并入有提升光圈層的顯示設(shè)備及其制造方法
【專利說明】
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)案
[0002] 本專利申請(qǐng)案主張2013年3月15日申請(qǐng)的標(biāo)題為"并入有提升光圈層的顯示設(shè) 備及其制造方法（Display Apparatus Incorporating an Elevated Aperture Layer and Methods of Manufacturing the Same)"的第13/842, 882號(hào)美國(guó)實(shí)用新型申請(qǐng)案的優(yōu)先 權(quán)，所述申請(qǐng)案轉(zhuǎn)讓給本案受讓人且以引用方式明確并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明涉及機(jī)電系統(tǒng)（EMS)的領(lǐng)域，且具體來(lái)說，本發(fā)明涉及一種用于顯示設(shè)備 的集成提升光圈層。
【背景技術(shù)】
[0004] 通過將具有光圈層的蓋片附接到支撐多個(gè)顯示元件的襯底而構(gòu)建某些顯示器。所 述光圈層包含對(duì)應(yīng)于相應(yīng)顯示元件的光圈。在此些顯示器中，所述光圈與所述顯示元件的 對(duì)準(zhǔn)影響圖像質(zhì)量。相應(yīng)地，當(dāng)將所述蓋片附接到所述襯底時(shí)，需要額外小心以確保所述光 圈與所述相應(yīng)顯示元件緊密對(duì)準(zhǔn)。此增加組裝此類顯示器的成本。此外，這些顯示器還包 含用于維持由所述襯底支撐的所述蓋片與附近顯示元件之間的合理安全距離以降低由外 力（例如人按壓顯示器）引起的損壞風(fēng)險(xiǎn)的間隔件。這些間隔件制造起來(lái)也比較昂貴，進(jìn) 而增加制造成本。另外，所述蓋片與所述顯示元件之間的大距離不利地影響圖像質(zhì)量。具 體來(lái)說，其降低顯示器的對(duì)比度。為減小所述距離，所述蓋片與所述襯底可耦合在一起以在 所述兩者之間僅有小間隙，然而，如果所述顯示元件與所述蓋片彼此接觸，則此可增加損壞 的風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的系統(tǒng)、方法和裝置各具有若干創(chuàng)新方面，其單一者不單獨(dú)決定本文所揭 示的所要屬性。
[0006] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的創(chuàng)新方面可實(shí)施于一種設(shè)備中，所述設(shè)備包含透明襯 底、光阻斷提升光圈層（EAL)、用于將所述EAL支撐于所述襯底上方的多個(gè)錨，和多個(gè)顯示 元件。所述EAL界定穿過其而形成的多個(gè)光圈。所述多個(gè)顯示元件定位于所述襯底與所述 EAL之間。所述顯示元件中的每一者對(duì)應(yīng)于由所述EAL界定的所述多個(gè)光圈中的至少一個(gè) 相應(yīng)光圈，且每一顯示元件包含通過將所述EAL支撐于所述襯底上方的對(duì)應(yīng)錨而支撐于所 述襯底上方的可移動(dòng)部分。在一些實(shí)施方案中，所述顯示元件包含基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS) 快門的顯示元件。
[0007] 在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含定位于所述EAL的與所述襯底相對(duì)的一側(cè)上的 第二襯底。在一些此類實(shí)施方案中，所述EAL可粘附到所述第二襯底的表面。在此些實(shí)施 方案中的一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含沉積于以下各者中的一者上的反射材料層： 所述EAL的最接近所述第二襯底的表面；及面向所述EAL的所述第二襯底。
[0008] 在一些實(shí)施方案中，所述EAL包含朝向所述襯底延伸的多個(gè)肋和多個(gè)抗粘滯突出 部中的至少一者。在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含安置于穿過由所述EAL界定的所 述光圈的光學(xué)路徑中的光分散元件。在一些此類實(shí)施方案中，所述光分散元件包含透鏡和 散射元件中的至少一者。在此些實(shí)施方案中的一些其它實(shí)施方案中，所述光分散元件包含 圖案化電介質(zhì)。
[0009] 在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含對(duì)應(yīng)于相應(yīng)顯示元件的多個(gè)電隔離導(dǎo)電區(qū)域。 在一些此類實(shí)施方案中，所述電隔離導(dǎo)電區(qū)域電耦合到所述相應(yīng)顯示元件的多個(gè)部分。
[0010] 在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備還包含顯示器、處理器和存儲(chǔ)器裝置。所述處理器可 經(jīng)配置以與所述顯示器通信且處理圖像數(shù)據(jù)。所述存儲(chǔ)器裝置可經(jīng)配置以與所述處理器通 信。在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備還包含經(jīng)配置以將至少一個(gè)信號(hào)發(fā)送到所述顯示器的驅(qū) 動(dòng)器電路。在一些此類實(shí)施方案中，所述處理器進(jìn)一步經(jīng)配置以將所述圖像數(shù)據(jù)的至少一 部分發(fā)送到所述驅(qū)動(dòng)器電路。在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備還可包含經(jīng)配置以將所述 圖像數(shù)據(jù)發(fā)送到所述處理器的圖像源模塊。所述圖像源模塊可包含接收器、收發(fā)器和發(fā)射 器中的至少一者。在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含經(jīng)配置以接收輸入數(shù)據(jù)且將所述 輸入數(shù)據(jù)傳送到所述處理器的輸入裝置。
[0011] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于形成顯示設(shè)備的方法中。所述 方法包含：在形成于襯底上的顯示元件模具上制造多個(gè)顯示元件。所述顯示元件包含用于 將所述相應(yīng)顯示元件的多個(gè)部分支撐于所述襯底上方的對(duì)應(yīng)錨。所述方法還包含：將第一 犧牲材料層沉積于所述所制造的顯示元件上方；及圖案化所述第一犧牲材料層以暴露所述 顯示元件錨。所述方法還包含：將結(jié)構(gòu)材料層沉積于所述第一犧牲材料層上方，使得所述所 沉積的結(jié)構(gòu)材料部分地沉積于所述暴露的顯示器錨上；及圖案化所述結(jié)構(gòu)材料層以界定對(duì) 應(yīng)于相應(yīng)顯示元件的穿過所述結(jié)構(gòu)材料層的多個(gè)光圈以形成提升光圈層（EAL)。另外，所述 方法包含：移除所述顯示元件模具和所述第一犧牲材料層。
[0012] 在一些實(shí)施方案中，所述方法還包含：將第二犧牲材料層沉積于所述第一犧牲材 料層上方；及圖案化所述第二犧牲材料層以形成用于從所述EAL朝向所述相應(yīng)顯示元件的 懸置部分延伸的多個(gè)EAL加強(qiáng)肋或多個(gè)抗粘滯突出部的模具。在一些其它實(shí)施方案中，所 述方法包含：使所述EAL的區(qū)域與第二襯底的表面接觸，使得所述EAL的所述區(qū)域粘附到所 述第二襯底的所述表面。在一些其它實(shí)施方案中，所述方法包含：將電介質(zhì)層沉積于所述結(jié) 構(gòu)材料層上方；及圖案化所述電介質(zhì)層以在穿過所述結(jié)構(gòu)材料層而界定的所述光圈上方界 定光分散元件。
[0013] 在一些實(shí)施方案中，所述結(jié)構(gòu)材料層包含導(dǎo)電材料。在此些實(shí)施方案中的一些實(shí) 施方案中，圖案化所述結(jié)構(gòu)材料層會(huì)使所述EAL的相鄰區(qū)域電隔離。所述EAL的每一電隔 離區(qū)域可電耦合到相應(yīng)顯示元件的懸置部分。
[0014] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于設(shè)備中，所述設(shè)備包含：襯底； EAL，其界定穿過其而形成的多個(gè)光圈。所述EAL還包含由結(jié)構(gòu)材料囊封的聚合物材料。所 述設(shè)備還包含定位于所述襯底與所述EAL之間的多個(gè)顯示元件。每一顯示元件對(duì)應(yīng)于所述 多個(gè)光圈中的相應(yīng)光圈。
[0015] 在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含沉積于所述EAL的表面上的光吸收層。在 一些其它實(shí)施方案中，所述襯底包含光阻斷材料層。在一些此類實(shí)施方案中，所述光阻斷材 料層界定對(duì)應(yīng)于所述EAL的相應(yīng)光圈的多個(gè)襯底光圈。
[0016] 在一些實(shí)施方案中，所述結(jié)構(gòu)材料包含金屬、半導(dǎo)體和堆疊材料中的至少一者。在 一些其它實(shí)施方案中，所述EAL包含第一結(jié)構(gòu)層、第一聚合物層和第二結(jié)構(gòu)層，使得所述第 一結(jié)構(gòu)層和所述第二結(jié)構(gòu)層囊封所述第一聚合物層。
[0017] 在一些實(shí)施方案中，所述EAL包含對(duì)應(yīng)于相應(yīng)顯示元件的多個(gè)電隔離導(dǎo)電區(qū)域。 在一些此類實(shí)施方案中，所述電隔離的導(dǎo)電區(qū)域電耦合到所述相應(yīng)顯示元件的多個(gè)部分。 在此些實(shí)施方案中的一些其它實(shí)施方案中，所述電隔離導(dǎo)電區(qū)域經(jīng)由將所述相應(yīng)顯示元件 支撐于所述襯底上方的錨而電耦合到所述相應(yīng)顯示元件的所述部分。在一些此類實(shí)施方案 中，將所述相應(yīng)顯示元件的所述部分支撐于所述襯底上方的所述錨還將所述EAL支撐于所 述顯示元件上方。
[0018] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于形成顯示設(shè)備的方法中。所述 方法包含：在形成于襯底上的顯示元件模具上形成多個(gè)顯示元件；將第一犧牲材料層沉積 于所述顯示元件上方；圖案化所述第一犧牲材料層以暴露多個(gè)錨；在所述第一犧牲材料層 上方形成提升光圈層（EAL);及移除所述顯示元件模具和所述第一犧牲材料層。
[0019] 形成所述EAL可包含：將第一結(jié)構(gòu)材料層沉積于所述第一犧牲材料層上方，使得 所述所沉積的結(jié)構(gòu)材料部分地沉積于所述暴露錨上；圖案化所述第一結(jié)構(gòu)材料層以界定對(duì) 應(yīng)于相應(yīng)顯示元件的多個(gè)下部EAL光圈；將聚合物材料層沉積于所述第一結(jié)構(gòu)材料層上 方；圖案化所述層聚合物材料以界定實(shí)質(zhì)上與對(duì)應(yīng)下部EAL光圈對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)中間EAL光圈； 將第二層結(jié)構(gòu)材料沉積于所述層聚合物材料上方以將所述層聚合物材料囊封于所述第一 結(jié)構(gòu)材料層與所述第二層結(jié)構(gòu)材料之間；及圖案化所述第二層結(jié)構(gòu)材料以界定實(shí)質(zhì)上與對(duì) 應(yīng)的中間EAL光圈和下部EAL光圈對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)上部EAL光圈。
[0020] 在一些實(shí)施方案中，所述暴露錨將對(duì)應(yīng)顯示元件的多個(gè)部分支撐于所述襯底上 方。在一些其它實(shí)施方案中，所述暴露錨不同于將所述顯示元件的多個(gè)部分支撐于所述襯 底上方的一組錨。
[0021] 在一些實(shí)施方案中，所述方法進(jìn)一步包含：將光吸收層或光反射層中的至少一者 沉積于所述第二層結(jié)構(gòu)材料上方。
[0022] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于一種設(shè)備中，所述設(shè)備包含： 透明襯底；顯示元件，其形成于所述襯底上；光阻斷EAL，其通過形成于所述襯底上的錨而 支撐于所述襯底上方；及電互連件，其安置于所述EAL上以將電信號(hào)載送到所述顯示元件。 所述EAL具有穿過其而形成的光圈，所述光圈對(duì)應(yīng)于所述顯示元件。在一些實(shí)施方案中， EMS顯示元件包含基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)快門的顯示元件。
[0023] 在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備進(jìn)一步包含耦合到所述電互連件的至少一個(gè)電組 件。在一些此類實(shí)施方案中，所述電互連件耦合到對(duì)應(yīng)于所述顯示元件的所述至少一個(gè)電 組件中的第一電組件和對(duì)應(yīng)于形成于所述襯底上的第二顯示元件的所述至少一個(gè)電組件 中的第二電組件。在一些此類實(shí)施方案中，所述電組件包含耦合到所述電互連件的電容器 和晶體管中的至少一者。在一些此類實(shí)施方案中，所述晶體管包含銦鎵鋅氧化物（IGZO)溝 道。
[0024] 在一些實(shí)施方案中，所述電互連件電耦合到所述錨，使得所述錨將所述電信號(hào)發(fā) 射到所述顯示元件。在一些其它實(shí)施方案中，所述電互連件包含數(shù)據(jù)電壓互連件、掃描線互 連件或全局互連件中的一者。在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含使所述電互連件與所述EAL 分離的電介質(zhì)層。在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含安置于電耦合到多個(gè)顯示元件的 所述襯底上的第二電互連件。
[0025] 在一些實(shí)施方案中，所述EAL包含對(duì)應(yīng)于所述顯示元件的電隔離導(dǎo)電區(qū)域。在一 些此類實(shí)施方案中，所述電隔離導(dǎo)電區(qū)域電耦合到所述顯示元件的一部分。在一些實(shí)施方 案中，所述電隔離導(dǎo)電區(qū)域經(jīng)由將所述顯示元件支撐于所述襯底上方的第二錨而電耦合到 所述顯示元件的所述部分。在一些其它實(shí)施方案中，將所述EAL支撐于所述襯底上方的錨 還將所述顯示元件的一部分支撐于所述襯底上方，且所述電隔離導(dǎo)電區(qū)域經(jīng)由所述錨而電 耦合到所述顯示元件的懸置部分。
[0026] 在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備還包含顯示器、處理器和存儲(chǔ)器裝置。所述處理器可 經(jīng)配置以與所述顯示器通信且處理圖像數(shù)據(jù)。所述存儲(chǔ)器裝置可經(jīng)配置以與所述處理器通 信。在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備還包含經(jīng)配置以將至少一個(gè)信號(hào)發(fā)送到所述顯示器的驅(qū) 動(dòng)器電路。在一些此類實(shí)施方案中，所述處理器進(jìn)一步經(jīng)配置以將所述圖像信號(hào)的至少一 部分發(fā)送到所述驅(qū)動(dòng)器電路。在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備還可包含經(jīng)配置以將所述 圖像數(shù)據(jù)發(fā)送到所述處理器的圖像源模塊。所述圖像源模塊可包含接收器、收發(fā)器和發(fā)射 器中的至少一者。在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含經(jīng)配置以接收輸入數(shù)據(jù)且將所述 輸入數(shù)據(jù)傳送到所述處理器的輸入裝置。
[0027] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于制造顯示設(shè)備的方法中。所述 方法包含：提供透明襯底；及在所述襯底上形成顯示元件。光阻斷層形成于所述襯底上方， 由形成于所述襯底上的錨支撐。所述方法進(jìn)一步包含：形成穿過所述光阻斷層的光圈以形 成EAL，其中所述光圈對(duì)應(yīng)于所述顯示元件。電互連件形成于所述EAL的頂部上以將電信號(hào) 載送到所述顯示元件。
[0028] 在一些實(shí)施方案中，所述方法包含：在形成所述電互連件之前，將電絕緣材料層沉 積于所述EAL上方。在一些此類實(shí)施方案中，所述EAL包含導(dǎo)電材料，且所述方法進(jìn)一步包 含：在形成所述電互連件之前，圖案化所述層電絕緣材料以暴露所述EAL的部分。形成所述 電互連件可包含：將導(dǎo)電材料層沉積于所述層電絕緣材料上方；及圖案化所述層導(dǎo)電材料 以形成所述電互連件，使得所述電互連件的一部分接觸所述EAL的所述暴露部分。
[0029] 在一些其它實(shí)施方案中，所述方法還包含：將半導(dǎo)體材料層沉積于所述所形成的 電互連件上方；及圖案化所述半導(dǎo)體溝道層以形成晶體管的一部分。在一些實(shí)施方案中，所 述半導(dǎo)體材料層包含金屬氧化物。在一些其它實(shí)施方案中，所述方法包含：在形成所述顯示 元件之前，在所述襯底上形成電互連件。
[0030] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于一種設(shè)備中，所述設(shè)備包含： 顯示元件陣列，其耦合到襯底；及EAL，其懸置于所述顯示元件陣列上方且耦合到所述襯 底。對(duì)于所述顯示元件中的每一者，所述EAL包含：至少一個(gè)光圈，其穿過所述EAL而界定 以允許光穿過所述至少一個(gè)光圈；光阻斷材料層，其包含光阻斷區(qū)域以阻斷未穿過所述至 少一個(gè)光圈的光；及蝕刻孔，其形成于所述光阻斷區(qū)域外，所述蝕刻孔經(jīng)配置以允許流體穿 過所述EAL。在一些實(shí)施方案中，所述顯示元件包含基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)快門的顯示元 件。
[0031] 在一些實(shí)施方案中，所述蝕刻孔大致定位于相鄰顯示元件的相鄰光阻斷區(qū)域的相 交點(diǎn)處。在一些實(shí)施方案中，所述蝕刻孔可延伸相鄰顯示元件的相鄰光阻斷區(qū)域之間的距 離的約一半。
[0032] 在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含在其上形成所述顯示元件陣列和所述EAL 的犧牲模具。所述犧牲模具可包含在小于約500°C的溫度下升華的材料。在一些此類實(shí)施 方案中，所述模具包含降冰片烯或降冰片烯的衍生物。
[0033] 在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備還包含顯示器、處理器和存儲(chǔ)器裝置。所述處理器可 經(jīng)配置以與所述顯示器通信且處理圖像數(shù)據(jù)。所述存儲(chǔ)器裝置可經(jīng)配置以與所述處理器通 信。在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備還包含經(jīng)配置以將至少一個(gè)信號(hào)發(fā)送到所述顯示器的驅(qū) 動(dòng)器電路。在一些此類實(shí)施方案中，所述處理器進(jìn)一步經(jīng)配置以將所述圖像數(shù)據(jù)的至少一 部分發(fā)送到所述驅(qū)動(dòng)器電路。在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備還可包含經(jīng)配置以將所述 圖像數(shù)據(jù)發(fā)送到所述處理器的圖像源模塊。所述圖像源模塊可包含接收器、收發(fā)器和發(fā)射 器中的至少一者。在一些其它實(shí)施方案中，所述設(shè)備包含經(jīng)配置以接收輸入數(shù)據(jù)且將所述 輸入數(shù)據(jù)傳送到所述處理器的輸入裝置。
[0034] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于一種設(shè)備中，所述設(shè)備包含： 顯示元件陣列，其耦合到襯底；及EAL，其懸置于所述顯示元件陣列上方。所述EAL耦合到 所述襯底，且對(duì)于所述顯示元件中的每一者，所述EAL包含用于允許光穿過其的至少一個(gè) 光圈。所述設(shè)備還包含：多個(gè)錨，其將所述EAL支撐于所述襯底上方；及聚合物材料，其至少 部分地環(huán)繞所述多個(gè)錨的一部分。
[0035] 在一些實(shí)施方案中，所述聚合物材料在穿過所述EAL中所包含的所述光圈的一組 光學(xué)路徑外延伸遠(yuǎn)離所述錨。在一些其它實(shí)施方案中，所述聚合物材料在所述顯示元件的 機(jī)械組件的行進(jìn)路徑外延伸遠(yuǎn)離所述錨。
[0036] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于一種設(shè)備中，所述設(shè)備包含： 襯底；第一組犧牲材料層，其界定用于顯示元件的錨、致動(dòng)器和光調(diào)制器的模具；及第二組 犧牲材料層，其安置于所述第一組犧牲材料層上方以界定用于EAL的模具。所述第一組犧 牲材料層和所述第二組犧牲材料中的至少一者中的犧牲材料層包含在低于約500°C的溫度 下升華的材料。在一些實(shí)施方案中，所述第一組犧牲材料層和所述第二組犧牲材料層中的 至少一者中的犧牲材料層包含降冰片烯或降冰片烯的衍生物。
[0037] 在一些實(shí)施方案中，所述設(shè)備還包含安置于所述第一組犧牲材料層與所述第二組 犧牲材料層之間的結(jié)構(gòu)材料層。
[0038] 在一些實(shí)施方案中，所述第二組犧牲材料層包含下層和上層。在一些此類實(shí)施方 案中，所述上層包含：多個(gè)凹槽，其界定用于從所述EAL朝向所述襯底延伸的肋的模具；多 個(gè)臺(tái)面，其界定用于從所述EAL遠(yuǎn)離所述襯底延伸的肋的模具；或多個(gè)凹槽，其界定用于從 所述EAL朝向所述襯底延伸的抗粘滯突出部的模具。
[0039] 本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新方面可實(shí)施于一種制造方法中。所述方法包 含：在形成于襯底上的第一模具上形成機(jī)電系統(tǒng)（EMS)顯示元件。所述EMS顯示元件包含 懸置于所述襯底上方的一部分。所述方法還包含：在形成于所述EMS顯示元件上方的第二 模具上形成EAL ;通過施加濕式蝕刻而部分地移除所述第一模具和所述第二模具中的至少 一者的至少第一部分；及通過施加干式等離子體蝕刻而部分地移除所述第一模具和所述第 二模具中的至少一者的至少第二部分。
[0040] 在一些實(shí)施方案中，一起施加所述濕式蝕刻和所述干式等離子體蝕刻會(huì)實(shí)質(zhì)上移 除所述第一模具和所述第二模具的全部。在一些其它實(shí)施方案中，施加所述濕式蝕刻和所 述干式等離子體蝕刻使所述第一模具和所述第二模具中的至少一者的第三部分完整。在一 些此類實(shí)施方案中，所述第三部分至少部分地環(huán)繞將所述EAL支撐于所述襯底上方的錨。
[0041] 在一些實(shí)施方案中，所述方法還包含：形成穿過所述EAL的蝕刻孔。通過所述蝕刻 孔來(lái)將所述濕式蝕刻和所述干式蝕刻施加到所述第一模具和所述第二模具中的至少一者。
[0042] 在下文的附圖和描述中闡明本說明書中所描述的目標(biāo)物的一或多個(gè)實(shí)施方案的 細(xì)節(jié)。盡管主要就基于MEMS的顯示器描述本
【發(fā)明內(nèi)容】
中所提供的實(shí)例，但本文中所提供的 概念可適用于其它類型的顯示器（例如液晶顯示器（IXD)、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED)、電泳顯 示器和場(chǎng)發(fā)射顯示器）以及其它非顯示MEMS裝置（例如MEMS麥克風(fēng)、傳感器和光開關(guān)）。 將從描述、圖式和權(quán)利要求書明白其它特征、方面和優(yōu)點(diǎn)。注意，下圖的相對(duì)尺寸可不按比 例繪制。
【附圖說明】
[0043] 圖IA展不實(shí)例性基于MEMS的直觀式顯不設(shè)備的不意圖。
[0044] 圖IB展示實(shí)例性主機(jī)裝置的框圖。
[0045] 圖2展示實(shí)例性基于快門的光調(diào)制器的透視圖。
[0046] 圖3A和3B展示兩個(gè)實(shí)例性控制矩陣的部分。
[0047] 圖4展示并入有柔性導(dǎo)電間隔件的實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0048] 圖5A展示并入有集成提升光圈層（EAL)的實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0049] 圖5B展示圖5A中所展示的EAL的實(shí)例性部分的俯視圖。
[0050] 圖6A展示并入有集成EAL的實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0051] 圖6B展示圖6A中所展示的EAL的實(shí)例性部分的俯視圖。
[0052] 圖6C到6E展示額外實(shí)例性EAL的部分的俯視圖。
[0053] 圖7展示并入有EAL的實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0054] 圖8展不實(shí)例性MEMS向下顯不設(shè)備的部分的橫截面圖。
[0055] 圖9展示用于制造顯示設(shè)備的實(shí)例性過程的流程圖。
[0056] 圖IOA到101展示根據(jù)圖9中所展示的制造過程的實(shí)例性顯示設(shè)備的構(gòu)建階段的 橫截面圖。
[0057] 圖IlA展示并入有囊封EAL的實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0058] 圖IlB到IlD展示圖IlA中所展示的實(shí)例性顯示設(shè)備的構(gòu)建階段的橫截面圖。
[0059] 圖12A展示并入有肋狀EAL的實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0060] 圖12B到12E展示圖12A中所展示的實(shí)例性顯示設(shè)備的構(gòu)建階段的橫截面圖。
[0061] 圖12F展示實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0062] 圖12G到12J展示適合用于圖12A和12E的肋狀EAL中的實(shí)例性肋圖案的平面圖。
[0063] 圖13展示并入有具有光分散結(jié)構(gòu)的實(shí)例性EAL的顯示設(shè)備的部分。
[0064] 圖14A到14H展示并入有光分散結(jié)構(gòu)的EAL的實(shí)例性部分的俯視圖。
[0065] 圖15展示并入有包含透鏡結(jié)構(gòu)的EAL的實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0066] 圖16展示具有EAL的實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0067] 圖17展示實(shí)例性顯示設(shè)備的部分的透視圖。
[0068] 圖18A是實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0069] 圖18B和18C展示額外實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0070] 圖19展示實(shí)例性顯示設(shè)備的橫截面圖。
[0071] 圖20A和20B展示說明包含多個(gè)顯示元件的實(shí)例性顯示裝置的系統(tǒng)框圖。
[0072] 各種圖式中的相同參考數(shù)字和標(biāo)示指示相同元件。
【具體實(shí)施方式】
[0073] 以下描述是針對(duì)出于描述本發(fā)明的創(chuàng)新方面的目的的一些實(shí)施方案。然而，所屬 領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易認(rèn)識(shí)到，可以許多不同方式應(yīng)用本文中的教示。所描述的實(shí)施方案 可在可經(jīng)配置以顯示圖像的任何裝置、設(shè)備或系統(tǒng)中實(shí)施，而不論圖像是在運(yùn)動(dòng)中（例如， 視頻）還是靜止的（例如，靜態(tài)圖像），且不論圖像為文字的、圖形的還是圖片的。更確切地 說，預(yù)期所描述的實(shí)施方案可包含在例如（但不限于）以下各者等多種電子裝置中或與例 如（但不限于）以下各者等多種電子裝置相關(guān)聯(lián)：移動(dòng)電話、具多媒體因特網(wǎng)功能的蜂窩式 電話、移動(dòng)電視接收器、無(wú)線裝置、智能電話、Bluekx>ih?裝置、個(gè)人數(shù)據(jù)助理（PDA)、無(wú)線電 子郵件接收器、手持式或便攜式計(jì)算機(jī)、上網(wǎng)本、筆記本計(jì)算機(jī)、智能本、平板計(jì)算機(jī)、打印 機(jī)、復(fù)印機(jī)、掃描器、傳真裝置、全球定位系統(tǒng)（GPS)接收器/導(dǎo)航儀、相機(jī)、數(shù)字媒體播放器 (例如，M