專利名稱：液晶顯示裝置中安裝半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造和半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在液晶顯示裝置的基板上邊，安裝用來(lái)驅(qū)動(dòng)該液晶顯示裝置的半導(dǎo)體裝置，使得進(jìn)行電和機(jī)械連接的安裝構(gòu)造及其半導(dǎo)體裝置，特別是涉及具備用來(lái)與液晶顯示裝置進(jìn)行電連的突起電極(焊料突點(diǎn))的表面安裝式的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
作為構(gòu)成集成電路(IC)或大規(guī)模集成電路(LSI)等的半導(dǎo)體裝置，現(xiàn)在大多使用表面安裝式的半導(dǎo)體裝置。
在表面安裝式半導(dǎo)體裝置中，在把它安裝到電路基板上之際，為了與其布線圖形進(jìn)行電連接和機(jī)械連接，有的在表面上排列有多個(gè)突起電極(Bump，焊料凸點(diǎn))。作為其一個(gè)例子，圖15示出了具備直立墻壁形狀的突起電極的半導(dǎo)體裝置的剖面構(gòu)造。
該半導(dǎo)體裝置，在已形成了集成電路(圖示省略)半導(dǎo)體芯片72的表面(圖中為上表面)上，沿著與紙面垂直的方向的側(cè)緣設(shè)置多個(gè)用來(lái)與外部電路連接的電極焊盤(pán)74。另外，在圖15中，還僅僅示出了沿半導(dǎo)體襯底72的左右兩側(cè)緣的各列的每列一個(gè)的電極焊盤(pán)74、74。
被覆該各個(gè)電極焊盤(pán)74的周緣部分，并形成開(kāi)口部分使得其內(nèi)側(cè)露出來(lái)的絕緣膜76，在該半導(dǎo)體芯片72上邊的整個(gè)面上設(shè)置，把下部電板79設(shè)置為使之緊密附著于該絕緣膜76的開(kāi)口部分的周緣部分和電極焊盤(pán)74的露出部分上。此外，在該下部電極79上邊設(shè)置直立墻壁狀地形成的突起電極78。
該半導(dǎo)體裝置直立墻壁狀地形成有突起電極78。對(duì)此，也有的上部比其基部還大的蘑菇狀地形成突起電極。但是，直立墻壁狀的突起電極這一方可以減少向沿半導(dǎo)體襯底72的橫向的擴(kuò)展，可以與此減少的量相應(yīng)地提高突起電極的配設(shè)密度，因而可以使與外部電路之間進(jìn)行連接的連接節(jié)距微細(xì)化。
作為液晶顯示裝置的驅(qū)動(dòng)用半導(dǎo)體裝置，也變成為使用具備這樣的突起電極的表面安裝式半導(dǎo)體裝置，變成為把構(gòu)成液晶顯示裝置的液晶面板的玻璃基板的周邊部分上，安裝多個(gè)驅(qū)動(dòng)用(掃描用和信號(hào)輸入用)的半導(dǎo)體裝置。
用圖16說(shuō)明半導(dǎo)體裝置向現(xiàn)有的這樣的液晶顯示裝置中進(jìn)行安裝的安裝構(gòu)造的例子。
80是液晶顯示裝置，在用密封劑86封入液晶85構(gòu)成液晶面板的第1、第2基板81、82之間，第1基板81從第2基板82延伸出來(lái)的區(qū)域8，是用來(lái)安裝驅(qū)動(dòng)該液晶顯示裝置80的半導(dǎo)體裝置71的區(qū)域。作為第1、第2基板，一般可以使用玻璃基板，但也可以使用透明的樹(shù)脂基板。
在第1基板81的上表面上，從封入了液晶85的內(nèi)部開(kāi)始在區(qū)域8內(nèi)延伸的多個(gè)掃描電極83和將變成為連往外部的連接端子的多個(gè)端子電極88，用透明導(dǎo)電膜在垂直于紙面的方向上并排地形成了圖形。在與掃描電極83面對(duì)面的內(nèi)面上，把第2基板82的液晶85夾在中間，在圖中在左右方向上并排地、用透明的導(dǎo)電膜形成多個(gè)信號(hào)電極84的圖形。
在該液晶顯示裝置80的第1基板81的區(qū)域8上邊，涂敷使導(dǎo)電性粒子52分散到絕緣性粘接劑中的各向異性導(dǎo)電粘接劑50。然后，使半導(dǎo)體裝置71以對(duì)于圖15所示的姿勢(shì)上下顛倒過(guò)來(lái)的姿勢(shì)，使連接各個(gè)突起電極78的掃描電極83和端子電極88進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)后，配置到該第1基板81的區(qū)域8上邊。
這樣一來(lái)，采用在把半導(dǎo)體裝置71載置到已涂敷上各向異性導(dǎo)電粘接劑50的第1基板81上邊的狀態(tài)下，在對(duì)第1基板81加壓的同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體裝置71進(jìn)行熱處理的辦法，中間存在著各向異性導(dǎo)電粘接劑50中的導(dǎo)電性粒子52地使各個(gè)突起電極78電連到掃描電極83和端子電極88上。同時(shí)，用各向異性導(dǎo)電粘接劑50中的絕緣性粘接劑，把半導(dǎo)體裝置71粘接固定到第1基板81上。
此外，在第1基板81上邊的已形成了端子電極88的部分上，配置撓性印制基板(PFC)60的端部。在該P(yáng)FC60上形成了用來(lái)給半導(dǎo)體裝置71提供電源和輸入信號(hào)的用銅箔制成的布線圖形(未畫(huà)出來(lái))。
然后，該布線圖形也中間存在著各向異性導(dǎo)電粘接劑50中的導(dǎo)電性粒子52地電連到第1基板81上邊端子電極88上，同時(shí)該P(yáng)FC60的端部還粘接固定到第1基板81上。
采用象這樣地安裝半導(dǎo)體裝置71的辦法，就可以分別確保在突起電極78與第1基板81上邊的掃描電極83之間，和PFC60的布線圖形與第1基板81上邊的端子電極88之間各向異性導(dǎo)電粘接劑50中的導(dǎo)電性粒子52，就可以借助于此進(jìn)行各自的電連，或者用絕緣性粘接劑接機(jī)械性地進(jìn)行連接。
然后，向半導(dǎo)體裝置71和PFC60的連接部分的上表面上涂敷保護(hù)劑(mold resin，模鑄樹(shù)脂)62。借助于此，可以防止水分進(jìn)入突起電極78和掃描電極83之間的連接部分和PFC60和端子電極88之間的連接部分中去，同時(shí)還可以進(jìn)行機(jī)械性的保護(hù)以提高可靠性。
但是，若用這樣的現(xiàn)有的向液晶顯示裝置中安裝半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造，由于作為其連接部分(圖16的區(qū)域8)需要相當(dāng)大的面積，故存在著不利于液晶顯示裝置的小型化的問(wèn)題。
例如，向液晶顯示裝置80中安裝的半導(dǎo)體裝置71和將成為PFC60的連接部分的區(qū)域8，由于半導(dǎo)體裝置71的寬度尺寸為2mm，作為半導(dǎo)體裝置71的連接冗余度需要1mm，作為PFC60的連接代價(jià)需要2mm，故約為5mm。
用來(lái)安裝這樣的液晶顯示裝置80的半導(dǎo)體裝置的區(qū)域8，是液晶面板的非顯示部分，對(duì)于顯示部分的面積來(lái)說(shuō)，液晶面板的組件尺寸就變得相當(dāng)大。
發(fā)明的公開(kāi)本發(fā)明就是為解決上述的問(wèn)題而發(fā)明的，液晶顯示裝置的安裝半導(dǎo)體裝置的部分的面積，此外還包括用來(lái)把撓性印制基板連接到半導(dǎo)體裝置上的部分，以減小上述面積實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置的小型化為目的，提供為了該目的而向液晶顯示裝置中安裝的半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造及其半導(dǎo)體裝置。
就是說(shuō)，本發(fā)明的向液晶顯示裝置中安裝的半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造，是這樣的一種構(gòu)造在把液晶封入到已形成了掃描電極的第1基板和已形成了與該掃描電極面對(duì)面的信號(hào)電極的第2基板之間而構(gòu)成的液晶顯示裝置內(nèi)，把跨接該半導(dǎo)體芯片的表面和側(cè)面設(shè)置有中間存在著下部電極進(jìn)行導(dǎo)通的突起電極的半導(dǎo)體裝置，安裝在已形成了集成電路的半導(dǎo)體芯片的表面上設(shè)置的電極焊盤(pán)上。接著，使上述半導(dǎo)體襯底的側(cè)面，與液晶顯示裝置的第1基板和第2基板的一方從另一方延伸出來(lái)設(shè)置的部分的表面面對(duì)面地裝設(shè)該半導(dǎo)體裝置，使上述突起電極與該一方的基板上邊的電極進(jìn)行連接。
可以這樣地進(jìn)行安裝跨接半導(dǎo)體芯片的表面和第1側(cè)面地設(shè)置該半導(dǎo)體裝置的突起電極的同時(shí)，還跨接該半導(dǎo)體芯片的表面和對(duì)于該第1側(cè)面來(lái)說(shuō)相反一側(cè)的第2側(cè)面地設(shè)置該半導(dǎo)體裝置的突起電極，使上述半導(dǎo)體芯片的第1側(cè)面與液晶顯示裝置的上述第1和第2基板的一方從另一方延伸出來(lái)設(shè)置的部分的表面面對(duì)面地裝設(shè)該半導(dǎo)體裝置，使跨接該第1側(cè)面的突起電極與上述一方的基板上邊的電極進(jìn)行連接，同時(shí)，使撓性印制基板連接到該半導(dǎo)體芯片的上述第2側(cè)面上，并使該布線圖形(印制基板)與跨接該第2側(cè)面的突起電極導(dǎo)通。
或者，也可以這樣地進(jìn)行安裝跨接半導(dǎo)體芯片的表面和第1側(cè)面地設(shè)置該半導(dǎo)體裝置的突起電極的同時(shí)，還跨接該半導(dǎo)體芯片的表面和對(duì)于該第1側(cè)面垂直的第3側(cè)面地設(shè)置該半導(dǎo)體裝置的突起電極，使上述半導(dǎo)體芯片的第1側(cè)面與液晶顯示裝置的上述第1和第2基板的一方從另一方延伸出來(lái)設(shè)置的部分的表面面對(duì)面地裝設(shè)該半導(dǎo)體裝置，使跨接該第1側(cè)面的突起電極與上述一方的基板上邊的電極進(jìn)行連接，同時(shí)，使撓性印制基板連接到該半導(dǎo)體芯片的上述第3側(cè)面上，并使該布線圖形(印制基板)與跨接該第3側(cè)面的突起電極導(dǎo)通。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，是安裝到把液晶封入到已形成了掃描電極的第1基板和已形成了與該掃描電極面對(duì)面的信號(hào)電極的第2基板之間構(gòu)成的液晶顯示裝置內(nèi)，并驅(qū)動(dòng)該液晶顯示裝置的半導(dǎo)體裝置，具有將形成集成電路的同時(shí)還在表面的周緣部分附近設(shè)置了用來(lái)使該集成電路連接到外部的電極焊盤(pán)的半導(dǎo)體芯片；在該半導(dǎo)體芯片上邊形成且具有使上述各個(gè)電極焊盤(pán)露出來(lái)的開(kāi)口的絕緣膜；在上述各個(gè)電極焊盤(pán)上邊分別設(shè)置的下部電極；通過(guò)該下部電極與上述電極焊盤(pán)導(dǎo)通，并跨接上述半導(dǎo)體芯片的表面和側(cè)面設(shè)置的多個(gè)突起電極。
上述半導(dǎo)體芯片的設(shè)置突起電極的側(cè)面，可以形成在上述表面上具有臺(tái)階的形狀。
此外，理想的是上述突起電極設(shè)置得從半導(dǎo)體芯片的上述側(cè)面突出出來(lái)。在上述半導(dǎo)體芯片的側(cè)面具有臺(tái)階的情況下，則可以把上述突起電極設(shè)置為使得從其側(cè)面的最外面突出出來(lái)。
再有，從下部電極一側(cè)開(kāi)始，可以用銅層和金層、銅層和鎳層和金層這樣的多層金屬層構(gòu)成。
附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明圖1的剖面圖示出了本發(fā)明的向液晶顯示裝置中安裝的半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造的一個(gè)實(shí)施例。
圖2的剖面圖示出了在本發(fā)明的液晶顯示裝置中安裝的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)實(shí)施例。
圖3到圖10的剖面圖示出了圖2所示的半導(dǎo)體裝置的制造工序的各個(gè)階段。
圖11的斜視圖示出了本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置和液晶顯示裝置的基板和PFC之間的關(guān)系的一個(gè)例子。
圖12的平面圖示出了圖11所示的已安裝上半導(dǎo)體裝置并已連接上PFC的液晶顯示裝置的一部分。
圖13的斜視圖示出了本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置和液晶顯示裝置的基板和PFC之間的關(guān)系的另一個(gè)例子。
圖14的平面圖示出了圖13所示的已安裝上半導(dǎo)體裝置并已連接上PFC的液晶顯示裝置的一部分。
圖15的剖面圖示出了現(xiàn)有的具備突起電極的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)例子。
圖16向現(xiàn)有的液晶顯示裝置中安裝的半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造的一個(gè)例子。
優(yōu)選實(shí)施例以下，用


用來(lái)實(shí)施本發(fā)明的向液晶顯示裝置中安裝半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造及該半導(dǎo)體裝置的優(yōu)選實(shí)施例。
首先，用圖2，說(shuō)明本發(fā)明的向液晶顯示裝置中安裝的半導(dǎo)體裝置的實(shí)施例。
圖2的剖面圖示出了向液晶顯示裝置中安裝，并驅(qū)動(dòng)該液晶顯示裝置的本發(fā)明的表面安裝式半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造。
該半導(dǎo)體裝置1由下述部分構(gòu)成半導(dǎo)體芯片12，該半導(dǎo)體芯片在形成集成電路的同時(shí)，還在表面12a的周緣部分(在本例中是垂直的左右兩側(cè)面12b、12c的邊緣部分)附近設(shè)置用來(lái)使之連接到外部的電極焊盤(pán)14；絕緣膜16在該半導(dǎo)體芯片12上邊形成，且具有使各個(gè)電極焊盤(pán)14露出來(lái)的開(kāi)口16a；下部電極19分別在各個(gè)電極焊盤(pán)14上邊設(shè)置；突起電極(焊料凸點(diǎn))24，通過(guò)該下部電極19與上述電極焊盤(pán)14分別導(dǎo)通，并跨接上述半導(dǎo)體芯片12的表面12a和第1側(cè)面12b和與其相對(duì)一側(cè)的第2側(cè)面12c設(shè)置。
設(shè)置該半導(dǎo)體芯片12的突起電極24的側(cè)面12b、12c，在表面12a一側(cè)形成具有臺(tái)階12d、12e的形狀，從電極焊盤(pán)14上邊開(kāi)始，沿著該臺(tái)階部分延伸出來(lái)設(shè)置下部電極19，形成各個(gè)突起電極24使得把該下部電極19覆蓋起來(lái)。
該各個(gè)突起電極24的側(cè)面，從半導(dǎo)體襯底的側(cè)面12b、12c，就是說(shuō)從具有臺(tái)階的側(cè)面的最外面突出1～10微米。本實(shí)施例的突起電極24用由銅(Cu)層形成的內(nèi)側(cè)突起電極22和由金(Au)層形成的外側(cè)突起電極23這2個(gè)金屬層構(gòu)成。
另外，既可以用金等不易氧化的單一金屬構(gòu)成，也可以用銅層和鎳層和金層等的3層構(gòu)成。
其次，用圖1說(shuō)明把半導(dǎo)體裝置安裝到液晶顯示裝置中的安裝構(gòu)造。
80是液晶顯示裝置，在構(gòu)成其液晶面板的各個(gè)部分內(nèi)，對(duì)于與圖16所示的現(xiàn)有的液晶顯示裝置相對(duì)應(yīng)的部分，賦予同一標(biāo)號(hào)。
把用來(lái)驅(qū)動(dòng)該液晶顯示裝置80的半導(dǎo)體裝置1，安裝到用密封劑86把液晶85封入到本身為形成了掃描電極83的玻璃基板的第1基板81，和本身為形成了與該掃描電極面對(duì)面的信號(hào)電極84的玻璃基板的第2基板82之間構(gòu)成的液晶顯示裝置80內(nèi)。
該半導(dǎo)體裝置1，如用圖2所說(shuō)明的那樣，把突起電極24設(shè)置為跨接已形成了集成電路的半導(dǎo)體芯片12的表面12a和第1側(cè)面12b或第2側(cè)面12c。
使該半導(dǎo)體裝置1，如圖1所示，變成為站立狀態(tài)，把半導(dǎo)體芯片12的一方的側(cè)面裝設(shè)為使液晶顯示裝置80的第1基板81與從第2基板82延伸出來(lái)設(shè)置的區(qū)域(部分)的表面面對(duì)面，在圖中，使下側(cè)的突起電極24與第1基板81上邊的掃描電極83連接。
此外，在該半導(dǎo)體裝置1的圖中的上側(cè)的側(cè)面上邊，用各向異性導(dǎo)電粘接劑50，加壓粘接撓性印制基板(PFC)60的端部，用其導(dǎo)電性粒子使在圖中在上側(cè)的突起電極24和PFC60上形成的布線圖形進(jìn)行電連(導(dǎo)通)。
在進(jìn)行該半導(dǎo)體裝置1的各個(gè)突起電極24和液晶顯示裝置80的第1基板81的掃描電極83和PFC60的布線圖形之間的連接之際，邊對(duì)PFC60和半導(dǎo)體裝置1和第1基板81之間以400kg/cm2的壓力加壓，邊用180℃～220℃的溫度進(jìn)行加熱。然后，采用向半導(dǎo)體裝置1的周?chē)鸵壕э@示裝置80的第1、第2基板81、82和PFC60之間充填被覆保護(hù)劑(模樹(shù)脂)65的辦法，實(shí)現(xiàn)防止水分向各個(gè)連接部分的侵入和機(jī)械性的保護(hù)的同時(shí)，還對(duì)半導(dǎo)體裝置1和液晶顯示裝置80和PFC60確實(shí)地進(jìn)行固定粘接。
如上所述，采用在半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體芯片12的側(cè)面進(jìn)行液晶顯示裝置的基板及其電極之間的電連接和機(jī)械連接的辦法，與圖16所示的現(xiàn)有的安裝構(gòu)造比，可以大幅度地減少在液晶顯示裝置的基板上安裝半導(dǎo)體裝置所必須的面積，可以減小液晶面板的非顯示部分，從而可以實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置的小型化。
其次，參照?qǐng)D3到圖10，對(duì)本發(fā)明的圖2所示的半導(dǎo)體裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
如圖3所示，形成多個(gè)半導(dǎo)體芯片用的未畫(huà)出來(lái)的集成電路，在已在表面10a上列設(shè)有多個(gè)電極焊盤(pán)14的半導(dǎo)體襯底(晶片)10上，從其表面10a一側(cè)進(jìn)行第1切片加工(溝加工)，形成溝狀的街道線(street line)10s。該街道線10s，在相鄰2列的半導(dǎo)體芯片12、12用的各個(gè)電極焊盤(pán)14的列中間形成，半導(dǎo)體襯底10的板厚要作成為使得剩下例如厚度t=200微米～300微米。
各個(gè)電極焊盤(pán)14由鋁構(gòu)成，用來(lái)使用來(lái)驅(qū)動(dòng)在該半導(dǎo)體襯底10內(nèi)形成的液晶顯示裝置的多個(gè)集成電路分別與外部電路進(jìn)行連接。
其次，如圖4所示，在半導(dǎo)體襯底10的表面(上表面)10a和街道線10s內(nèi)的整個(gè)面上，都用旋轉(zhuǎn)涂敷法形成厚度2微米到3微米的由感光性聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣膜16。作為絕緣膜16，除感光性聚酰亞胺外，既可以用化學(xué)氣相淀積(CVD)工藝形成含有硼或磷、硼和磷的氧化硅膜，也可以用等離子體CVD工藝形成氮化硅膜。
然后，用規(guī)定的光刻掩模對(duì)由感光性聚酰亞胺膜構(gòu)成的絕緣膜16進(jìn)行了暴光處理之后，進(jìn)行顯影處理，如圖5所示，進(jìn)行圖形化使得在各個(gè)電極焊盤(pán)14上邊形成開(kāi)口16a。
其次，如圖6所示，在包括絕緣膜16上邊和電極焊盤(pán)14上邊在內(nèi)的半導(dǎo)體襯底10的整個(gè)面上，用濺射法分別依次形成膜厚0.8微米的鋁，膜厚0.01微米的鉻和膜厚0.8微米的銅，借助于此，用3層構(gòu)造形成公用電極膜18。
另外，作為該公用電極膜18，必須使用與形成電極焊盤(pán)14和圖2所示的內(nèi)部突起電極22的電極材料電連性良好及機(jī)械貼緊性良好，且不存在電極材料相互擴(kuò)散的穩(wěn)定的電極材料。
為此，作為公用電極膜18，除前邊說(shuō)的由鋁和鉻和銅形成的3層構(gòu)造的公用電極外，鈦和鈀、鈦和金、鈦和白金、鈦鎢合金和鈀、鈦鎢合金和金、鈦鎢合金和白金、鈦鎢合金和銅、或鉻和銅等的2層構(gòu)造，或者鋁和鈦和銅的3層構(gòu)造等是有效的。
另外，若把銅作成為公用電極膜18的最上層，則易于用后邊要講的電鍍法形成突起電極，此外，即便是在該銅的表面上形成了圖形，在加熱時(shí)在該圖形中銅也沒(méi)有進(jìn)行熔融的可能。
然后，如圖7所示，用旋轉(zhuǎn)涂敷法在公用電極膜10上邊的整個(gè)面上形成厚度17微米的感光性樹(shù)脂20。再使用規(guī)定的光刻掩模暴光處理該感光性樹(shù)脂20，然后進(jìn)行顯影處理，用這樣的辦法使感光性樹(shù)脂20圖形化為使得在預(yù)定形成各個(gè)突起電極的區(qū)域上形成開(kāi)口(參照?qǐng)D8)。
其次，以該感光性樹(shù)脂20為電鍍掩模，電鍍10微米到15微米厚度的銅，以便如圖8所示，在感光性樹(shù)脂20的開(kāi)口內(nèi)的公用電極膜18上邊形成由銅電鍍層形成的內(nèi)側(cè)突起電極22。
另外，作為在這里形成的內(nèi)側(cè)突起電極22，其材料也可以使用金和鎳。
然后，使用濕式剝離液除去作為電鍍掩模使用的感光性樹(shù)脂20(參照?qǐng)D9)。接著，以內(nèi)側(cè)突起電極22為刻蝕掩模，使用本身為メルテックス(生產(chǎn)廠家-譯者注)生產(chǎn)的銅刻蝕液的ェンストリップC(商品名)進(jìn)行刻蝕，除去作為公用電極膜18的銅之內(nèi)，從內(nèi)側(cè)突起電極22露出來(lái)的區(qū)域。該刻蝕處理用比恰到好處的刻蝕過(guò)刻蝕30％的時(shí)間進(jìn)行。
其次，用硝酸鈰銨和鐵氰化鉀和氫氧化鈉的混合液，刻蝕作為公用電極膜18的阻擋層和緊密附著層的鉻(中層)和鋁(最下層)。該處理也用比恰到好處的刻蝕過(guò)刻蝕30％的時(shí)間進(jìn)行刻蝕。
采用象這樣地除去公用電極膜18的不需要部分的辦法，如圖9所示，僅僅在對(duì)內(nèi)側(cè)突起電極22進(jìn)行整合的下部區(qū)域內(nèi)，形成下部電極19。
其次，這回用第2次的切片工序，切斷用圖3所說(shuō)明的第1次切片(溝加工)工序使半導(dǎo)體襯底10的板厚變得很薄的街道線10s的部分，如圖10所示，把半導(dǎo)體襯底10切斷成單個(gè)的半導(dǎo)體芯片12。用該第2次切片工序形成的切斷寬度W，比第1次切片工序的切斷寬度窄30微米到50微米左右。
然后，如圖2所示，用無(wú)電解電鍍法，在各個(gè)半導(dǎo)體芯片12的各個(gè)內(nèi)側(cè)突起電極22的露出來(lái)的整個(gè)表面上電鍍2微米到3微米厚度的金，形成外側(cè)突起電極24。
另外，該外側(cè)突起電極24，也可以作成為鎳和金的2層構(gòu)造。
在順次經(jīng)過(guò)這樣的工序后，如圖2所示，完成用絕緣膜1分別進(jìn)行隔離形成多個(gè)突起電極24，使得分別跨接半導(dǎo)體芯片12的表面12a和第1側(cè)面12b及表面12a和與第1側(cè)面相反的一側(cè)的第2側(cè)面12c的半導(dǎo)體裝置1。
在這里，對(duì)半導(dǎo)體裝置1和向液晶顯示裝置進(jìn)行安裝的安裝構(gòu)造，用圖11到圖14，進(jìn)行補(bǔ)充說(shuō)明。
圖2所示的半導(dǎo)體裝置1，如圖11所示，在長(zhǎng)邊方向上隔以間隔地列設(shè)多個(gè)突起電極24，使得跨接半導(dǎo)體芯片12的表面12a和第1側(cè)面12b，同時(shí)在長(zhǎng)邊方向上隔以間隔地列設(shè)多個(gè)突起電極24，也使得跨接半導(dǎo)體芯片12的表面12a和第2側(cè)面12c。該第1側(cè)面12b和第2側(cè)面12c，是在半導(dǎo)體芯片12的相反一側(cè)平行的各個(gè)側(cè)面。
在這種情況下，如圖11所示，在液晶顯示裝置的第1基板81的上表面上與半導(dǎo)體芯片12的第1側(cè)面12b面對(duì)面地安裝該半導(dǎo)體裝置，并把PFC60的端部連接到第2側(cè)面12c上。在圖11中，用假想線表示該第1基板81和PFC60。
圖12的平面圖示出了安裝該半導(dǎo)體裝置1并把PFC60連接到該半導(dǎo)體裝置1上的液晶顯示裝置80的一部分。
圖13和圖14是與圖11和圖12同樣的圖，示出了與上述不同的實(shí)施例。
該例的半導(dǎo)體裝置1’，把突起電極24設(shè)置為跨接半導(dǎo)體芯片12的表面12a和第1側(cè)面12b的同時(shí)，還把突起電極24設(shè)置為跨接半導(dǎo)體芯片12的表面12a和與第1側(cè)面12b垂直相交的第3側(cè)面12f。其它的構(gòu)成與圖2所示的半導(dǎo)體裝置1是相同的。
然后，為要把該半導(dǎo)體裝置1’安裝到液晶顯示裝置內(nèi)，如圖13和圖14所示，與液晶顯示裝置80的第1基板81從第2基板82延伸出來(lái)設(shè)置的部分的表面面對(duì)面地裝設(shè)半導(dǎo)體芯片12的第1側(cè)面12b，使跨接第1側(cè)面12b的突起電極24與第1基板81上邊的掃描電極83連接。此外，把撓性印制基板(PFC)60連接到半導(dǎo)體芯片12的第3側(cè)面12f上，使跨接該印制布線和第3側(cè)面12f的突起電極24導(dǎo)通。
這樣地制作，將減少液晶顯示裝置的厚度方向的尺寸，對(duì)于薄型化是有利的。
另外，在上邊所說(shuō)的各個(gè)實(shí)施例中，雖然把半導(dǎo)體裝置裝設(shè)到液晶顯示裝置的已形成了掃描電極的第1基板上，但是，在已形成了信號(hào)電極的第2基板這一方比第1基板還延伸出來(lái)設(shè)置的情況下，也可以裝設(shè)到第2基板上。此外，還可以作成為把與掃描電極連接的半導(dǎo)體裝置連接到第1基板上，把與信號(hào)電極連接的半導(dǎo)體裝置連接到第2基板上。另外，有時(shí)候還可以使掃描電極和信號(hào)電極顛倒過(guò)來(lái)，或者變成為顯示電極或數(shù)據(jù)電極等。
工業(yè)上利用的可能性由以上的說(shuō)明可知，倘采用向本發(fā)明的液晶顯示裝置內(nèi)安裝半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造及其半導(dǎo)體裝置，則由于液晶顯示裝置驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置將形成為使得跨接其半導(dǎo)體芯片的表面和側(cè)面的突起電極，可以用半導(dǎo)體裝置的側(cè)面進(jìn)行與液晶顯示裝置的電路基板之間的連接和用來(lái)給半導(dǎo)體裝置提供電源或信號(hào)的撓性印制基板之間的連接，故可以使連接面積微小化而且可以進(jìn)行可靠性高的連接。
借助于此，可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置向液晶顯示裝置中安裝的高密度安裝化，可以實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置的小型化。
權(quán)利要求
1．一種把向已形成了掃描電極的第1基板和已形成了與該掃描電極面對(duì)面的信號(hào)電極的第2基板之間封入液晶構(gòu)成的液晶顯示裝置中，安裝用來(lái)驅(qū)動(dòng)該液晶顯示裝置的半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造，其特征是在上述半導(dǎo)體裝置中，在已形成了集成電路的半導(dǎo)體芯片的表面上設(shè)置的電極焊盤(pán)上，把通過(guò)下部電極導(dǎo)通的突起電極設(shè)置為跨接該半導(dǎo)體芯片的表面和側(cè)面，使上述半導(dǎo)體芯片的側(cè)面與上述液晶顯示裝置的上述第1和第2基板的一方從另一方延伸出來(lái)設(shè)置的部分的表面面對(duì)面地裝設(shè)該半導(dǎo)體裝置，并使上述突起電極與該一方基板上邊的電極進(jìn)行連接。
2．權(quán)利要求1所述的向液晶顯示裝置中安裝半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造，其特征是把上述半導(dǎo)體裝置的突起電極設(shè)置為跨接上述半導(dǎo)體芯片的表面和第1側(cè)面的同時(shí)，還設(shè)置為跨接該半導(dǎo)體芯片的表面和對(duì)于上述第1側(cè)面為相反一側(cè)的第2側(cè)面，使上述半導(dǎo)體芯片的上述第1側(cè)面與上述液晶顯示裝置的上述第1和第2基板的一方從另一方延伸出來(lái)設(shè)置的部分的表面面對(duì)面地裝設(shè)該半導(dǎo)體裝置，并使跨接上述第1側(cè)面的突起電極與上述一方的基板上邊的電極進(jìn)行連接，同時(shí)，使撓性印制基板連接到上述半導(dǎo)體芯片的上述第2側(cè)面上，并使該印制布線和跨接該第2側(cè)面的突起電極導(dǎo)通。
3．權(quán)利要求1所述的向液晶顯示裝置中安裝半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造，其特征是上述半導(dǎo)體裝置的突起電極被設(shè)置為跨接上述半導(dǎo)體芯片的表面和第1側(cè)面的同時(shí)，還被設(shè)置為跨接該半導(dǎo)體芯片的表面和與上述第1側(cè)面垂直相交的第3側(cè)面，使上述半導(dǎo)體芯片的上述第1側(cè)面與上述液晶顯示裝置的上述第1和第2基板的一方從另一方延伸出來(lái)設(shè)置的部分的表面面對(duì)面地裝設(shè)該半導(dǎo)體裝置，并使跨接上述第1側(cè)面的突起電極與上述一方基板上邊的電極進(jìn)行連接，同時(shí)，使撓性印制基板連接到上述半導(dǎo)體芯片的上述第3側(cè)面上，并使該印制布線和跨接該第3側(cè)面的突起電極導(dǎo)通。
4．一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置被安裝到把液晶封入到已形成了掃描電極的第1基板和已形成了與該掃描電極面對(duì)面的信號(hào)電極的第2基板之間而構(gòu)成的液晶顯示裝置內(nèi)，并驅(qū)動(dòng)該液晶顯示裝置，其特征是具有將形成集成電路的同時(shí)還在表面的周緣部分附近設(shè)置了用來(lái)使該集成電路連接到外部的電極焊盤(pán)的半導(dǎo)體芯片；使在該半導(dǎo)體芯片上邊形成具有使上述各個(gè)電極焊盤(pán)露出來(lái)的開(kāi)口的絕緣膜；在上述各個(gè)電極焊盤(pán)上邊分別設(shè)置的下部電極；通過(guò)該下部電極與上述電板焊盤(pán)導(dǎo)通，并跨接上述半導(dǎo)體芯片的表面和側(cè)面設(shè)置的多個(gè)突起電極。
5．權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征是設(shè)置上述半導(dǎo)體芯片的上述突起電極的側(cè)面，形成為在上述表面一側(cè)具有臺(tái)階的形狀。
6．權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征是上述突起電極被設(shè)置為從上述半導(dǎo)體芯片的上述側(cè)面突出出來(lái)。
7．權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征是上述突起電極被設(shè)置為從上述半導(dǎo)體芯片的具有上述臺(tái)階的側(cè)面的最外面突出出來(lái)。
8．權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征是上述突起電極由多層金屬層構(gòu)成。
9．權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征是上述突起電極由多層金屬層構(gòu)成。
10．權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征是上述突起電極由多層金屬層構(gòu)成。
全文摘要
向分別形成了電極(83、84)的第1基極(81)和第2基極(82)之間封入液晶(85)構(gòu)成的液晶顯示裝置(80)內(nèi),安裝用來(lái)驅(qū)動(dòng)它的半導(dǎo)體裝置(1)。在該半導(dǎo)體裝置(1)中,在已形成了集成電路的半導(dǎo)體芯片(12)的表面上設(shè)置的電極焊盤(pán)上,把通過(guò)下部電極導(dǎo)通的多個(gè)突起電極(24)設(shè)置為分別跨接半導(dǎo)體芯片(12)的表面和2個(gè)側(cè)面。使半導(dǎo)體芯片(12)的一方的側(cè)面與液晶顯示裝置(80)的第1基極的延伸出來(lái)設(shè)置的部分的表面面對(duì)面地裝設(shè)該半導(dǎo)體裝置(1),并使突起電極(24)與該基板上邊的電極(83)連接。在半導(dǎo)體芯片(12)的另一方的側(cè)面上連接PFC(60)的端部。借助于此,使連接面積減少,使液晶顯示裝置的小型化成為可能。
文檔編號(hào)G02F1/1345GK1288528SQ9980225
公開(kāi)日2001年3月21日 申請(qǐng)日期1999年1月20日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月20日
發(fā)明者田口昇 申請(qǐng)人:時(shí)至準(zhǔn)鐘表股份有限公司