本實用新型涉及光電通信收發(fā)模塊技術領域，尤其涉及一種帶脫扣結構的SFP光電模塊。

背景技術：

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，是一種小型可插拔光電通信模塊，SFP光電模塊具有熱插拔、便于維護更換的優(yōu)點，為了實現快速熱插拔，通常在SFP模塊上設置鎖扣機構，模塊上的鎖扣機構可以使得模塊與卡籠的快速鎖扣和快速拔出。

但是現有的SFP光電模塊在實際應用中難以實現設備的標準化和集成化，其實用性受到了限制。

技術實現要素：

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種帶脫扣結構的SFP光電模塊。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種帶脫扣結構的SFP光電模塊，包括模塊主體、用于與卡籠配合的脫扣機構，所述模塊主體由殼體和裝在殼體內的電路板組成，其中殼體由上殼體和下殼體卡合而成，下殼體呈槽狀，殼體內收納有電路板；所述下殼體內側壁上“山”形定位塊，對應的在電路板兩側邊上設置槽位，電路板通過其上的槽位與下殼體上的定位塊配合卡裝在下殼體上；

所述脫扣機構包括有扣臺、拉出構件、彈簧、蓋片和鉚釘，所述 模塊主體的尾部開設有凹槽，拉出構件滑動連接在凹槽中，扣臺設在凹槽的前端，凹槽前端位于扣臺兩側的位置各開設有斜槽，凹槽中成型有用于定位彈簧的凸起位，彈簧的一端固定在凸起位上，其另一端與拉出構件的底部連接；所述拉出構件的頭部成型有與斜槽對應的頂出位，頂出位插設在斜槽中；

所述電路板上設有相互連接的光電轉換單元、協議轉換單元及串并信號轉換單元，光電轉換單元、協議轉換單元及串并信號轉換單元采用SFP封裝方式進行封裝；還采用SFP封裝有監(jiān)控處理單元，監(jiān)控處理單元一方面與光電轉換單元相連接，另一方面與協議轉換單元相連接。

優(yōu)選地，所述上殼體內壁上設置伸出的限位腳，限位腳頂靠電路板。

優(yōu)選地，所述拉出構件的兩側各凸設有滑肩，拉出構件的尾部成型有拉出手柄，拉出手柄為環(huán)狀結構。

優(yōu)選地，所述模塊主體在凹槽的兩側各固定有蓋片，蓋片向凹槽延伸，并遮擋在滑肩的上方，蓋片通過鉚釘固定在模塊主體上；蓋片與凹槽之間形成導軌，拉出構件的滑肩滑動連接在導軌中。

優(yōu)選地，所述監(jiān)控處理單元通過I2C總線與光電轉換單元相連接。

優(yōu)選地，所述監(jiān)控處理單元通過UART總線和I2C總線與協議轉換單元相連接。

優(yōu)選地，所述監(jiān)控處理單元還具有外接I2C線接口，并通過外接 I2C總線接口與SFP光模塊待插入的交換機或路由器上的I2C總線接口相連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型利用彈簧回彈作用實現脫扣和回位，操作方便、快速，結構簡單。

2、殼體的結構裝配方便快速，即便翻轉電路板也不會松動。

3、本實用新型通過將光電轉換單元及協議轉換單元采用SFP封裝形式封裝為一個SFP光模塊，僅需要一個外殼即可實現光電轉換及協議轉換部分的封裝，降低了成本，且有效降低了模塊尺寸，減少了模塊所占用的空間。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種帶脫扣結構的SFP光電模塊的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種帶脫扣結構的SFP光電模塊的爆炸圖；

圖3為本實用新型提出的一種帶脫扣結構的SFP光電模塊的模塊主體的爆炸圖；

圖4為本實用新型提出的一種帶脫扣結構的SFP光電模塊的原理框圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本 實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-4，一種帶脫扣結構的SFP光電模塊，包括模塊主體1、用于與卡籠配合的脫扣機構，所述模塊主體1由殼體和裝在殼體內的電路板10組成，其中殼體由上殼體11和下殼體12卡合而成，下殼體12呈槽狀，殼體內收納有電路板10，為了快速裝配，電路板10的固定不采用常規(guī)的螺釘或焊接的方式，而采用卡合定位的模式。在下殼體12內側壁上“山”形定位塊120，對應的在電路板10兩側邊上設置槽位100，電路板10通過其上的槽位100與下殼體12上的定位塊120配合卡裝在下殼體12上。為了使電路板10定位更加牢固，在上殼體11內壁上設置伸出的限位腳110，用限位腳110頂靠電路板10。這種結構裝配方便快速，即便翻轉電路板10也不會松動。

所述脫扣機構包括有扣臺2、拉出構件3、彈簧4、蓋片5和鉚釘6，所述模塊主體1的尾部開設有凹槽8，拉出構件3滑動連接在凹槽8中，扣臺2設在凹槽8的前端，凹槽8前端位于扣臺2兩側的位置各開設有斜槽9，凹槽8中成型有用于定位彈簧4的凸起位7，彈簧4的一端固定在凸起位7上，其另一端與拉出構件3的底部連接，拉出構件3可在凹槽8滑動。所述拉出構件3的頭部成型有與斜槽9對應的頂出位31，頂出位31插設在斜槽9中。拉出構件3的兩側各凸設有滑肩32，拉出構件3的尾部成型有拉出手柄33，拉出手柄33為環(huán)狀結構，方便將拉出構件3拉動。

為使拉出構件3的滑肩32在凹槽8內活動方便，也使模塊更簡潔，模塊主體1在凹槽8的兩側各固定有蓋片5，蓋片5向凹槽8延 伸，并遮擋在滑肩32的上方，蓋片5通過鉚釘6固定在模塊主體1上。蓋片5與凹槽8之間形成導軌，拉出構件3的滑肩32滑動連接在導軌中，蓋片5對拉出構件3的滑肩32起到限位和導向作用。

自然狀態(tài)下，拉出構件3位于模塊主體1尾端的凹槽8內，拉動拉出構件3的拉出手柄33時，頂出位31上翹，抬高安裝在其上面的卡籠，鎖扣解除；松開拉出構件3時，拉出構件3在彈簧4的彈力作用下回到起始位置，為下一次頂出卡籠做好準備，本實用新型利用彈簧4回彈作用實現脫扣和回位，操作方便、快速，結構簡單，外觀簡潔。

所述電路板10上設有相互連接的光電轉換單元、協議轉換單元及串并信號轉換單元。所述光電轉換單元用來完成光信號與電信號的相互轉換，具體包括有光組件、發(fā)射機電路及接收機電路；而協議轉換單元及串并信號轉換單元用來實現該光模塊所在的光網絡協議與現有的以太網絡協議的相互轉換及信號的傳輸。而且，光電轉換單元、協議轉換單元及串并信號轉換單元采用SFP封裝方式進行封裝。

所述光組件作為SFP光模塊的光信號接收與發(fā)射組件，通過光纜參與光系統(tǒng)的信號傳輸，而串并信號轉換單元作為整個SFP光模塊與交換機或路由器進行信號傳輸的終端，將作為SFP光模塊的電信號交互單元來傳輸相應的電信號，一方面將光組件接收的光信號經光電轉換單元及協議轉換單元處理后的并行電信號轉換為串行差分信號并輸出至交換機或路由器中，另一方面將交換機或路由器端要發(fā)射的差分信號轉換為并行信號后輸入至協議轉換單元及光電轉換單元，轉換 為相應的光信號后通過光組件發(fā)射出去。

為實現光模塊的數字量監(jiān)控及管理，還采用SFP封裝有監(jiān)控處理單元，其一方面與光電轉換單元相連接，另一方面與協議轉換單元相連接。所述監(jiān)控處理單元通過I2C總線與光電轉換單元相連接，實現對光電轉換單元接收光信號強度等數據的監(jiān)控、采集及處理。

此外，監(jiān)控處理單元還具有外接I2C總線接口，在將光模塊插入到交換機或路由器上的SFP插槽中后，利用該外接I2C總線接口與交換機或路由器上的I2C總線接口相連接，以此來實現系統(tǒng)對交換機或路由器的遠程監(jiān)控，從而完善整個系統(tǒng)的管理和監(jiān)控。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。