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液晶面板的防靜電結(jié)構(gòu)及其制造方法、連接線的修復(fù)方法

文檔序號:2690476閱讀:236來源:國知局
專利名稱:液晶面板的防靜電結(jié)構(gòu)及其制造方法、連接線的修復(fù)方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種液晶面板的防靜電結(jié)構(gòu)及其制造方法、連接線的修復(fù)方法。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展,薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display, TFT-1XD)已在平板顯示領(lǐng)域中占據(jù)了主導(dǎo)地位。在IXD的制造過程中,液晶面板對盒之后,需要對彩膜基板的邊緣進行切割,切割時會產(chǎn)生靜電釋放(Electro-Static discharge, ESD)。陣列基板邊緣設(shè)置于呈扇形排列的連接線(fan-out),包括掃描連接線和數(shù)據(jù)連接線,彩膜基板切割完畢之后,陣列基板上的連接線將會裸露在外面。切割彩膜基板時產(chǎn)生的靜電會對連接線造成損傷,導(dǎo)致斷線等線不良(Line defect)的問題。因此,現(xiàn)有技術(shù)中,切割彩膜基板時產(chǎn)生的靜電,容易導(dǎo)致陣列基板上的連接線發(fā)生線不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種液晶面板的防靜電結(jié)構(gòu)及其制造方法、連接線的修復(fù)方法,解決了現(xiàn)有技術(shù)中,切割彩膜基板時產(chǎn)生的靜電,容易導(dǎo)致陣列基板上的連接線發(fā)生線不良的技術(shù)問題。為達到上述目的,本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案一種液晶面板的防靜電結(jié)構(gòu),包括若干尖端放電結(jié)構(gòu)、外部導(dǎo)線和內(nèi)部導(dǎo)線;所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)和所述外部導(dǎo)線同層設(shè)置于陣列基板中;所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)位于所述陣列基板邊緣的連接線上方的對應(yīng)區(qū)域,且所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)與所述連接線之間通過絕緣層隔開,所述連接線為掃描線或者數(shù)據(jù)線;所述外部導(dǎo)線具有位于彩膜基板的切割線與封框膠之間的部分;所述內(nèi)部導(dǎo)線一端在所述切割線與封框膠之間的部分通過過孔與所述外部導(dǎo)線電位于所述切割線與封框膠之間的部分相連接,另一端與所述陣列基板中的與公共電極線相連的靜電環(huán)電連接。優(yōu)選的,所述連接線為多條并排設(shè)置,所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)的位置對應(yīng)于所述連接線的間隔處。進一步,所述外部導(dǎo)線包括第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線、第三外部導(dǎo)線和第四外部導(dǎo)線;其中,所述第一外部導(dǎo)線位于所述切割線與封框膠之間,所述第三外部導(dǎo)線位于所述切割線的外側(cè);所述第一外部導(dǎo)線、所述第二外部導(dǎo)線、所述第三外部導(dǎo)線和所述第四外部導(dǎo)線首尾相接,形成封閉的回路。優(yōu)選的,所述內(nèi)部導(dǎo)線的數(shù)量為兩條,兩條所述內(nèi)部導(dǎo)線的一端分別通過過孔與所述第一外部導(dǎo)線的兩端中的一端電連接,兩條所述內(nèi)部導(dǎo)線的另一端均與所述靜電環(huán)電連接。優(yōu)選的,所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)和所述外部導(dǎo)線,與所述陣列基板的像素電極位于同一層。所述內(nèi)部導(dǎo)線與所述陣列基板的掃描線或數(shù)據(jù)線位于同一層。一種上述防靜電結(jié)構(gòu)的制造方法,包括通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成包括所述內(nèi)部導(dǎo)線的圖形;具體可以為通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成掃描線圖形或數(shù)據(jù)線圖形的同時,形成包括所述內(nèi)部導(dǎo)線的圖形。通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成包括所述外部導(dǎo)線和所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)的圖形;具體可以為通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成像素電極圖形的同時,形成包括所述外部導(dǎo)線和所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)的圖形。形成過孔圖形,使所述外部導(dǎo)線和所述內(nèi)部導(dǎo)線通過所述過孔電連接。一種連接線的修復(fù)方法,所述連接線為多條并排設(shè)置于陣列基板上,所述連接線上方的對應(yīng)區(qū)域設(shè)置有上述形成封閉回路的第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線、第三外部導(dǎo)線和第四外部導(dǎo)線;所述第一外部導(dǎo)線和所述第三外部導(dǎo)線的平面投影均與每條連接線交叉;所述修復(fù)方法包括當某一條連接線斷開時,在該連接線與所述第一外部導(dǎo)線的交叉處,以及該連接線與所述第三外部導(dǎo)線的交叉處,分別進行焊接。進一步,還包括在兩個焊接處的同側(cè),切斷所述第一外部導(dǎo)線和所述第三外部導(dǎo)線。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所提供的上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點對彩膜基板的邊緣進行切割時,位于連接線上方的尖端放電結(jié)構(gòu)能夠有效吸收切割過程產(chǎn)生的靜電,保護其下方的連接線不受靜電影響;尖端放電結(jié)構(gòu)還能夠?qū)⑺盏碾姾蓚鬏斨镣獠繉?dǎo)線,再通過過孔將電荷傳輸至內(nèi)部導(dǎo)線,最終傳輸至陣列基板中的靜電環(huán),從而除去了切割產(chǎn)生的靜電電荷。避免了切割彩膜基板時產(chǎn)生的靜電,導(dǎo)致陣列基板上的連接線發(fā)生線不良的問題。另外,如果出現(xiàn)連接線斷線的情況,還可以利用激光將斷線的兩端分別與第一外部導(dǎo)線和第三外部導(dǎo)線焊接在一起,從而利用第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線、第三外部導(dǎo)線和第四外部導(dǎo)線形成的回路對斷線進行修復(fù)。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明的實施例1所提供的防靜電結(jié)構(gòu)在液晶面板中的截面示意圖;圖2為本發(fā)明的實施例1所提供的防靜電結(jié)構(gòu)的平面示意圖;圖3為本發(fā)明的實施例2所提供的防靜電結(jié)構(gòu)的平面示意圖;圖4為利用本發(fā)明的實施例2所提供的防靜電結(jié)構(gòu)修復(fù)斷線的示意圖5為利用本發(fā)明的實施例2所提供的防靜電結(jié)構(gòu)修復(fù)斷線的另一示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例1 :如圖1和圖2所示,本發(fā)明實施例所提供的一種液晶面板的防靜電結(jié)構(gòu),包括若干尖端放電結(jié)構(gòu)11、外部導(dǎo)線LI和內(nèi)部導(dǎo)線LO ;若干尖端放電結(jié)構(gòu)11和外部導(dǎo)線LI同層設(shè)置于陣列基板I中;若干尖端放電結(jié)構(gòu)11位于陣列基板I邊緣的連接線12上方的對應(yīng)區(qū)域,且若干尖端放電結(jié)構(gòu)11與連接線12之間通過絕緣層13隔開。本發(fā)明實施例中的連接線12為多條并排設(shè)置呈扇形,該連接線可以是掃描線,或者也可以是數(shù)據(jù)線,即本發(fā)明實施例提供的防靜電結(jié)構(gòu)可用于保護掃描線,也可用于保護數(shù)據(jù)線。作為一個優(yōu)選方案,可以對每組掃描線以及每組數(shù)據(jù)線都設(shè)置該防靜電結(jié)構(gòu)。外部導(dǎo)線LI具有位于彩膜基板2的切割線與封框膠之間的部分,本實施例中外部導(dǎo)線LI的整體都位于切割線與封框膠之間。在其他實施方式中,也可以使外部導(dǎo)線的一部分位于切割線與封框膠之間,另一部分位于切割線外側(cè)。內(nèi)部導(dǎo)線LO —端在切割線與封框膠之間通過過孔14與外部導(dǎo)線LI位于切割線與封框膠之間的部分相連接,另一端與陣列基板I中的與公共電極線相連的靜電環(huán)(圖中未示出)電連接。靜電環(huán)也稱為內(nèi)部短路環(huán)(inner short ring),用于消除陣列基板的內(nèi)部靜電,屬于陣列基板中的常規(guī)設(shè)計。本發(fā)明實施例中,對彩膜基板2的邊緣進行切割時,位于連接線12上方的尖端放電結(jié)構(gòu)11能夠有效吸收切割過程產(chǎn)生的靜電,保護其下方的連接線12不受靜電影響;尖端放電結(jié)構(gòu)11還能夠?qū)⑺盏碾姾蓚鬏斨镣獠繉?dǎo)線LI,再通過過孔14將電荷傳輸至內(nèi)部導(dǎo)線L0,最終傳輸至陣列基板I中的靜電環(huán),從而除去了切割產(chǎn)生的靜電電荷。避免了切割彩膜基板2時產(chǎn)生的靜電,導(dǎo)致陣列基板I上的連接線12發(fā)生線不良的技術(shù)問題。優(yōu)選的,外部導(dǎo)線LI設(shè)置于切割線與封框膠3之間,即外部導(dǎo)線LI位于封框膠3的外側(cè),能夠避免外部導(dǎo)線LI通過封框膠3中的導(dǎo)電粒子與彩膜基板2上的電極層21導(dǎo)通,而影響顯示效果。優(yōu)選的,如圖2所示,連接線12為多條并排設(shè)置,尖端放電結(jié)構(gòu)11的位置對應(yīng)于連接線12的間隔處,以避免尖端放電結(jié)構(gòu)11和連接線12重疊形成電容,而影響連接線的阻抗,造成信號延遲的問題。本實施例中,內(nèi)部導(dǎo)線LO的數(shù)量為兩條,兩條內(nèi)部導(dǎo)線LO的一端分別通過過孔14與外部導(dǎo)線LI的兩端中的一端電連接,兩條內(nèi)部導(dǎo)線LO的另一端均與靜電環(huán)電連接。也就是利用兩條內(nèi)部導(dǎo)線LO分別將外部導(dǎo)線LI的兩端連接至靜電環(huán),均攤外部導(dǎo)線LI上的電荷,以提高靜電釋放的效果。優(yōu)選的,尖端放電結(jié)構(gòu)和外部導(dǎo)線,與陣列基板的像素電極位于同一層。在掃描線處設(shè)置的防靜電結(jié)構(gòu)的內(nèi)部導(dǎo)線,可以與陣列基板的掃描線位于同一層;在數(shù)據(jù)線處設(shè)置的防靜電結(jié)構(gòu)的內(nèi)部導(dǎo)線,可以與數(shù)據(jù)線位于同一層。這樣就可以在形成像素電極圖形的同時形成尖端放電結(jié)構(gòu)和外部導(dǎo)線;在形成掃描線圖形(數(shù)據(jù)線圖形)的同時形成內(nèi)部導(dǎo)線。實施例2 本發(fā)明實施例還提供了一種防靜電結(jié)構(gòu)的制造方法,包括以下步驟S1:通過構(gòu)圖工藝,在陣列基板上形成包括內(nèi)部導(dǎo)線的圖形。作為一個優(yōu)選方案,可以通過構(gòu)圖工藝,在陣列基板上形成掃描線圖形的同時,還形成相應(yīng)的內(nèi)部導(dǎo)線。具體的,對構(gòu)圖工藝中掩膜版的圖案作出變化,在掩膜版原有的掃描線的圖案的基礎(chǔ)上,增加相應(yīng)的內(nèi)部導(dǎo)線的圖案,再經(jīng)過常規(guī)的曝光、刻蝕等步驟,就可以同時形成掃描線圖形和相應(yīng)的內(nèi)部導(dǎo)線。S2 :通過構(gòu)圖工藝,在陣列基板上形成包括內(nèi)部導(dǎo)線的圖形。本步驟與步驟SI類似,在掩膜版原有的數(shù)據(jù)線的圖案的基礎(chǔ)上,增加相應(yīng)的內(nèi)部導(dǎo)線的圖案,再經(jīng)過常規(guī)的曝光、刻蝕等步驟,就可以同時形成數(shù)據(jù)線圖形和相應(yīng)的內(nèi)部導(dǎo)線。S3:通過構(gòu)圖工藝,在陣列基板上形成包括外部導(dǎo)線和若干尖端放電結(jié)構(gòu)的圖形。作為一個優(yōu)選方案,可以通過構(gòu)圖工藝,在陣列基板上形成像素電極圖形的同時,還形成外部導(dǎo)線和若干尖端放電結(jié)構(gòu)。本步驟與步驟SI類似,在掩膜版原有的像素電極的圖案的基礎(chǔ)上,增加外部導(dǎo)線及尖端放電結(jié)構(gòu)的圖案,再經(jīng)過常規(guī)的曝光、刻蝕等步驟,就可以同時在陣列基板的表層形成像素電極圖形、外部導(dǎo)線和尖端放電結(jié)構(gòu)。S4:在外部導(dǎo)線的兩端形成過孔圖形,并在過孔中填充導(dǎo)電材料,使外部導(dǎo)線和內(nèi)部導(dǎo)線通過過孔電連接。本發(fā)明實施例提供的制造方法中,僅需要在原有工藝基礎(chǔ)上,對掩膜版的圖案進行改進,再形成過孔填充導(dǎo)電材料即可,能夠簡單、方便的實現(xiàn)連接線的防靜電結(jié)構(gòu)。應(yīng)當說明的是,本實施例中對掃描連接線和數(shù)據(jù)連接線都設(shè)置了防靜電結(jié)構(gòu),因此該防靜電結(jié)構(gòu)的制造方法包括S1、S2、S3、S4四個步驟。在其他實施方式中,如果只對掃描連接線設(shè)置防靜電結(jié)構(gòu),則其制造過程中只包括上述的S1、S3和S4三個步驟;如果只對數(shù)據(jù)連接線設(shè)置防靜電結(jié)構(gòu),則其制造過程中只包括上述的S2、S3和S4三個步驟。實施例3 如圖3所示,本實施例提供的防靜電結(jié)構(gòu)在實施例1的基礎(chǔ)上,其外部導(dǎo)線具體包括第一外部導(dǎo)線L1、第二外部導(dǎo)線L2、第三外部導(dǎo)線L3和第四外部導(dǎo)線L4,其中,第一外部導(dǎo)線LI位于切割線與封框膠之間,第三外部導(dǎo)線L3位于切割線的外側(cè)。第一外部導(dǎo)線L1、第二外部導(dǎo)線L2、第三外部導(dǎo)線L3和第四外部導(dǎo)線L4首尾相接,形成封閉的回路。本實施例中,尖端放電結(jié)構(gòu)11上的電荷還可以傳輸至第三外部導(dǎo)線L3上,在經(jīng)過第二外部導(dǎo)線L2或第四外部導(dǎo)線L4傳輸至過孔14,最后經(jīng)內(nèi)部導(dǎo)線LO傳輸至陣列基板內(nèi)的靜電環(huán)。相比于實施例1,本實施例的封閉回路上的電荷分布更加均勻,能夠消除更大量的靜電電荷,更加有效的保護了連接線。
本實施例中防靜電結(jié)構(gòu)的具體制造方法與實施例1基本相同,其不同點在于步驟S3 :通過構(gòu)圖工藝,在陣列基板上形成像素電極圖形的同時,還形成第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線、第三外部導(dǎo)線和第四外部導(dǎo)線和若干尖端放電結(jié)構(gòu)。具體的,在掩膜版原有的像素電極的圖案的基礎(chǔ)上,增加第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線、第三外部導(dǎo)線、第四外部導(dǎo)線及尖端放電結(jié)構(gòu)的圖案,再經(jīng)過常規(guī)的曝光、刻蝕等步驟,就可以同時在陣列基板的表層形成像素電極圖形、第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線、第三外部導(dǎo)線和第四外部導(dǎo)線和尖端放電結(jié)構(gòu)。本實施例中,基于上述防靜電結(jié)構(gòu),還提供一種連接線的修復(fù)方法,可用于修復(fù)斷裂的連接線。如圖4所示,連接線12為多條并排設(shè)置于陣列基板上,連接線12上方的對應(yīng)區(qū)域設(shè)置有第一外部導(dǎo)線L1、第二外部導(dǎo)線L2、第三外部導(dǎo)線L3和第四外部導(dǎo)線L4形成的封閉回路,且連接線12與該封閉回路之間通過絕緣層隔開。其中,第一外部導(dǎo)線LI和第三外部導(dǎo)線L3的平面投影均與每條連接線12交叉。連接線的修復(fù)方法包括S21 :當某一條連接線斷開時,在該連接線12與第一外部導(dǎo)線LI的交叉處A,以及該連接線12與第三外部導(dǎo)線L3的交叉處B,分別利用激光進行焊接,使該連接線12斷開的兩部分在A、B兩點,分別與第一外部導(dǎo)線L1、第三外部導(dǎo)線L3電連接。該連接線12上的電信號就可以從B點依次經(jīng)過第三外部導(dǎo)線L3、第二外部導(dǎo)線L2(或第四外部導(dǎo)線L4)、第一外部導(dǎo)線LI傳輸至A點,從而實現(xiàn)了斷線的修復(fù)。進一步,該修復(fù)方法還包括S22 :切斷封閉回路與過孔14之間的電連接,從而避免連接線12上的電信號傳輸至靜電環(huán),影響電信號的正常傳輸。進一步,在其他實施方式中,該修復(fù)方法還可以包括S23 :在兩個焊接處A、B的同側(cè),切斷第一外部導(dǎo)線LI和第三外部導(dǎo)線L3。如圖5所示,在焊接處A、B的右側(cè)切斷第一外部導(dǎo)線LI和第三外部導(dǎo)線L3,則連接線12上的電信號只從第二外部導(dǎo)線L2經(jīng)過,以實現(xiàn)斷線的修復(fù),并且只需切斷第一外部導(dǎo)線LI與其左側(cè)的過孔14之間的電連接;第一外部導(dǎo)線LI和第三外部導(dǎo)線L3的右半部分、第四外部導(dǎo)線L4以及尖端放電結(jié)構(gòu)11還可以用于靜電防護。應(yīng)當說明的是,上述步驟S21、S22、S23的先后順序是不固定的,可以如本實施例的描述先進行S21的焊接步驟,再進行S22、S23的切斷步驟;也可以先進行S22、S23的切斷步驟,再進行S21的焊接步驟。以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式
,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種液晶面板的防靜電結(jié)構(gòu),其特征在于包括若干尖端放電結(jié)構(gòu)、外部導(dǎo)線和內(nèi)部導(dǎo)線; 所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)和所述外部導(dǎo)線同層設(shè)置于陣列基板中; 所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)位于所述陣列基板邊緣的連接線上方的對應(yīng)區(qū)域,且所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)與所述連接線之間通過絕緣層隔開,所述連接線為掃描線或者數(shù)據(jù)線; 所述外部導(dǎo)線具有位于彩膜基板的切割線與封框膠之間的部分; 所述內(nèi)部導(dǎo)線一端在所述切割線與封框膠之間通過過孔與所述外部導(dǎo)線位于所述切割線與封框膠之間的部分相連接,另一端與所述陣列基板中的與公共電極線相連的靜電環(huán)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防靜電結(jié)構(gòu),其特征在于所述連接線為多條并排設(shè)置,所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)的位置對應(yīng)于所述連接線的間隔處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防靜電結(jié)構(gòu),其特征在于所述外部導(dǎo)線包括第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線、第三外部導(dǎo)線和第四外部導(dǎo)線;其中,所述第一外部導(dǎo)線位于所述切割線與封框膠之間,所述第三外部導(dǎo)線位于所述切割線的外側(cè); 所述第一外部導(dǎo)線、所述第二外部導(dǎo)線、所述第三外部導(dǎo)線和所述第四外部導(dǎo)線首尾相接,形成封閉的回路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防靜電結(jié)構(gòu),其特征在于所述內(nèi)部導(dǎo)線的數(shù)量為兩條,兩條所述內(nèi)部導(dǎo)線的一端分別通過過孔與所述第一外部導(dǎo)線的兩端中的一端電連接,兩條所述內(nèi)部導(dǎo)線的另一端均與所述靜電環(huán)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防靜電結(jié)構(gòu),其特征在于所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)和所述外部導(dǎo)線,與所述陣列基板的像素電極位于同一層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防靜電結(jié)構(gòu),其特征在于所述內(nèi)部導(dǎo)線與所述陣列基板的掃描線或數(shù)據(jù)線位于同一層。
7.—種權(quán)利要求1所述的防靜電結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,包括 通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成包括所述內(nèi)部導(dǎo)線的圖形; 通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成包括所述外部導(dǎo)線和所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)的圖形; 形成過孔圖形,使所述外部導(dǎo)線和所述內(nèi)部導(dǎo)線通過所述過孔電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于所述通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成包括所述內(nèi)部導(dǎo)線的圖形,具體為 通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成掃描線圖形或數(shù)據(jù)線圖形的同時,形成包括所述內(nèi)部導(dǎo)線的圖形。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于所述通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成包括所述外部導(dǎo)線和所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)的圖形,具體為 通過構(gòu)圖工藝,在所述陣列基板上形成像素電極圖形的同時,形成包括所述外部導(dǎo)線和所述若干尖端放電結(jié)構(gòu)的圖形。
10.一種連接線的修復(fù)方法,其特征在于所述連接線為多條并排設(shè)置于陣列基板上,所述連接線上方的對應(yīng)區(qū)域設(shè)置有如權(quán)利要求3所述的外部導(dǎo)線,所述第一外部導(dǎo)線和所述第三外部導(dǎo)線的平面投影均與每條連接線交叉;所述修復(fù)方法包括 當某一條連接線斷開時,在該連接線與所述第一外部導(dǎo)線的交叉處,以及該連接線與所述第三外部導(dǎo)線的交叉處,分別進行焊接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的修復(fù)方法,其特征在于,還包括在兩個焊接處的同側(cè),切斷所述第一外部導(dǎo)線和所述第三外部導(dǎo)線。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種液晶面板的防靜電結(jié)構(gòu)及其制造方法、連接線的修復(fù)方法,屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有技術(shù)中,切割彩膜基板時產(chǎn)生的靜電,容易導(dǎo)致陣列基板上的連接線發(fā)生線不良的技術(shù)問題。該防靜電結(jié)構(gòu),包括若干尖端放電結(jié)構(gòu)、外部導(dǎo)線和內(nèi)部導(dǎo)線;若干尖端放電結(jié)構(gòu)和外部導(dǎo)線同層設(shè)置于陣列基板中;若干尖端放電結(jié)構(gòu)位于陣列基板邊緣的連接線上方的對應(yīng)區(qū)域,且通過絕緣層隔開;外部導(dǎo)線具有位于彩膜基板的切割線與封框膠之間的部分;內(nèi)部導(dǎo)線一端在切割線與封框膠之間通過過孔與外部導(dǎo)線電位于切割線與封框膠之間的部分相連接,另一端與陣列基板中的與公共電極線相連的靜電環(huán)電連接。本發(fā)明應(yīng)用于保護連接線。
文檔編號G02F1/13GK103034008SQ201210548399
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者趙婷婷 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司
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