專利名稱：感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖案的形成方法以及印刷電路板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖案的形成方法以及印刷電路板的制造方法。
背景技術：
在印刷電路板的制造領域中，作為用于蝕刻或鍍覆等的抗蝕材料，廣泛使用感光性元件(層疊體)，所述感光性元件具有以下結構在支持薄膜上形成感光性樹脂組合物或含有該感光性樹脂組合物的層(以下稱為“感光性樹脂組合物層”)后，在感光性樹脂組合物層上配置保護膜的結構。以往，使用上述感光性元件，例如按照以下的順序來制造印刷電路板。S卩，首先，在鍍銅薄膜層疊板等電路形成用基板上層疊感光性元件的感光性樹脂組合物層。此時，與接觸于感光性樹脂組合物層的支持薄膜的面(以下，稱為感光性樹脂組合物層的“下面”)相反側的面(以下，稱為感光性樹脂組合物層的“上面”)，密合于形成電路形成用基板的電路的面。因此，在感光性樹脂組合物層的上面配置保護膜時，一邊剝離保護膜一邊進行該層疊的操作。另外，通過將感光性樹脂組合物層加熱壓接于底層的電路形成用基板來進行層疊 (常壓層疊法)。接著，通過掩模等將感光性樹脂組合物層進行圖案曝光。此時，在曝光前或曝光后的任一時間剝離支持薄膜。其后，通過顯影液來溶解或分散除去感光性樹脂組合物層的未曝光部分。接著，實施蝕刻處理或鍍覆處理來形成圖案，最后剝離除去固化部分。在這里所謂蝕刻處理，是通過蝕刻除去沒有被顯影后形成的固化抗蝕劑被覆的電路形成用基板的金屬面后，剝離固化抗蝕劑的方法。另一方面，所謂鍍覆處理，是通過對沒有被顯影后形成的固化抗蝕劑被覆的電路形成用基板的金屬面進行銅及焊料等的鍍覆處理后，除去固化抗蝕劑并對通過該抗蝕劑被覆的金屬面進行蝕刻的方法。作為上述的圖案曝光的手法，以往，利用使用水銀燈作為光源通過光掩模進行曝光的方法。另外，近年來作為新曝光技術提出了稱為DLP (數(shù)字光學處理)的方案，即，直接將圖案的數(shù)字數(shù)據(jù)在感光性樹脂組合物層進行描畫的直接描畫曝光法。該直接描畫曝光法與通過光掩模的曝光方法相比，位置配合精度良好、而且可得到良好圖案，因此正在為高密度封裝基板制作的而導入。為了提高生產(chǎn)能力，圖案曝光中必須盡可能縮短曝光時間。在上述的直接描畫曝光法中，如果使用與以往通過光掩模的曝光方法中使用的感光性樹脂組合物相同程度的靈敏度的組合物，則通常需要較多的曝光時間。因此，必須提高曝光裝置側的照度或感光性樹脂組合物的靈敏度。此外，除上述感度外，分辨率和抗蝕劑的剝離特性也優(yōu)異，對于感光性樹脂組合物來說，也是很重要的。如果感光性樹脂組合物可以提供分辨率優(yōu)異的抗蝕圖案，則能夠充分減少電路間的短路或斷路。此外，如果感光性樹脂組合物可以形成剝離特性優(yōu)異的抗蝕劑， 則縮短了抗蝕劑的剝離時間，因而提高了抗蝕圖案的形成效率，并且，還減小了抗蝕劑剝離片的尺寸，從而抗蝕劑的剝離殘余物變少，電路形成的成品率提高。對于這種要求，已提出了使用特定的粘合劑聚合物、光聚合引發(fā)劑等并且感度、分辨率和抗蝕劑剝離特性優(yōu)異的感光性樹脂組合物(例如，參見專利文獻1、2)。專利文獻1 日本特開2006-2:34995號公報專利文獻2 日本特開2005-122123號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題然而，上述專利文獻1和2所記載的感光性樹脂組合物，其分辨率和抗蝕劑剝離特性仍然不足。因此，本發(fā)明目的在于提供一種具有充分提高分辨率和抗蝕劑剝離特性效果的感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖案的形成方法以及印刷電路板的制造方法。解決問題的方法本發(fā)明人等為了解決上述問題，著眼于粘合劑聚合物，進行了積極研究。結果發(fā)現(xiàn)，通過使用特定結構的粘合劑聚合物，可以得到具有充分提高分辨率和抗蝕劑剝離特性效果的感光性樹脂組合物，由此完成本發(fā)明。也就是說，本發(fā)明是一種感光性樹脂組合物，其含有(A)具有下述通式(I)表示的二價基團和下述通式(II)表示的二價基團和下述通式(III)表示的二價基團和下述通式(IV)表示的二價基團的粘合劑聚合物；(B)光聚合性化合物；以及(C)光聚合引發(fā)劑，[化1]
權利要求
1. 一種感光性樹脂組合物，其含有(A)具有下述通式(I)表示的二價基團和下述通式(II)表示的二價基團和下述通式 (III)表示的二價基團和下述通式(IV)表示的二價基團、且分散度為1. 0 2. 0的粘合劑聚合物，(B)光聚合性化合物，以及(C)光聚合引發(fā)劑， [化1]
2.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)粘合劑聚合物，相對于其總量100質量份，具有10 60質量份所述通式(I)表示的二價基團、10 60質量份所述通式(II)表示的二價基團、20 50質量份所述通式(III)表示的二價基團、1質量份以上且小于15質量份的所述通式(IV)表示的二價基團。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)粘合劑聚合物的重均分子量為20000 50000。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(B)光聚合性化合物含有在分子內具有乙二醇鏈和丙二醇鏈這兩者的聚亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)光聚合引發(fā)劑含有六芳基聯(lián)咪唑化合物。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，進一步含有(D)增感色素。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，進一步含有(E)胺系化合物。
8.—種感光性元件，其具有支持膜和在該支持膜上形成的含有權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層。
9.一種抗蝕圖案的形成方法，其具有在電路形成用基板上，層疊含有權利要求1或2 所述的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層的層疊工序；對所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線使曝光部光固化的曝光工序；以及從層疊了所述感光性樹脂組合物層的電路形成用基板除去所述感光性樹脂組合物層的所述曝光部以外的部分的顯影工序。
10.一種印刷電路板的制造方法，其具有對通過權利要求9所述的抗蝕圖案的形成方法形成有抗蝕圖案的電路形成用基板進行蝕刻或鍍覆來形成導體圖案的工序。
全文摘要
本發(fā)明的感光性樹脂組合物，其含有(A)具有下述通式(I)～(IV)表示的二價基團且分散度為1.0～2.0的粘合劑聚合物，(B)光聚合性化合物，以及(C)光聚合引發(fā)劑，[式(I)～(IV)中，R1、R3、R5及R6分別獨立地表示氫原子或甲基，R1、R3、R5及R6分別獨立地表示氫原子或甲基，R7表示烷基，m和n均為0。]。
文檔編號G03F7/00GK102385253SQ20111025392
公開日2012年3月21日 申請日期2007年11月22日 優(yōu)先權日2006年12月27日
發(fā)明者南川華子, 宮坂昌宏, 村松有紀子 申請人:日立化成工業(yè)株式會社