專利名稱：免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光學(xué)攝像頭領(lǐng)域，尤其是一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組。
背景技術(shù)：
在公告號為201654308U的專利中記述了一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，將機械后焦縮短至100微米以內(nèi)，省去隔圈來把鏡頭直接用膠水膠合到圖像芯片的保護(hù)玻璃上，以此來減少制造公差來制作高品質(zhì)免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組的方法。在該專利文獻(xiàn)中，免調(diào)焦鏡頭組的最后一個表面為光學(xué)非球面，不能直接與圖像芯片的保護(hù)玻璃直接粘合，而需要在光學(xué)有效直徑以外另設(shè)一段結(jié)構(gòu)區(qū)域用作與圖像芯片保護(hù)玻璃粘合的部位，這樣就增大了免調(diào)焦鏡頭的口徑，使得一片玻璃晶圓(直徑200mm)上獲得的免調(diào)焦鏡頭產(chǎn)品數(shù)目減少，從而抬升了免調(diào)焦鏡頭的產(chǎn)品成本，而且對于整個免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組而言，免調(diào)焦鏡頭和圖像芯片粘合時，只有周邊區(qū)域粘合，而中間仍是 分離的，造成粘結(jié)區(qū)域不是很充分，產(chǎn)品可靠性不能最優(yōu)化。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，可減少免調(diào)焦鏡頭組的口徑，并使整個免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組粘結(jié)得更牢固。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，該鏡頭通過膠水直接粘貼在圖像芯片上，所述鏡頭由保護(hù)隔圈、距離隔圈和由第一、二鏡片組成的鏡片組共同構(gòu)成；該距離隔圈固設(shè)于第一、二鏡片之間，保護(hù)隔圈固設(shè)于第一鏡片表面，所述第二鏡片通過膠水粘連在圖像芯片上，該第二鏡片正對圖像芯片的表面為平面。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述圖像芯片的表面設(shè)有保護(hù)玻璃，該所述第二鏡片正對圖像芯片的表面且與所述保護(hù)玻璃的表面通過膠水直接粘合至相互貼合。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鏡頭第二鏡片正對圖像芯片的表面與所述保護(hù)玻璃的表面之間的間距小于10 μ m。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述膠水為無影膠，即為UV膠水。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明將第二鏡片朝向圖像芯片的表面設(shè)計為平板玻璃平面，可以直接與圖像芯片的保護(hù)玻璃粘合，從而減少了免調(diào)焦鏡頭組的口徑，能在一片玻璃晶圓(直徑200mm)上獲得比原有技術(shù)多出80%左右的免調(diào)焦鏡頭產(chǎn)品數(shù)目，大大降低了免調(diào)焦鏡頭的產(chǎn)品成本，而且免調(diào)焦鏡頭組與圖像芯片保護(hù)玻璃之間無論是中間還是周邊都是用高光透過率的無影膠緊密粘合，增大了粘合區(qū)域，使得整個免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組粘結(jié)得更牢固，產(chǎn)品的可靠性得到了最優(yōu)化。


圖I為本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明所述鏡頭的光路示意圖。
具體實施例方式下面參照附圖對本發(fā)明的免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片4，該鏡頭通過膠水直接粘貼在圖像芯片4上，所述鏡頭由保護(hù)隔圈I、距離隔圈3和由第一鏡片21、第二鏡片22組成的鏡片組2共同構(gòu)成，該距離隔圈3固設(shè)于第一鏡片21、第二鏡片22之間，保護(hù)隔圈I固設(shè)于第一鏡片21表面，所述第二鏡片22通過膠水粘連在圖像芯片4上，該第二鏡片22正對圖像芯片4的表面為平面。在本實施例中，所述圖像芯片4的表面設(shè)有保護(hù)玻璃5，該第二鏡片22正對圖像芯片4的表面且與所述保護(hù)玻璃5的表面通過膠水直接粘合至相互貼合，所述膠水為無影膠，即為UV膠水。 所述鏡頭第二鏡片22正對圖像芯片4的表面且與所述保護(hù)玻璃5的表面之間的間距小于10 μ m。
權(quán)利要求
1.一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片(4)，該鏡頭通過膠水直接粘貼在圖像芯片⑷上，其特征在于所述鏡頭由保護(hù)隔圈(I)、距離隔圈⑶和由第一、二鏡片(21,22)組成的鏡片組⑵共同構(gòu)成，該距離隔圈(3)固設(shè)于第一、二鏡片(21、22)之間，保護(hù)隔圈(I)固設(shè)于第一鏡片(21)表面，所述第二鏡片(22)通過膠水粘連在圖像芯片(4)上，該第二鏡片(22)正對圖像芯片(4)的表面為平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，其特征在于所述圖像芯片(4)的表面設(shè)有保護(hù)玻璃(5)，該所述第二鏡片(22)正對圖像芯片(4)的表面且與所述保護(hù)玻璃(5)的表面通過膠水直接粘合至相互貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，其特征在于所述鏡頭第二鏡片(22)正對圖像芯片(4)的表面與所述保護(hù)玻璃(5)的表面之間的間距小于IOy m。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，其特征在于所述膠水為無影膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，該鏡頭通過膠水直接粘貼在圖像芯片上，所述鏡頭由保護(hù)隔圈、距離隔圈和由第一、二鏡片組成的鏡片組共同構(gòu)成，該距離隔圈固設(shè)于第一、二鏡片之間，保護(hù)隔圈固設(shè)于第一鏡片表面，第二鏡片通過膠水粘連在圖像芯片上，該第二鏡片正對圖像芯片的表面為平面。本發(fā)明將第二鏡片朝向圖像芯片的表面設(shè)計為平板玻璃平面，可以直接與圖像芯片的保護(hù)玻璃粘合，從而減少了免調(diào)焦鏡頭組的口徑，大大降低了免調(diào)焦鏡頭的產(chǎn)品成本，而且免調(diào)焦鏡頭組與圖像芯片保護(hù)玻璃之間用高光透過率的無影膠緊密粘合，使得整個免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組粘結(jié)得更牢固，產(chǎn)品的可靠性得到了最優(yōu)化。
文檔編號G02B7/00GK102778736SQ201110123419
公開日2012年11月14日 申請日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
發(fā)明者周浩, 王慶平 申請人:昆山西鈦微電子科技有限公司