專利名稱：免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光學(xué)攝像頭領(lǐng)域，尤其是一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組。
背景技術(shù)：
在3G通信和物聯(lián)網(wǎng)等高新概念引領(lǐng)下，光學(xué)攝像頭不光在手機(jī)，筆記本電腦等傳 統(tǒng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，在玩具，家電等各種數(shù)字設(shè)備中應(yīng)用得也越來越多。光學(xué)攝像頭模組行業(yè)是個(gè)充分競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，高性能低價(jià)格(也就是高性價(jià)比)的 產(chǎn)品是企業(yè)在市場(chǎng)殘酷競(jìng)爭(zhēng)中制勝的殺手锏，傳統(tǒng)調(diào)焦制程所需的員工人數(shù)占整個(gè)模組制 程總需員工人數(shù)的三分之二還多，并有前段制程靠設(shè)備后段制程靠人力之說，所需的人力 物力較大，生產(chǎn)成本較高?，F(xiàn)在市面上雖有自動(dòng)調(diào)焦機(jī)臺(tái)，但一來單價(jià)昂貴，二來機(jī)臺(tái)不穩(wěn) 定，導(dǎo)入困難，收效不顯著。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，可節(jié)約制造 成本人力與物力，且可縮短制造時(shí)間，并可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高 圖像質(zhì)量。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，所述鏡頭由包含多個(gè)鏡片的 鏡片組切割形成，鏡頭通過膠水直接粘連在圖像芯片上，該鏡頭的鏡片組中靠近圖像芯片 的鏡片表面與圖像芯片之間的間距小于100微米(該光學(xué)鏡頭設(shè)計(jì)時(shí)在保證性能高質(zhì)量的 同時(shí)，縮短其機(jī)械后焦，實(shí)現(xiàn)鏡片組中靠近圖像芯片的鏡片表面與圖像芯片之間的間距小 于100微米，以便于可以去掉原本鏡頭和圖像芯片之間保持后焦的隔圈，從而除去了制造 隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)，這樣通過將鏡頭用膠水直接粘連到圖像芯片上 制造出的光學(xué)攝像頭模組，在達(dá)到免調(diào)焦的效果的同時(shí)，保證了免調(diào)焦的光學(xué)攝像頭模組 擁有高的圖像質(zhì)量)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鏡頭通過膠水直接粘連在圖像芯片上的結(jié)構(gòu) 是所述鏡頭通過膠水粘連在圖像芯片的保護(hù)玻璃上，該鏡頭的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃的 鏡片表面與保護(hù)玻璃之間的間距小于100微米。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鏡頭為由多個(gè)光學(xué)樹脂非球面鏡片通過隔圈 間隔后由膠水粘連構(gòu)成的鏡片組切割形成的免調(diào)焦光學(xué)鏡頭。本實(shí)用新型縮短了鏡頭的機(jī)械后焦使鏡頭的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃的鏡片表面 與保護(hù)玻璃之間的間距小于100微米，并且鏡頭無隔圈直接粘連于圖像芯片上，省掉了傳 統(tǒng)調(diào)焦攝像頭模組的調(diào)焦制程，因無需在鏡頭和圖像芯片之間粘連隔圈，除去了制造隔圈 時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個(gè)工藝制程，節(jié)約了 人力、物力和制造時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高圖像質(zhì)量。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型縮短了鏡頭的機(jī)械后焦鏡頭的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃的鏡片表面與保護(hù)玻璃之間的間距小于100微米，并且鏡頭直接粘連于圖像 芯片上，省掉了傳統(tǒng)調(diào)焦攝像頭模組的調(diào)焦制程，因無需在鏡頭和圖像芯片之間粘連隔圈， 除去了制造隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個(gè)工 藝制程，節(jié)約了人力、物力和制造時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高圖
像質(zhì)量。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為本實(shí)用新型所述鏡頭的光路示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭1和圖像芯片3，所述鏡頭1由包 含多個(gè)鏡片的鏡片組切割形成，鏡頭ι通過膠水2直接粘連在圖像芯片3上，該鏡頭1的鏡 片組中靠近圖像芯片3的鏡片表面與圖像芯片3之間的間距小于100微米(該光學(xué)鏡頭設(shè) 計(jì)時(shí)在保證性能高質(zhì)量的同時(shí)，縮短其機(jī)械后焦，實(shí)現(xiàn)鏡片組中靠近圖像芯片3的鏡片表 面與圖像芯片3之間的間距小于100微米，以便于可以去掉原本鏡頭1和圖像芯片3之間 保持后焦的隔圈，從而除去了制造隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)，這樣通過將鏡 頭1用膠水直接粘連到圖像芯片3上制造出的光學(xué)攝像頭模組，在達(dá)到免調(diào)焦的效果的同 時(shí)，保證了免調(diào)焦的光學(xué)攝像頭模組擁有高的圖像質(zhì)量)。所述鏡頭1通過膠水2直接粘連在圖像芯片3上的結(jié)構(gòu)是所述鏡頭1通過膠水 2粘連在圖像芯片3的保護(hù)玻璃5上，該鏡頭1的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃5的鏡片表面與保 護(hù)玻璃5之間的間距6小于100微米。所述鏡頭1為由多個(gè)光學(xué)樹脂非球面鏡片通過隔圈間隔后由膠水粘連構(gòu)成的鏡 片組切割形成的免調(diào)焦光學(xué)鏡頭。本實(shí)用新型縮短了鏡頭1的機(jī)械后焦使鏡頭1的鏡片 組中靠近保護(hù)玻璃5的鏡片表面與保護(hù)玻璃5之間的間距6小于100微米，并且鏡頭1無 隔圈直接粘連于圖像芯片3上，省掉了傳統(tǒng)調(diào)焦攝像頭模組的調(diào)焦制程，因無需在鏡頭1和 圖像芯片3之間粘連隔圈，除去了制造隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)而提高了 制作良率，并縮短了整個(gè)工藝制程，節(jié)約了人力、物力和制造時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí) 保證光學(xué)攝像頭模組的高圖像質(zhì)量。
權(quán)利要求一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭(1)和圖像芯片(3)，其特征在于所述鏡頭(1)由包含多個(gè)鏡片的鏡片組切割形成，鏡頭(1)通過膠水(2)直接粘連在圖像芯片(3)上，該鏡頭(1)的鏡片組中靠近圖像芯片(3)的鏡片表面與圖像芯片(3)之間的間距小于100微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，其特征在于所述鏡頭(1)通過膠 水(2)直接粘連在圖像芯片(3)上的結(jié)構(gòu)是所述鏡頭(1)通過膠水(2)粘連在圖像芯片 (3)的保護(hù)玻璃(5)上，該鏡頭(1)的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃(5)的鏡片表面與保護(hù)玻璃 (5)之間的間距(6)小于100微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，其特征在于所述鏡頭(1)為 由多個(gè)光學(xué)樹脂非球面鏡片通過隔圈間隔后由膠水粘連構(gòu)成的鏡片組切割形成的免調(diào)焦 光學(xué)鏡頭。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，鏡頭由包含多個(gè)鏡片的鏡片組切割形成，鏡頭通過膠水直接粘連在圖像芯片上，該鏡頭的鏡片組中靠近圖像芯片的鏡片表面與圖像芯片之間的間距小于100微米。本實(shí)用新型省掉了傳統(tǒng)調(diào)焦攝像頭模組的調(diào)焦制程，因無需在鏡頭和圖像芯片之間粘連隔圈，除去了制造隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(±10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個(gè)工藝制程，節(jié)約了人力、物力和制造時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高圖像質(zhì)量。
文檔編號(hào)G02B7/02GK201654308SQ20092028459
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月14日
發(fā)明者王慶平 申請(qǐng)人:昆山西鈦微電子科技有限公司