專利名稱：膜表面處理方法和裝置以及偏振片的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及處理樹脂膜表面的方法及裝置以及偏振片的制造方法，特別是涉及一種膠粘難膠粘性樹脂膜和易膠粘性樹脂膜時對所述難膠粘性樹脂膜進行的表面處理方法寸。
背景技術：
在液晶顯示裝置中嵌入有偏振片。偏光板是使用膠粘劑在由包含聚乙烯醇(PVA polyvinyl alcohol)為主要成分的樹脂膜(以下，適宜稱為“PVA膜”))構成的偏振膜上膠粘由包含三醋酸纖維素(TAC triacetate cellulose)為主要成分的樹脂膜(以下，適宜稱為“TAC膜”)構成的保護膜而成。作為膠粘劑，可以使用聚乙烯醇系或聚醚系等水系膠粘齊U。PVA膜與這些膠粘劑的膠粘性良好，但TAC膜的膠粘性不佳。因此，通常，TAC膜在膠粘之前被浸漬于氫氧化鈉和氫氧化鉀等堿水溶液進行皂化處理。由此，由于TAC膜表面水解而提高親水性，膠粘劑變得容易附著于TAC膜。作為皂化處理以外的表面處理方法，例如在專利文獻1中提出有一種在大氣壓下用氦與氬的混合氣體等離子處理被處理物表面后，利用噴槍噴涂丙烯酸，使丙烯酸接枝聚合而使被處理物的表面改性的方法。在專利文獻2中提出有一種混合氮、氬等惰性氣體和有機系的薄膜形成用氣體， 在大氣壓下使該混合氣體等離子放電并供給于被處理物，提高被處理物親水性的方法。專利文獻1 日本特許第3292924號公報專利文獻2 日本特開2006-299000號公報通常，偏振膜通過將PVA膜染色 單軸拉伸而被制作。根據(jù)偏振膜制造方法，保管方法等，偏振膜含水率變化較大。偏振膜含水率也對偏振膜和保護膜的膠粘強度影響很大。 因此，根據(jù)偏振膜狀態(tài)需要使保護膜的表面處理(即膠粘性)更強。另外，最近，為了降低偏振片的成本等，作為保護膜，除TAC膜以外，正在研究應用聚乙烯(PE polyethylene)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA :polymethyl methacrylate)、聚丙烯(PP :polypropylene)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET :polyethylene ter印hthalate)、環(huán)烯烴聚合物(COP :cyclo olefin polymer)、環(huán)烯烴共聚物(C0C :cyclo olefin copolymer)等光學級膜。這些膜由于為難膠粘性且不會產生堿引起的水解反應，因此不能期待以現(xiàn)有的皂化處理提高膠粘性。另外，即使是專利文獻1、2中使用有丙烯酸和有機系薄膜形成用氣體的表面處理也不能實現(xiàn)充分的膠粘強度。發(fā)明人鑒于上述情況，為了提高難膠粘性樹脂膜的膠粘性而進行了潛心研究。其結果得到如下見解組合2種以上聚合性單體，使這些聚合性單體活化并使其與難膠粘性樹脂膜接觸時，可以通過共聚反應提高膠粘性。另一方面，將2種聚合性單體通過共通的供給路時，有可能在供給路內形成共聚物，這樣會堵塞供給路。另外，如果聚合性單體的種類不同，通常，沸點和蒸氣壓也不同。因此，制作2種以上聚合性單體的混合蒸氣時，也有時一部分聚合性單體液化或在氣相中聚合。

發(fā)明內容
本發(fā)明是基于上述見解及考察而完成的，本發(fā)明提供一種在大氣壓附近下處理應與易膠粘性樹脂膜膠粘的難膠粘性樹脂膜表面的方法，其特征在于，具備第1供給工序，其將第1聚合性單體以蒸氣的狀態(tài)引導至所述難膠粘性樹脂膜的附近；第2供給工序，其將與所述第1聚合性單體不同種類的第2聚合性單體以蒸氣的狀態(tài)且不與所述第1聚合性單體混合地引導至所述難膠粘性樹脂膜附近；等離子處理工序，其通過大氣壓附近的等離子使所述第1及第2聚合性單體活化， 與所述難膠粘性樹脂膜反應。根據(jù)上述特征結構，通過不混合第1聚合性單體和第2聚合性單體而分別供給至難膠粘性樹脂膜附近，能夠避免在供給路的內部互相引起共聚反應。因此，能夠防止堵塞供給路。另外，第1及第2聚合性單體的沸點及蒸氣壓即使相互不同，也能夠可靠地防止這些聚合性單體的一部分在供給路內液化。由此，能夠可靠地將第1及第2聚合性單體以互相期望的流量比供給至難膠粘性樹脂膜附近。從所述難膠粘性樹脂膜“附近”的位置至所述難膠粘性樹脂膜表面的距離優(yōu)選為Omm IOOmm左右。第1、第2聚合性單體從所述難膠粘性樹脂膜“附近”的位置到達所述難膠粘性樹脂膜表面的時間優(yōu)選為Osec ^ec左右。 通過大氣壓附近的等離子將這些聚合性單體活化。聚合性單體的活化包括聚合性單體的斷裂、聚合、分解。作為第1及第2聚合性單體的聚合形態(tài)，有共聚(無規(guī)、嵌段、交替)、接枝聚合。通過聚合性單體的組合及混合比進行控制以得到優(yōu)選的聚合結構，進而，活化的聚合性單體與難膠粘性樹脂膜反應。例如，將難膠粘性樹脂膜表面的C-C、C-0、C-H等鍵通過與等離子氣體接觸或等離子光照射進行切斷。一般認為聚合性單體的聚合物鍵合于該鍵切斷部。由此，一般認為在難膠粘性樹脂膜的表面形成有由期望的聚合結構形成的膠粘性促進層。該結果可以提高難膠粘性樹脂膜的膠粘性。本發(fā)明方法優(yōu)選還具備在所述等離子處理工序之前或與所述等離子處理工序同時，將所述第1及第2聚合性單體彼此互相混合的混合工序。能夠防止在混合工序前第1、第2聚合性單體聚合或液化。且可靠地將第1及第2 聚合性單體以期望的混合比混合。進而，可以可靠地生成期望的共聚物。該結果，可以在難膠粘性樹脂膜的表面可靠地形成由期望的共聚結構構成的膠粘性促進層，可以可靠地提高難膠粘性樹脂膜的膠粘性。所述等離子處理工序可以包含第1等離子處理工序，其通過大氣壓附近的等離子使所述第1聚合性單體活化，與所述難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位反應；第2等離子處理工序，其在所述第1等離子處理工序后，使所述第2聚合性單體不與所述活化前的第1聚合性單體混合地通過大氣壓附近的等離子進行活化，與所述難膠粘性樹脂膜的所述規(guī)定部位反應。由此，可以將第1聚合性單體和第2聚合性單體錯開時間地供給于難膠粘性樹脂膜的表面。因此，能夠可靠地避免在供給路內引起共聚反應，能夠可靠地防止堵塞供給路。通過第1等離子處理工序，可以在難膠粘性樹脂膜的表面形成第1聚合性單體的聚合物的層。接著，通過第2等離子處理工序，可以形成第2聚合性單體的聚合物且可以使所述難膠粘性樹脂膜的表面的第1聚合性單體的聚合物再活化，可以使2種聚合物結合。另外，可以使第1
5聚合性單體的聚合物表面變粗糙形成凹凸，可在該凹凸的表面結合第2聚合性單體的聚合物。由此，可以在難膠粘性樹脂膜的表面形成由第1及第2聚合性單體的共聚(特別是嵌段共聚)，接枝聚合，聚合物合金等聚合物構成的膠粘性促進層。所述第2等離子處理工序中用于形成所述大氣壓附近的等離子的電場強度優(yōu)選比所述第1等離子處理工序中用于形成所述大氣壓附近的等離子的電場強度大。由此，可以可靠地將第1等離子處理工序中難膠粘性樹脂膜上所形成的聚合物在第2等離子處理工序中再活化，或可以可靠地使其表面變粗糙。因此，可以在難膠粘性樹脂膜的表面上可靠地形成由共聚、接枝聚合、聚合物合金等聚合物構成的膠粘性促進層。所述第1、第2聚合性單體向所述難膠粘性樹脂膜的供給和通過大氣壓附近等離子引起的活化可以在時間或空間上分離(參照實施例11 18)。使所述第1及第2聚合性單體接觸于所述難膠粘性樹脂膜并在所述難膠粘性樹脂膜上凝結，然后，可以進行所述等離子處理工序。即，使所述第1、第2聚合性單體不進行等離子化地接觸于所述難膠粘性樹脂膜，使所述第1、第2聚合性單體在所述難膠粘性樹脂膜的被處理部分凝結，然后，可以對所述被處理部分照射大氣壓附近等離子。另外，本發(fā)明提供一種在大氣壓附近下處理應與易膠粘性樹脂膜膠粘的難膠粘性樹脂膜的表面的裝置，其特征在于，具備 支承機構，其支承所述難膠粘性樹脂膜；第1氣化器，其將第1聚合性單體蒸氣化；第1供給路，其從所述第1氣化器延伸，將蒸氣化的所述第1聚合性單體引導至所述難膠粘性樹脂膜附近；第2氣化器，其將與所述第1聚合性單體不同種類的第2聚合性單體與所述第1 聚合性單體分開進行蒸氣化；第2供給路，其從所述第2氣化器延伸，將蒸氣化的所述第2聚合性單體與所述第 1聚合性單體分開引導至所述難膠粘性樹脂膜的附近；第1等離子處理部，其通過大氣壓附近的等離子使來自所述第1供給路的所述第 1聚合性單體活化，與所述難膠粘性樹脂膜反應；第2等離子處理部，其通過大氣壓附近的等離子使來自所述第2供給路的所述第 2聚合性單體活化，與所述難膠粘性樹脂膜反應。根據(jù)所述特征構成，將第1聚合性單體和第2聚合性單體互相分別進行氣化，通過相互不同的供給路輸送至難膠粘性樹脂膜的附近。因此，能夠防止在供給路內形成聚合物， 能夠防止堵塞供給路。另外，能夠可靠地防止在供給路內的聚合性單體蒸氣的液化。而且， 通過第1及第2等離子處理部，可以在難膠粘性樹脂膜表面形成由第1及第2聚合性單體的共聚物、接枝聚合物、聚合物合金等聚合物構成的膠粘性促進層。該結果可以提高難膠粘性樹脂膜的膠粘性。所述第1及第2等離子處理部可以由相互共通的等離子處理部構成。所述共通的等離子處理部優(yōu)選包含在彼此之間形成大氣壓附近的放電空間的一對電極。還具備噴嘴， 所述噴嘴的基端優(yōu)選連接于所述第1供給路的前端及所述第2供給路的前端，所述噴嘴的前端優(yōu)選面向所述共通的等離子處理部的所述放電空間?？梢赃呌脟娮旎旌系?聚合性單體和第2聚合性單體邊導入至共通的等離子處理部。由此，第1聚合性單體與第2聚合性單體的混合蒸氣在共通的等離子處理部被活化，互相聚合，與難膠粘性樹脂膜接觸。該結果可以在難膠粘性樹脂膜表面上可靠地形成期望的由共聚結構構成的膠粘性促進層，可以可靠地提高難膠粘性樹脂膜的膠粘性。通過將等離子處理部及噴嘴設為一體，可以簡化裝置構造，削減設備成本。第1聚合性單體的噴射方向和第2聚合性單體的噴射方向優(yōu)選平行且同向。由此， 能夠抑制在膠粘性促進層上產生差異。所述第1、第2各等離子處理部可以包含在彼此之間形成大氣壓附近的放電空間的一對電極。另外，本發(fā)明裝置可以具備第1噴嘴，其設置于所述第1供給路的前端且面向所述第1等離子處理部的所述放電空間；第2噴嘴，其設置于所述第2供給路的前端且面向所述第2等離子處理部的所述放電空間；移動機構，其使所述難膠粘性樹脂膜相對于所述第1、第2等離子處理部相對移動，以使在所述第1等離子處理部處理所述難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位，然后，在在所述第2等離子處理部處理所述難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位。由此，可以將第1聚合性單體和第2聚合性單體從相互不同的噴嘴導入到不同的等離子處理部。因此，在供給路內中自不必說，即使在噴嘴內部也能夠可靠地避免引起共聚反應，能夠可靠地防止堵塞噴嘴內的氣體路。第1聚合性單體從第1噴嘴導入至第1等離子處理部而被活化。第2聚合性單體從第2噴嘴導入至第2等離子處理部而被活化。難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位首先在第1等離子處理部被處理，接著，在第2等離子處理部被處理。 第1等離子處理部中，可以在難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位形成將第1聚合性單體活化而成的聚合物的層。第2等離子處理部中，可以在難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位形成由第1及第 2聚合性單體的共聚(特別是嵌段共聚)，接枝聚合，聚合物合金等聚合物構成的膠粘性促進層ο所述第2等離子處理部中的用于形成所述大氣壓附近的等離子的電場強度優(yōu)選比所述第1等離子處理部中的用于形成所述大氣壓附近的等離子的電場強度大。即，所述第2等離子處理部的施加于所述一對電極間的電場強度優(yōu)選比所述第1等離子處理部的施加于所述一對電極間的電場強度大。由此，可以可靠地將在第1等離子處理部中在難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位所形成的聚合物在第2等離子處理部中再活化性，或可以可靠地使其表面變粗糙。因此，可以在難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位可靠地形成由共聚、接枝聚合、聚合物合金等聚合物構成的膠粘性促進層。所述第1及第2等離子處理部由相互共通的等離子處理部構成，所述共通的等離子處理部包含在彼此之間形成大氣壓附近的放電空間的一對電極，進而，本發(fā)明裝置具備使所述難膠粘性樹脂膜相對于所述共通的等離子處理部在一個方向上相對移動的移動機構和噴嘴，所述噴嘴的基端可以連接于所述第1供給路的前端及所述第2供給路的前端，所述噴嘴的前端可以配置于比所述放電空間更靠所述移動方向的上游側的位置(圖3)。通過將所述第1及第2聚合性單體從所述噴嘴的前端噴出，可以在比所述難膠粘性樹脂膜中的所述放電空間更靠所述移動方向的上游側的部分使所述第1及第2聚合性單體接觸并凝結。將該凝結部分通過移動機構導入至所述放電空間，照射大氣壓附近的等離子。由此，可以不在氣相中而是在所述難膠粘性樹脂膜表面上引起所述第1及第2聚合性單體的聚合反應，可以使這些聚合性單體在所述難膠粘性樹脂膜的表面分子上接枝共聚。
所述一對電極優(yōu)選為一對輥電極。在所述難膠粘性膜為連續(xù)膜的情況下，可以在所述一對輥電極上卷掛所述連續(xù)膜狀的難膠粘性膜進行輸送。所述一對輥電極兼?zhèn)渌鲋С袡C構及所述移動機構。第1、第2等離子處理部內的氧濃度優(yōu)選3000ppm以下，更優(yōu)選IOOOppm以下。由此，能夠防止氧引起的聚合性單體的阻聚，可以進一步提高難膠粘性樹脂膜的膠粘性。所述第1、第2等離子處理部的處理空間可以與大氣連通或向大氣開放。所述第1、第2等離子處理部中的等離子處理在大氣壓附近的壓力下進行。在此，所謂大氣壓附近是指1.013X104 50. 663X IOV的范圍，考慮到壓力調節(jié)的容易化或裝置構成的簡便化時，優(yōu)選1. 333 X IO4 10. 664 X 104pa,更優(yōu)選9. 331 X IO4 10. 397 X IO4Pa0所謂難膠粘性樹脂膜是指與該膜上所膠粘的對向側的膜相比，相對于膠粘劑的膠粘性相對較低的膜。所謂易膠粘性樹脂膜是指與該膜上所膠粘的對向側的膜相比，相對于膠粘劑的膠粘性相對較高的膜。相同的膜根據(jù)所膠粘的對向側的膜，也有時變?yōu)殡y膠粘性樹脂膜，也有時變?yōu)橐啄z粘性樹脂膜。作為所述難膠粘性樹脂膜的主要成分，例如可以舉出三醋酸纖維素(TAC)、 聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、環(huán)烯烴聚合物(COP)、環(huán)烯烴共聚物(C0C)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亞胺(PI :polyimide)、聚苯乙烯(PST : polystyrene)、聚碳酸酯(PC polycarbonate)等。所述難膠粘性樹脂膜可以為這些的共聚膜。作為所述易膠粘性樹脂膜的主要成分，例如可以舉出聚乙烯醇(PVA)、乙烯醋酸乙煉酉旨共聚物(EVA ethylene vinyl acetate copolymer)等。所述第1、第2聚合性單體優(yōu)選在室溫附近下為液體且更優(yōu)選氣化容易。所述第1、第2聚合性單體優(yōu)選具有不飽和鍵，進一步優(yōu)選具有規(guī)定的官能團。所述第1、第2聚合性單體可以均具有不飽和鍵及所述規(guī)定的官能團。所述第1聚合性單體為具有不飽和鍵及所述規(guī)定的官能團的單體，且所述第2聚合性單體可以為具有不飽和鍵但不具有所述規(guī)定的官能團的單體。所述規(guī)定的官能團優(yōu)選選自羧基、羥基、乙酰基、縮水甘油基、環(huán)氧基、碳原子數(shù) 1 10的酯基、磺基、醛基、氰基、酰胺基、苯基，特別優(yōu)選羧基或羥基等親水基團。聚合性單體可以為具有烯烴系單體等不飽和鍵但不具有所述規(guī)定的官能團的單體。作為具有羥基的單體，可以舉出甲基丙烯酸乙二醇酯(ethyleneglycol methacrylate)、烯丙醇(allyl alcohol)、甲基丙烯酸羥乙酉旨(HEMA :hydroxyethyl methacrylate)、乙烯醇(vinyl alcohol)、乙烯醇的異構體乙醛(acetaldehyde)等。作為具有羧基的單體，可以舉出丙烯酸(acrylic acid)、甲基丙烯酸 (metacrylic acid)、衣康酸(itaconic acid)、馬來酸(maleic acid)、2_ 甲基丙烯酉先丙酸 (2-methacryloyl propionate)等。作為具有乙酰基的單體，可以舉出醋酸乙烯酯(vinyl acetate)等。作為具有縮水甘油基的單體，可以舉出甲基丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl methacrylate)等。作為具有酯基的單體，可以舉出丙烯酸甲酯(methyl acrylate)、丙烯酸乙酯(ethyl aery late)、丙烯酸丁酉旨(butyl aery late)、丙烯酸正丁酯(t-butyl aery late)、丙烯酸2-乙基己酯O-ethylhexyl acrylate)、丙烯酸辛酯(octyl acrylate)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸乙酯(ethyl methacrylate)、甲基丙烯酸丁酯 (butyl methacrylate)、甲基丙烯酸正丁酯(t-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸異丙酯 (isopropyl methacrylate)、甲基丙煉酸 2_ 乙酉旨(2—ethyl methacrylate)等。作為具有醛基的單體，可以舉出丙烯醛(acrolein)、巴豆醛(crotonaldehyde)寸。作為具有氰基的單體，可以舉出丙烯腈(acrylonitrile)。作為具有酰胺基的單體，可以舉出丙烯酰胺(acrylamide)。作為具有苯基的單體，可以舉出苯乙烯(Styrene)等。第2聚合性單體可以為具有不飽和鍵但不具有規(guī)定的官能團的聚合性單體。作為具有不飽和鍵但不具有規(guī)定的官能團的聚合性單體，可以舉出烯烴系單體。烯烴系單體為不具有極性官能團的不飽和烴，特別是在不飽和烴中也是指具有雙鍵的單體。適用于本發(fā)明的烯烴系單體優(yōu)選在室溫附近下為液體且優(yōu)選氣化容易。烯烴系單體的碳原子數(shù)優(yōu)選為 5以上8以下。烯烴系單體可以為直鏈狀，也可以為環(huán)狀。烯烴系單體的雙鍵數(shù)不限于1 個，也可以為2個以上。直鏈狀的烯烴系單體的雙鍵的位置優(yōu)選為末端，但不限定于此。作為直鏈狀的烯烴系單體，可以舉出1-戊烯(I-Pentene)U-己烯(l-hexene)、 1-庚烯(1-h印tene)、1_辛烯(l-octene)等。作為環(huán)狀的烯烴系單體，可以舉出 環(huán)戊烯(cyclopentene)、環(huán)己烯(cyclohexene)、環(huán)庚烯(cycloheptene)、環(huán)辛烯 (cyclooctene)等。作為烯烴系單體，可以優(yōu)選舉出環(huán)狀二烯，進一步優(yōu)選舉出環(huán)戊二烯 (eyelopentadiene)或二環(huán)戊二烯(DCPD :dieyelopentadiene)。優(yōu)選從所述列舉的單體中選擇一個作為第1聚合性單體，選擇另一個作為第2聚合性單體。第1、第2聚合性單體優(yōu)選基于難膠粘性樹脂膜及易膠粘性樹脂膜組成進行選擇， 具體而言，優(yōu)選將與難膠粘性樹脂膜及易膠粘性樹脂膜的相容性高的膜彼此組合。例如，在難膠粘性樹脂膜為TAC、易膠粘性樹脂膜為PVA的情況下，第1聚合性單體優(yōu)選為具有羧基的單體，第2聚合性單體優(yōu)選為具有羥基或縮水甘油基的單體。在難膠粘性樹脂膜為PP或PE、易膠粘性樹脂膜為PVA的情況下，第1聚合性單體優(yōu)選為具有羧基的單體，第2聚合性單體優(yōu)選為具有羥基或縮水甘油基的單體或烯烴系單體。在難膠粘性樹脂膜為COP或C0C、易膠粘性樹脂膜為PVA的情況下，第1聚合性單體優(yōu)選為具有羧基的單體，第2聚合性單體優(yōu)選為具有羥基或縮水甘油基的單體或烯烴系單體。在難膠粘性樹脂膜為PMMA、易膠粘性樹脂膜為PVA的情況下，第1聚合性單體優(yōu)選為具有羧基的單體、第2聚合性單體優(yōu)選為具有羥基或縮水甘油基的單體。在難膠粘性樹脂膜為PET、易膠粘性樹脂膜為PVA的情況下，第1聚合性單體優(yōu)選為具有環(huán)氧基的單體，第2聚合性單體優(yōu)選為具有羧基的單體或具有羥基或縮水甘油基的單體。所述例示中，第1聚合性單體的成分與第2聚合性單體的成分可以互為相反。
所述第1、第2聚合性單體可以通過載氣進行輸送。載氣優(yōu)選選自氮、氬、氦等惰性氣體。從經濟性的觀點考慮，優(yōu)選使用氮作為載氣。多數(shù)所述列舉的聚合性單體在常溫常壓下為液相。液相的聚合性單體用氣化器蒸氣化而進行輸送。優(yōu)選在氣化器內使聚合性單體在惰性氣體等載氣中氣化，得到由聚合性單體蒸氣和載氣的混合氣體構成的含有聚合性單體的氣體。作為使聚合性單體在載氣中氣化的方法，可以舉出用載氣壓出聚合性單體液的液面上的飽和蒸氣的方法、在聚合性單體液中將載氣進行冒泡的方法、將聚合性單體液進行加熱促進蒸發(fā)的方法等。可以將壓出和加熱或冒泡和加熱并用。在加熱使其氣化的情況下，考慮到加熱器的負擔，聚合性單體優(yōu)選選擇沸點為 300°C以下的物質。另外，聚合性單體優(yōu)選不通過加熱而分解(化學變化)的物質。另外，本發(fā)明的偏振片的制造方法的特征在于，所述難膠粘性樹脂膜為透明的保護膜，所述易膠粘性樹脂膜為偏振膜，執(zhí)行所述膜表面處理方法后，經由透明的膠粘劑將所述難膠粘性樹脂膜膠粘于易膠粘性樹脂膜。通過采用所述表面處理方法，能夠確保膠粘性，進而可以提高偏振片的品質。另夕卜，不需要進行在現(xiàn)有的皂化處理中使用的大量的堿溶液的管理，可以大大地降低環(huán)境負荷。根據(jù)本發(fā)明，能夠可靠地提高難膠粘性樹脂膜的膠粘性。另外，能夠防止聚合性單體在供給路的途中聚合而堵塞供給路或聚合性單體在供給路內液化，能夠將聚合性單體的供給流量維持在期望的大小。


圖1是概略性表示本發(fā)明的第1實施方式的表面處理裝置的正面圖。圖2是概略性表示本發(fā)明的第2實施方式的表面處理裝置的正面圖。圖3是概略性表示本發(fā)明的第3實施方式的表面處理裝置的正面圖。圖4是概略性表示用于實施例11 17及比較例7的表面處理裝置的正面圖。圖5(a)為偏振片的剖面圖，(b)為帶硬涂層的偏振片的剖面圖。符號說明1、IX、1Y、1Z表面處理裝置10偏振片1ITAC膜(難粘結性樹脂膜)12PVA膜(易粘結性樹脂膜)13膠粘劑2共通等離子處理部2A第1等離子處理部2B第2等離子處理部21輥電極(支承機構，移動機構)22共通處理空間22A第1處理空間22B第2處理空間
23共通電源23A 第 1 電源23B 第 2 電源27折回輥(支承機構，移動機構)28膜溫度調節(jié)裝置3第1氣體供給系30第1氣化器31惰性氣體供給源32加熱器33惰性氣體供給路；34稀釋路35載體路36第1供給路38氣體溫度調節(jié)裝置4第2氣體供給系40第2氣化器41惰性氣體供給源42加熱器43惰性氣體供給路44稀釋路45載體路46第2供給路48氣體溫度調節(jié)裝置50共通噴嘴50a第1噴射路50b第2噴射路50c合流部50d共通噴出口51第1噴嘴52第2噴嘴
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖5表示本發(fā)明實施方式的利用表面處理方法制作的液晶顯示器用偏振片10的圖。如圖5(a)所示，偏振片10具有偏振膜12和層疊于該偏振膜12的兩表面的一對保護膜11。保護膜11由以三醋酸纖維素(TAC)為主要成分的TAC膜構成。TAC膜11的三醋酸纖維素的含量為90質量％以上。在TAC膜11中還可以含有3 10質量％左右的磷酸三苯酯(TPP :triphenyl phosphate)等磷酸酯(phosphate)增塑劑，也可以含有紫外線吸
11收劑。TAC膜11的厚度沒有特別限定，例如為數(shù)十ym 數(shù)百μ m。TAC膜11的制造方法沒有特別限定，例如用鑄造法制造。偏振膜12由以聚乙烯醇(PVA)為主要成分的PVA膜12構成。TAC膜11與PVA膜12利用膠粘劑13來膠粘。作為膠粘劑13，沒有特別限定，但考慮到適用于光學膜10，優(yōu)選使用透明的水系膠粘劑。作為水系膠粘劑，可以舉出以聚乙烯醇水溶液、聚乙烯醇縮丁醛(polyvinyl butyral)溶液等為主要成分的聚乙烯醇系的膠粘劑液，以丙烯酸丁酯(butyl acrylate)等為主要成分的乙烯系聚合系乳液，以聚烯烴系多元醇(Polyol)等為主要成分的烯烴水性膠粘劑，聚醚系膠粘劑等。作為膠粘劑13，更優(yōu)選使用以聚乙烯醇水溶液為主要成分的聚乙烯醇系膠粘劑。在圖5(b)所示的偏振片10中，在一個TAC膜11的表側面(與PVA膜12的膠粘面的相反側的面)層疊硬涂層14作為功能層。也可以層疊AR層、其它的功能層代替硬涂層14。TAC膜11與膠粘劑13的膠粘性低，構成難膠粘性樹脂膜。PVA膜12與膠粘劑13 的膠粘性高，構成易膠粘性樹脂膜。難膠粘性TAC膜11在與易膠粘性PVA膜12膠粘時，實施用于提高膠粘性的表面處理。圖1表示用于上述表面處理的表面處理裝置1。表面處理裝置1具備共通等離子處理部2、第1氣體供給系3、第2氣體供給系4。等離子處理部2具備一對電極21、電源23。這些電極21形成相互同樣大小的輥狀(圓柱形)，使軸線朝向與圖1正交的方向，左右排列。這些電極21間的最窄的部分的周邊的空間大致為大氣壓的處理空間22。處理空間22狹窄。電極21間的最窄的部分的厚度優(yōu)選0. 5 數(shù)mm左右。處理空間22的上下兩端開放與大氣連通。一對電極21中的一者與連接于電源23的高壓端子，電連接另一者。電源23將直流電轉換為交流電供給于電極21。通過該電力供給在電極21、21間形成電場，上述處理空間22大致成為大氣壓的放電空間。來自電源23的供給電壓及電極21間的電場例如為脈沖狀。脈沖的上升時間及/或下降時間優(yōu)選為10 μ s以下，電場強度優(yōu)選為10 IOOOkV/ cm，頻率優(yōu)選為0. 5 IOOkHz。施加電壓及電場不限于脈沖狀的間歇波，也可以為正弦波等連續(xù)波。連接片狀的TAC膜11橫跨2個輥電極21、21，在各輥電極21的上側的圓周面卷掛例如半周左右。輥電極21、21彼此之間的TAC膜11通過處理空間22向下方延伸，卷掛于一對折回輥27、27并進行折回。通過2個輥電極21的旋轉，將TAC膜11輸送到一個方向 (右向)。通過調節(jié)輥電極21的轉速，可以調節(jié)TAC膜11的移動速度。一對輥電極21以及一對折返輥27具有作為TAC膜11的支承機構及移動機構的功能。各輥電極21的內部嵌入膜溫度調節(jié)裝置28。膜溫度調節(jié)裝置觀由溫度調節(jié)路構成。規(guī)定溫度的溫度調節(jié)介質在輥電極21內的溫度調節(jié)路流通。作為溫度調節(jié)介質，例如可以使用水。由此，可以調節(jié)輥電極21的溫度，進而可以調節(jié)TAC膜11的與輥電極21相接部分的溫度。TAC膜11的溫度優(yōu)選為室溫以上。TAC膜11的溫度更優(yōu)選噴出溫度(噴嘴50的設定溫度)以下、室溫以上。在此，所謂室溫，通常為20 25°C，更通常為25°C。接著，對第1氣體供給系3進行說明。
第1氣體供給系3具備第1氣化器30、第1惰性氣體供給源31。在第1氣化器30 內的下側部以液體的狀態(tài)儲存第1聚合性單體。在第1氣化器30的比第1聚合性單體液的液面更靠上側的部分存在由第1聚合性單體液氣化的第1聚合性單體的飽和蒸氣。第1聚合性單體優(yōu)選具有不飽和鍵及規(guī)定的官能團，更優(yōu)選具有親水性。在此，作為第1聚合性單體，可以使用丙烯酸(CH2 = CHOOH ；圖1中也簡稱為“AA”)。丙烯酸為具有乙烯性不飽和雙鍵及羧基的親水性聚合性單體。作為第1聚合性單體，也可以使用甲基丙烯酸代替丙烯酸。在第1氣化器30中嵌入有加熱器32。第1氣化器30內的丙烯酸液通過加熱器 32被加熱并氣化?？梢酝ㄟ^加熱器32的加熱溫度調節(jié)丙烯酸的氣化量?？紤]到丙烯酸蒸氣為爆炸性，液體丙烯酸的加熱溫度優(yōu)選150°C以下，更優(yōu)選80 120°C。在室溫附近丙烯酸的氣化量也滿足必需量的情況下，可以省略加熱器32。在用惰性氣體充滿處理空間等且使處理空間的氧濃度為IOOOppm以下的情況下，根據(jù)氧濃度，液體丙烯酸的加熱溫度優(yōu)選 54°C 100°C 左右。另外，丙烯酸的著火點為360°C。丙烯酸的燃點為M°C。順便提一下，甲基丙烯酸的著火點為360°C。甲基丙烯酸的燃點為77°C。在第1惰性氣體供給源31中填充有惰性氣體。惰性氣體擔負作為輸送第1聚合性單體蒸氣的載氣的作用、作為稀釋第1聚合性單體蒸氣的稀釋氣體的作用和用于在處理空間22內生成等離子的等離子生成用氣體的作用。在此，作為惰性氣體，可以使用氮氣。除氮氣以外，也可以使用氬、氦等其它的惰性氣體。載氣、稀釋氣體乃至等離子生成用氣體優(yōu)選實質上不含有氧。從惰性氣體供給源31延伸出惰性氣體供給路33。惰性氣體供給路33分支為稀釋路；34和載體路35。在這些路34、35中分別設置有流量調節(jié)機構34v、35v。流量調節(jié)機構 34v、35v由質量流量控制器或流量控制閥等構成。可以通過這些流量調節(jié)機構34v、35v調節(jié)惰性氣體向各路；34、35的分流比。載體路35連接于第1氣化器30。載體路35的前端部插入于第1氣化器30的內部且在比丙烯酸液液面的更靠上側的部分開口。從載體路35的前端延伸至丙烯酸液的內部，可以在丙烯酸液的內部使氮氣冒泡。從第1氣化器30的上側部延伸出第1供給路36。稀釋路34在第1供給路36的中途部合流。第1供給路36向處理空間22的附近延伸，進而向該處理空間22內的TAC膜 11的附近延伸。在第1供給路36中設置有氣體溫度調節(jié)裝置38。氣體溫度調節(jié)裝置38 例如由電熱帶構成，遍及全長覆蓋構成第1供給路36的管的外周。可以通過氣體溫度調節(jié)裝置38調節(jié)通過第1供給路36的氣體的溫度。接著，對第2氣體供給系4進行說明。第2氣體供給系4具備第2氣化器40、第2惰性氣體供給源41。在第2氣化器40 內的下側部以液體狀態(tài)儲存有第2聚合性單體。在第2氣化器40內的比第2聚合性單體液的液面更靠上側的部分存在由第2聚合性單體液氣化的第2聚合性單體的飽和蒸氣。第2聚合性單體優(yōu)選具有不飽和鍵及規(guī)定的官能團，更優(yōu)選具有親水性。在此，作為第2聚合性單體，可以使用甲基丙烯酸2-羥乙酯(以下，簡稱為“HEMA”)。在第2氣化器40中嵌入有加熱器42。第2氣化器40內的HEMA液通過加熱器42加熱并氣化?？梢酝ㄟ^加熱器42的加熱溫度調節(jié)HEMA的氣化量。HEMA的加熱溫度優(yōu)選 150°C以下，更優(yōu)選80°C 120°C。另夕卜，HEMA的燃點為108°C。在第2惰性氣體供給源41中與第1惰性氣體供給源31同樣地填充有由氮構成的惰性氣體。第1惰性氣體供給源31可以兼用作第2惰性氣體供給源41。作為惰性氣體，可以使用氬、氦等其它的惰性氣體代替氮氣。第1惰性氣體供給源31和第2惰性氣體供給源 41的惰性氣體可以相互不同。從惰性氣體供給源41延伸出惰性氣體供給路43。惰性氣體供給路43分支為稀釋路44和載體路45。在這些路44、45中分別設置有流量調節(jié)機構44v、45v。流量調節(jié)機構 44v、45v由質量流量控制器或流量控制閥等構成?？梢酝ㄟ^這些流量調節(jié)機構44v、45v調節(jié)惰性氣體向各路44、45的分流比。載體路45連接于第2氣化器40。載體路45的前端插入至第2氣化器40的內部且在比液體HEMA的液面更靠上側的部分開口。將載體路45的前端部延伸至液體HEMA的內部，可以在HEMA液中使氮冒泡。從第2氣化器40的上側部延伸出第2供給路46。稀釋路44在第2供給路46的中間部合流。第2供給路46向處理空間22的附近延伸，進而向該處理空間22內的TAC膜 11延伸。在第2供給路46設置有氣體溫度調節(jié)裝置48。氣體溫度調節(jié)裝置48例如由電熱帶構成，遍及全長覆蓋構成第2供給路46的管的外周?？梢酝ㄟ^氣體溫度調節(jié)裝置48 調節(jié)通過第2供給路46的氣體的溫度。在一對輥電極21之間的上側部分配置有噴嘴50。在噴嘴50中形成有形成一對的第1、第2噴射路50a、50b及共通噴出口 50d。第1供給路36的前端連接于第1噴射路 50a。第2供給路46的前端連接于第2噴射路50b。第1噴射路50a和第2噴射路50b在合流部50c處相互合流。共通噴出口 50d連接于合流部50c。共通噴出口 50d在噴嘴50的前端面開口。噴嘴50的前端面朝下且面向處理空間22。噴嘴50的前端部伴隨朝下而變細，插入于一對輥電極21、21之間逐漸變窄的部分。省略詳細圖示，但噴嘴50在與圖1紙面正交的方向與TAC膜11的寬度大致相同或更長地延伸。從噴射路50a、50b到噴出口 50d之間形成有使通過這些路的氣體均勻分散在噴嘴50長度方向(圖1的紙面正交方向)的整流路。合流部50c也可以成為上述整流路。噴出口 50d也成為在與圖1正交的方向上延伸的狹縫狀。噴出口 50d可以成為在與圖1紙面正交的方向上隔開間隔設置的多個小孔狀。在噴嘴50的內部形成有溫度調節(jié)路(省略圖示)。在溫度調節(jié)路通過規(guī)定溫度的溫度調節(jié)介質。作為溫度調節(jié)介質，可以使用例如水。通過溫度調節(jié)介質可以將噴嘴50 的構造體維持在規(guī)定溫度，進而可以調節(jié)通過噴嘴50內的各氣體的溫度，進而可以調節(jié)含混合聚合性單體的氣體的噴出溫度。噴出溫度優(yōu)選低于氣體溫度調節(jié)裝置38、48的設定溫度。噴出溫度根據(jù)使用的第1聚合性單體、第2聚合性單體的成分適宜設定。使用上述構成的膜表面處理裝置1對TAC膜11進行表面處理，進而對制造偏振片 10的方法進行說明。[第1供給工序]
將惰性氣體供給源31的氮氣從惰性氣體供給路33分配至稀釋路34和載體路35。 通過流量調節(jié)機構34v、35v調節(jié)分配比。在載體路35分流的氮氣被導入于第1氣化器30， 將比第1氣化器30內的液體丙烯酸的液面更靠上側的丙烯酸蒸氣(第1聚合性單體蒸氣) 壓出至第1供給路36。在第1供給路36中，混合來自第1氣化器30的氣體和來自稀釋路 34的氮氣，生成含第1聚合性單體的氣體(丙烯酸蒸氣+氮)?？紤]到爆炸界限，含第1聚合性單體的氣體中的丙烯酸的濃度優(yōu)選為2%以下，更優(yōu)選左右。丙烯酸濃度可以通過氮氣向2個路34、35的分配比及加熱器32對丙烯酸的加熱溫度進行調節(jié)。含第1聚合性單體的氣體經由第1供給路36輸送至噴嘴50 (難膠粘性膜11的附近)。此時，通過氣體溫度調節(jié)裝置38進行調節(jié)以使通過供給路36中的含第1聚合性單體的氣體的溫度達到期望溫度。由此，能夠可靠地防止在供給路36內含第1聚合性單體的氣體中的丙烯酸液化。[第2供給工序]與上述第1供給工序并行，將惰性氣體供給源41的氮氣從惰性氣體供給路43分配至稀釋路44和載體路45。通過流量調節(jié)機構44v、45v調節(jié)分配比。在載體路45中分流的氮氣被導入至第2氣化器40，在比第2氣化器40內的液體HEMA的液面更靠上側的HEMA 蒸氣(第2聚合性單體蒸氣)壓出至第2供給路46。在第2供給路46中，混合來自第2氣化器40的氣體和來自稀釋路44的氮氣，生成期望濃度的含第2聚合性單體的氣體(HEMA蒸氣+氮)。含第2聚合性單體的氣體中的HEMA濃度優(yōu)選為2%以下，更優(yōu)選左右。HEMA 濃度可以通過氮氣向2個路44、45的分配比及加熱器42的HEMA的加熱溫度進行調節(jié)。含第2聚合性單體的氣體經由第2供給路46輸送至噴嘴50即難膠粘性膜11的附近。此時， 通過氣體溫度調節(jié)裝置48進行調節(jié)以使通過供給路46中的含第2聚合性單體的氣體的溫度達到期望溫度。由此，能夠可靠地防止在供給路46內含第2聚合性單體的氣體中的HEMA 液化。根據(jù)第1、第2供給工序，可以不混合第1聚合性單體的丙烯酸蒸氣和第2聚合性單體的HEMA蒸氣而通過其它路徑輸送。因此，這些聚合性單體彼此不會在供給路36、46的內部引起共聚反應。因此，能夠防止堵塞供給路36、46。另外，第1、第2聚合性單體的沸點及蒸氣壓通?；ゲ幌嗤?，但通過將含第1聚合性單體的氣體和含第2聚合性單體的氣體在不同的供給路36、46內分別進行溫度調節(jié)，能夠可靠地防止一者或兩者的聚合性單體液化。[混合工序]在噴嘴50的第1噴射路50a中導入來自第1供給路36的含第1聚合性單體的氣體(丙烯酸+氮)。在第2噴射路50b中導入來自第2供給路46的含第2聚合性單體的氣體(HEMA+氮)。將這些第1、第2的含聚合性單體的氣體在合流部50c中混合且通過無圖示的整流部在TAC膜11的寬度方向(與圖1的紙面正交的方向)均勻化。以下，將混合的含第1、第2聚合性單體氣體稱為“含混合聚合性單體的氣體”。如上所述由于在第1供給工序及第2供給工序中能夠防止第1、第2聚合性單體的共聚反應或液化，因此可以可靠地使含混合聚合性單體的氣體中的第1聚合性單體和第2聚合性單體的混合比為期望的值。 將均勻化后的含混合聚合性單體的氣體從噴出口 50d噴向處理空間22。由于第1、第2聚合性單體合流后直至噴出的時間及距離極短，因此能夠充分地防止在噴嘴50內部引起共聚反應。噴嘴50內的第1、第2聚合性單體合流直至噴出的時間優(yōu)選為0. 5sec 2. Osec左右。噴嘴50內的第1、第2聚合性單體合流后直至噴出的距離優(yōu)選5. Omm 50mm左右。 進而，通過嵌入于噴嘴50的溫度調節(jié)裝置進行調節(jié)以使通過噴嘴50內的氣體溫度達到規(guī)定的溫度。由此，能夠可靠地防止在噴嘴50內聚合性單體液化。進而，對含混合聚合性單體的氣體而言，可以使從噴嘴50噴出時的溫度(以下稱為“噴出溫度”)為設定溫度。噴出溫度的上限優(yōu)選在不會引起TAC膜11膨脹等熱變形的范圍進行設定。不會引起TAC膜11 膨脹等熱變形的限界溫度也依據(jù)處理條件等，例如為80°C上下。從防止在氣體路36、46及噴嘴50內結露的觀點考慮，噴出溫度的下限優(yōu)選在室溫以上。噴出溫度優(yōu)選35°C 80°C 左右ο[等離子處理工序]與上述氣體供給并行，通過來自電源23的電壓供給在電極21、21間形成大氣壓放電，在處理空間22內生成大氣壓附近的輝光放電。由此，將含混合聚合性單體的氣體中的氮等離子化且分別將丙烯酸蒸氣和HEMA蒸氣活化，引起雙鍵的斷裂、丙烯酸和HEMA的共聚等。另外，通過氮等離子接觸TAC膜11或照射來自氮等離子的紫外線(337nm)，切斷TAC膜 11表面分子的C-C、C-0、C-H等鍵。在該鍵切斷部結合丙烯酸和HEMA的共聚物。由此，在 TAC膜11的表面形成有由丙烯酸和HEMA的共聚物構成的膠粘性促進層。通過調節(jié)第1、第 2聚合性單體組合及混合比進行控制以得到優(yōu)選的共聚結構。共通等離子處理部2兼?zhèn)鋵⒌?聚合性單體等離子化的第1等離子處理部和將第 2聚合性單體等離子化的第2等離子處理部。進而，通過膜溫度調節(jié)裝置28將與TAC膜11的輥電極21接觸的部分的溫度(以下稱為“膜溫度”)維持在比含混合聚合性單體的氣體的噴出溫度低的期望溫度。優(yōu)選膜溫度比噴出溫度低5°C以上。更優(yōu)選膜溫度比噴出溫度低10°C以上。通過該溫度調節(jié)，例如即使在lOm/min以上的高速輸送下也能夠可靠地使丙烯酸及HEMA在TAC膜11表面凝結 (擔載)，進而能夠可靠地在TAC膜11的表面形成包含丙烯酸及HEMA的共聚物的膠粘性促進層ο[移動工序]與上述第1、第2供給工序及混合工序以及等離子處理工序并行，使輥電極21、21 如圖1所示順時針繼續(xù)旋轉，將TAC膜11輸送至右向。TAC膜11的各點卷掛于左側的輥電極21后，在從該左側的輥電極21脫離之前通過處理空間22，用折回輥27、27折回后，邊卷掛于右側的輥電極21邊通過處理空間22。TAC膜11的各點每次通過處理空間22均進行等離子處理。因此，在1個處理空間22中對TAC膜11進行2次表面處理。在此，伴隨左側的輥電極21上的TAC膜11的移動，該TAC膜11的周邊的氛圍氣氣體(空氣)與該TAC膜11 一同卷入于處理空間22。存在TAC膜11的移動速度越大，空氣的卷入量也越大的趨勢。因此，在上述第1供給工序及第2供給工序中，使含第1、第2聚合性單體的氣體的供給流量變大，使處理空間22內的氧濃度為規(guī)定以下。優(yōu)選通過邊保持載體路35的流量為恒定值邊調節(jié)稀釋路34的流量，從而調節(jié)含第1、第2聚合性單體的氣體的供給流量。由此，通過將處理空間22內的氣體替換為含混合聚合性單體的氣體(幾乎全為氮，余量為丙烯酸及HEMA的蒸氣)，可以除去來自處理空間22的空氣進而除去氧。具體而言，處理空間22內的氧濃度優(yōu)選為3000ppm，更優(yōu)選為2000ppm，進一步優(yōu)選為IOOOppm以下。由此，能夠防止等離子處理工序中的丙烯酸及HEMA的斷裂或聚合、TAC
16膜11的表面分子的c-c、c-o、C-H等鍵的切斷、阻礙丙烯酸和HEMA的共聚物與上述鍵切斷部的結合等反應。因此，可以在TAC膜11的表面可靠地形成膠粘性促進層，可以使處理品質穩(wěn)定。而且，可以不用考慮向處理空間22內的空氣卷入地增大TAC膜11的輸送速度。因此，可以縮短處理時間。[膠粘工序]利用膠粘劑13膠粘如上所述被表面處理的難膠粘性樹脂的TAC膜11和易膠粘性樹脂的PVA膜12。由于在TAC膜11的表面形成有由期望的共聚結構構成的膠粘性促進層， 因此，可以將TAC膜11牢固地膠粘于PVA膜12。由此，可以得到品質良好的偏振片10。接著，對本發(fā)明的其它繁榮實施方式的表面處理裝置進行說明。關于在以下實施方式中與第1實施方式重復的構成，在附圖帶有相同的符號并省略說明。圖2表示本發(fā)明的第2實施方式。在第2實施方式的膜表面處理裝置IX中，由3 個輥電極21構成2個等離子處理部2A、2B。3個電極21形成相互相同大小的輥狀(圓柱形)，將軸線朝向與圖2正交的方向，左右排列。在相互區(qū)別3個電極21時，將左側的電極 21設為“電極21L”，中央的電極21設為“電極21C”，右側的電極21設為“電極21R”。中央的輥電極21C電接地。左側的輥電極21L連接于第1電源23A。通過來自電源23A的電壓供給，可以在左側和中央的電極21L、21C之間形成電場，這些電極間的最狹窄的部分的周邊的空間大致成為大氣壓的第1處理空間22A。由左側和中央的電極21L、21C 及電源23A構成第1等離子處理部2A。右側的輥電極21R連接于第2電源23B。通過來自電源23B的電壓供給，可以在中央和右側電極21C、21R之間形成電場，這些電極間的最狹窄的部分的周邊的空間大致成為大氣壓的第2處理空間22B。由中央和右側電極21C、21R及電源2 構成第2等離子處理部2B。連續(xù)片狀的TAC膜11橫跨3個輥電極21，在各輥電極21的上側的圓周面卷掛例如半周左右。鄰接的輥電極21彼此之間的TAC膜11從各處理空間22A、22B向下方延伸， 卷掛于一對折回輥27、27上進行折回。通過3個輥電極21的旋轉將TAC膜11輸送至一個方向(右向)。沿TAC膜11的輸送方向在上游側配置第1等離子處理部2A，在下游側配置第2等離子處理部2B。TAC膜11的各點(規(guī)定部位)通過第1等離子處理部2A的處理空間22A，然后，通過第2等離子處理部2B的處理空間22B。3個輥電極21兼?zhèn)銽AC膜11的支承機構及輸送機構的功能。在第2實施方式中，第1氣體供給系3與第1等離子處理部2A相對。第2氣體供給系4與第2等離子處理部2B相對。詳細而言，第1氣體供給系3的第1供給路36向第1等離子處理部2A延伸。在第1供給路36的前端設置有第1噴嘴51。在左側和中央的輥電極21L、21C間的上側部配置有第1噴嘴51。第1噴嘴51的前端面向下方的放電空間22A。省略詳細的附圖，但第1噴嘴51在與圖2的紙面正交的方向上，與TAC膜11的寬度大致相同或比其更長地延伸。在第1噴嘴51的內部形成有使來自第1供給路36的氣體均勻分散在第1噴嘴51的長度方向(圖2的紙面正交方向)上的整流路。第1噴嘴51的前端的噴出口成為在與圖2紙面正交的方向延伸的狹縫狀。第1噴嘴51的噴出口也可以成為在與圖2的紙面正交的方向隔開間隔設置的多個小孔狀。在第1噴嘴51的內部形成有溫度調節(jié)路(省略圖示)。在溫度調節(jié)路通過規(guī)定溫度的溫度調節(jié)介質。作為溫度調節(jié)介質，可以使用例如水。可以通過溫度調節(jié)介質將第1 噴嘴51的構造體維持在規(guī)定溫度，進而可以調節(jié)通過第1噴嘴51內的含第1聚合性單體的氣體的溫度，進而可以調節(jié)含第1聚合性單體的氣體的噴出溫度。第2氣體供給系4的第2供給路46向第2等離子處理部2B延伸。在第2供給路 46的前端設置有第2噴嘴52。在中央和右側的輥電極21C、21R間的上側部設置有第2噴嘴52。第2噴嘴52的前端面向下方的放電空間22B。省略詳細圖示，但第2噴嘴52在與圖2紙面直交的方向與TAC膜11的寬度大致相同或比其更長地延伸。在第2噴嘴52的內部形成有使來自第2供給路46的氣體均勻分散在第2噴嘴52的長度方向(圖2的紙面正交的方向)上的整流路。第2噴嘴52的前端的噴出口成為與圖2的紙面正交的方向延伸的狹縫狀。第2噴嘴52的噴出口也可以成為在與圖2的紙面正交的方向隔開間隔設置的多個小孔狀。在第2噴嘴52的內部形成有溫度調節(jié)路(省略圖示)。在溫度調節(jié)路通過規(guī)定溫度的溫度調節(jié)介質。作為溫度調節(jié)介質，可以使用例如水。通過溫度調節(jié)介質可以將第2 噴嘴52的構造體維持在規(guī)定溫度，進而可以維持通過第2噴嘴52內的含第2聚合性單體的氣體的溫度，進而可以調節(jié)含第2聚合性單體的氣體的噴出溫度。在第2實施方式中，不進行含第1、第2聚合性單體的氣體的混合工序。含第1聚合性單體的氣體和含第2聚合性單體的氣體相互分開噴出。另外，將等離子處理工序分為含第1聚合性單體的氣體的第1等離子處理工序和含第2聚合性單體的氣體的第2等離子處理工序執(zhí)行。而且，對TAC膜11的各點(規(guī)定部位)首先執(zhí)行第1等離子處理工序，然后，執(zhí)行第2等離子處理工序。[第1供給工序及第1等離子處理工序]詳細而言，在將含第1聚合性單體的氣體(丙烯酸+氮)經第1供給路36，通過第1噴嘴51內的整流路在第1噴嘴51的寬度方向(圖2的紙面正交方向)均勻化的基礎上噴出，導入于第1等離子處理部2A的處理空間22A。通過用氣體溫度調節(jié)裝置38對第1 供給路36進行溫度調節(jié)，能夠防止第1聚合性單體液化。并行并通過來自電源23A的電壓供給，在處理空間22A內生成大氣壓輝光放電。由此，將含第1聚合性單體的氣體中的氮等離子化，同時可以將丙烯酸蒸氣活化而進行聚合。另外，在TAC膜11中位于處理空間22A 內的部分照射氮等離子或等離子光，可以切斷上述TAC膜部分的表面分子C-C、C-0、C-H等鍵。在該鍵切斷部結合丙烯酸聚合物(接枝聚合)。由此，可以在TAC膜11的表面形成丙烯酸聚合物的層。[移動工序]并行并使3個輥電極21及2對折回輥27如圖2所示順時針繼續(xù)旋轉，將TAC膜 11輸送至右向。TAC膜11的各點卷掛于左側的輥電極21L，通過第1處理空間22A，進而， 通過左側一對折回輥27、27折回后，邊卷掛于中央輥電極21C邊再次通過處理空間22A。因此，對TAC膜11的各點進行2次第1等離子處理工序。然后，將TAC膜11的各點向第2等離子處理部2B輸送。[第2供給工序及第2等離子處理工序]在將含第2聚合性單體的氣體(HEMA+氮)經第2供給路46，通過第2噴嘴52內的整流路在第2噴嘴52的寬度方向(圖2的紙面正交方向)均勻化的基礎上噴出，導入至第2等離子處理部2B的處理空間22B。通過用氣體溫度調節(jié)裝置48對第2供給路46進行溫度調節(jié)，能夠防止第2聚合性單體液化。并行并通過來自電源2 的電壓供給，在處理空間22B內生成大氣壓等離子。由此，將含第2聚合性單體的氣體中的氮等離子化，同時可以將HEMA蒸氣活化而進行聚合。另外，可以將處理空間22B內的TAC膜11的表面的丙烯酸聚合物再活化。可以在該丙烯酸聚合物上使HEMA聚合物共聚。進而，使TAC膜11的表面的丙烯酸聚合物的表面變粗糙形成凹凸，可以在該凸凹的表面使HEMA聚合物共聚。因此， 在TAC膜11的表面形成由丙烯酸和HEMA的聚合物構成的膠粘性促進層。該結果，能夠可靠地提高TAC膜11的膠粘性。第2實施方式由于將2種聚合性單體互相在時間上孔開間隔并在難膠粘性樹脂膜上進行聚合，因此，適于共聚(特別是嵌段共聚)、接枝聚合、聚合物合金的形成。在此，使來自第2電源23B的供給電壓比來自第1電源23A的供給電壓大。由此， 使第2處理空間22B的電場強度比第1處理空間22A的電場強度大。因此，可以在第2等離子處理工序中可以地將通過第1等離子處理工序在TAC膜11上所形成的丙烯酸聚合物再活化。另外，可以可靠地使丙烯酸聚合物的表面變粗糙。因此，可以在TAC膜11的表面上可靠地形成由丙烯酸和HEMA的共聚物構成的膠粘性促進層。由于對TAC膜11的規(guī)定部位錯開時間地供給第1聚合性單體和第2聚合性單體， 因此可以可靠地避免在供給路36、46內引起共聚反應，可以可靠地防止堵塞供給路。TAC膜11的各點卷掛于中央輥電極21C，通過第2處理空間22B，進而，通過右側的一對折回輥27、27折回后，邊卷掛于右側的輥電極21R邊再次通過處理空間22B。因此，對 TAC膜11的各點在處理空間22B中進行2次第2等離子處理工序。將含聚合性單體蒸氣的氣體供給于難膠粘性樹脂膜并使其擔載(凝結等)在難膠粘性樹脂膜表面上，然后，將與上述含聚合性單體的氣體不同的等離子生成用氣體(例如氮)等離子化，也可以使其與難膠粘性樹脂膜的擔載有上述聚合性單體的部分接觸。圖3表示本發(fā)明第3實施方式。在第3實施方式中，在具備共通等離子處理部2 的膜表面處理裝置IY中，噴嘴50配置在稍偏離比電極21、21間的放電空間22更靠膜11 移動方向的上游側(圖3中時左側)。噴嘴50的前端(下端)與左側(膜移動方向的上游側)的電極21的上側部對置。在噴嘴50的基端(上端)連接有第1、第2氣體供給系3、 4(圖3中僅圖示供給路36、46的前端部)。在電極21、21間的中央位置配置有其它的噴嘴53。向噴嘴53供給N2氣體(等離子生成用氣體)。噴嘴53的前端(下端)面向放電空間22的上端部。將含第1、第2聚合性單體的氣體經供給路36、46從噴嘴50的前端噴出。由此，可以在被處理膜11中的比放電空間22更靠移動方向的上游側部分使第1及第2聚合性單體接觸并凝結(凝結工序)。伴隨輥電極21、21的轉動，將被處理膜11的上述聚合性單體凝結部分導入于放電空間22。同時，由中央噴嘴53將隊氣體導入于放電空間22。由此，將隊等離子化，在上述聚合性單體的凝結層上照射大氣壓附近的等離子(等離子處理工序)。因此，可以不是在氣相中而是在被處理膜11的表面引起第1及第2聚合性單體的聚合反應。 因此，可以使第1、第2聚合性單體在被處理膜11的表面分子上可靠地進行接枝共聚。本發(fā)明不限定于上述實施方式，只要在其主旨的范圍內可就可以進行各種改變。例如，難膠粘性樹脂膜11不限于TAC膜，也可以使用C0P、C0C、PP、PE、PET等難膠粘性樹脂膜?？梢允褂眉谆┧岽姹┧嶙鳛榈?聚合性單體?？梢允褂眉谆┧峥s水甘油酯代替HEMA作為第2聚合性單體。也可以使用HEMA或甲基丙烯酸縮水甘油酯作為第 1聚合性單體，也可以使用丙烯酸或甲基丙烯酸作為第2聚合性單體?？梢赃m宜選擇其它各種聚合性單體用作第1聚合性單體或第2聚合性單體。使用具有不飽和鍵及規(guī)定的官能團的聚合性單體作為第1聚合性單體且使用烯烴系單體等具有不飽和鍵但不具有規(guī)定的官能團的聚合性單體作為第2聚合性單體。作為烯烴系單體，可以使用例如環(huán)戊二烯或者二環(huán)戊二烯。也可以使用三個以上的聚合性單體。此時，三個以上的聚合性單體中的一個構成第1聚合性單體，另一個構成第2聚合性單體?？梢詫⑷齻€以上的聚合性單體相互混合的同時導入于共通的處理空間22，使其與難膠粘性樹脂膜接觸。也可以使三個以上的聚合性單體相互時間性上隔開間隔依次與難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位接觸。準備三個以上的等離子處理部以及處理空間，向這些處理空間分別供給另一種含聚合性單體的氣體，進而，可以使難膠粘性樹脂膜及等離子處理部相對移動，以使難膠粘性樹脂膜依次通過上述三個以上的處理空間。此時，三個以上的等離子處理部中任意的兩個等離子處理部中的配置于難膠粘性樹脂膜的移動方向的上游側的等離子處理部構成“第1 等離子處理部”，通過該等離子處理部執(zhí)行的處理為第1等離子處理工序。另外，上述任意兩個等離子處理部中的配置于難膠粘性樹脂膜的移動方向的下游側的等離子處理部構成“第 2等離子處理部”，通過該等離子處理部執(zhí)行的處理為第2等離子處理工序。也可以沿難膠粘性樹脂膜的移動方向越靠后段的等離子處理部電場強度越強。 通過相互共通的等離子處理部構成第1、第2等離子處理部，使第1供給路36與上述共通的等離子處理部連通而執(zhí)行第1等離子處理工序，接著，遮斷上述第1供給路36后， 可以使第2供給路46與上述共通的等離子處理部連通而執(zhí)行第2等離子處理工序。通過相互共通的等離子處理部構成第1、第2等離子處理部，通過使第2實施方式的第1、第2噴嘴51、52相對于上述共通的等離子處理部進行相對移動，使第1噴嘴51面向上述共通等離子處理部而執(zhí)行第1等離子處理工序，然后，使第2噴嘴52面向上述共通等離子處理部而執(zhí)行第2等離子處理工序?？梢詫⒈惶幚砟?1靜止，使等離子處理部或噴嘴通過移動機構進行移動。也可以不使被處理膜11及等離子處理部相對移動而進行等離子處理。等離子處理部2、2A、2B的電極構造不限于輥電極結構，可以為具有一對平板狀電極的平行平板電極(參照圖4)，可以為使平板電極和輥電極對置的構造，也可以為使具有凹曲面的電極和輥電極對置的構造。第2實施方式(圖2)中，第1等離子處理部2A和第 2等離子處理部2B的電極構造可以不同。第1實施方式中，代替將含第1聚合性單體的氣體和含第2聚合性單體的氣體在進行等離子處理工序前在噴嘴50內混合，可以從不同的噴嘴向共通的處理空間22內噴出， 在共通的處理空間22內混合。噴嘴50內的兩個噴射路50a、50b不在中途合流而是分別到達噴嘴50的前端面，形成不同的噴出口，可以由這些不同的噴出口將含第1聚合性單體的氣體和含第2聚合性單體的氣體導入至相互共通的處理空間22內并進行混合。
第2實施方式中，可以使第1處理空間22A的電場強度比第2處理空間22B的電場強度大，可以使這些處理空間22A、22B的電場強度相互相等。第1 第3實施方式的等離子處理部為在處理空間內生成放電，在配置于處理空間的被處理膜11上直接照射等離子的所謂的直接式等離子處理裝置，但本發(fā)明不限于上述直接式，也可以適用于處理空間和放電空間不同，處理空間與放電空間連接，將含聚合性單體的氣體在放電空間等離子化并導入于處理空間，使其與處理空間的被處理膜11接觸的所謂遙控式等離子處理裝置。在為遙控式的情況下，可以在噴嘴50、51、52中收容電極， 噴嘴50、51、52中的噴射路成為放電空間。在為遙控式且混合噴出的情況下，可以將含第1 及第2聚合性單體的氣體彼此混合后導入于放電空間而進行等離子化，也可以將含第1、第 2聚合性單體的氣體分別等離子化后進行混合。將等離子生成用氣體等離子化并使其與難膠粘性樹脂膜接觸，然后，使聚合性單體與上述難膠粘性樹脂膜的上述等離子接觸部接觸。等離子生成用氣體和聚合性單體蒸氣的載氣可以由同一成分(例如氮)構成，載氣可以兼?zhèn)涞入x子生成用氣體。在稀釋路34、44的流量調節(jié)的基礎上，通過調節(jié)載體路35、45的流量，也可以調節(jié)含聚合性單體的氣體的供給流量。通過將稀釋路34、44流量保持恒定的同時調節(jié)載體路 35,45的流量，可以調節(jié)含聚合性單體的氣體的供給流量。也可以將稀釋路34、44的流量歸零，通過調節(jié)載體路35、45的流量，來調節(jié)含聚合性單體的氣體的供給流量。通過將處理空間22、22A、22B及其周邊的氛圍氣氣體替換為惰性氣體(例如氮)， 從而進行調節(jié)以使處理空間22、22A、22B的氧濃度為規(guī)定以下，即優(yōu)選3000ppm以下，更優(yōu)選2000ppm以下，進一步優(yōu)選IOOOppm以下。由腔室包圍處理空間22、22A、22B及其周邊，可以通過將腔室的內部氣體替換為惰性氣體(例如氮)，從而進行調節(jié)以使處理空間22、22A、 22B的氧濃度為規(guī)定以下。在處理空間22、22A、22B的周邊部分形成惰性氣體(例如氮)的氣體簾幕，可以通過用該氣體簾幕阻止或抑制空氣等氛圍氣氣體進入處理空間22、22A、22B，從而進行調節(jié)以使處理空間22、22A、22B的氧濃度為規(guī)定以下。在含混合聚合性單體的氣體、含第1聚合性單體的氣體、含第2聚合性單體的氣體中優(yōu)選不含氧，但如果優(yōu)選為3000ppm以下，更優(yōu)選為IOOOppm以下，則可以含有氧。也可以在第1、第2等離子處理工序后、膠粘工序前用水性洗凈液清洗難膠粘性樹脂膜。難膠粘性樹脂膜的表面處理方法及表面處理裝置也可以適用于偏振片以外的用途。實施例1以下，對實施例進行說明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。將實施例1的表面處理條件及結果示于表1。在實施例1中，使用圖1所示的處理裝置1。將難膠粘性膜11卷掛于一對輥電極 21及折回輥27并進行輸送。含第1聚合性單體的氣體和含第2聚合性單體的氣體通過兩個氣體供給系3、4分別供給到噴嘴50，在噴嘴50中進行混合并導入于處理空間22。通過電源23將直流電轉換為交流電并供給于電極21，在處理空間22中生成了大氣壓放電。具體的處理條件如下所述。
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難膠粘性樹脂膜11 :TAC膜(寬度33cm)膜11的輸送速度30m/min膜溫度調節(jié)裝置28的設定溫度25°C含第1聚合性單體的氣體丙烯酸+N2惰性氣體供給路33的隊流量2hlm稀釋路；34的隊流量14slm載體路；35的N2流量IOslm加熱器32 (氣化器)及氣體溫度調節(jié)裝置38 (供給路36)的設定溫度80°C含第2聚合性單體的氣體HEMA+N2惰性氣體供給路43的隊流量2hlm稀釋路44的隊流量14slm載體路45的隊流量IOslm加熱器42 (氣化器40)及氣體溫度調節(jié)裝置48 (供給路46)的設定溫度100°C等離子條件及處理空間22的尺寸電源22的供給電力656W(將410VX 1. 6A的直流轉換為交流)電極21間的施加電壓Vpp = 17. 5kV處理空間22的最窄處的厚度1mm處理空間22的上下長度約IOcm處理空間11的容積約0. 3L從表面處理后的膜11的寬度方向的一端部、另一端部和中間部分別切取試樣片， 將各試樣膠粘于PVA膜的試樣片的兩表面，制作與圖5(a)相同的剖面構造的偏振片試樣。 PVA膜為聚合度500的部分皂化品。作為膠粘劑13，使用將(A)PVA5wt%的水溶液和(B)羧甲基纖維素鈉的水溶液以(A) (B) =20 1混合的水溶液。膠粘劑13的干燥條件為80°C、5分鐘。膠粘劑固化后，通過浮輥法(JIS K6854)測定膠粘強度。其結果，膠粘強度平均為19. 2N/inch。膜11的每個試樣采取部位的膠粘強度的測定結果參照表1 (在以下的實施例及比較例中相同)。實施例2將實施例2的表面處理條件及結果示于表1。在實施例2中，與實施例1同樣地使用圖1所示的處理裝置1，進行TAC膜的表面處理。使用甲基丙烯酸縮水甘油酯(表1中簡稱為“GMA”)作為第2聚合性單體，使第2氣化器40及供給路46的設定溫度為190°C。實施例2中的其它處理條件與實施例1相同。 表面處理后，通過與實施例1相同的方法制作偏振片試樣，通過與實施例1相同的方法測定膠粘強度。膠粘強度的測定結果平均為19. lN/inch。實施例3將實施例3的表面處理條件及結果示于表1。在實施例3中與實施例1同樣地使用圖1所示的處理裝置1，進行TAC膜的表面處理。使用甲基丙烯酸(表1中簡稱為“MA”)作為第1聚合性單體，使第1氣化器30及供給路36的設定溫度為160°C。實施例3中的其它處理條件與實施例1相同。表面處理后，通過與實施例1相同的方法制作偏振片試樣，通過與實施例1相同的方法測定膠粘強度。膠粘強度的測定結果平均為19. ON/inch。實施例4將實施例4的表面處理條件及結果示于表1。在實施例4中，與實施例1同樣地使用圖1所示的處理裝置1，進行TAC膜的表面處理。使用甲基丙烯酸作為第1聚合性單體，使第1氣化器30及供給路36的設定溫度為 160°C。使用甲基丙烯酸縮水甘油酯作為第2聚合性單體，使第2氣化器40及供給路46的設定溫度為190°C。實施例4中的其它處理條件與實施例1相同。表面處理后，通過與實施例1相同的方法制作偏振片試樣，通過與實施例1相同的方法測定膠粘強度。膠粘強度的測定結果平均為19. 5N/inch。[表1]
權利要求
1.一種膜表面處理方法，其特征在于，所述膜表面處理方法為在大氣壓附近下處理應與易膠粘性樹脂膜膠粘的難膠粘性樹脂膜的表面的方法，具備第1供給工序，其將第1聚合性單體以蒸氣的狀態(tài)引導至所述難膠粘性樹脂膜的附近；第2供給工序，其將與所述第1聚合性單體不同種類的第2聚合性單體以蒸氣的狀態(tài)且不與所述第1聚合性單體混合地引導至所述難膠粘性樹脂膜的附近；以及等離子處理工序，其通過大氣壓附近的等離子使所述第1及第2聚合性單體活化，與所述難膠粘性樹脂膜反應。
2.根據(jù)權利要求1所述的膜表面處理方法，其特征在于，還具備在所述等離子處理工序之前或與所述等離子處理工序同時，將所述第1聚合性單體及第2聚合性單體彼此相互混合的混合工序。
3.根據(jù)權利要求1所述的膜表面處理方法，其特征在于， 所述等離子處理工序包括第1等離子處理工序，其通過大氣壓附近的等離子使所述第1聚合性單體活化，與所述難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位反應；以及第2等離子處理工序，其在所述第1等離子處理工序后，使所述第2聚合性單體不與所述活化前的第1聚合性單體混合地通過大氣壓附近的等離子進行活化，與所述難膠粘性樹脂膜的所述規(guī)定部位反應。
4.根據(jù)權利要求3所述的膜表面處理方法，其特征在于，所述第2等離子處理工序中用于形成所述大氣壓附近的等離子的電場強度比所述第1 等離子處理工序中用于形成所述大氣壓附近的等離子的電場強度大。
5.根據(jù)權利要求1所述的膜表面處理方法，其特征在于，使所述第1聚合性單體及第2聚合性單體與所述難膠粘性樹脂膜接觸而在所述難膠粘性樹脂膜上凝結，然后，進行所述等離子處理工序。
6.一種偏振板的制造方法，其特征在于，所述難膠粘性樹脂膜為透明的保護膜，所述易膠粘性樹脂膜為偏振膜，實施權利要求 1 5中任一項所述的膜表面處理方法后，通過透明的膠粘劑將所述難膠粘性樹脂膜膠粘于易膠粘性樹脂膜。
7.—種膜表面處理裝置，其特征在于，所述膜表面處理裝置為在大氣壓附近下處理應與易膠粘性樹脂膜膠粘的難膠粘性樹脂膜的表面的裝置，具備支承機構，其支承所述難膠粘性樹脂膜； 第1氣化器，其將第1聚合性單體蒸氣化；第1供給路，其從所述第1氣化器延伸，將蒸氣化的所述第1聚合性單體引導至所述難膠粘性樹脂膜的附近；第2氣化器，其將與所述第1聚合性單體不同種類的第2聚合性單體，與所述第1聚合性單體分開進行蒸氣化；第2供給路，其從所述第2氣化器延伸，將蒸氣化的所述第2聚合性單體，與所述第1聚合性單體分開引導至所述難膠粘性樹脂膜的附近；第1等離子處理部，其通過大氣壓附近的等離子使來自所述第1供給路的所述第1聚合性單體活化，與所述難膠粘性樹脂膜反應；以及第2等離子處理部，其通過大氣壓附近的等離子使來自所述第2供給路的所述第2聚合性單體活化，與所述難膠粘性樹脂膜反應。
8.根據(jù)權利要求7所述的膜表面處理裝置，其特征在于，所述第1等離子處理部及第2等離子處理部包含相互共通的等離子處理部，所述共通的等離子處理部包含在彼此之間形成大氣壓附近的放電空間的一對電極，還具備噴嘴，所述噴嘴的基端連接于所述第1供給路的前端及所述第2供給路的前端，所述噴嘴的前端面向所述放電空間。
9.根據(jù)權利要求7所述的膜表面處理裝置，其特征在于，所述第1、第2各等離子處理部包含在彼此之間形成大氣壓附近的放電空間的一對電極，所述膜表面處理裝置還具備第1噴嘴，其設置于所述第1供給路的前端且面向所述第1等離子處理部的所述放電空間；第2噴嘴，其設置于所述第2供給路的前端且面向所述第2等離子處理部的所述放電空間；以及移動機構，其使所述難膠粘性樹脂膜相對于所述第1、第2等離子處理部相對移動，以使所述難膠粘性樹脂膜的規(guī)定部位在所述第1等離子處理部被處理，然后，在所述第2等離子處理部被處理。
10.根據(jù)權利要求9所述的膜表面處理裝置，其特征在于，所述第2等離子處理部中的用于形成所述大氣壓附近的等離子的電場強度比所述第1 等離子處理部中的用于形成所述大氣壓附近的等離子的電場強度大。
11.根據(jù)權利要求7所述的膜表面處理裝置，其特征在于，所述第1等離子處理部及第2等離子處理部包含相互共通的等離子處理部，所述共通的等離子處理部包含在彼此之間形成大氣壓附近的放電空間的一對電極，所述膜表面處理裝置還具備使所述難膠粘性樹脂膜相對于所述共通的等離子處理部在一個方向上相對移動的移動機構和噴嘴，所述噴嘴的基端連接于所述第1供給路的前端及所述第2供給路的前端，所述噴嘴的前端配置于比所述放電空間更靠近所述移動方向的上游側的位置。
12.根據(jù)權利要求8 11中任一項所述的膜表面處理裝置，其特征在于， 所述一對電極為一對輥電極。
全文摘要
本發(fā)明提供一種膜表面處理方法及裝置以及偏振片的制造方法?？煽康靥岣唠y膠粘性樹脂膜的膠粘性。將應與易膠粘性樹脂膜(12)膠粘的難膠粘性樹脂膜(11)配置于大氣壓附近的處理空間(22)。將含有丙烯酸等第1聚合性單體蒸氣的氣體通過第1供給路(36)，引導至難膠粘性樹脂膜(11)的附近。將含有HEMA等第2聚合性單體蒸氣的氣體不與上述第1聚合性單體混合地通過第2供給路(46)，引導至難膠粘性樹脂膜(11)的附近。通過大氣壓附近的等離子使上述第1及第2聚合性單體活化，與難膠粘性樹脂膜11反應。
文檔編號G02B5/30GK102459353SQ20108002841
公開日2012年5月16日 申請日期2010年6月25日 優(yōu)先權日2009年6月26日
發(fā)明者中野良憲, 屋良卓也, 川崎真一, 松崎純一, 野上光秀, 長谷川平 申請人:積水化學工業(yè)株式會社