專利名稱：：可撓式顯示裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種顯示裝置的制造方法，特別是涉及一種可撓式顯示裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
：隨著平面顯示技術(shù)的進(jìn)步，愈來愈多的電子產(chǎn)品皆搭載有顯示裝置，尤其是可攜式電子產(chǎn)品(portableelectricalproduct),例如行云力電話(mobilephone)、電子書(e-book)、數(shù)字相機(jī)(digitalcamera)及個(gè)人數(shù)字助理(personaldigitalassistant,PDA)等。由于可攜式電子產(chǎn)品是朝向重量輕且厚度薄的趨勢發(fā)展，所以應(yīng)用在可攜式電子產(chǎn)品的顯示裝置也需具備重量輕且厚度薄的優(yōu)點(diǎn)。承上述，由于可撓式顯示裝置不但具有重量輕且厚度薄的優(yōu)點(diǎn)，還具有可撓曲且摔不破的優(yōu)點(diǎn)，因此可撓式顯示裝置已成為面板業(yè)重要的發(fā)展趨勢。傳統(tǒng)的可撓式顯示裝置工藝是通過卷軸式(rolltoroll)印刷工藝分別將控制元件陣列及彩色光阻層印制于塑膠基板上，之后再將兩片塑膠基板對位組立于彼此。然而，由于卷軸式印刷工藝的穩(wěn)定性不足，因此其生產(chǎn)良率及產(chǎn)能相當(dāng)有限。而且，利用卷軸式印刷工藝在塑膠基板上所形成的元件陣列或彩色濾光膜僅能達(dá)到30微米的解析度，與目前對顯示裝置的解析度要求至1微米的趨勢不符。為提高可撓式顯示裝置的解析度，現(xiàn)有習(xí)知的提出一種可撓式顯示裝置的制造方法，其是先在剛性基板上形成軟性基板，接著再利用半導(dǎo)體工藝在軟性基板上形成開關(guān)元件陣列或彩色濾光膜。然后，利用照光分離的方式使軟性基板與剛性基板分離，以形成可撓式陣列基板或可撓式彩色濾光基板。然而，由于目前可通過照光方式與剛性基板分離的軟性基板大多顏色偏黃，因此穿透軟性基板的光線將產(chǎn)生色偏的現(xiàn)象，導(dǎo)致現(xiàn)有習(xí)知的可撓性顯示面板的色彩表現(xiàn)不良ο由此可見，上述現(xiàn)有的可撓式顯示裝置的制造方法在制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般制造方法又沒有適切的制造方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的可撓式顯示裝置的制造方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的可撓式顯示裝置的制造方法存在的缺陷，而提供一種新的可撓式顯示裝置的制造方法，其可以低成本制作出高解析度及高色彩表現(xiàn)的可撓式顯示裝置。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出3的一種可撓式顯示裝置的制造方法，其是先在第一剛性基板上形成犧牲層，接著在犧牲層上形成第一軟性基板。其中，犧牲層適于吸收一鍵解光而產(chǎn)生分子斷鍵現(xiàn)象，且此鍵解光可穿透第一軟性基板，而第一軟性基板的可見光穿透率大于犧牲層的可見光穿透率。然后，以鍵解光照射犧牲層，而使?fàn)奚鼘赢a(chǎn)生分子斷鍵現(xiàn)象，以使第一軟性基板與第一剛性基板分罔。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在以上述光線照射犧牲層之前，更包括在第一軟性基板上方形成多個(gè)彩色濾光膜。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在形成上述彩色濾光膜之前，更包括在第一軟性基板上形成一絕緣層，而后續(xù)所形成的彩色濾光膜位于此絕緣層上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，更包括在上述彩色濾光膜上形成一透光電極層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，更包括在上述透光電極層上形成一顯示介質(zhì)層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述可撓式顯示裝置的制造方法在形成上述彩色濾光膜之后及以光線照射犧牲層之前，更包括提供陣列基板，并且將第一剛性基板組立于陣列基板上方，以使這些彩色濾光膜相對陣列基板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，將第一剛性基板組立于陣列基板之前，更包括在上述陣列基板上形成一顯示介質(zhì)層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，將上述第一剛性基板組立于上述陣列基板之前，更包括在上述顯示介質(zhì)層上形成一透光電極層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成該陣列基板的方法是先提供一第二軟性基板，然后再在第二軟性基板上形成開關(guān)元件陣列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第二軟性基板形成于一第二剛性基板上，且在將上述第一剛性基板組立于陣列基板上方后，更包括將第二軟性基板與第二剛性基板分離。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在以光線照射上述犧牲層之前，更包括在上述第一軟性基板上形成一開關(guān)元件陣列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在以光線照射上述犧牲層之前，更包括上述開關(guān)元件陣列上形成一顯示介質(zhì)層，接著提供一彩色濾光基板，并將其組立于顯示介質(zhì)層上方。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在以光線照射上述犧牲層之前，更包括先提供一彩色濾光基板，接著在彩色濾光基板上形成一顯示介質(zhì)層。然后，將彩色濾光基板組立于第一剛性基板上方，以使顯示介質(zhì)層位于上述開關(guān)元件陣列上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成上述彩色濾光基板的方法例如是先提供一第三軟性基板，接著在第三軟性基板上方形成多個(gè)彩色濾光膜。然后，再在這些彩色濾光膜上形成一透光電極層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第三軟性基板形成于一第三剛性基板上，且在將上述彩色濾光基板組立于顯示介質(zhì)層上方之后，更包括將第三軟性基板與第三剛性基板分罔。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，以該鍵解光照射該犧牲層之前，更包括在上述第一軟性基板上形成至少一驅(qū)動(dòng)電路而與上述開關(guān)元件陣列電性連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述犧牲層的材質(zhì)包括聚亞酰胺(polyimide，PI)、非晶4硅材料或多晶硅材料。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第一軟性基板的材質(zhì)包括聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalene,PEN)、芳族聚酰胺(aromaticpolyamide)、聚環(huán)烯烴(polycycloolefin)、聚砜(Polysulfone，PSU)、環(huán)氧樹月旨(印oxyresin)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酉旨(PolymethylMethacrylate，PMMA)。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明可撓式顯示裝置的制造方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果在本發(fā)明的可撓式顯示裝置中，由于第一軟性基板的可見光穿透率高，因此本發(fā)明與現(xiàn)有習(xí)知相較之下，能夠使可撓式顯示裝置確實(shí)顯示出影像的真實(shí)色彩，進(jìn)而提升可撓式顯示裝置的色彩表現(xiàn)。綜上所述，本發(fā)明由于第一軟性基板的可見光穿透率高，因而能夠使可撓式顯示裝置確實(shí)顯示出影像的真實(shí)色彩，進(jìn)而提升可撓式顯示裝置的色彩表現(xiàn)。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。圖。示意圖。圖IA至圖IG為本發(fā)明的一實(shí)施例中可撓式顯示裝置在制作流程中的剖面示意圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例中可撓式顯示裝置在部分制作流程中的剖面示意圖。圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例中可撓式顯示裝置在部分制作流程中的剖面示意圖。圖4A至圖4B為本發(fā)明的另一實(shí)施例中可撓式顯示裝置在部分制作流程中的剖面200彩色濾光基板212,340犧牲層215絕緣層218透光電極層350驅(qū)動(dòng)電路354軟性印刷電路板500可撓式顯示裝置210、330剛性基板214,310軟性基板216彩色濾光膜320開關(guān)元件陣列352驅(qū)動(dòng)芯片400顯示介質(zhì)層L鍵解光具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的可撓式顯示裝置的制造方法其具體實(shí)施方式、制造方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式的說明，當(dāng)可對本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說5明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。本發(fā)明在可撓式顯示裝置的工藝中是先在剛性基板上形成犧牲層，再在犧牲層上形成軟性基板。其中，犧牲層在吸收鍵解光的能量后，其分子鍵會(huì)被破壞而揮發(fā)成氣體。因此，之后再使用鍵解光照射犧牲層，即可使軟性基板與剛性基板分離。圖IA至圖IG為本發(fā)明的一實(shí)施例中可撓式顯示裝置在制作流程中的剖面示意圖。請參閱圖IA所示，首先在剛性基板210上形成犧牲層212。具體來說，犧牲層212的材質(zhì)例如是聚亞酰胺(polyimide，PI)、非晶硅材料或多晶硅材料，且其在吸收鍵解光的能量后，可以揮發(fā)成氣體。在本實(shí)施例中，鍵解光例如是紫外光，而犧牲層212的厚度例如是介于0.01至0.05微米之間。請參閱圖IB所示，接著在犧牲層212上形成軟性基板214，其材質(zhì)則例如是聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTer印hthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酉旨(polyethylenenaphthalene,PEN)、芳族聚酷胺(aromaticpolyamide)、聚環(huán)煉烴(polycycloolefin)、聚砜(Polysulfone,PSU)、環(huán)氧樹脂(印oxyresin)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)。其中，軟性基板214可使鍵解光穿透，且軟性基板214的可見光穿透率大于犧牲層212的可見光穿透率。詳細(xì)來說，軟性基板214可供大多數(shù)的可見光穿透而呈完全透明色，犧牲層212則易吸收某色調(diào)的可見光而呈現(xiàn)偏向某色調(diào)的透明色。請參閱圖IC所示，在本實(shí)施例中，在犧牲層212上形成軟性基板214后，接著可先在軟性基板214上依序形成絕緣層215、多個(gè)彩色濾光膜216與透光電極層218。之后，如圖ID所示，利用鍵解光L照射犧牲層212以破壞其分子鍵，進(jìn)而使軟性基板214與剛性基板210分離，形成圖IE所示的具可撓性的彩色濾光基板(colorfilter)200。請參閱圖IF所示，在完成彩色濾光基板200之后，接著即可將其組立于已事先制作完成的陣列基板300上方。具體來說，制作陣列基板300的方法例如是在軟性基板310上形成開關(guān)元件陣列320。換言之，陣列基板300亦具有可撓性。其中，開關(guān)元件陣列320可以是主動(dòng)式元件陣列或被動(dòng)式元件陣列。在本實(shí)施例，開關(guān)元件陣列320例如是薄膜晶體管陣列(thinfilmtransistorsarray,TFTsarray)，但本發(fā)明并不以此為限。另外，本實(shí)施例例如是在將彩色濾光基板200組立于陣列基板300上之前，先在陣列基板300上形成顯示介質(zhì)層400。其中，顯示介質(zhì)層400可以是電泳層(electro-phoreticlayer)>EfeMyiIM(electro-wettinglayer)|I|S|IlM^IhM(cholestericliquidcrystallayer)。而透光電極層218除了可以在彩色濾光基板200的工藝中形成于彩色濾光膜216上以外，也可以形成于顯示介質(zhì)層400上，本發(fā)明并不在此做任何限定。值得一提的是，在制作陣列基板300的過程中，也可以是先將軟性基板310形成在一剛性基板330上，然后才在軟性基板310上形成開關(guān)元件陣列320。而且，本實(shí)施例例如是在將彩色濾光基板200組立于陣列基板300上方后，才將軟性基板310從剛性基板330上分離，如圖IG所示，此即完成可撓式顯示裝置500的制作。此外，請?jiān)俅螀㈤唸DIF所示，為提高工藝精度，本實(shí)施例例如是在分離軟性基板310與剛性基板330之前，先在軟性基板310上形成與開關(guān)元件陣列320電性連接的驅(qū)動(dòng)電路350。具體來說，驅(qū)動(dòng)電路350例如是包括驅(qū)動(dòng)芯片352(driverchip)以及與外部電路(圖未示)電性連接的軟性印刷電路板(flexibleprintedcircuitboard,FPC6board)354。由上述可知，剛性基板210與軟性基板214之間形成有犧牲層212，而在將剛性基板210與軟性基板214分離的過程中，僅需使用低能量的鍵解光來照射犧牲層212，因此可有效地降低可撓式顯示裝置500的工藝成本。而且，由于軟性基板214的可見光透光率高，因此可使所形成的可撓式顯示裝置500具有良好的色彩表現(xiàn)。需要注意的是，本發(fā)明在另一實(shí)施例中，也可以在將剛性基板210與軟性基板214分離之前，先將剛性基板210及形成于其上的結(jié)構(gòu)一并組立于陣列基板300上方，以使透光電極層218位于顯示介質(zhì)層400上，如圖2所示。然后，再分別將剛性基板210及剛性基板330與軟性基板214及軟性基板310分離，以制成圖IG所示的可撓式顯示裝置500。特別的是，在另一實(shí)施例中，在剛性基板330上形成軟性基板310之前，亦可以先在剛性基板330上形成犧牲層340，然后再將軟性基板310形成于犧牲層340上，如圖3所示。其中，犧牲層340與形成在剛性基板210上的犧牲層212相同，因此只需通過同一工藝，利用鍵解光L照射犧牲層212與犧牲層340，即可使剛性基板210及剛性基板330分別與軟性基板214及軟性基板310分離，以制成圖IG所示的可撓式顯示裝置500。雖然前述實(shí)施例均是先將顯示介質(zhì)層400形成于陣列基板300上，然后再將彩色濾光基板200組立于陣列基板300上方，但本發(fā)明并不限于此。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，其是在形成彩色濾光膜216之后，即在彩色濾光膜216上形成顯示介質(zhì)層400，如圖4A所示。接著，利用鍵解光照射犧牲層212，以將剛性基板210與軟性基板214分離而形成彩色濾光基板200，如圖4B所示。然后，將形成有顯示介質(zhì)層400的彩色濾光基板200組立于陣列基板300上方，以形成圖IF所示的結(jié)構(gòu)。之后，再將軟性基板310與剛性基板330分離，以制成圖IG所示的可撓式顯示裝置500。其中，將軟性基板310與剛性基板330分離的方法請參考前文，此處不再贅述。值得注意的是，雖然本實(shí)施例是在將軟性基板214與剛性基板210分離前，即將顯示介質(zhì)層400形成于彩色濾光膜216上，但其并非用以限定本發(fā)明。熟習(xí)此技藝者可以自行依據(jù)實(shí)際工藝條件來決定是否欲在將軟性基板214與剛性基板210分離的前，在彩色濾光膜216上形成顯示介質(zhì)層400。綜上所述，在本發(fā)明的可撓式顯示裝置的工藝中，是先在剛性基板上形成犧牲層，接著在犧牲層上形成軟性基板，然后再在軟性基板上形成顯示裝置內(nèi)部的元件。由于剛性基板可在工藝中提供軟性基板支撐力，因此本發(fā)明可使用半導(dǎo)體工藝在軟性基板上制作元件，以提升工藝精度，并提高可撓式顯示裝置的解析度。而且，由于用以破壞犧牲層的分子鍵的光束波長大且能量低，因此本發(fā)明與現(xiàn)有習(xí)知相較之下，可藉由較低成本的設(shè)備來執(zhí)行剛性基板與軟性基板的分離工藝，進(jìn)而能夠降低可撓式顯示裝置的制作成本。此外，由于本發(fā)明所使用的軟性基板的可見光透光率高，因此與現(xiàn)有習(xí)知的相較之下，本發(fā)明能夠使可撓式顯示裝置確實(shí)顯示出影像的真實(shí)色彩，進(jìn)而提升可撓式顯示裝置的色彩表現(xiàn)。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾7為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求一種可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其包括在一第一剛性基板上形成一犧牲層，其中該犧牲層適于吸收一鍵解光而產(chǎn)生分子斷鍵現(xiàn)象；在該犧牲層上形成一第一軟性基板，其中該鍵解光可穿透該第一軟性基板，且該第一軟性基板的可見光穿透率大于該犧牲層的可見光穿透率；以及以該鍵解光照射該犧牲層，而使該犧牲層產(chǎn)生分子斷鍵現(xiàn)象，以使該第一軟性基板與該第一剛性基板分離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其中在以該鍵解光照射該犧牲層之前，更包括在該第一軟性基板上方形成多個(gè)彩色濾光膜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其更包括在該彩色濾光膜上形成一透光電極層。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其中在形成所述彩色濾光膜之后及以該鍵解光照射該犧牲層之前，更包括提供一陣列基板；以及將該第一剛性基板組立于該陣列基板上方，以使所述彩色濾光膜相對該陣列基板。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其中在將該第一剛性基板組立于該陣列基板上方之前，更包括在該陣列基板上形成一顯示介質(zhì)層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其中在將該第一剛性基板組立于該陣列基板上方之前，更包括在該顯示介質(zhì)層上形成一透光電極層。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其中形成該陣列基板的方法包括提供一第二軟性基板；以及在該第二軟性基板上形成一開關(guān)元件陣列。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其中所述的第二軟性基板形成于一第二剛性基板上，且在將該第一剛性基板組立于該陣列基板上方后，更包括將該第二軟性基板與該第二剛性基板分離。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其中在以該鍵解光照射該犧牲層之前，更包括在該第一軟性基板上形成一開關(guān)元件陣列。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可撓式顯示裝置的制造方法，其特征在于其中在以該鍵解光照射該犧牲層之前，更包括在該開關(guān)元件陣列上形成一顯示介質(zhì)層；提供一彩色濾光基板；以及將該彩色濾光基板組立于該顯示介質(zhì)層上方。全文摘要本發(fā)明是有關(guān)于一種可撓式顯示裝置的制造方法，其是先在第一剛性基板上形成犧牲層，接著在犧牲層上形成第一軟性基板。其中，犧牲層適于吸收一鍵解光而產(chǎn)生分子斷鍵現(xiàn)象，且此鍵解光可穿透第一軟性基板，而第一軟性基板的可見光穿透率大于犧牲層的可見光穿透率。然后，以鍵解光照射犧牲層，而使?fàn)奚鼘赢a(chǎn)生分子斷鍵現(xiàn)象，以使第一軟性基板與第一剛性基板分離。由于第一軟性基板的可見光穿透率高，因而能夠使可撓式顯示裝置確實(shí)顯示出影像的真實(shí)色彩，進(jìn)而提升可撓式顯示裝置的色彩表現(xiàn)。文檔編號G02F1/133GK101937157SQ20091015156公開日2011年1月5日申請日期2009年7月1日優(yōu)先權(quán)日2009年7月1日發(fā)明者蕭博文,蔡淵智,辛哲宏,陳禮廷申請人:元太科技工業(yè)股份有限公司