專利名稱：液晶裝置、液晶裝置的制造方法和電子設備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶裝置、液晶裝置的制造方法和電子設備。
背景技術(shù)：
移動電話等的電子設備的彩色圖像顯示部，使用的是液晶裝置等的電 光裝置。液晶裝置通過在一對透明基板之間挾持液晶層而構(gòu)成。為了形成 該液晶裝置，首先向一方的基板的表面周邊部分涂敷密封材料(封閉材料)。 這時，在密封材料的一部分形成液晶的注入口。其次，向密封材料的內(nèi)側(cè) 散布村墊(隔離物)，以密封材料介于中間粘合另一方基板。由此，可以 在由一對^和密封材料包圍的區(qū)域形成液晶盒(液晶單元)。其次，在
真空中，使液晶盒除去空氣，在將液晶注入口浸漬在液晶槽內(nèi)的狀態(tài)下， 使全體返回到大氣壓下。這樣，就可以利用液晶盒與外部的壓力差和表面 張力，將液晶填充到液晶盒內(nèi)。但是，在用上述的方法填充液晶的情況下， 填充時間非常長。特別地，在使用對角大于等于lm的大型基板的情況下， 結(jié)果變?yōu)樵谝壕У奶畛渖闲枰猯天以上的時間。
于是，提出了向設置有不具有上述液晶注入口的框狀的密封材料的基 板上滴下液晶并進行基板的粘合的滴下組裝法。該方法，首先向一方的基 板的表面周邊部分涂敷由熱硬化性樹脂等構(gòu)成的密封材料。其次，利用液 滴吐出裝置向該密封材料的內(nèi)側(cè)滴下規(guī)定量的液晶。最后，通過在真空氣
氛中以密封材料介于中間粘合另一方基板、暴露在大氣壓氣氛下、向密封 材料照射紫外線、進行加熱處理等，來形成液晶裝置。為此，與以往的液 晶注入方法不同，密封材料被形成為沒有注入口的環(huán)狀。
如果采用這樣的方法，通過在將兩個基板粘合之后，暴露于大氣壓氣 氛下，能夠從兩個基板表面施加均勻的壓力，得到告見定的盒間隙(單元間 隙)。此外，盒間隙可由液晶的滴下量來決定。例如，如果液晶的滴下量 過少，則盒間隙變薄而容易產(chǎn)生氣泡等，此外，如果滴下量過多，則盒間 隙變厚而容易產(chǎn)生盒間隙不均勻。于是，通過最佳地設定液晶的滴下量， 能夠得到均勻的盒間隙。再者，這樣的方法與以往的液晶注入方法不同， 其使因液晶的使用量削減、注入 封閉工序省略引起的單件產(chǎn)品生產(chǎn)時間
(tact-time)縮《豆成為可能。
此外，作為密封材料的形成方法，提出有使用分配器(dispenser)的 方法(例如，專利文獻1 3)。該方法是一種邊使分配器與基4反相對移動，邊 在基板上以規(guī)定的圖案吐出形成密封材料的方法。在這里，以使被吐出到 基板上的密封材料成為環(huán)狀圖案的方式，在圖案的外周部分的一部分上使 先吐出的密封材料與后吐出的密封材料重合。由此，在滴下液晶之后使基 板粘合的情況下，抑制了液晶向密封材料的環(huán)狀圖案的外部漏出。特開2002-98979號/>才艮特開2003-222883號公報特開2003-241204號公凈艮
但是，本發(fā)明的發(fā)明人們發(fā)現(xiàn)在上述的專利文獻中記載的液晶裝置 中，難于穩(wěn)定地形成密封材料，在與相鄰的面板之間必須設置虛設空間， 為了用一次描繪動作形成一個圖案，在描繪開始和描繪結(jié)束時必須控制分 配器。進一步地，發(fā)現(xiàn) 一般地，在使用分配器形成密封材料的方法中， 容易發(fā)生盒間隙不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為解決上述問題而完成的，目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的
盒間隙的液晶裝置、液晶裝置的制造方法以及電子設備。
本發(fā)明的發(fā)明人們，對于利用分配器的密封材料的吐出方法，得出以 下認知。
在這樣的吐出方法中，如圖26(a)、 (b)所示，必須將密封材料的描繪 開始部分500和描繪結(jié)束部分510的部件的粗細度形成為與其他部分相同 的粗細度。其理由在于如果過粗則盒間隙變厚，會發(fā)生顯示不均勻，而如 果過細則液晶就容易從該部分漏出，可靠性降低。然而，在用分配器描繪 密封材料的情況下， 一般地，如圖26(a)、 (b)所示，存在著在描繪開始部 分500和描繪結(jié)束部分510容易發(fā)生密封的較粗(突節(jié))或較細的傾向，為 了使接合部520成為均勻的粗細度，如圖26(c)所示，大多要將描繪開始部 分500和描繪結(jié)束部分510進行重疊。在該情況下，重疊部分的長度需要 構(gòu)成為4mm左右，由于密封材料的粘度偏差(不一致)等，該部分的寬 度W2成為比規(guī)定的目標寬度Wl粗0.1 0.2mm左右(厶W = W2-W1 = 0.1 0.2mm)。
此外，在用無源驅(qū)動使TFD(Thin Film Diode,薄膜二極管)驅(qū)動的液 晶裝置、STN(超扭曲向列)液晶工作的液晶裝置等中，如圖27和圖28所 示，需要在導通焊盤603使在具備驅(qū)動器IC600、 610的電路基板的表面 形成的引繞布線601和在對置基板上形成的公共電極(以下，稱為COM電 極)602電連接(導通)。在此情況下，通過使已對襯墊表面實施過涂層處理 的導通粒子分散到密封材料中并將該密封材料配置在導通焊盤603上，來 通過該導通粒子^f吏引繞布線601與COM電極602導通，將驅(qū)動器IC600 的輸出電位提供給對置基板的布線。
另一方面，在從驅(qū)動器IC600引繞到顯示區(qū)域620的段電極(以下，稱 為SEG電極)604、從驅(qū)動器IC600引繞到導通焊盤603的引繞布線601等 上，需要使密封材料橫跨。在此情況下，為了防止引繞布線601和SEG電 極604中各個電極彼此短路，使不含有導通粒子的密封材料在引繞布線601 和SEG電極604上橫跨。
此外，在這樣地使用含有導通粒子的密封材料和非導通性的密封材料
這兩者的情況下，在從導通焊盤603的端部(圖28中的A)到COM電極601 橫跨密封材料的最端部的部分(圖28中的B)之間，需要將這兩個密封材料 連接起來。在TFD液晶裝置、STN液晶裝置等中，大多將此部分的距離L 設定為小于等于2mm。為此，如果簡單地構(gòu)成為比圖26(c)所示的重疊部 分的長度4mm更短，則如圖26(d)所示，接合部520的重疊部分的長度變 成為lmm，寬度W3比規(guī)定的目標寬度Wl粗0.5 0.6mm左右(AW = W3-W1 =0.5~0.6mm)，因此易于發(fā)生盒間隙不良，這已經(jīng)得到了確認。
此外，專利文獻1，雖然將形成密封線的始端和終端的重疊部分的寬 度尺寸設定為密封線寬度的0.4-0.6倍，但是，在該方法中，分配器的控制 變得非常復雜，在描繪上需要許多的時間，由于殘存于分配器中的密封材 料的量的偏差、密封材料的批次間的粘度偏差等，存在著密封形狀易于產(chǎn) 生偏差、管理非常困難的問題。
此外，專利文獻2雖然從封閉環(huán)狀密封部件的外部的任一部分開始描 繪，而且在與開始描繪的部分不同的封閉環(huán)狀密封部件的外部的位置處結(jié) 束描繪，但是，在該方法中，存在著必須在與相鄰的面板之間設置虛設空 間的問題。此外，專利文獻1~3中任何一種方法，由于用l次描繪動作形 成1個部件，故也都存在著描繪開始和描繪結(jié)束時在控制分配器上需要時 間，生產(chǎn)節(jié)拍(tact)變長的問題。
于是，本發(fā)明的本發(fā)明人們，根據(jù)上述想出了具有以下手段的本發(fā)明。
也就是說，本發(fā)明的液晶裝置，是具備挾持液晶層而相對配置的第1 基板和第2基板以及在這兩個基板的周邊部分形成的密封部件的液晶裝 置，其特征在于上述密封部件，具有在該密封部件的內(nèi)側(cè)密封上述液 晶層的環(huán)狀部；以及為了形成該環(huán)狀部將該密封部件的第1區(qū)域和第2區(qū) 域接合的接合部；該接合部在上述環(huán)狀部的外側(cè)形成。
在這里，第1區(qū)域和笫2區(qū)域中的每一者，都是密封部件的一部分， 是成為接合部的部分。此外，所謂接合部，是形成于基板上的密封材料之 中第1區(qū)域和第2區(qū)域相互接合的部分，是為了防止環(huán)狀部的內(nèi)側(cè)的液晶 層向外部漏出使該環(huán)狀部閉塞的部分。此外，該接合部，包括在基板的垂
直方向上第1區(qū)域和第2區(qū)域重疊而接合的狀態(tài)、在基板的水平方向上第 1區(qū)域和第2區(qū)域鄰接而接合的狀態(tài)。此外，該接合部，由于其一部分形 成于環(huán)狀部的外側(cè)，故該接合部成為從使環(huán)狀部接合的部分開始朝向環(huán)狀 部的外側(cè)而形成的接合部。因此，就成為并不是在環(huán)狀部上整個接合部都 重疊而形成，而是僅接合部的一部分使環(huán)狀部接合，其它的部分則朝向環(huán) 狀部的外側(cè)而形成。
如果采用這樣地構(gòu)成，由于由接合部的一部分使環(huán)狀部閉塞，故可以 抑制從接合部的液晶層的漏出，可以提高液晶裝置的可靠性。此外，由于 接合部朝向環(huán)狀部的外側(cè)而形成，故在使第1 a和第2基板粘合時接合
部的寬度僅在環(huán)狀部的外側(cè)擴展，可以抑制密封部件向環(huán)狀部的內(nèi)部突出。 此外，還可以均勻地保持環(huán)狀部的內(nèi)部的盒間隙而不會對該盒間隙造成影 響。在這里，具體地說，在密封部件向環(huán)狀部的內(nèi)部突出的情況下，例如 在密封部件設置到液晶裝置的顯示區(qū)域內(nèi)的濾色器上的情況下，易于對盒 間隙造成影響。相對于此，在本發(fā)明中，由于在環(huán)狀部的外側(cè)即未形成濾 色器的區(qū)域形成有密封部件，故密封部件不會被設置在濾色器上。因此， 可以均勻地保持盒間隙。
此外，與以往技術(shù)比較，可以用相同寬度的部件形成環(huán)狀部和接合部 而無須對環(huán)狀部和接合部的各自的部件寬度進行調(diào)整，可以容易地形成密 封部件。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置中，上述密封部件由一個部件構(gòu)成，上述 環(huán)狀部將上述液晶層保持在由上迷一個部件環(huán)狀地包圍的部分，以及上述 接合部使上述一個部件的一端與另 一端在一個部位接合。
在這里，所謂"密封部件由一個部件構(gòu)成"，意味著與由后迷的第1 密封部件和第2密封部件形成的密封部件不同，其是從始端朝向終端連續(xù) 吐出密封材料而形成的密封部件，是用所謂的一筆畫吐出密封材料而形成 的密封部件。
如果釆用這樣的構(gòu)成，不僅可以得到與上述液晶裝置相同的效果，還 可以實現(xiàn)具有密封材料以一個部件形成的密封部件的液晶裝置。此外，由
于通過在一個部位使密封部件的一端與另一端接合的接合部來閉塞環(huán)狀 部，故可以使接合部降到最少個數(shù)，與設置多個接合部的情況比較，可以 實現(xiàn)更為可靠地抑制了盒間隙不良的液晶裝置。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置中，上述密封部件由第1密封部件和第2 密封部件構(gòu)成，上述環(huán)狀部將上述液晶層保持在由上述第1密封部件和上 述第2密封部件環(huán)狀地包圍的部分，上述接合部使上述第1密封部件和上 述笫2密封部件的一端接合，并且使上述第1密封部件和上述第2密封部 件的另一端接合。
如果采用這樣的構(gòu)成，不僅可以得到與上述液晶裝置相同的效果，還 可以實現(xiàn)具有由第1密封部件和第2密封部件形成的密封部件的液晶裝置。 此外，在密封部件僅由一個部件形成的情況下，雖然難于使密封材料不同 來形成環(huán)狀部、接合部等，但是，如果采用本發(fā)明，則對于第l密封部件 和第2密封部件的每一者都可以選擇密封材料。由此，在被形成密封部件 的部位之中，可以僅對于特定的部位選擇第1密封部件或第2密封部件中 的任何一方來形成。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置中，上述第l密封部件，具有導電性，并 在使上述第1基板上的第1導通部和上述笫2基板上的第2導通部導通的 導通區(qū)域形成。
如果采用這樣的構(gòu)成，不僅可以得到與上述液晶裝置相同的效果，而 且通過在導通區(qū)域形成第1密封部件，在可以實現(xiàn)第l基板與第2!4l的 密封的同時，還可以通過第1密封部件使第l導通部與第2導通部導通。 在這里，優(yōu)選的是在第1密封部件的密封材料中含有具有導電性材料的粒 子、對樹脂表面實施了涂層處理的粒子等。這樣，通過將第l!4l與第2 基板粘合，笫1導通部和第2導通部可以按壓其導電性粒子，使該第l導 通部和第2導通部導通。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置中，上述第2密封部件，具有電絕緣性， 并在使上述第1基板和上述第2基板電絕緣的非導通區(qū)域形成。
如果采用這樣的構(gòu)成，不僅可以得到與上述液晶裝置相同的效果，而
且通過在非導通區(qū)域形成第2密封部件，在可以實現(xiàn)第l基板與第 的密封的同時，還可以在該非導通區(qū)域得到笫l基板與第2基板的電絕緣。
此外，通過由導電性的第1密封部件和電絕緣性的第2密封部件構(gòu)成 密封部件，可以形成具有導電性和電絕緣性的環(huán)狀部，可以形成將導電性 和電絕緣性的部件接合的接合部。此外，在此情況下，雖然結(jié)果變成為在 導通區(qū)域與非導通區(qū)域之間形成接合部，但是，由于該接合部朝向環(huán)狀部 的外側(cè)而形成，故在使第1基板與第2基板粘合時接合部的寬度僅在環(huán)狀 部的外側(cè)擴展，可以抑制密封部件向環(huán)狀部的內(nèi)部突出。此外，可以均勻 地保持環(huán)狀部的內(nèi)部的盒間隙而不會對該盒間隙造成影響。
此外，本發(fā)明的液晶裝置的制造方法，是具備挾持液晶層而相對配置 的第1基板和第2基板以及在這兩個基板的周邊部分形成的密封部件的液 晶裝置的制造方法，其特征在于包括形成上述密封部件的密封部件形成 工序；以及在上述密封部件的內(nèi)側(cè)形成液晶層的液晶層形成工序；其中上 述密封部件形成工序，形成將上述液晶層密封到上述密封部件的內(nèi)側(cè)的環(huán) 狀部和為了形成該環(huán)狀部將上述密封部件的第1區(qū)域和第2區(qū)域接合的接 合部，該接合部在上述環(huán)狀部的外側(cè)形成。
在這里，在密封部件形成工序中，可以利用邊使填充有密封材料的分 配器與第1基板或第2 J41相對移動，邊從分配器的噴嘴吐出密封材料的 p土出方法。
通過實施這樣的密封部件形成工序，接合部使環(huán)狀部閉塞，可以抑制 從該接合部的液晶材料的漏出，可以提高液晶裝置的可靠性。此外，由于 除使環(huán)狀部閉塞的部分之外，在環(huán)狀部的外側(cè)形成接合部，故即使是假定 因笫1基板與第2基板的粘合而使接合部的寬度變粗，但是只在環(huán)狀部的 外側(cè)擴展寬度，可以抑制密封部件向環(huán)狀部的內(nèi)部突出。因此，可以均勻 地保持環(huán)狀部的內(nèi)部的盒間隙而不會對該盒間隙造成影響。
此外，與以往技術(shù)相比較，可以用相同寬度的部件形成環(huán)狀部和接合 部而無須對環(huán)狀部和接合部的各自的部件寬度進行調(diào)整。因此，分配器的 控制變得容易，可以在短時間內(nèi)使密封部件的描繪結(jié)束。此外，不需要將
殘存于分配器中的密封材料的量的偏差、密封材料的批次間的粘度偏差看 作是問題，而可以容易地進行密封部件的形狀的管理。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中，上述第1基板，是對具有 多個第l元件區(qū)域的第l母板，在該多個第l元件區(qū)域的相互邊界部分進
行分割，而在每一個上述第l元件區(qū)域得到的基板，以及上述第2M是 對具有多個第2元件區(qū)域的第2母板，在該多個第2元件區(qū)域的相互邊界 部分進行分割，而在每一個上述第2元件區(qū)域得到的基板。
如果采用這樣的制造方法，不僅可以得到與上述制造方法相同的效果， 而且通過從第1母板和笫2母板分割并獲取多個第1元件區(qū)域和第2元件 區(qū)域，可以獲取多個由第1基板和第2基板構(gòu)成的液晶裝置。因此，可以 實現(xiàn)生產(chǎn)率優(yōu)良的制造方法。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中，上述密封部件形成工序， 包括形成構(gòu)成為上述環(huán)狀部和上述接合部的每一個的一部分的第1密封 部件的第1密封部件形成工序；以及在該第1密封部件形成工序之后，形 成構(gòu)成為上述環(huán)狀部和上述接合部的剩余部分的第2密封部件的第2密封 部件形成工序。
如果采用這樣的制造方法，不僅可以得到與上述制造方法相同的效果， 還可以制造具有由第1密封部件和第2密封部件形成的密封部件的液晶裝 置。此外，在密封部件僅由一個部件構(gòu)成的情況下，雖然難于使密封材料 不同來形成環(huán)狀部、接合部，但是，如果采用本發(fā)明，則對于第1密封部 件和第2密封部件中的每一者都可以選擇密封材料。由此，在被形成密封 部件的部位之中，可以僅對于特定的部位選擇第1密封部件或第2密封部 件中的任何一方來形成。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中，上述第1密封部件形成工 序，對于上述第l母板的上述多個第l元件區(qū)域和上述相互邊界部分，朝 向上述第1元件區(qū)域排列的方向，或?qū)τ谏鲜龅?母板的上述多個第2元 件區(qū)域和上述相互邊界部分，朝向上述第2元件區(qū)域排列的方向，連續(xù)而 一并地形成上迷第1密封部件。
此外，上述第2密封部件形成工序，在實施了上述第1密封部件形成 工序后，對于上述第l母板的上述多個第l元件區(qū)域和上述相互邊界部分， 朝向上述第1元件區(qū)域排列的方向，或?qū)τ谏鲜龅?母板的上述多個笫2 元件區(qū)域和上述相互邊界部分，朝向上述第2元件區(qū)域排列的方向，連續(xù) 而一并地形成上述第2密封部件。
如果釆用這樣的制造方法，可以通過從第1密封部件的描繪開始到描 繪結(jié)束為止的單個工序以及從第2密封部件的描繪開始到描繪結(jié)束為止的 單個工序，對于多個第1元件區(qū)域或多個笫2元件區(qū)域的排列方向一并形 成密封部件。由此，可以容易且迅速地形成密封部件，可以實現(xiàn)生產(chǎn)率優(yōu) 良的制造方法。
另一方面，在多個第l元件區(qū)域、多個第2元件區(qū)域等的每一者上形 成密封部件的情況下，必須對各個區(qū)域進行密封部件的描繪開始和描繪結(jié) 束，因此，必須對于多個第1元件區(qū)域、多個第2元件區(qū)域反復進行描繪 開始和描繪結(jié)束。由此，由于連續(xù)地發(fā)生密封材料的吐出、非吐出，故難 于使分配器內(nèi)的密封材料穩(wěn)定地流動，易于產(chǎn)生吐出的密封材料的量的偏 差。此外，還必須使分配器在第l母板或第2母板上掃描，分配器的動作 煩雜化。
相對于此，本發(fā)明由于朝向第l元件區(qū)域或第2元件區(qū)域的排列方向 連續(xù)而一并地形成第1密封部件和第2密封部件，故只要對于笫1元件區(qū) 域或第2元件區(qū)域的每一列或每一行進行描繪開始和描繪結(jié)束即可，因此， 可以減少描繪開始次數(shù)和描繪結(jié)束次數(shù)。由此，可以在使分配器內(nèi)的密封 材料穩(wěn)定地流動的同時，還可以連續(xù)且一并地形成第1密封部件和第2密 封部件。此外，可以在短時間內(nèi)形成密封部件。此外，由于分配器不會在 非吐出狀態(tài)下在第1元件區(qū)域上或第2元件區(qū)域上掃描，故可以防止填充 到分配器內(nèi)的密封材料無意地滴下。因此，可以簡化分配器的動作，可以 抑制密封材料的粘度偏差、吐出量偏差等。
此外，利用這樣的方法形成的第l元件區(qū)域和第2元件區(qū)域的各自的 密封部件，由于通過接合部連接，故可以防止液晶材料在相鄰的區(qū)域間漏 出。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中，在上述第1密封部件形成
工序和上述第2密封部件形成工序中，以上述笫1密封部件與上述第2密 封部件的長度成為相等的方式形成上述環(huán)狀部。
在這里，如果將分配器與第1基板(第1母板)或分配器與第2基板(第 2母板)的相對移動速度和密封材料的單位時間的吐出量規(guī)定為每一個都是 相同的，則利用本發(fā)明，由于形成相同長度的第1密封部件和第2密封部 件所需要的時間會變?yōu)橄嗤士梢允箚渭a(chǎn)品生產(chǎn)時間一致。
此外，在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中，對上述第l母板或上述第 2母板中任何一方母板實施上述第1密封部件形成工序，對另一方母板實 施上述第2密封部件形成工序。此外，僅對上述第1母板或上述第2母板 中的一方實施上述第1密封部件形成工序和上述第2密封部件形成工序。 如果采用這樣的制造方法，可以得到與上述制造方法相同的效果。 此外，本發(fā)明的電子設備，其特征在于具備前面記載的液晶裝置。 如果采用本發(fā)明，可以提供具備有可以得到可靠性優(yōu)良、高品質(zhì)的顯 示的顯示部的電子設備。


圖l是本發(fā)明的第1實施方式的液晶裝置的平面圖2是沿著本發(fā)明的第1實施方式的液晶裝置的H-H，線處的剖面構(gòu)成
圖3是本發(fā)明的第1實施方式的液晶裝置的主要部分的平面圖4是本發(fā)明的第1實施方式的液晶裝置的主要部分的平面圖5是本發(fā)明的第1實施方式的液晶裝置的等效電路圖6是本發(fā)明的第1實施方式的液晶裝置的各種元件的平面圖7是用來和無略說明本發(fā)明的液晶裝置的制造方法的圖示；
圖8是在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中使用的器件制造裝置的構(gòu)成
圖9是在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中使用的基板給除部和材料供 給部的構(gòu)成圖10是在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中使用的基板粘合部的構(gòu)成
圖11是在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中使用的精密對準部的構(gòu)成
圖12是示出在本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中使用的液滴吐出頭的
一個例子的構(gòu)成圖13是示出圖12的液滴吐出頭的壓電元件的驅(qū)動電壓波形和動作的
說明圖14是用來說明本發(fā)明的液晶裝置的制造方法的圖示； 圖15是用來說明本發(fā)明的液晶裝置的制造方法的圖示； 圖16是用來說明本發(fā)明的液晶裝置的制造方法的圖示； 圖17是示出本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中密封部件的形成方法的 圖示；
圖18是本發(fā)明的液晶裝置的制造方法中母基板的外觀圖19是本發(fā)明的笫2實施方式的液晶裝置的平面圖20是本發(fā)明的第3實施方式的液晶裝置的平面圖21是本發(fā)明的第4實施方式的液晶裝置的平面圖22是本發(fā)明的第4實施方式的變形例的液晶裝置的平面圖23是本發(fā)明的第5實施方式的液晶裝置的平面圖24是本發(fā)明的第6實施方式的液晶裝置的平面圖25是示出了本發(fā)明的電子設備的透視圖26是用來說明以往技術(shù)的圖示；
圖27是用來說明以往技術(shù)的圖示；以及
圖28是用來說明以往技術(shù)的圖示。
符號說明
10 TFD基板(笫1基板)，10， TFD基板用母基板(笫1母板)，11
TFD形成區(qū)域(第l元件區(qū)域)，12、 22相互邊界部分，20對置基板(第 2基板)，20，對置基板用母J41(第2母板)，21對置電極形成區(qū)域(第 2元件區(qū)域)，50液晶層，52密封部件，52a絕緣性密封部件(第2密 封部件)，52b導電性密封部件(第1密封部件)，54導通焊盤(第1 導通部、導通區(qū)域)，57 COM電極(第2導通部、導通區(qū)域)，58環(huán)狀 部，59接合部，59a第1區(qū)域，59b第2區(qū)域，87打點導通部(第l導 通部、導通區(qū)域)，100、 101、 103液晶裝置，700、 800、 900電子設備。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的液晶裝置、液晶裝置的制造方法和電子設 備的實施方式進行說明。另外，在以下的說明所使用的各圖中，為使各層、 各個部件等成為在附圖上能夠被識別的程度的大小，對于各層、各個部件 等中的每一者，使縮尺不相同。
(液晶裝置的笫1實施方式)
首先，對本發(fā)明的液晶裝置的第1實施方式進行說明。 以下所示的本實施方式的液晶裝置，是使用薄膜二極管(Thin Film Diode，以下簡記為TFD)作為開關(guān)元件的有源矩陣型液晶裝置的例子，是 能夠進行透過顯示的透過型液晶裝置。
圖1是從對置基板側(cè)看本實施方式的液晶裝置的各個構(gòu)成要素的平面 圖，圖2是沿圖1的H-H，線處的剖面圖。此外，圖3是放大示出了圖1的 標號C的區(qū)域的平面圖，圖4是用來詳述密封部件的構(gòu)成的平面圖。圖5 是在液晶裝置的圖像顯示區(qū)域4中矩陣狀地形成的多個像素的各種元件、 布線等的等效電路圖，圖6是用來說明各種元件的電極平面構(gòu)造(像素構(gòu)造) 的圖示。
如圖1 圖3所示，本實施方式的液晶裝置100，作為主要的構(gòu)成要素， 具備有TFD基板(第1基板)IO、對置基板(第2基板)20、密封部件52和液 晶層50。此外，密封部件52形成于TFD基板10和對置基板20的周邊部 分，并被這兩個基板挾持著。此外，在TFD基板10和對置基板20之間，
并且在密封部件52的內(nèi)側(cè)封入、保持有液晶層50。 下面，對各個構(gòu)成要素進行詳述。
TFD基板10由玻璃基板等透明性部件構(gòu)成，在其表面具備有圖像顯 示區(qū)域4、密封部件52、周邊隔斷部件53、導通焊盤(第l導通部、導通區(qū) 域)54、掃描信號驅(qū)動電路110以及數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120。
在圖像顯示區(qū)域4,矩陣狀地形成有多個點，在該每一個點上形成有 像素電極31和TFD元件40。像素電極31是由以ITO(氧化銦錫)作為主體 的透明電極構(gòu)成的。TFD元件40通過SEG電極56與掃描信號驅(qū)動電路 110連接，使得掃描信號驅(qū)動電路110的驅(qū)動信號作為電位被賦予像素電 極31。在像素電極31的表層，形成有對以聚酰亞胺作為主體而構(gòu)成的膜 實施了研磨處理的取向膜，使得將未被施加電壓的液晶層50的液晶分子的 取向一致化為研磨方向。周邊隔斷部件53由遮光性材料構(gòu)成，并且形成于 圖像顯示區(qū)域4與密封部件52之間。導通焊盤54，如圖3所示，通過引 繞布線55與數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120連接，使得與在后述的對置基板20上 形成的COM電極(第2導通部、導通區(qū)域)57導通連接。掃描信號驅(qū)動電 路110和數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120形成于TFD基板10的一邊(紙面左側(cè))。 此外，從掃描信號驅(qū)動電路110延伸出的SEG電極56，在掃描信號驅(qū)動 電路110與圖像顯示區(qū)域4之間與密封部件52(52a)重疊。此外，從數(shù)據(jù)信 號驅(qū)動電路120延伸出的引繞布線55，在數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120與導通焊 盤54之間與密封部件52(52a)重疊。
另外，對于圖3的引繞布線55、導通焊盤54以及COM電極57，僅 示出了各自的一部分。實際上，引繞布線55形成有與數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路 120的端子數(shù)數(shù)量相等的條數(shù)，導通焊盤54和COM電極57則朝向圖1 的紙面左右方向多個排列地形成。
對置基板20，在與TFD基板10上的像素電極9的邊界區(qū)域相對的區(qū) 域，形成有被稱為黑矩陣或黑條紋的遮光膜23，在其上層側(cè)形成有由ITO 膜構(gòu)成的像素電極9。此外，在像素電極9的上層側(cè)形成有對以聚酰亞胺 作為主體而構(gòu)成的膜實施了研磨處理的取向膜。此外，如圖3所示，在圖像顯示區(qū)域4的外部，在像素電極9延伸的位置形成有COM電極57。該 COM電極57與導通焊盤54相對形成，并且成為由COM電極57與導通 焊盤54挾持含有導通性粒子的密封部件52b(后迷)的狀態(tài)。因此，數(shù)據(jù)信 號驅(qū)動電路120的驅(qū)動信號，通過引繞布線55、導通焊盤54、導電性粒子 和COM電極57，作為電位被賦予像素電極9。
密封部件52由絕緣性密封部件(第2密封部件)52a和導電性密封部件 (笫1密封部件)Wb形成。
在這里，絕緣性密封部件52a是具有電絕緣性的密封部件，而導電性 密封部件52b是具有導電性的密封部件。絕緣性密封部件52a，在引繞布 線55和SEG電極56的表面上的非導通區(qū)域形成，并使引繞布線55和SEG 電極56中每一者的多條布線間、電極間成為非導通狀態(tài)。另一方面，導電 性密封部件52b,在導通焊盤54、 COM電極57的表面上的導通區(qū)域形成， 并使該導通焊盤54和COM電極57成為導通狀態(tài)。
此外，與在導電性密封部件52b內(nèi)含有導電性粒子相對，在絕緣性密 封部件52a內(nèi)則不含有該導電性粒子。作為這樣的導電性粒子，可以采用 具有金屬粒子等的導電性材料的粒子、對樹脂表面實施了涂層處理的粒子 等。該導電性粒子，由于具有彈性，故可以通過將TFD基板10和對置基 板20粘合、導通焊盤54和COM電極57按壓導電性粒子，通過彈性力使 導通焊盤54和COM電極57導通。
此外，不論在絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b中的任何一 方中，構(gòu)成主體的密封材料都可以采用熱硬化性、紫外線硬化性等樹脂材
料。在本實施方式中，密封部件52采用的是world rock No.717(諒立化學 生產(chǎn))。該材料的粘度為400,000m Pa . s,粘合后的密封部件52的厚度規(guī) 定為8微米。
此外，通過將該絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b形成為如 圖4所示的圖案，而構(gòu)成在內(nèi)側(cè)保持液晶層50的一層的環(huán)狀部58、以及 絕緣性密封部件52a與導電性密封部件52b接合的接合部59。按這樣的圖
案形成的密封部件52，在TFD基板10的面內(nèi)的區(qū)域被形成為封閉的框狀， 成為不具備液晶注入口的部件。此外，密封部件52,如后所述，在從分配 器朝向TFD基板IO、對置基板20等吐出形成密封材料之后，通過借助于 TFD基板10和對置基板20進行按壓而將其壓坍，并且使其維持規(guī)定的盒 間隙。
在環(huán)狀部58中，絕緣性密封部件52a以通過圖4中的點R、 S、 T、 O 的方式形成，此外，導電性密封部件52b則以通過圖4中的點0、 P、 Q、 R的方式形成。
在接合部59中，絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b在點O、 R處接合。因此，接合部59分別在環(huán)狀部的邊TP—側(cè)形成1個部位以及 在邊SQ—側(cè)形成一個部位。換句話說，接合部59在環(huán)狀部58的相對的 每一邊上形成。此外，在本實施方式中，雖然絕緣性密封部件52a與導電 性密封部件52b相鄰接而接合，但是，它們也可以重合而接合。
此外，接合部59與環(huán)狀部58連續(xù)設置而形成，并在點O、 R處使環(huán) 狀部58閉塞。由此，可以防止保持于環(huán)狀部58的內(nèi)側(cè)的液晶層50向密封 部件52的外部漏出。此外，接合部59的一部分在該點O、 R處與環(huán)狀部 58成為一體，接合部59的其他部分則在環(huán)狀部58的外側(cè)形成。此外，換 句話說，接合部59成為從使環(huán)狀部58閉塞的部分(點0、 R)開始，朝向環(huán) 狀部58的外側(cè)而形成。因此，對于環(huán)狀部58，接合部59不是重疊地形成， 而是成為僅接合部59的一部分使環(huán)狀部58接合、其他部分則朝向環(huán)狀部 58的外側(cè)而形成。
此外，接合部59，如圖3所示，在從導通焊盤54的端部(標號A)到引 繞布線55橫跨密封部件52的最端部的部分(標號B)之間，即在標號L所 示的部分中形成。在本實施方式的液晶裝置100中，標號L的距離被i殳定 為小于等于2mm。
此外，接合部59，如后所述，通過將作為密封部件52的一部分的第1 區(qū)域和第2區(qū)域接合起來，形成環(huán)狀部58。
液晶層50位于環(huán)狀部58的內(nèi)側(cè)。例如，利用噴墨法(液滴吐出法)、
分配器法等被吐出形成。此外，液晶層50的層厚與密封部件52的厚度也 有關(guān)系，以具有規(guī)定的盒間隙的方式被確定。此外，液晶層50可根據(jù)液晶 裝置100的動作模式，例如，根據(jù)TN(扭曲向歹'J)模式、STN(超扭曲向歹'J) 模式等動作模式、常白模式/常黑模式等的類別，選擇適宜材料。
下面，對液晶裝置100的圖像顯示區(qū)域4進行詳述。
如圖5的等效電路所示，液晶裝置100被設置多條的掃描線13、與該 掃描線13交叉的多條數(shù)據(jù)線(像素電極)9，掃描線13由掃描信號驅(qū)動電路 110、數(shù)據(jù)線9由數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120驅(qū)動。在這里，掃描線13在圖像 顯示區(qū)域4的外部與SEG電極56連接。此外，在各個像素區(qū)域150，在 掃描線13與數(shù)據(jù)線9之間串聯(lián)地連接有TFD元件40和液晶顯示要素 160(液晶層50)。另外，在圖5中，雖然TFD元件40連接到掃描線13 — 側(cè)，液晶顯示要素160連接到數(shù)據(jù)線9一側(cè)，但是，也可以與之相反地成 為這樣的構(gòu)成將TFD元件40設置到數(shù)據(jù)線9 一側(cè)，將液晶顯示要素160 設置到掃描線13 —側(cè)。
此外，如圖6的電極平面構(gòu)造圖所示，在液晶裝置100中，通過TFD 元件40連接到掃描線13的平面看矩形形狀的像素電極31被矩陣狀地設 置，像素電極9在紙面垂直方向上與該像素電極31相對而長方形形狀(條 狀)地設置。像素電極9由數(shù)據(jù)線構(gòu)成，具有與掃描線13交叉的形式的條 紋形狀。在本實施方式中，形成有各個像素電極31的每一個區(qū)域是l個點 區(qū)域，在矩陣狀地配置的各個點區(qū)域具備有TFD元件40，成為在每一個 該點區(qū)域上能夠進行顯示的構(gòu)造。
在這里，TFD元件40是將掃描線13與像素電極31連接的開關(guān)元件， TFD元件40構(gòu)成為具備包括以Ta作為主要成分的第1導電膜、在第1導 電膜的表面形成并以13203作為主要成分的絕緣膜以及在絕緣膜的表面形 成并以Cr作為主要成分的第2導電膜的MIM構(gòu)造。此外，TFD元件40 的第l導電膜連接到掃描線13，第2導電膜連接到像素電極31。
另外，也可以構(gòu)成為不在TFD基板10上形成掃描信號驅(qū)動電路110 和數(shù)椐信號驅(qū)動電路120，而代之以例如通過各向異性導電膜電學地或機
械地將裝配有驅(qū)動用LSI的TAB(帶式自動鍵合)基板與在TFD基板10的 周邊部分形成的端子組連接。另外，在液晶裝置100中，雖然根據(jù)使用的 液晶層50的種類，即TN (扭曲向列)模式、STN (超扭曲向列)模式等 的動作模式、常白模式/常黑模式等的類別，在規(guī)定的方向上配置相位差板、 偏振片等，但是，在這里省略圖示。此外，在作為彩色顯示用構(gòu)成液晶裝 置100的情況下，在對置基板20上，在TFD基板10的與后述的各個像素 電極相對的區(qū)域，形成例如紅(R)、綠(G)、藍(B)濾色器和保護該濾色器的 保護膜。
(液晶裝置的制造方法)
下面，對液晶裝置的制造方法進行說明。
首先，在以下的說明中，依次對(l)液晶裝置的制造方法的概略說明， (2)器件制造裝置，(3)液晶裝置的制造方法的詳細說明進行說明。
(1) 液晶裝置的制造方法的概略說明
圖7是用來概略地說明液晶裝置的制造方法的圖示。
首先，如圖7(a)所示，準備TFD基板用母基板(第1母板)10，和對置基 板用母基板(第2母板)20'。
在TFD基板用母基板(第1母板)10，中，劃分形成多個TFD形成區(qū)域(第 l元件區(qū)域)ll。此外，所劃分的TFD形成區(qū)域ll的周圍，成為相互邊界 部分12。此外，通過對于TFD基板用母基板10，實施包括公知的光刻技術(shù) 的半導體制造工藝，在TFD形成區(qū)域11形成TFD 40、像素電極31、導 通焊盤54、引繞布線55、 SEG電極56、取向膜等。另外，也可以在TFD 形成區(qū)域11內(nèi)同時構(gòu)入掃描信號驅(qū)動電路110和數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120。
另一方面，在對置基板用母M20，中，劃分形成多個對置電極形成區(qū) 域(第2元件區(qū)域)21。此外，所劃分的對置電極形成區(qū)域21的周圍，成為 相互邊界部分22。此外，通過對于對置基板用母基板20，實施包括公知的 光刻技術(shù)的半導體制造工藝，在對置電極形成區(qū)域21形成像素電極9、 COM電極57、取向膜等。
在這里，TFD形成區(qū)域11和對置電極形成區(qū)域21的各自的個數(shù)成為
相同數(shù)量。此外，在將TFD基板用母基板IO，與對置基板用母基板20，粘 合時，使得各個區(qū)域ll、 21彼此高精度地進行位置對準。
其次，如圖7(b)所示，使TFD基板用母基板10，與對置基板用母基板 20，粘合。在這里，在挾持后述的密封部件52、液晶層50等的狀態(tài)下，將 TFD基板用母基板IO，與對置基板用母基板20，粘合。
其次，如圖7(c)所示，在母基板10，、 20，已粘合的狀態(tài)下，通過在相 互邊界部分12、 22處分割切出母基板10，、 20，，形成多個液晶裝置IOO。
(2)器件制造裝置
下面，對在液晶裝置100的制造之中，進行從密封部件52的形成到利 用液晶滴下的液晶層50的形成、J41粘合、密封部件52的硬化的工序的 器件制造裝置進行說明。
圖8是器件制造裝置61的概略構(gòu)成圖。
如圖8所示，器件制造裝置61是以進行基板的給材和除材的基板給除 部62、材料供給部63、基板粘合部64和精密對準部164為主體構(gòu)成的。
圖9是基板給除部62和材料供給部63的概略構(gòu)成圖。另外，在以下 的說明中，將沿著基板的表面的方向設為X方向(例如圖9中左右方向)和 Y方向(例如圖9中與紙面垂直的方向)，將與XY平面垂直的方向設為Z 方向來進行說明。
材料供給部63，如圖9所示，其構(gòu)成為以保持基板在X方向、Y方向 和e方向(圍繞與Z軸平行的軸的旋轉(zhuǎn)方向)上自由移動的工作臺65、配設 在工作臺65的上方并吐出、滴下液晶材料(電光材料)的液滴吐出頭66、配 設在液晶吐出頭66的附近并涂敷密封材料的密封材料涂敷部67a、 67b為 主體。
在由密封材料涂敷部67a、 67b涂敷的密封材料內(nèi)，含有大體上球形形 狀的間隙控制材料，間隙控制材料的直徑被形成為能夠使基板的盒間隙保 持在規(guī)定厚度(例如3微米)的尺寸(例如8微米)。這樣的間隙控制材料的直 徑(例如8微米)是為了保持顯示區(qū)域內(nèi)的濾色器等的厚度(約5微米)和 盒間隙(3微米)而設定的。
此外，密封材料涂敷部67a涂敷上述絕緣性密封部件52a，密封材料 涂敷部67b涂敷上述導電性密封部件52b。
另外，在使液晶材料滴下方面，除液滴吐出頭66之外，只要是精密藥 液吐出機(計量型分配器)等能夠控制滴下的液晶材料量的裝置，使用何種 裝置都可以。此外，間隙控制材料雖然并不限于大體上球形地形成并含于 密封材料內(nèi)的材料，也可以使用纖維形狀地形成并含于密封材料內(nèi)的材料、 從基板柱狀地突出形成而不含于密封材料內(nèi)的材料等，但,，理想的是使 用被固定到基板的規(guī)定位置并在基板的粘合時等不在基板i移動的材料。
此外，基板給除部62，以在材料供給部63與基板粘合部64之間以及 基板粘合部64與精密對準部164之間傳送基板的承載器作為主要的構(gòu)成要 素。
另夕卜，基4l給除部62，除圖9所示的構(gòu)成外，也可以構(gòu)成為包括傳送 機器人、具有連接材料供給部63、基板粘合部64、精密對準部164的傳送 功能的單元等。
圖10是基板粘合部64的概略構(gòu)成圖。
基板粘合部64，如圖10所示，其構(gòu)成具備保持基板在X方向、Y 方向和6方向上自由移動的工作臺68、設置在工作臺68上的下卡盤部69、 配置在下卡盤部69的上方的真空室70，在真空室70內(nèi)與下卡盤部69相 對配置的上卡盤部71、在Z方向上自由移動地支撐上卡盤部71并且朝向 下卡盤部69加壓的下降才幾構(gòu)72。
在真空室70的壁面配i殳有窺^f見窗70a和排氣部76。在窺^L窗70a的 上方，設置有具備通過窺視窗70a放大、觀察基板上的對準標記的粘合用 顯微鏡74和獲取所放大觀察到的對準標記的圖像的CCD照相機的光學測 定裝置。在排氣部76，連接有具備用來使容納空間70b內(nèi)的氣體排出(抽 真空)的真空泵等的吸取裝置78。
此外，在真空室70內(nèi)，還具備有UV照射單元82。在UV照射單元 82內(nèi)，具備放射用來使密封部件52臨時硬化的紫外線的水銀燈等UV燈， 根據(jù)需要還具備光纖等的導光裝置。
另外，UV照射單元82，只要能夠供給提高密封部件52的粘度的程度 的能量即可。此外，向密封部件52提供能量的裝置并不限于UV燈泡，根 據(jù)密封部件52的性質(zhì)，可以使用加熱'冷卻裝置、可見光照射裝置等各種 裝置。
再有，在基板粘合部64中，設置有對由CCD照相機81獲取的圖像 進行處理的圖像處理部83和根據(jù)由圖像處理部83處理后的圖像信息控制 工作臺68和下降機構(gòu)72的控制部84。
此外，在下卡盤部69和上卡盤部71，具備有用來在彼此相對的保持 面69a、 71a分別保持基板的保持機構(gòu)(未示出)。
另外，在下卡盤部69和上卡盤部71，只要是使用靜電力或粘著力的 卡盤機構(gòu)或機械式地保持基板的機械式保持機構(gòu)等即使在大體真空氣氛中 也能夠保持基板的機構(gòu)，具備何種機構(gòu)都可以。此外，也可以使用粘著力、 分子間力、真空力、機械式保持等的保持方法。
圖11是精密對準部164的概略構(gòu)成圖。
精密對準部164由以下部件概略構(gòu)成保持基板在X方向、Y方向以 及6方向上自由移動的工作臺168;配置在工作臺168上的下卡盤部169; 與下卡盤部169相對配置的上卡盤部171;在Z方向上自由移動地支撐上 卡盤部171并且朝向下卡盤部169加壓的加壓機構(gòu)172;放大、觀察基板 上的對準標記的對準用顯微鏡174;照射使密封部件52硬化的紫外線的水 銀燈等UV燈182。對準用顯微鏡174,與獲取所放大觀察到的對準標記的 圖像的CCD照相機181 —起構(gòu)成本裝置的光學測定裝置。
再有，在精密對準部164，設置有對由CCD照相機181獲取的圖^f象進 行處理的圖像處理部183和根據(jù)由圖像處理部183處理后的圖像信息控制 工作臺168的控制部184。
在下卡盤部169和上卡盤部171,還具備有用來在彼此相對的保持面 169a、 171a上分別真空吸附基板的吸附機構(gòu)(未示出)。
另外，在下卡盤部169和上卡盤部171，只要是使用靜電力或粘著力 的卡盤機構(gòu)或機械式地保持基板的機械式保持機構(gòu)等對于使粘合后的基板
在X軸、Y軸方向上移動能夠發(fā)揮充分的保持力的機構(gòu)，具備何種機構(gòu)都 可以。
此外，在精密對準部164，也可以不設置朝向下卡盤部169而對上卡 盤部171加壓的加壓機構(gòu)172。
此外，UV燈182,只要能夠使密封部件52硬化即可，除UV燈182 之外，根據(jù)密封部件52的性質(zhì)，可以使用例如加熱'冷卻裝置、可見光照 射裝置等各種裝置。
作為圖9所示的液滴吐出頭66，可以使用例如圖12所示的構(gòu)成的液 滴吐出頭。在液滴吐出頭66的頭主體90中，形成有貯存器95和多個墨水 室(壓力發(fā)生室)93。貯存器95成為用來向各個墨水室93供給包括液晶等 電光材料的墨水的流道。此外，在頭主體90的一側(cè)端面，裝^L有構(gòu)成墨水 吐出面66P的噴嘴板。在該噴嘴板上，與各個墨水室93相對應地，對吐 出墨水的多個噴嘴91進行開口。此外，從各個墨水室93朝向?qū)膰娮?91形成有流道。另一方面，在頭主體卯的另一側(cè)端面裝i殳有振動板94。
該振動板94構(gòu)成墨水室93的壁面。在該振動板94的外側(cè)，與各個墨 水室93相對應地設置有壓電元件(壓力發(fā)生裝置)92。壓電元件92是用一 對電極(未示出)挾持水晶等壓電材料的元件。
滴吐出頭66的動作的概略圖。以下，說明對構(gòu)成壓電元件92的一對電極 施加波形Wl的驅(qū)動電壓的情況。首先，在正斜率部分al、 a3，壓電元件 92進行收縮，墨水室93的容積增加，材料從貯存器95向墨水室93內(nèi)流 入。此外，在負斜率部分a2,壓電元件92膨脹而墨水室93的容積減小， 加壓后的墨水99從噴嘴91吐出。此外，墨水的涂敷量根據(jù)該驅(qū)動電壓波 形Wl的振幅和施加次數(shù)等決定。
另外，作為液滴吐出頭66的驅(qū)動方式，并不限于使用壓電元件92的 壓電噴射型，例如也可以采用利用熱膨脹的熱噴墨型等。此外，作為液晶 的涂敷裝置，也可以采用噴墨頭以外的涂敷裝置。作為噴墨頭以外的液晶 涂敷裝置，例如可以采用分配器。分配器由于具有比噴墨頭更大口徑的噴 嘴，故也可以吐出粘度高的狀態(tài)的液晶。
(3)液晶裝置的制造方法的詳細說明
下面，參照圖14~圖18對利用上述器件制造裝置61制造液晶裝置100 的步驟進行說明。
以下，作為在TFD基板用母基板IO，和對置基板用母基板20，上已形 成有在圖7(a)中所說明的像素電極9、 31等的情況進行說明。
首先，如圖14(a)所示，利用基板給除部62傳送形成有像素電極31等 的TFD基板用母基板10，，將封閉面10，a朝向上側(cè)地給材到材料供給部 63的工作臺65上。然后，通過邊使工作臺65移動，邊從密封材料涂敷部 67a向TFD基板用母基板IO，上涂敷密封材料，再者，從密封材料涂敷部 67b涂敷密封材料，在TFD基板用母基板IO，上形成密封部件52(密封部件 形成工序)。在這里，該密封部件52由上述絕緣性密封部件52a和導電性 密封部件52b形成。絕緣性密封部件52a由密封材料涂敷部67a涂敷，而 導電性密封部件52b由密封材料涂敷部67b涂敷。
在這里，對密封部件52的形成方法詳細地進行說明。
圖17是用來說明密封部件52的形成方法的平面圖。圖18是示出在母 基板上形成的密封部件52的平面圖，圖18(a)是示出了母基板的外形的圖 示，圖18(b)是對圖18(a)中的標號E進行了擴大的圖示，圖18(c)是對圖 18(B)中的標號F進行了擴大的圖示。
如圖17(a)所示，向TFD基板用母基板IO，上，在標號U所示的方向 上涂敷絕緣性密封部件52a(第2密封部件形成工序)。在這里，如上所述， 在TFD基板用母基板IO，上預先形成了多個TFD形成區(qū)域11和相互邊界 部分12,并以跨越它們的方式連續(xù)且一并地涂敷絕緣性密封部件52a。此 外，所謂標號U所示的方向，示出的是與多個TFD形成區(qū)域11排列的方 向相同的方向。這樣的絕緣性密封部件52a成為構(gòu)成上述液晶裝置100中 的環(huán)狀部58和接合部59的一部分的部件。此外，在本實施方式中，絕緣 性密封部件52a在相互邊界部分12處具有凹部W。此外，該凹部W具有 以后構(gòu)成接合部59的第1區(qū)域59a。
接著，如圖17(b)所示，向TFD基板用母基板IO，上，在標號V所示 的方向上涂敷導電性密封部件52b(第1密封部件形成工序)。在該工序中， 與先前同樣，也以跨越多個TFD形成區(qū)域11和相互邊界部分12的方式連 續(xù)且一并地涂敷導電性密封部件52b。此外，所謂標號V所示的方向，示 出的是與多個TFD形成區(qū)域11排列的方向相同的方向。這樣的導電性密 封部件52b作為構(gòu)成上述液晶裝置100中的環(huán)狀部58和接合部59的其余 部分的部件。因此，通過形成絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b， 在每一個TFD形成區(qū)域11形成環(huán)狀部58的同時，在相互邊界部分12形 成接合部59。此外，在本實施方式中，導電性密封部件52b在相互邊界部 分12處具有凹部X。此外，該凹部X具有以后構(gòu)成接合部59的第2區(qū)域 59b。
因此，結(jié)果就成為絕緣性密封部件52a的凹部W和導電性密封部件 52b的凹部X彼此相對。就是說，結(jié)果成為第1區(qū)域59a和第2區(qū)域59b 4皮此相對。
另夕卜，在本實施方式中，雖然在標號U所示的方向上涂敷絕緣性密封
封部件52b,但是并不限于此。也可以在相同的方向上涂敷形成絕緣性密 封部件52a和導電性密封部件52b。
此外，在本實施方式中，如標號U、 V所示，雖然在紙面的上下方向 上形成有絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b，但是，也可以在紙 面的左右方向上形成它們。不論是哪一種情況，都朝向多個TFD形成區(qū)域 11排列的方向形成有絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b。
另外，在本實施方式中，雖然上述密封部件52a、 52b的線條寬度成為 任一線條寬度都相同，但是，也可以與被形成各個密封部件52a、 52b的部 位相對應地或者與通過粘合形成的接合部59的形狀相對應地使相應的線 條寬度不同。
通過這樣的密封部件52的形成方法，在圖18(a)所示的TFD基板用母 基板IO，上形成涂敷形成有絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b的
多個TFD形成區(qū)域ll。此外，如圖18(b)所示，利用絕緣性密封部件52a 形成TFD形成區(qū)域ll的一部分，利用導電性密封部件52b形成其剩余部 分。由此，形成由該密封部件52a、 52b構(gòu)成的上述環(huán)狀部58。此外，如 圖18(c)所示，絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b的每一者具有彼 此相對的凹部W、 X。如后面說明的，通過將TFD基板用母基板10，和對 置基板用母基板20，粘合，相對狀態(tài)的密封部件52a、 52b被壓坍，第l區(qū) 域59a與第2區(qū)域59b接觸，邊展寬接合面積邊進行接合，形成上述圖4 所示的接合部59。如此，通過將第1區(qū)域59a與第2區(qū)域59b接合，來形 成環(huán)狀部58。
接著，返回到圖14，繼續(xù)對液晶裝置的制造方法進行說明。 如圖14(b)所示，在材料供給部63中將TFD基板用母基板IO，給材到 工作臺65上的狀態(tài)下，從液滴吐出頭66滴下液晶50。具體地，使封閉面 10，a朝向上側(cè)，1吏工作臺65移動，并從液滴吐出頭66吐出、滴下液晶， 而將液晶50配置到封閉面10，a上的規(guī)定位置。該液晶50被滴下到多個 TFD形成區(qū)域11每一個的環(huán)狀部58內(nèi)。
此外，在本實施方式中，在TFD基板用母基板10，的封閉面10，a上滴 下的液晶50的粘度，優(yōu)選的規(guī)定為130 Pa s~250 Pa ■ s。由于將液晶50 的粘度規(guī)定為上述范圍，故可以有效地防止液晶50浸潤擴展到密封部件 52a、 52b與TFD基板用母基板IO，的粘接區(qū)域，可以可靠地進行母M 10，、 20，的粘合。
接著，如圖14(c)所示，對置基板用母基板20，在由基板給除部62進行 搬送的同時上下面被反轉(zhuǎn)，并被給材到基板粘合部64的上卡盤部71。并 且，利用保持機構(gòu)保持在保持面71a上。
另一方面，配置有密封部件52a、 52b和液晶50的TFD基板用母基板 IO，由基板給除部62進行搬送，被給材到基板粘合部64的卡盤部69，并利 用保持機構(gòu)保持在保持面69a上。
在本實施方式的情況下，規(guī)定為在TFD基板用母基板IO，的給材之前 進行上述對置基板用母基板20，向基板粘合部64的給材。由此，可以在保
持TFD基板用母M IO，和對置基板用母基板20，的封閉面10，a、 20，a的 清潔性的同時，進行兩個母基板10，、 20，的粘合。如果先進行保持于下卡 盤部69的TFD基板用母基板10，向M粘合部64的給材，則在向上卡盤 部71進行對置基板用母基板20，的給材時，對于已經(jīng)配置了的TFD基板用 母基板10，上以及配置在其封閉面10，a上的液晶50，存在著異物堆積的可 能性，是不可取的。
另外，在本實施方式中，雖然構(gòu)成為利用單個材料供給部63進行密封 部件52a、 52b向TFD基板用母基板IO，上的配置工序、液晶50的配置工 序，但是也可以使用2臺材料供給部63進行上述密封部件52a、 52b和液 晶50的配置工序。在此情況下，由于可以并行地進行上述2個工序，故可 以提高吞吐率。
此外，在本實施方式中，雖然在TFD基板用母基板10，上形成有密封 部件52a、 52b,但是也可以在對置基板用母基板20，上形成密封部件52a、 52b。在此情況下，每一個密封部件52a、 52b以跨越多個對置電極形成區(qū) 域21和相互邊界部分22的方式連續(xù)且一并地形成。此外，在此情況下， 由基板給除部62進行的對置基板用母基板20，的反轉(zhuǎn)動作，優(yōu)選在從材料 供給部63的基板排出后立即進行。密封部件52a、 52b隨著涂敷后的時間 流逝在對置基板用母基板20，上擴展，涂敷高度變低。特別地，在密封部件 52的粘度為小于等于20萬cps的情況下，上述涂敷高度的變化變得顯著。 于是，通過在密封部件52a、 52b的涂敷后立即使對置基板用母基板20，反 轉(zhuǎn)并保持，可以抑制密封部件52a、 52b的擴展，減少密封材料的"壓陷"。 其結(jié)果是，可以保持對置基板用母基板20，和TFD基板用母基板IO，的粘 合強度，能夠制造可靠性優(yōu)良的液晶裝置。 此外，在密封部件52a、 52b之中，也可以在TFD基板用母基板10， 上形成一方，在對置基板用母基板20，上形成另一方。即使是在此情況下， 也可以如上所述在減少密封材料的"壓陷"的同時，將TFD基板用母M IO，和對置基板用母基板20，粘合。此外，在進行該粘合時，在施行了使密 封部件52a、 52b的位置對準的定位后再進^f亍。
此后，如圖15(a)所示，使真空室70下降而與下卡盤部69接觸，將容 納空間70b閉塞成密封狀態(tài)。在容納空間70b變成為密封狀態(tài)時，從排氣 部76進行負壓吸取而使容納空間70b內(nèi)成為大體真空狀態(tài)(l，33Pa 1.33 x 10-2Pa)。
在容納空間70b成為大體真空狀態(tài)時，如圖15(b)所示，使用粘合用顯 微鏡74、 74對在對置基板用母基板20，和TFD基板用母基板IO，上形成的 對準標記(未示出)進行擴大而獲取到CCD照相機81內(nèi)。獲取到CCD照相 機81內(nèi)的對準標記的圖像數(shù)據(jù)被輸入到圖像處理部83，用圖像處理部83 檢測對置基板用母基板20，與TFD基板用母基板IO，的相對位置?？刂撇?84，根據(jù)由圖像處理部83檢測出的相對位置驅(qū)動工作臺68，而使對置基 板用母基板20，水平移動，以與TFD M用母基板IO，的相對位置的偏移 成為在± 10微米以內(nèi)的方式進行粗定位。
另外，既可以同時并行地實施上述容納空間70b內(nèi)的抽真空和母基板 10，、 20，的粗定位，也可以先實施粗定位然后再實施抽真空。在同時實施 抽真空和粗定位的情況下，可以縮短制造時間。
此外，在上卡盤部71中，在粘合用顯微鏡74和窺視窗70a的正下方 的位置形成有貫通孔71b,使得可以通過該貫通孔71b檢測各個母基板10，、 20，的對準標記。
在母基板10，、 20，被粗定位時，如圖15(c)所示，利用下降機構(gòu)72使 上卡盤部71下降而將相對的母基板10'、 20，粘合。進一步地，使上卡盤部 71朝向下卡盤部69下降，對母基板10，、 20，加壓而將密封部件52壓縮到 規(guī)定厚度。
當母基板10'、 20，的粘合完成時，利用UV照射單元82照射紫外線而 使密封部件52臨時硬化，提高密封材料的粘度。
另外，取決于制造的工藝和密封部件52a、 52b等的選擇，也可以不實 施將母基板10'、 20，粘合后的加壓。此外，由UV照射單元82進行的密封 部件52的臨時硬化也同樣取決于密封部件52而也可以不實施。
此外，在從粘合后到后述的精密位置對準為止的期間內(nèi)，在預期兩基
板的位置偏移的發(fā)生、統(tǒng)計性地預期其偏移幅度、方向的情況下，也可以
以使位置偏移發(fā)生后的母基板10，、 20，的位置關(guān)系處于上述的范圍內(nèi)的方 式使其預先偏置來進行粗定位。
然后，向容納空間70b內(nèi)導入大氣，從大體真空狀態(tài)返回到大氣壓。 當真空室70的容納空間70b變成為大氣壓時，借助于壓力差，兩個母基板 10，、 20，被按壓，而密封部件52進一步被壓縮。然后，解除上卡盤部71 與下卡盤部69的保持，如圖16(a)所示，使真空室70上升。然后，利用基 板給除部62對以非保持狀態(tài)栽置于下卡盤部69上的基板(在此情況下是母 基板10，、 20，粘合后的液晶裝置IOO)進行除材。
粘合后的兩個母基板10，、 20，通過基板給除部62向精密對準部164傳 送，如圖16(b)所示，以對置基板用母基板20，成為上卡盤部171 —側(cè)、TFD 基板用母M 10，成為下卡盤部169 —側(cè)的方式進行給材。上卡盤部171 和下卡盤部169，通過分別設置的吸附機構(gòu)真空吸附對置基板用母基板20， 和TFD _^用母基板10'。
當TFD基板用母基板IO，和對置基板用母基板20，的保持完成時，在 大氣壓下，通過對準用顯微鏡174、 174將在兩個母基板10，、 20，上形成的 對準標記(未示出)獲取到CCD照相機181、 181內(nèi)。獲取到CCD照相機 181內(nèi)的對準標記的圖像數(shù)據(jù)被輸入到圖像處理部183，檢測對置基板用母 基板20，與TFD基板用母J4110，的相對位置?？刂撇?84，根據(jù)由圖像處 理部183檢測出的相對位置，驅(qū)動工作臺168，而以對置;S4l用母;i4^20， 與TFD基板用母基板IO，的相對位置的偏移成為± 1微米以內(nèi)的方式進行 精密定位。
此外，在上卡盤部171中，在對準用顯微鏡174的正下方的位置形成 有貫通孔171b， ^使得可通過該貫通孔171b檢測各個母基板10，、 20，的對 準標記。
在兩個母基板10'、 20，被精密定位時，利用加壓機構(gòu)172使上卡盤部 171進一步下降而對相對配置的母基板10，、 20，進行加壓。這樣，密封部 件52被進一步壓縮，含于密封部件52a、 52b內(nèi)的間隙控制材料52c與母
基板10，、 20，接觸，以成為大體3微米以下的方式對兩個母J4110'、 20， 的間隔進行調(diào)節(jié)。
另外，利用加壓機構(gòu)172進行的加壓方法，也可以使用一并地施加按 壓力的加壓方法、分階段地增加按壓力的加壓方法、連續(xù)地增加按壓力的 加壓方法、按壓并保持該按壓力一段時間然后再增加按壓力的S形加壓等 各種加壓方法進行加壓。
此外，上卡盤部171和下卡盤部169與對置基板用母基板20，和TFD 基板用母基板IO，接觸并進行按壓的區(qū)域，既可以在所接觸的整個面上進行 按壓，也可以僅在配置有含于密封部件52內(nèi)的間隙控制材料52c的區(qū)域接 觸并進行按壓。在僅對配置有間隙控制材料52c的區(qū)域進行按壓的方法的 情況下，由于不按壓未配置間隙控制材料52c的區(qū)域，故可以防止因兩個 母基板10，、 20，的撓曲所造成的基板的窄間隙化、因配置在基板上的襯墊 所造成的構(gòu)成部件的破損等。
在對兩個母基板10'、 20，的間隙進行調(diào)節(jié)時，利用UV燈182向密封 部件52照射紫外線使之硬化，使兩個母基板10，、 20，的間隙得以保持。
另外，UV燈182的照射，也可以使用加壓才幾構(gòu)172的按壓力剛到達 規(guī)定壓力后開始照射、放置規(guī)定時間并等待到液晶50遍布TFD形成區(qū)域 11的各處之后開始照射等各種定時來進行照射。此外，才艮據(jù)所使用的密封 材料，為了得到必要的粘著力，也可以再追加密封部件硬化的工序。
當密封部件52a、 52b的硬化完成時，按照上下順序或同時地釋放由上 卡盤部171和下卡盤部169進行的保持，利用基板給除部62對以非保持狀 態(tài)載置于下卡盤部69上的液晶裝置100進行除材。
接著，如圖7(c)所示，通過切出母基板10，、 20，，完成液晶裝置100 的制造。
另外，在本實施方式中，利用器件制造裝置61進行了以下的[1]-[8
所示的粘合工序。
[1將母皿10，、 20，設置在工作臺上 [2在容納空間70b中抽真空
31對母基板10，、 20，進行粗定位 14利用UV照射進行的臨時固定 [51使容納空間70b暴露于大氣中 [6向精密對準部164移送 17對母基板10，、 20，進行精密定位8利用UV照射進行的固定
此外，本發(fā)明并不限定這樣的粘合工序。例如，也可以進行以下的l卜llll所示的粘合工序。
1將母J4110，、加，設置在工作臺上
2在容納空間70b中抽真空
[31使上卡盤部71下降到一定的位置
41對母基板10'、 20，進^f于粗定位
5使上卡盤部71進一步下降
[6對母J4110'、 20，進行精密定位
[71加壓固定
181利用UV照射進行的臨時固定
91靜電卡盤OFF (放開)，使上卡盤部71上升
[10使容納空間70b暴露于大氣中
[11利用UV照射進行的固定
在這樣的1H11I的粘合工序中，雖然不是在大氣中進行精密對準，但
是卻能夠可靠地將母基板10，、 20，粘合。
如上所述，在本實施方式的液晶裝置IOO及其制造方法中，密封部件 52a、 52b由于構(gòu)成環(huán)狀部58和接合部59,故可以通過接合部59的一部分 將環(huán)狀部58閉塞，抑制從接合部59的液晶層50的漏出，可以提高液晶裝 置100的可靠性。此外，由于接合部59朝向環(huán)狀部58的外側(cè)而形成，故 在實施粘合工序時接合部59的寬度僅在環(huán)狀部58的外側(cè)擴展，可以抑制 密封部件52a、 52b向環(huán)狀部58的內(nèi)部突出。此外，可以均勻地保持環(huán)狀 部58的內(nèi)部的盒間隙，而不會對該盒間隙造成影響。
此外，與以往技術(shù)比較，可以用相同寬度的部件形成環(huán)狀部58和接合 部59，而無須對環(huán)狀部58和接合部59的各自的部件寬度進行調(diào)整，可以 容易地形成密封部件52a、 52b。因此，分配器的控制變得容易，可以在短 時間內(nèi)結(jié)束密封部件52a、 52b的描繪。此外，可以容易地對密封部件52a、 52b的形狀進行管理，而無須將殘存于分配器中的密封材料的量的偏差、 密封材料的批次間的粘度偏差等看作是問題。
此外，導電性密封部件52b，由于4吏導通焊盤54和COM電極57導 通，故不僅將液晶層50保持在環(huán)狀部58的內(nèi)側(cè)，還可以使導通焊盤54 與COM電極57導通。此外，絕緣性密封部件52a，由于形成于引繞布線 55和SEG電極56的表面上的非導通區(qū)域，故不僅將液晶層50保持在環(huán) 狀部58的內(nèi)側(cè)，在該非導通區(qū)域還可以得到電絕緣性。
此外，可以利用絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b形成具有 導電性和絕緣性的環(huán)狀部58，可以形成將導電性和絕緣性的部件接合的接 合部。此外，在此情況下，雖然結(jié)果成為在導通區(qū)域和非導通區(qū)域之間形 成接合部59，但是，由于該接合部59朝向環(huán)狀部58的外側(cè)而形成，故在 實施粘合工序時接合部59的寬度僅在環(huán)狀部58的外側(cè)擴展，可以抑制密 封部件52a、 52b向環(huán)狀部58的內(nèi)部突出。此外，可以均勻地保持環(huán)狀部 58的內(nèi)部的盒間隙，而不會給該盒間隙造成影響。
此外，液晶裝置100,由于在將TFD基板用母基板IO，和對置基板用 母基板20，粘合后進行切出而被制造，故可以獲取多個液晶裝置100，可以 實現(xiàn)生產(chǎn)率優(yōu)良的制造方法。
此外，在液晶裝置100的制造方法中，由于以跨越TFD形成區(qū)域11 和相互邊界部分12的方式連續(xù)且一并地涂敷絕緣性密封部件52a，此外， 還連續(xù)且一并地涂敷導電性密封部件52b，故可以得到比以往更為優(yōu)良的 效果。
具體地，通過從導電性密封部件52b的描繪開始到描繪結(jié)束為止的單 個工序、從絕緣性密封部件52a的描繪開始到描繪結(jié)束為止的單個工序， 可以相對于多個TFD形成區(qū)域ll的排列方向一并形成密封部件52a、52b。
由此，可以容易且迅速地形成密封部件52a、 52b，可以實現(xiàn)生產(chǎn)率優(yōu)良的 制造方法。
另一方面，在如以往那樣在多個TFD形成區(qū)域ll中每一者上都形成 密封部件52a、 52b的情況下，必須對各個TFD形成區(qū)域11進行密封部件 52a、 52b的描繪開始和描繪結(jié)束，因此，必須反復進行更多的描繪開始和 描繪結(jié)束。由此，由于連續(xù)地發(fā)生密封材料的吐出、非吐出，故難于使分 配器內(nèi)的密封材料穩(wěn)定地流動，易于產(chǎn)生所吐出的密封材料的量的偏差。 此外，必須使分配器在TFD基板用母基板10，上掃描，分配器的動作煩雜 化。
相對于此，在本實施方式中，由于朝向TFD形成區(qū)域ll的排列方向 連續(xù)而一并地形成導電性密封部件52b和絕緣性密封部件52a,故只要對 于TFD形成區(qū)域11的每一列或每一行進行描繪開始和描繪結(jié)束即可，因 此，可以減少描繪開始次數(shù)和描繪結(jié)束次數(shù)。由此，可以在使分配器內(nèi)的 密封材料穩(wěn)定地流動的同時，連續(xù)且一并地形成導電性密封部件52b和絕 緣性密封部件52a。此外，可以在短時間內(nèi)形成密封部件52a、 52b。此外， 由于分配器不會在非吐出狀態(tài)下掃描TFD基板用母基板10，，故可以防止 已填充到分配器內(nèi)的密封材料無意地滴下。因此，可以簡化分配器的動作， 可以抑制密封材料的粘度偏差、吐出量偏差等。
此外，通過這樣的方法形成的每一個TFD形成區(qū)域11的密封部件 52a、 52b，由于通過接合部59連接，故可以防止液晶50在相互邊界部分 12漏出。
下面，對液晶裝置的第2 第6實施方式進行說明。 在以下的說明中，對于與上述實施方式不同的部分進行說明，對于相 同構(gòu)成賦予相同標號而省略說明。 (液晶裝置的第2實施方式)
首先，對本發(fā)明的液晶裝置的第2實施方式進行說明。 圖19是從對置基板一側(cè)觀察本實施方式的液晶裝置的各個構(gòu)成要素 的平面圖。在本實施方式中，成為這樣的構(gòu)成在圖像顯示區(qū)域4與掃描
信號驅(qū)動電路110之間形成導電性密封部件52b，以接合部59介于中間在 導電性密封部件52b的相反側(cè)形成絕緣性密封部件52a。就是說，與上述 的第1實施方式比較，變成為絕緣性密封部件52a和導電性密封部件52b 的位置相反的構(gòu)成。
此外，在TFD基板10中，導通焊盤54形成于數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120 的側(cè)方，并通過引繞布線55與數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120連接。另一方面，在 對置基板20上，COM電極57形成于圖像顯示區(qū)域4的外部，同時朝向 導通焊盤54延伸。此外，導電性密封部件52b,通過由COM電極57及 導通焊盤54挾持，其導電性粒子使COM電極57與導通焊盤54電連接。 在這里，由于導電性密封部件52b形成于SEG電極56的布線上，故成為 考慮到了 SEG電極56的布線與相鄰布線的短路的構(gòu)成。
如上所述，在圖像顯示區(qū)域4與掃描信號驅(qū)動電路110之間形成有導 電性密封部件52b的情況下，也可以得到與上述實施方式相同的效果。
(液晶裝置的第3實施方式)
下面，對本發(fā)明的液晶裝置的第3實施方式進行說明
圖20是從對置基板側(cè)觀察本實施方式的液晶裝置的各個構(gòu)成要素的 平面圖。本實施方式與第2實施方式同樣，成為這樣的構(gòu)成在圖像顯示 區(qū)域4與掃描信號驅(qū)動電路110之間形成導電性密封部件52b，以接合部 59介于中間在導電性密封部件52b的相反側(cè)形成有絕緣性密封部件52a。
此外，本實施方式與第1和第2實施方式不同，其在對置基板20上形 成有掃描信號驅(qū)動電路110和數(shù)據(jù)信號驅(qū)動電路120。因此，掃描信號驅(qū) 動電路110成為通過導通焊盤54連接到SEG電極56。
因此，在對置基板20中，導通焊盤54在掃描信號驅(qū)動電路110的側(cè) 方形成，并通過引繞布線60與掃描信號驅(qū)動電路110連接。此外，數(shù)據(jù)信 號驅(qū)動電路120通過COM電極57連接到像素電極9。另一方面，在TFD 基板10中，SEG電極56形成于圖像顯示區(qū)域4的外部，同時朝向?qū)ê?盤54延伸。此外，導電性密封部件52b,通過由SEG電極56及導通焊盤 54扶持，其導電性粒子使SEG電極56與導通焊盤54電連接。在這里，
由于導電性密封部件52b在COM電極57的布線上形成，故成為考慮到了 COM電極57的布線與相鄰布線的短路的構(gòu)成。
如上所述，在圖像顯示區(qū)域4與掃描信號驅(qū)動電路110之間形成有導 電性密封部件52b的情況下，也可以得到與上述實施方式相同的效果。
另外，在上述第1 第3實施方式中所示的液晶裝置，雖然是具備有 TFD元件40作為開關(guān)元件的有源矩陣型，但是，本發(fā)明并不限于此，也 可以適用在無源型的液晶裝置中。
(液晶裝置的第4實施方式)
下面，對本發(fā)明的液晶裝置的第4實施方式進行說明。
本實施方式的液晶裝置是使用薄膜晶體管(Thin Film Transistor,以下 筒記為TFT )作為開關(guān)元件的有源矩陣型的液晶裝置。圖21是從對置基 板側(cè)觀察本實施方式的液晶裝置的各個構(gòu)成要素的平面圖。
在這里，在具備有第1 第3實施方式所示的TFD的液晶裝置中，通 過從TFD基板10的SEG電極56對像素電極31賦予電位，并且從對置基 板20的COM電極57對像素電極9賦予電位，將電壓施加到像素電極31、 9之間的液晶層50。就是說，TFD是由2端子元件構(gòu)成的。
另一方面，在具備有本實施方式所示的TFT的液晶裝置中，通過從在 TFT基板上形成的數(shù)據(jù)線和柵極線賦予的信號對像素電極賦予電位，將在 整個面地形成有電極的對置電極之間產(chǎn)生的電壓施加到液晶層50。就是 說，TFT是由3端子元件構(gòu)成的。
如圖21所示，液晶裝置101在TFT基板102上具備有數(shù)據(jù)引繞布 線85、柵極引繞布線86、絕緣性密封部件52a、導電性密封部件52b和打 點導通部(笫1導通部、導通區(qū)域)87。在這里，絕緣性密封部件52a比標 號Y所示的部分更左側(cè)地形成，此外導電性密封部件52b則比標號Y所示 的部分更右側(cè)地形成。此外，液晶層50保持在由這些密封部件52a、 52b 所包圍的環(huán)狀部58的內(nèi)側(cè)，并形成圖像顯示區(qū)域4。此外，在標號Y的線 上形成有接合部59。此外，導電性密封部件52b在打點導通部87上延伸。 就是說，通過將TFT基板102和對置J4l粘合，TFT基板102通過打點
導通部87與對置基板電連接。
如上所迷，在使用TFT的液晶裝置101中，通過在打點導通部87上 形成導電性密封部件52b，可以使迄今為止所使用的上下基板的導通用的 打點密封變得不再需要。
(液晶裝置的笫4實施方式的變形例)
圖22是示出上述第4實施方式的變形例的圖示，是從對置基板側(cè)觀察
液晶裝置的各個構(gòu)成要素的平面圖。
在本變形例中，如圖22所示，僅圖像顯示區(qū)域4的一方的側(cè)部形成有 柵極引繞布線86。
在這樣的構(gòu)成中，也可以得到與上述第4實施方式相同的效果。
(液晶裝置的第5實施方式)
下面，對本發(fā)明的液晶裝置的第5實施方式進行說明。
圖23是從對置基板側(cè)觀察本實施方式的液晶裝置的各個構(gòu)成要素的 平面圖。此外，本實施方式的液晶裝置，與上述第4實施方式同樣，是具 備TFT的液晶裝置。
如圖23所示，液晶裝置101，在環(huán)狀部58中，絕緣性密封部件52a 和導電性密封部件52b的長度變成為相等。此外，其他的構(gòu)成與上述第4 實施方式相同。具體地，接合部59配置在環(huán)狀部58的一邊的大體中央部 分，導電性密封部件52b被形成在標號Z所示的部分更右側(cè)，絕緣性密封 部件52a則在其左側(cè)形成。由此，絕緣性密封部件52a和導電性密封部件 52b的長度就變成為相等。
在這樣的構(gòu)成中，在用其他的分配器描繪各個密封部件52a、 52b時， 可以使裝置的單件產(chǎn)品生產(chǎn)時間一致，可以高效率地生產(chǎn)液晶裝置101。 此外，TFT基板102和對置基板可以通過在打點導通部87上形成的導電 性密封部件52b電連接。
(液晶裝置的第6實施方式)
下面，對本發(fā)明的液晶裝置的第6實施方式進行說明。 圖24是從對置M側(cè)觀察本實施方式的液晶裝置的各個構(gòu)成要素的 平面圖。此外，本實施方式的液晶裝置，與上述第4實施方式同樣，是具 備TFT的液晶裝置，進一步地是能夠用于大型電視等大型顯示器的液晶裝 置。
如圖24所示，液晶裝置103具備有一個密封部件52。具體地，在第 1~第5實施方式中，密封部件52由導電性密封部件和絕緣性密封部件這兩 者形成，但是在本實施方式中則變成為全部由絕緣性密封部件形成。
此外，在液晶層103中，環(huán)狀部58在其內(nèi)側(cè)具有液晶層50，接合部 59在一個部位使環(huán)狀部58閉塞。這些環(huán)狀部58和接合部59是連續(xù)且一 并地形成的，是通過使用所謂的"一筆畫"涂敷密封部件52而形成的。此 外，換句話說，密封部件52是從一個部件的一端朝向另一端而形成的，將 這一端與另一端接合而形成了接合部59。此外，將液晶層50保持在由一 個部件包圍的環(huán)狀部58的內(nèi)側(cè)。在這里，接合部59朝向環(huán)狀部58的外側(cè) 而形成，而不是在環(huán)狀部58的路徑上重合而形成。
此外，在打點導通部87上形成有作為與密封部件52不同的部件的導 通性部件，在該打點導通部87中，得到了 TFT基板102與對置基板的導 通。
這樣，由于由在1個部位使密封部件52的一端與另一端接合的接合部 59閉塞環(huán)狀部58,故可以使接合部59降到最少個數(shù)，與設置有多個接合 部59的情況比較，可以實現(xiàn)更為可靠地抑制了盒間隙不良的液晶裝置。此 外，接合部59由于朝向環(huán)狀部58的外側(cè)而形成，故在實施粘合工序時接 合部59的寬度僅在環(huán)狀部58的外側(cè)擴展，可以抑制密封部件52a、 52b 向環(huán)狀部58的內(nèi)部突出。此外，可以均勻地保持環(huán)狀部58的內(nèi)部的盒間 隙而不會對該盒間隙造成影響。
(電子設備)
下面，對本發(fā)明的電子設備的具體例子進行說明。
圖25(a)是示出了移動電話的一個例子的透視圖。在圖25(a)中，700 表示移動電話主體，701表示具備有上述實施方式的液晶裝置的液晶顯示 部。
圖25(b)是示出了文字處理機、個人計算機等便攜式信息處理裝置的一 個例子的透視圖。在圖25(b)中，800表示信息處理裝置，801表示鍵盤等
輸入部，803表示信息處理主體，802表示具備有上述實施方式的液晶裝置 的液晶顯示部。
圖25(c)是示出了手表式電子設備的一個例子的透視圖。在圖25(c)中， 900表示手表主體，901表示具備有上述實施方式的液晶裝置的液晶顯示 部。
圖25(a)-(c)所示的電子設備，由于是具備有上述實施方式的液晶裝置 的電子設備，故將成為具有可得到可靠性優(yōu)良、高品質(zhì)的顯示的顯示部的 電子設備。
權(quán)利要求
1. 一種液晶裝置，是具備挾持液晶層而相對配置的第1基板和第2基板以及不具有液晶注入口的密封部件的液晶裝置，其特征在于上述密封部件具有由第1密封部件和第2密封部件形成的環(huán)狀部，該環(huán)狀部具有相互相對的第1邊和第2邊；上述液晶層被密封在上述環(huán)狀部的內(nèi)側(cè)；為了形成上述環(huán)狀部，上述第1密封部件的一端和上述第2密封部件的一端在第一接合部處接合，上述第1密封部件的另一端和上述第2密封部件的另一端在第二接合部處接合；上述第一接合部和上述第二接合部在上述環(huán)狀部的外側(cè)形成；在上述第一接合部和上述第二接合部處，上述密封部件延伸到了上述第1基板和上述第2基板中的至少一個基板的端邊；上述第一接合部設置在上述第1邊上，上述第二接合部設置在上述第2邊上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的液晶裝置，其特征在于上述第1密封部件，具有導電性，并在使上述第1基板上的第1導通 部和上述第2基板上的第2導通部導通的導通區(qū)域形成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的液晶裝置，其特征在于 上述第2密封部件，具有電絕緣性，并在使上述第1基板和上述第2基板電絕緣的非導通區(qū)域形成。
4. 一種液晶裝置的制造方法，是下述液晶裝置的制造方法，該液晶 裝置具備分別具有多個元件區(qū)域的一對基板和形成在上述多個元件區(qū)域 的各個的周邊部分的密封部件，其特征在于，該方法包括在一個上述基板上，沿著上述多個元件區(qū)域的排列方向涂敷密封部件 的密封部件形成工序；以及在上述一對基板之間形成液晶層的液晶層形成工序；其中，在上述密封部件形成工序中，沿著相鄰的上述多個元件區(qū)域的 第1邊和與該第1邊相對的第2邊分別連續(xù)地涂敷上述密封部件，并且在
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶裝置的制造方法，其特征在于 沿著上述第1邊涂敷的笫1密封材料具有導電性，并被形成在使上述一對基板中的一個基板上的第1導通部和上述一對基板中的另一基板上的 第2導通部導通的導通區(qū)域；并且沿著上述笫2邊涂敷的第1密封材料具有電絕緣性，并被形成在使上 述一個基板與上述另 一基板電絕緣的非導通區(qū)域。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶裝置的制造方法，其特征在于 沿著上述笫1邊涂敷的第1密封材料的凹部和沿著上述第2邊涂敷的第2密封材料的凹部，在使上述一對基板粘貼時接合，形成包圍上述元件 區(qū)域的環(huán)狀部；并且在上述環(huán)狀部處，由上述第1密封材料形成的部分的長度與由上述第 2密封材料形成的部分的長度相互相等。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4~6中的任意一項所述的液晶裝置的制造方法，其 特征在于，包括通過在上述相互邊界部分切斷上述一對基板，將上述一對基板分割為 上述元件區(qū)域的每一個的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的盒間隙的液晶裝置、液晶裝置的制造方法和電子設備。該液晶裝置，是具備挾持液晶層而相對配置的第1基板(10)和第2基板(20)以及在這兩個基板(10、20)的周邊部分形成的密封部件(52)的液晶裝置，其特征在于上述密封部件(52)，具有在該密封部件(52)的內(nèi)側(cè)密封上述液晶層的環(huán)狀部(58)以及為了形成該環(huán)狀部(58)將上述密封部件(52)的第1區(qū)域(59a)和第2區(qū)域(59b)接合的接合部(59)；該接合部(59)在上述環(huán)狀部(58)的外側(cè)形成。
文檔編號G02F1/1339GK101387795SQ200810170788
公開日2009年3月18日 申請日期2005年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月27日
發(fā)明者百瀨洋一, 長谷川敏 申請人:精工愛普生株式會社