專利名稱：阻隔板固定于隔絕件上的影像模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種影像模塊，尤其是指一種利用加設隔絕件以達到縮小目的的影像模塊。
背景技術：
請參閱圖1，圖1為公知影像模塊100的示意圖。影像模塊100包含一基底(substrate)120以及一鏡頭座(camera stand)110?；?20上設置有一感測芯片(sensor chip)122以及多個無源元件(passive component)124，感測芯片122與無源元件124藉由金屬接線126相連接。鏡頭座110包含一支撐架(holder)118、一鏡筒(barrel)112以及一阻隔板(shield)116。支撐架118與鏡筒112相連接，以使整個鏡頭座110藉由支撐架118固定于基底120上。鏡筒112內(nèi)另設置透鏡組(lens group)114，用來將光線聚焦于感測芯片122上。阻隔板116設置于支撐架118之內(nèi)，當鏡頭座110固定于基底120上，阻隔板116、支撐架118與基底120之間便形成一封閉區(qū)域，以保護感測芯片122。
在公知技術中，組裝影像模塊100的流程可分為幾部分。一方面組合鏡頭座110的所有元件，如支撐架118、鏡筒112以及阻隔板116，另一方面利用半導體封裝制程技術將感測芯片122粘著于基底120上，并利用金屬接線126將感測芯片122與無源元件124連接起。最后，將組合好的鏡頭座110固定于基底120上。組裝完成后再進行透鏡組114的對焦(focus)以及影像特性測試(image quality test)。
由于公知技術中，影像模塊100中的封閉區(qū)域藉由阻隔板116與支撐架118所構成，因此影像模塊100的支撐架118必須將所有基底120上的無源元件124環(huán)繞住，如此才可形成一封閉區(qū)域，以避免感測芯片122受塵埃等的污染。如此一來，支撐架118圍繞基底120的范圍將受限于基底120上的所有元件。另外，由于在組裝過程中，封閉區(qū)域是在鏡頭座110固定于基底120后才形成，在此之前，感測芯片122暴露于空氣中，此易造成感測芯片122受塵埃等的污染，而降低影像模塊100的良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種加設隔絕件的影像模塊，以解決上述的問題。
為此，本發(fā)明揭露一種阻隔板固定于隔絕件上的影像模塊，其包含一基底，一感測芯片，設置于該基底上，用來感測光線，一隔絕件，環(huán)繞于該感測芯片的周圍，一阻隔板，固定于該隔絕件上，一支撐架，固定于該基底上，以及一透鏡組，固定于該支撐架上，用來將光線聚焦于該感測芯片上。
此外，本發(fā)明還提出一種支撐架連接于隔絕件的影像模塊，其包含一基底，一感測芯片，設置于該基底上，用來感測光線，一支撐架，固定于該基底上，一隔絕件，環(huán)繞于該感測芯片的周圍，該隔絕件與該支撐架相連接，以及一透鏡組，固定于該支撐架上，用來將光線聚焦于該感測芯片上。
本發(fā)明克服了公知技術的缺陷，經(jīng)由加設隔絕件的設計，可縮小支撐架在基底上的圍繞范圍，進而使鏡頭座的尺寸縮??；由于本發(fā)明打線區(qū)上設置隔絕件，再將阻隔板封合于隔絕件上，先形成封閉區(qū)域，因此在組裝時，本發(fā)明可提高影像模塊的可靠度，進而使良率提高。并且由于隔絕件形成于基底上的接點處，因此不會占用額外的空間。


圖1為公知影像模塊的示意圖。
圖2至圖4為本發(fā)明各實施例的影像模塊的示意圖。
附圖標號說明110鏡頭座 112鏡筒114透鏡組 120基底122感測芯片 123接點124無源元件 126金屬接線230、430隔絕件116、216、316阻隔板118、318、418支撐架 100、200、300、400影像模塊具體實施方式
本發(fā)明提供新的影像模塊的架構，請參閱圖2，圖2為本發(fā)明第一實施例的影像模塊200的示意圖。影像模塊200的架構與公知影像模塊100的部份差異在于，影像模塊200具有一隔絕件230，其可為液態(tài)膠，當感測芯片122與基底120上的無源元件124相對應的接點123藉由金屬接線126連結后，在基底120上的接點123上設置隔絕件230，并使隔絕件230環(huán)繞于感測芯片122的周圍。另外，影像模塊200中的阻隔板216架設于隔絕件230的頂端，亦可透過利用紫外線環(huán)氧樹脂(UV-Epoxy)或B階環(huán)氧樹脂(B-stage Epoxy)將阻隔板216間接粘著于隔絕件230的頂端，阻隔板216可為一紅外線截止濾光鏡(IR cutfilter)或一玻璃，或為任何可透光的元件。在此實施例中，由于在打線區(qū)上設置隔絕件230，再將阻隔板216封合于隔絕件230上，先形成封閉區(qū)域，因此在鏡頭座設置于基底120上之前，感測芯片122已置于封閉區(qū)域內(nèi)，其可減少感測芯片122在組裝過程中受塵埃等的污染，因此影像模塊200的可靠度可提高，進而使良率提高。雖然在圖2中，支撐架118沒有架設于阻隔板216上，然而支撐架118亦可如圖3的支撐架318延伸至阻隔板216上，來形成一包裹阻隔板216及隔絕件230的密閉空間。
接著，請參閱圖3，圖3為本發(fā)明第二實施例的影像模塊300的示意圖。影像模塊300與影像模塊200的部份差異在于，影像模塊300的支撐架318有些微的改變，以使支撐架318可架設于阻隔板316上，如圖3所示。由于本發(fā)明利用隔絕件230與阻隔板316先形成一封閉的區(qū)域，使感測芯片122位于封閉的區(qū)域內(nèi)，以避免感測芯片122受塵埃等的污染。因此當設置整個鏡頭座于基底120上時，鏡頭座的支撐架318無須將所有基底120上的無源元件124環(huán)繞住，支撐架318遇到無源元件處可開出如圖3中m部分的孔洞，如此藉由支撐架318的些微改變，縮小整個鏡頭座的尺寸。在圖3中，支撐架318架設于阻隔板316上，然而支撐架318亦可不架設于阻隔板316上，因為不論支撐架318是否架設于阻隔板316上，隔絕件230與阻隔板316所形成的封閉區(qū)域已可將感測芯片122密封于封閉區(qū)域內(nèi)，來避免感測芯片122受塵埃等的污染。
舉例來說，公知的影像模塊100的封閉區(qū)域藉由阻隔板116與支撐架118所構成，所以影像模塊100的支撐架118必須將所有基底120上的無源元件124環(huán)繞住，如此才可形成一封閉區(qū)域，以避免感測芯片122受塵埃等的污染。而本發(fā)明影像模塊300利用隔絕件230與阻隔板316先形成封閉區(qū)域，因此支撐架318無須將基底120上的無源元件124完全環(huán)繞住，仍可避免感測芯片122受塵埃等的污染。當在設計支撐架318時，支撐架318遇到基底120上的無源元件124的地方可開出一個孔洞，如圖3中虛線框出的m部分，圖3為影像模塊300的剖面圖，m部分內(nèi)的支撐架318可跨過無源元件124，支撐架318在基底120上的環(huán)繞范圍因此大幅地縮減，而使整個鏡頭座的尺寸縮小。
請參閱圖4，圖4為本發(fā)明的第三實施例的影像模塊400的示意圖。影像模塊400與影像模塊200、300的部份差別在于沒有阻隔板216、316，影像模塊400的支撐架418架設于隔絕件230的頂端。在此實施例中，影像模塊400利用隔絕件430與支撐架418所構成的封閉區(qū)域來保護感測芯片122，同時支撐架418亦可同支撐架318一樣做些微的更改以縮小鏡頭座的尺寸，如圖3中虛線框出的m部分所示，藉由支撐架418跨過無源元件124來縮小鏡頭座的尺寸。注意的是，圖4中并沒有阻隔板216、316的設計，阻隔板216、316除了本身對光線的作用外，如過濾紅外線，在組裝的過程中可有助于防止感測芯片122受污染，關于此點，在圖4的實施例中，可在感測芯片122的表面做一些處理，如增設一層薄膜或可事先在芯片表面上完成阻隔板制程，以保護感測芯片122。
接著說明組裝本發(fā)明的影像模塊200、300、400的流程。組裝流程包含幾部分，一方面組合鏡頭座110的部分元件，如支撐架118、318、418、鏡筒112與透鏡組114，另一方面利用半導體封裝制程技術將感測芯片122粘著于基底120上，并利用金屬接線126將感測芯片122經(jīng)由接點123與無源元件124相連接。而后，于基底120上感測芯片122與無源元件124之間的接點123處(打線區(qū))設置隔絕件230(液態(tài)膠)，以使隔絕件230環(huán)繞感測芯片122。接著，若有阻隔板216、316，則利用紫外線環(huán)氧樹脂(UV-Epoxy)或B階環(huán)氧樹脂(B-stageEpoxy)將阻隔板216、316粘著于隔絕件230的頂端。若無阻隔板216、316，則進行最后一步的組裝，將先前組裝好的部分鏡頭座110固定于基底120上(如圖2)，并可一并固定于阻隔板316上(如圖3)，或固定于隔絕件430的頂端(如圖4)。組裝完成后再進行透鏡組114的對焦(focus)以及影像特性測試(imagequality test)，其中透鏡組114包含多個透鏡。以上所述組裝本發(fā)明的影像模塊200、300、400的流程僅為說明之用，流程的步驟與方法不限制于此。
相較于公知技術，本發(fā)明利用隔絕件將感測芯片環(huán)繞住，并藉由與支撐架或阻隔板的組合形成一封閉區(qū)域，以避免感測芯片受塵埃等的污染。經(jīng)由本發(fā)明加設隔絕件可縮小支撐架在基底上的圍繞范圍，進而使鏡頭座的尺寸縮小。因此本發(fā)明可避免公知技術支撐架118的大小受限于基底120上的所有元件的問題。另外，由于本發(fā)明第一實施例(圖2)與第二實施例(圖3)中在打線區(qū)上設置隔絕件，再將阻隔板封合于隔絕件上，先形成封閉區(qū)域，因此在組裝時，本發(fā)明影像模塊可靠度可提高，進而使良率提高。并且由于隔絕件形成于基底上的接點處，因此不會占用額外的空間。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權利要求
1.一種阻隔板固定于隔絕件上的影像模塊，其特征在于，包含一基底；一感測芯片，設置于該基底上，用來感測光線；一隔絕件，環(huán)繞于該感測芯片的周圍；一阻隔板，固定于該隔絕件上；一支撐架，固定于該基底上；以及一透鏡組，固定于該支撐架上，用來將光線聚焦于該感測芯片上。
2.如權利要求1所述的影像模塊，其特征在于，該阻隔板固定于該隔絕件的頂端。
3.如權利要求1所述的影像模塊，其特征在于，該阻隔板與該支撐架相連接。
4.如權利要求1所述的影像模塊，其特征在于，該透鏡組包含多個透鏡。
5.如權利要求1所述的影像模塊，其特征在于，該隔絕件為液態(tài)膠。
6.如權利要求5所述的影像模塊，其特征在于，該阻隔板與該液態(tài)膠之間透過具有紫外線環(huán)氧樹脂或B階環(huán)氧樹脂的使用，將該阻隔板粘合于該液態(tài)膠上。
7.如權利要求1所述的影像模塊，其特征在于，該阻隔板為一可透光元件。
8.如權利要求1所述的影像模塊，其特征在于，該阻隔板為一紅外線截止濾光鏡或一玻璃。
9.如權利要求1所述的影像模塊，其特征在于，另包含多個無源元件，其相對應的接點連接于該感測芯片，該隔絕件設置于該多個無源元件與該感測芯片之間。
10.如權利要求1所述的影像模塊，其特征在于，該支撐架與該基底之間具有多個孔洞。
11.一種支撐架連接于隔絕件的影像模塊，其特征在于，包含一基底；一感測芯片，設置于該基底上，用來感測光線；一支撐架，固定于該基底上；一隔絕件，環(huán)繞于該感測芯片的周圍，該隔絕件與該支撐架相連接；以及一透鏡組，固定于該支撐架上，用來將光線聚焦于該感測芯片上。
12.如權利要求11所述的影像模塊，其特征在于，該透鏡組包含多個透鏡。
13.如權利要求11所述的影像模塊，其特征在于，該隔絕件為液態(tài)膠。
14.如權利要求13所述的影像模塊，其特征在于，該支撐架與該液態(tài)膠之間透過具有紫外線環(huán)氧樹脂或B階環(huán)氧樹脂的使用，將該支撐架粘合于該液態(tài)膠上。
15.如權利要求11所述的影像模塊，其特征在于，另包含多個無源元件，其相對應的接點連接于該感測芯片，該隔絕件設置于該多個無源元件與該感測芯片之間。
16.如權利要求11所述的影像模塊，其特征在于，該支撐架與該基底之間具有多個孔洞。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種阻隔板固定于隔絕件上的影像模塊，其包含一基底，一感測芯片，設置于該基底上，用來感測光線，一隔絕件，環(huán)繞于該感測芯片的周圍，一阻隔板，固定于該隔絕件上，一支撐架，固定于該基底上，以及一透鏡組，固定于該支撐架上，用來將光線聚焦于該感測芯片上。本發(fā)明利用隔絕件將感測芯片環(huán)繞形成一封閉區(qū)域，以避免感測芯片受塵埃等的污染。經(jīng)由本發(fā)明加設隔絕件可縮小支撐架在基底上的圍繞范圍，進而使鏡頭座的尺寸縮?。挥捎诒景l(fā)明打線區(qū)上設置隔絕件，再將阻隔板封合于隔絕件上，先形成封閉區(qū)域，因此在組裝時，本發(fā)明可提高影像模塊的可靠度，進而使良率提高；且由于隔絕件形成于基底上的接點處，因此不會占用額外的空間。
文檔編號G02B3/00GK1797775SQ20041010415
公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月30日 優(yōu)先權日2004年12月30日
發(fā)明者李國雄 申請人:原相科技股份有限公司