1.一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述制備工藝包括：
2.如權利要求1所述的一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述s11和所述21中，所述第一ufg基材層和所述第二ufg基材層均由utg原料加工形成；和/或，所述第一ufg基材層和所述第二ufg基材層的制備過程均包括：將utg原料整體減薄至30um~100um，再對減薄后的utg原料的折疊區(qū)域進一步減?。缓?或，對減薄后的utg原料的折疊區(qū)域進一步減薄的過程包括：在減薄后的utg原料的至少一面上覆蓋耐腐蝕保護膜并露出待腐蝕區(qū)域，將覆蓋有耐腐蝕保護膜的utg原料整體浸入腐蝕液中對待腐蝕區(qū)域進行腐蝕減薄形成折疊區(qū)域，之后將耐腐蝕保護膜去除。
3.如權利要求2所述的一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述耐腐蝕保護膜采用非接觸式3d打印方式打印到utg原料的表面上，和/或，所述耐腐蝕保護膜采用激光解黏膠類保護膜或uv減黏膠類保護膜。
4.如權利要求1所述的一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述s12和所述s22中，在ufg基材層上鍍導電層，且將折疊區(qū)域對應的導電層直接刻蝕掉或者刻蝕呈網格狀，和/或，所述網格狀的導電層的網格線為實線狀或為虛線狀，和/或網格狀的導電層的網格線的線寬為6um~10um，線距為1mm以上。
5.如權利要求1所述的一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述s12和所述s13之間以及所述s22和所述s23之間均還包括：在導電層靠近絕緣層的四周邊緣上做導電走線，和/或，所述導電走線的制備過程包括：采用掩模版直接在導電層的走線區(qū)域磁控濺射或蒸鍍金屬形成，或者先在導電層上整體磁控濺射或蒸鍍金屬，再將除走線區(qū)域外的金屬刻蝕掉形成。
6.如權利要求1所述的一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述s13中，所述第一絕緣層通過打印或絲印或涂布形成于所述第一導電層上，和/或，所述s1還包括：s14，在第一ufg基材層遠離振動層的下端面上打印或絲印或涂布第一硬化緩沖層；所述s23中，所述第二絕緣層通過打印或絲印或涂布形成于所述第二導電層上，和/或，所述s2還包括：s24，在第二ufg基材層遠離襯底層的上端面上打印或絲印或涂布第二硬化緩沖層，以及在所述第二硬化緩沖層遠離襯底層的上端面上形成光學薄膜層。
7.如權利要求6所述的一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述第二硬化緩沖層的厚度為15um~25um，和/或所述光學薄膜層的厚度小于5um，和/或所述第一絕緣層和第二絕緣層的總厚度為6um~12um，和/或第二導電層的厚度小于100nm；和/或所述第一硬化緩沖層的厚度為2um~4um，和/或第一導電層的厚度小于100nm。
8.如權利要求1所述的一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述s3中，所述微圖案層包括與折疊部對應的第一微圖案層和與所述發(fā)聲部對應的第二微圖案層，所述第一微圖案層的圖案與所述第二微圖案層的圖案不同；和/或所述第一微圖案層的微圖案排布為網格狀，且微圖案的中心點位于格點處；和/或，所述s3還包括：貼合后加電壓排出振動層和襯底層之間的氣泡，和/或，加載的電壓為直流偏置電壓。
9.如權利要求1所述的一種定向發(fā)聲折疊屏的制備工藝，其特征在于，所述振動層的總厚度為52um~138um，和/或所述襯底層的總厚度為38um~116um，和/或所述定向發(fā)聲折疊屏的總厚度為90um~254um，和/或所述第一ufg基材層和所述第二ufg基材層的厚度均為30um~100um；和/或所述第一折疊區(qū)域的厚度為30um~70um，和/或所述第二折疊區(qū)域的厚度為30um~70um，和/或向靠近客戶端的方向外折的第一折疊區(qū)域的厚度大于向遠離客戶端的方向內折的第一折疊區(qū)域的厚度，和/或向靠近客戶端的方向外折的第二折疊區(qū)域的厚度大于向遠離客戶端的方向內折的第二折疊區(qū)域的厚度，和/或向靠近客戶端的方向外折的第二折疊區(qū)域的厚度大于向靠近客戶端的方向外折的第一折疊區(qū)域的厚度，和/或向遠離客戶端的方向內折的第一折疊區(qū)域的厚度大于向遠離客戶端的方向內折的第二折疊區(qū)域的厚度。
10.一種電子設備的制備工藝，其特征在于，包括將定向發(fā)聲折疊屏與折疊顯示屏相貼合或者集成于折疊顯示屏的內部，所述將定向發(fā)聲折疊屏與折疊顯示屏相貼合的過程包括：