專利名稱：多芯片厚膜印刷電路板混合集成led平板顯示器技術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)。
背景技術(shù)：
LED平板顯示器由LED顯示屏和譯碼驅(qū)動(dòng)控制電路兩部分組成?，F(xiàn)有LED平板顯示器集成技術(shù)主要有兩種
1) HIC混合集成技術(shù)通過厚膜混合集成的方法將LED顯示屏和譯碼驅(qū)動(dòng)控制電路集成在96% Al2O3陶瓷基板上。顯示器采用陶瓷蓋封裝，陶瓷蓋頂面開有鑲嵌透光玻璃的窗口作為LED顯示屏光通道；陶瓷基板兩側(cè)組裝直插式外引線作為平板顯示器的物理和電學(xué)通道。該集成技術(shù)2002年成功申請實(shí)用新型專利，名稱為“小型電子顯示器”，專利號 ZL02212784. 4。該技術(shù)存在如下缺點(diǎn)將LED顯示屏和譯碼驅(qū)動(dòng)控制電路集成在同一塊Al2O3 (96 瓷)陶瓷基板上，這樣，平板顯示器面積偏大，只適用于LED顯示屏象素小于96X96=9216 (個(gè))的平板顯示器的集成。2)3D-MCM-C (三維多芯片組件-厚膜)混合集成技術(shù)將LED顯示屏和譯碼驅(qū)動(dòng)控制電路分開設(shè)計(jì)、分開加工，LED顯示屏采用常規(guī)的絲網(wǎng)印刷、直接描繪、粘片、鍵合工藝實(shí)現(xiàn)。譯碼驅(qū)動(dòng)電路采用LTCC (低溫陶瓷共燒)空腔技術(shù)，即將譯碼驅(qū)動(dòng)裸芯片埋置在LTCC 空腔內(nèi)部，再通過絕緣粘接、鍵合互連等工藝將LED顯示屏與譯碼驅(qū)動(dòng)LTCC芯組上下疊層裝連在一起形成3D-MCM結(jié)構(gòu)，加蓋注塑框架鑲嵌PMMA透光玻璃窗口形成的殼蓋作為LED 顯示屏光通道，組裝J30-21I型連接器作為LED平板顯示器的對外電通道。該集成技術(shù)中，“帶空腔的LTCC基板與Al2O3陶瓷基板三維組裝封裝工藝” 2007年成功申請發(fā)明專利， 專利號:ZL200710083513. 3。該技術(shù)存在如下缺點(diǎn)LTCC空腔加工及組裝工藝難度高、成品率低、LTCC材料成
本高、空腔基板抗震強(qiáng)度差等。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明目的在于提供一種多芯片厚膜印刷電路板混合集成 LED平板顯示器技術(shù)。為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)，包括以下步驟
OLED顯示屏的加工
a.成膜采用絲網(wǎng)印刷工藝加工LED顯示屏的行向的導(dǎo)電帶和列向的過渡焊盤，絲網(wǎng)印刷工藝是通過掩模板上的絲網(wǎng)網(wǎng)孔，將厚膜漿料均勻地沉積到絕緣基片上，形成具有一定厚度和形狀的圖案，絕緣基片采用96% Al2O3陶瓷，網(wǎng)板目數(shù)為300目 400目，掩模厚度為25 μ m 40 μ m ；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出用于定位粘片的基準(zhǔn)線，筆尖型號為4-3或3-2，描繪后在850°C 士 10°C下燒制；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出相鄰兩行導(dǎo)電帶之間的隔離膜，直接描繪工藝是通過直接描繪專用設(shè)備上的筆尖，將厚膜漿料均勻地描寫到絕緣基片上，形成具有一定厚度和形狀的圖案，所采用的筆尖型號為4-3或 3-2，描繪后在150°C 士 10°C下烘烤；
b.粘片和鍵合通過粘片工藝實(shí)現(xiàn)每行中LED管下N極連接；通過金絲鍵合實(shí)現(xiàn)每列中LED管上P極電學(xué)連接；
2)譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組的加工將譯碼器和連接器與PCB基板相焊接；
3)組裝
通過粘接工藝將LED顯示屏和譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組上下層疊固定在一起，再通過金絲球鍵合工藝實(shí)現(xiàn)LED顯示屏與譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組電學(xué)連接，形成LED平板顯示器芯組；
4)封裝殼蓋的加工
封裝殼蓋采用注塑框架鑲嵌PMMA透光玻璃；
5)封裝
LED顯示器采用灌封方式封裝，先用硅膠將封裝殼蓋與LED平板顯示器芯組粘接固化， 再在PCB板與封裝殼蓋接縫處四周用膠加固。本發(fā)明提供的另一技術(shù)方案是一種多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)，包括以下步驟
1)LED顯示屏的加工
a.成膜采用直接描繪工藝加工LED顯示屏的行向的導(dǎo)電帶和列向的過渡焊盤，絕緣基片采用96% Al2O3陶瓷，直接描繪導(dǎo)電帶筆尖型號為6-4 ；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出用于定位粘片的基準(zhǔn)線，筆尖型號為4-3或3-2，描繪后在850°C 士 10°C下燒制；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出相鄰兩行導(dǎo)電帶之間的隔離膜，筆尖型號為4-3或3-2， 描繪后在150°C 士 10°C下烘烤；
b.粘片和鍵合通過粘片工藝實(shí)現(xiàn)每行中LED管下N極連接；通過金絲鍵合實(shí)現(xiàn)每列中LED管上P極電學(xué)連接；
2)譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組的加工將譯碼器和連接器與PCB基板相焊接；
3)組裝
通過粘接工藝將LED顯示屏和譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組上下層疊固定在一起，再通過金絲球鍵合工藝實(shí)現(xiàn)LED顯示屏與譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組電學(xué)連接，形成LED平板顯示器芯組；
4)封裝殼蓋的加工
封裝殼蓋采用注塑框架鑲嵌PMMA透光玻璃；
5)封裝
LED顯示器采用灌封方式封裝，先用硅膠將封裝殼蓋與LED平板顯示器芯組粘接固化， 再在PCB板與封裝殼蓋接縫處四周用膠加固。進(jìn)一步地，在步驟1的成膜步驟中，加工LED顯示屏的行向的導(dǎo)電帶和列向的過渡焊盤時(shí)采用的導(dǎo)體漿料為DUP0NT-5771AU ；描繪定位粘片的基準(zhǔn)線和相鄰兩行導(dǎo)電帶之間的隔離膜時(shí)采用的介質(zhì)漿料為DUP0NT-5704。更進(jìn)一步地，在步驟1)的粘片和鍵合步驟中，粘片所采用的粘接劑型號為H20E導(dǎo)電膠；布膠方法為半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)布或絲網(wǎng)印刷。優(yōu)選地，在步驟1)中，金絲鍵合方法為全自動(dòng)金絲球鍵連續(xù)鍵合或手工半自動(dòng)金絲球連續(xù)鍵合；所采用的金絲絲徑為Φ 18 μ m Φ 25 μ m，金絲含金量為99. 99%。進(jìn)一步地，在步驟2)中，PCB基板的厚度為1.5mm士0. 15mm。更進(jìn)一步地，在步驟2)中，PCB基板上的用于與LED顯示屏相連接的過渡焊盤鍍金，鍍金層厚度彡O-Iym0進(jìn)一步地，在步驟3)中，金絲球鍵合方法為全自動(dòng)金絲球鍵鍵合或手工半自動(dòng)金絲球鍵合；所采用的金絲絲徑為Φ 18 μ m Φ 25 μ m，金絲含金量為99. 99%。更進(jìn)一步地，在步驟4)中，玻璃的厚度為1.5mm士0.05mm，透光率彡92%;框架與玻璃用粘接劑粘接，粘接劑型號為WD2104。優(yōu)選地，步驟5)中，采用704型號硅膠將封裝殼蓋與LED平板顯示器芯組粘接，再在PCB板與封裝殼蓋接縫處四周用WD2104膠加固。通過采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)具有以下特點(diǎn)
1)本方案采用的HIC工藝和PCB工藝都是國內(nèi)成熟工藝，其產(chǎn)品的特點(diǎn)是性能穩(wěn)定好，長期可靠性高；
2)PCB基板比LTCC基板材料成本低、抗機(jī)械沖擊強(qiáng)度高；
3)設(shè)計(jì)靈活，修改、返工方便，工藝加工難度顯著降低，成品率大大提高；
4)LED平板顯示器件體積小，適合256X96位以上象素的大面陣LED平板顯示器集成。


附圖1為本發(fā)明的LED平板顯示器的結(jié)構(gòu)封裝圖； 附圖2為本發(fā)明的LED平板顯示器芯組結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖3為本發(fā)明的封裝殼蓋結(jié)構(gòu)示意圖。其中
10、LED顯示屏；20、PCB基板；21、譯碼器；22、連接器；23、環(huán)氧膜；24、金絲；30、框架； 31、玻璃；32、硅膠；33、WD2104 膠。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。實(shí)施例一
一種多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)，包括以下步驟 1) LED顯示屏10的加工
a.成膜采用絲網(wǎng)印刷工藝加工LED顯示屏10的行向的導(dǎo)電帶和列向的過渡焊盤，絲網(wǎng)印刷工藝是通過的掩模板上絲網(wǎng)網(wǎng)孔，將厚膜漿料均勻地沉積到絕緣基片上，形成具有一定厚度和形狀的圖案，絕緣基片采用96% Al2O3陶瓷，網(wǎng)板目數(shù)為300目 400目，掩模厚度為25 μ m 40 μ m，導(dǎo)體漿料為DUP0NT_5771Au或相當(dāng)性能的厚膜導(dǎo)體漿料；
直接描繪工藝是通過直接描繪專用設(shè)備上的筆尖，將厚膜漿料均勻地描寫到絕緣基片上，形成具有一定厚度和形狀的圖案，采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出用于定位粘片的基準(zhǔn)線，筆尖型號為4-3或3-2，采用的介質(zhì)漿料為DUP0NT-5704或相當(dāng)性能的厚膜導(dǎo)體漿料，描繪后在850°C 士 10°C下燒制；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出相鄰兩行導(dǎo)電帶之間的隔離膜，筆尖型號為4-3或3-2，采用的介質(zhì)漿料為DUP0NT-5704或相當(dāng)性能的厚膜導(dǎo)體漿料，描繪后在150°C 士 10°C下烘烤成膜；
b.粘片和鍵合通過粘片工藝實(shí)現(xiàn)每行中LED管下N極連接，所采用的粘接劑型號為 H20E或相當(dāng)性能導(dǎo)電環(huán)氧膠，布膠方法為半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)布或絲網(wǎng)印刷；通過金絲鍵合實(shí)現(xiàn)每列中LED管上P極電學(xué)連接，金絲鍵合方法為全自動(dòng)金絲球鍵連續(xù)鍵合或手工半自動(dòng)金絲球連續(xù)鍵合，所采用的金絲絲徑為Φ 18 μ m Φ 25 μ m，金絲含金量為99. 99% ；
2)譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組的加工
將譯碼器21和連接器與PCB基板20相焊接，PCB基板20的材料為FR-4或相當(dāng)性能的環(huán)氧玻璃布，PCB基板20的厚度為1. 5mm士0. 15mm, PCB基板20上的用于與LED顯示屏10 相連接的過渡焊盤鍍金，鍍金層厚度彡0. Iym,譯碼器21為TPFQ-48封裝的5/32型或相當(dāng)功能的譯碼器，采用SMT技術(shù)實(shí)現(xiàn)譯碼器21與PCB基板20組裝，連接器22為J30-21I或相當(dāng)性能型號的連接器，采用烙鐵焊實(shí)現(xiàn)連接器22與PCB基板20組裝；
3)組裝
通過粘接工藝將LED顯示屏10和譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組上下層疊固定在一起，粘接材料采用5020-1-. 005環(huán)氧膜23或相當(dāng)性能粘接材料，粘接環(huán)氧膜23剪裁成條狀，環(huán)氧膜23的尺寸為(30 士 1) X (7 士 l)mm，每只電路使用2條環(huán)氧膜條23，相鄰的兩條環(huán)氧膜23間的距離為4mm士 Imm ；再通過金絲球鍵合工藝實(shí)現(xiàn)LED顯示屏10與譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組電學(xué)連接，形成LED平板顯示器芯組，示意圖如附圖2所示，金絲球鍵合方法為全自動(dòng)金絲球鍵鍵合或手工半自動(dòng)金絲球鍵合；所采用的金絲M絲徑為Φ18μπι Φ 25 μ m，金絲M的含金量為 99. 99% ；
4)封裝殼蓋的加工
封裝殼蓋采用注塑框架30鑲嵌PMMA透光玻璃31，框架30材料采用聚苯硫醚或相當(dāng)性能的黑色注塑材料，玻璃31的厚度為1. 5mm士0. 05mm,透光率彡92%，框架30與玻璃31采用WD2104膠粘接；封裝殼蓋的結(jié)構(gòu)圖如附圖3所示；
5)封裝
LED顯示器采用灌封方式封裝，先用硅膠將封裝殼蓋與LED平板顯示器芯組粘接固化， 本實(shí)施例中硅膠采用黑色704硅膠，再在PCB基板20與封裝殼蓋接縫處四周用WD2104膠 33加固。其結(jié)構(gòu)封裝圖如附圖1所示。
實(shí)施例二
一種多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)，包括以下步驟
1) LED顯示屏10的加工
a.成膜采用直接描繪工藝加工LED顯示屏10的行向的導(dǎo)電帶和列向的過渡焊盤， 直接描繪工藝是通過直接描繪專用設(shè)備上的筆尖，將厚膜漿料均勻地描寫到絕緣基片上， 形成具有一定厚度和形狀的圖案，絕緣基片采用96% Al2O3陶瓷，直接描繪導(dǎo)電帶筆尖型號為6-4 ；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出用于定位粘片的基準(zhǔn)線，筆尖型號為4-3或 3-2，采用的介質(zhì)漿料為DUP0NT-5704或相當(dāng)性能的厚膜導(dǎo)體漿料，描繪后在850°C 士 10°C下燒制；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出相鄰兩行導(dǎo)電帶之間的隔離膜，筆尖型號為4-3或3-2，采用的介質(zhì)漿料為DUP0NT-5704或相當(dāng)性能的厚膜導(dǎo)體漿料，描繪后在 150°C 士 10°C下烘烤成膜；
b.粘片和鍵合通過粘片工藝實(shí)現(xiàn)每行中LED管下N極連接，所采用的粘接劑型號為 H20E或相當(dāng)性能導(dǎo)電環(huán)氧膠，布膠方法為半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)布或絲網(wǎng)印刷；通過金絲鍵合實(shí)現(xiàn)每列中LED管上P極電學(xué)連接，金絲鍵合方法為全自動(dòng)金絲球鍵連續(xù)鍵合或手工半自動(dòng)金絲球連續(xù)鍵合，所采用的金絲絲徑為Φ 18 μ m Φ 25 μ m，金絲含金量為99. 99% ；
2)譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組的加工
將譯碼器21和連接器與PCB基板20相焊接，PCB基板20的材料為FR-4或相當(dāng)性能的環(huán)氧玻璃布，PCB基板20的厚度為1. 5mm士0. 15mm, PCB基板20上的用于與LED顯示屏10 相連接的過渡焊盤鍍金，鍍金層厚度彡0. Iym,譯碼器21為TPFQ-48封裝的5/32型或相當(dāng)功能的譯碼器，采用SMT技術(shù)實(shí)現(xiàn)譯碼器21與PCB基板20組裝，連接器22為J30-21I或相當(dāng)性能型號的連接器，采用烙鐵焊實(shí)現(xiàn)連接器22與PCB基板20組裝；
3)組裝
通過粘接工藝將LED顯示屏10和譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組上下層疊固定在一起，粘接材料采用5020-1-. 005環(huán)氧膜23或相當(dāng)性能粘接材料，粘接環(huán)氧膜23剪裁成條狀，環(huán)氧膜23的尺寸為(30 士 1) X (7 士 l)mm，每只電路使用2條環(huán)氧膜條23，相鄰的兩條環(huán)氧膜23間的距離為4mm士 Imm ；再通過金絲球鍵合工藝實(shí)現(xiàn)LED顯示屏10與譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組電學(xué)連接，形成LED平板顯示器芯組，示意圖如附圖2所示，金絲球鍵合方法為全自動(dòng)金絲球鍵鍵合或手工半自動(dòng)金絲球鍵合；所采用的金絲M絲徑為Φ18μπι Φ 25 μ m，金絲M的含金量為 99. 99% ；
4)封裝殼蓋的加工
封裝殼蓋采用注塑框架30鑲嵌PMMA透光玻璃31，框架30材料采用聚苯硫醚或相當(dāng)性能的黑色注塑材料，玻璃31的厚度為1. 5mm士0. 05mm，透光率彡92%，框架30與玻璃31采用WD2104膠粘接；封裝殼蓋的結(jié)構(gòu)圖如附圖3所示；
5)封裝
LED顯示器采用灌封方式封裝，先用硅膠將封裝殼蓋與LED平板顯示器芯組粘接固化， 本實(shí)施例中硅膠采用黑色704硅膠，再在PCB基板20與封裝殼蓋接縫處四周用WD2104膠 33加固。其結(jié)構(gòu)封裝圖如附圖1所示。 以上實(shí)施方式只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)，包括以下步驟1)LED顯示屏的加工a.成膜采用絲網(wǎng)印刷工藝加工LED顯示屏的行向的導(dǎo)電帶和列向的過渡焊盤，絲網(wǎng)印刷工藝是通過掩模板上的絲網(wǎng)網(wǎng)孔，將厚膜漿料均勻地沉積到絕緣基片上，形成具有一定厚度和形狀的圖案，絕緣基片采用96% Al2O3陶瓷，網(wǎng)板目數(shù)為300目 400目，掩模厚度為25 μ m 40 μ m ；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出用于定位粘片的基準(zhǔn)線，直接描繪工藝是通過直接描繪專用設(shè)備上的筆尖，將厚膜漿料均勻地描寫到絕緣基片上，形成具有一定厚度和形狀的圖案，所采用的筆尖型號為4-3或3-2，描繪后在850°C 士 10°C下燒制； 采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出相鄰兩行導(dǎo)電帶之間的隔離膜，筆尖型號為4-3或 3-2，描繪后在150°C 士 10°C下烘烤；b.粘片和鍵合通過粘片工藝實(shí)現(xiàn)每行中LED管下N極連接；通過金絲鍵合實(shí)現(xiàn)每列中LED管上P極電學(xué)連接；2)譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組的加工將譯碼器和連接器與PCB基板相焊接；3)組裝通過粘接工藝將所述的LED顯示屏和譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組上下層疊固定在一起，再通過金絲球鍵合工藝實(shí)現(xiàn)所述的LED顯示屏與譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組電學(xué)連接，形成LED平板顯示器芯組；4)封裝殼蓋的加工封裝殼蓋采用注塑框架鑲嵌PMMA透光玻璃；5)封裝所述的LED顯示器采用灌封方式封裝，先用硅膠將所述的封裝殼蓋與LED平板顯示器芯組粘接固化，再在PCB板與封裝殼蓋接縫處四周用膠加固。
2.—種多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)，包括以下步驟OLED顯示屏的加工a.成膜采用直接描繪工藝加工LED顯示屏的行向的導(dǎo)電帶和列向的過渡焊盤，絕緣基片采用96% Al2O3陶瓷，直接描繪導(dǎo)電帶筆尖型號為6-4 ；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出用于定位粘片的基準(zhǔn)線，筆尖型號為4-3或3-2，描繪后在850°C 士 10°C下燒制；采用直接描繪工藝用介質(zhì)漿料描繪出相鄰兩行導(dǎo)電帶之間的隔離膜，筆尖型號為4-3或3-2， 描繪后在150°C 士 10°C下烘烤；b.粘片和鍵合通過粘片工藝實(shí)現(xiàn)每行中LED管下N極連接；通過金絲鍵合實(shí)現(xiàn)每列中LED管上P極電學(xué)連接；2)譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組的加工將譯碼器和連接器與PCB基板相焊接；3)組裝通過粘接工藝將所述的LED顯示屏和譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組上下層疊固定在一起，再通過金絲球鍵合工藝實(shí)現(xiàn)所述的LED顯示屏與譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組電學(xué)連接，形成LED平板顯示器芯組；4)封裝殼蓋的加工封裝殼蓋采用注塑框架鑲嵌PMMA透光玻璃；5)封裝所述的LED顯示器采用灌封方式封裝，先用硅膠將所述的封裝殼蓋與LED平板顯示器芯組粘接固化，再在PCB板與封裝殼蓋接縫處四周用膠加固。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)， 其特征在于在步驟1的成膜步驟中，加工LED顯示屏的行向的導(dǎo)電帶和列向的過渡焊盤時(shí)采用的導(dǎo)體漿料為DUP0NT-5771AU ；描繪定位粘片的基準(zhǔn)線和相鄰兩行導(dǎo)電帶之間的隔離膜時(shí)采用的介質(zhì)漿料為DUP0NT-5704。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)， 其特征在于在步驟1)的粘片和鍵合步驟中，粘片所采用的粘接劑型號為H20E導(dǎo)電膠；布膠方法為半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)布或絲網(wǎng)印刷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)， 其特征在于在步驟1)中，金絲鍵合方法為全自動(dòng)金絲球鍵連續(xù)鍵合或手工半自動(dòng)金絲球連續(xù)鍵合；所采用的金絲絲徑為Φ 18 μ m Φ 25 μ m，金絲含金量為99. 99%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)， 其特征在于在步驟2)中，PCB基板的厚度為1.5mm士0. 15mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)， 其特征在于在步驟2)中，PCB基板上的用于與LED顯示屏相連接的過渡焊盤鍍金，鍍金層厚度彡0. Iym0
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)， 其特征在于在步驟3)中，金絲球鍵合方法為全自動(dòng)金絲球鍵鍵合或手工半自動(dòng)金絲球鍵合；所采用的金絲絲徑為Φ 18 μ m Φ 25 μ m，金絲含金量為99. 99%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)， 其特征在于在步驟4)中，玻璃的厚度為1.5mm士0. 05mm，透光率> 92% ；所述的框架與玻璃用粘接劑粘接，粘接劑型號為WD2104。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)， 其特征在于步驟5)中，采用704型號硅膠將所述的封裝殼蓋與LED平板顯示器芯組粘接， 再在PCB板與封裝殼蓋接縫處四周用WD2104膠加固。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)，包括以下步驟1)LED顯示屏的加工a.成膜；b．粘片和鍵合；2)譯碼驅(qū)動(dòng)PCB芯組的加工；3)組裝；4)封裝殼蓋的加工；5)封裝。通過采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明多芯片厚膜印刷電路板混合集成LED平板顯示器技術(shù)具有以下特點(diǎn)1)本方案采用的HIC工藝和PCB工藝都是國內(nèi)成熟工藝，其產(chǎn)品的特點(diǎn)是性能穩(wěn)定好，長期可靠性高；2)PCB基板比LTCC基板材料成本低、抗機(jī)械沖擊強(qiáng)度高；3)設(shè)計(jì)靈活，修改、返工方便，工藝加工難度顯著降低，成品率大大提高；4)LED平板顯示器件體積小，適合256×96位以上象素的大面陣LED平板顯示器集成。
文檔編號G09F9/33GK102332231SQ201110327669
公開日2012年1月25日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者劉海亮, 周冬蓮, 李波, 王曉漫 申請人:中國兵器工業(yè)集團(tuán)第二一四研究所蘇州研發(fā)中心