一種電路板制作用網(wǎng)板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及貼片生產(chǎn)制造的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板制作用網(wǎng)板。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于引腳的間距為0.4毫米的電路板，電路板在制造過(guò)程中，因表面沒(méi)有錫球，使得電路板在印刷制造過(guò)程中難度較高。若采用網(wǎng)片開(kāi)口較小的網(wǎng)板對(duì)電路板進(jìn)行印刷，容易出現(xiàn)漏印或者少錫現(xiàn)象，采用網(wǎng)片開(kāi)口較大的網(wǎng)板對(duì)電路板進(jìn)行印刷，容易出現(xiàn)連橋現(xiàn)象。若改變網(wǎng)板厚度，則容易對(duì)其它元件產(chǎn)生虛焊或者連橋現(xiàn)象。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有的印刷引腳間隔為0.4毫米電路板的網(wǎng)板，包括有第一開(kāi)口組13，第二開(kāi)口組12和中心孔11，第一開(kāi)口組13用于匹配電路板的外側(cè)引腳，第二開(kāi)口組12用于匹配電路板的內(nèi)側(cè)引腳，中心孔11主要用于對(duì)電路板接地PAD引腳的焊接，因電路板接地PAD引腳面積較大，在接地PAD腳焊接過(guò)程中，需要供給較多的焊錫膏，但是較多的焊錫膏在高溫錫溶過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生錫膏幅度漂移現(xiàn)象，影響焊接效果，錫膏幅度漂移較嚴(yán)重的情況，會(huì)產(chǎn)生電路板引腳連橋。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型旨在提供一種電路板制作用網(wǎng)板，其中:包括網(wǎng)片，于所述網(wǎng)片外沿設(shè)置有第一開(kāi)口組以及設(shè)置于所述第一開(kāi)口組內(nèi)側(cè)的第二開(kāi)口組，于所述網(wǎng)片中心設(shè)置有呈矩陣列方式排列的中心孔。
[0005]進(jìn)一步地，所述矩陣列主要由16個(gè)中心孔形成，所述中心孔為矩形方孔。
[0006]進(jìn)一步地，所述第一開(kāi)口組由長(zhǎng)0.22毫米、寬0.45毫米的矩形孔形成，和/或所述第二開(kāi)口組由長(zhǎng)0.22毫米、寬0.45毫米的矩形孔形成。
[0007]進(jìn)一步地，所述矩形方孔的尺寸為長(zhǎng)1.25毫米、寬1.10毫米；和/或垂直方向的所述矩形方孔的間距為0.2毫米；和/或水平方向的所述矩形方孔的間距為0.2毫米。
[0008]進(jìn)一步地，所述矩陣列主要由64個(gè)中心孔形成，所述中心孔為圓形格孔。
[0009]進(jìn)一步地，所述第一開(kāi)口組由長(zhǎng)0.21毫米、寬0.46毫米的矩形孔形成；和/或所述第二開(kāi)口組由長(zhǎng)0.21毫米、寬0.46毫米的矩形孔形成。
[0010]進(jìn)一步地，于所述第一開(kāi)口組長(zhǎng)度方向、寬度方向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)角，所述第一開(kāi)口組的長(zhǎng)度方向的導(dǎo)角為0.08毫米、寬度方向的導(dǎo)角為0.08毫米；和/或于所述第二開(kāi)口組長(zhǎng)度方向、寬度方向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)角，所述第二開(kāi)口組的長(zhǎng)度方向的導(dǎo)角為0.08毫米、寬度方向的導(dǎo)角為0.08毫米。
[0011]進(jìn)一步地，所述圓形格孔的尺寸為長(zhǎng)1.25毫米，寬1.10毫米；和/或垂直方向的所述圓形格孔之間的間距為0.7毫米；和/或水平方向的所述圓形格孔之間的間距為0.7毫米。
[0012]進(jìn)一步地，所述圓形格孔的直徑為0.3毫米。
[0013]進(jìn)一步地，所述網(wǎng)片的厚度為0.08毫米。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0015](I)采用矩陣方式排列的中心孔，可以增加網(wǎng)片的中心孔與電路板接地PAD引腳的接觸面積，減少電路板焊錫膏的吸附量。
[0016](2)網(wǎng)片的中心區(qū)域開(kāi)設(shè)有若干個(gè)中心孔，在鍋爐焊接過(guò)程中通過(guò)若干個(gè)中心孔鎖緊焊錫膏，減少電路板在熔錫過(guò)程中焊錫膏幅度漂移。
[0017](3)網(wǎng)片的中心孔與電路板接地PAD引腳采用宮格形矩形方孔接觸。使得接地PAD引腳在焊接過(guò)程中，吸附焊錫膏均勻。
[0018](4)采用64個(gè)圓形格孔鎖住焊錫膏，大大減少焊錫膏在熔錫過(guò)程中的錫膏幅度漂移，避免冷卻后出現(xiàn)連橋現(xiàn)象。
[0019](5)垂直方向的圓形格孔之間的間距為0.7毫米和/或水平方向的圓形格孔之間的間距為0.7毫米?？煞乐菇拥豍AD引腳的焊錫點(diǎn)之間的連橋。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)使用的網(wǎng)板；
[0021]圖2為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的網(wǎng)板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實(shí)用新型進(jìn)一步優(yōu)化實(shí)施方式的網(wǎng)板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0024]如圖2所示，一種電路板制作用網(wǎng)板，其中:包括網(wǎng)片，于所述網(wǎng)片外沿設(shè)置有第一開(kāi)口組13以及設(shè)置于所述第一開(kāi)口組13內(nèi)側(cè)的第二開(kāi)口組12，于所述網(wǎng)片中心設(shè)置有呈矩陣列方式排列的中心孔11。采用矩陣方式排列的中心孔11，可以增加網(wǎng)片的中心孔11與電路板接地PAD引腳的接觸面積，減少焊錫膏的吸附量，同時(shí)開(kāi)設(shè)有若干個(gè)中心孔11，在鍋爐焊接過(guò)程中通過(guò)若干個(gè)中心孔11鎖緊焊錫膏，減少芯片焊錫膏幅度漂移。
[0025]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，所述矩陣列主要由16個(gè)中心孔11形成，所述中心孔11為矩形方孔。進(jìn)一步地，所述第一開(kāi)口組13由長(zhǎng)0.22毫米、寬0.45毫米的矩形孔形成；和/或所述第二開(kāi)口組12由長(zhǎng)0.22毫米、寬0.45毫米的矩形孔形成。網(wǎng)片的中心孔11與電路板接地PAD引腳采用宮格形矩形方孔接觸。使得接地PAD引腳在焊接過(guò)程中，吸取焊錫膏均勻。
[0026]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，所述矩形方孔的尺寸為長(zhǎng)1.25毫米、寬1.10毫米；和/或垂直方向的所述矩形方孔的間距為0.2毫米和/或水平方向的所述矩形方孔的間距為0.2毫米。由于矩形方孔排列比較密集，且矩形方孔垂直方向和/或水平方向之間存在有0.2毫米的間距，可以避免在焊錫過(guò)程中，因焊錫膏過(guò)多而產(chǎn)生印刷連橋現(xiàn)象。
[0027]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，如圖3所示，所述矩陣列主要由64個(gè)中心孔11形成，所述中心孔11為圓形格孔。進(jìn)一步地，所述第一開(kāi)口組由長(zhǎng)0.21毫米、寬0.46毫米的矩形孔形成，所述第二開(kāi)口組由長(zhǎng)0.21毫米、寬0.46毫米的矩形孔形成。
[0028]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，于所述第一開(kāi)口組13長(zhǎng)度方向、寬度方向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)角，所述第一開(kāi)口組13的長(zhǎng)度方向的導(dǎo)角為0.08毫米、寬度方向的導(dǎo)角為0.08毫米；和/或于所述第二開(kāi)口組12長(zhǎng)度方向、寬度方向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)角，所述第二開(kāi)口組12的長(zhǎng)度方向的導(dǎo)角為0.08毫米、寬度方向的導(dǎo)角為0.08毫米。進(jìn)一步增加接地PAD引腳與網(wǎng)板的接觸面積，降低焊錫膏的使用量，同時(shí)采用64個(gè)圓形格孔鎖住焊錫膏，大大減少焊錫膏在熔錫過(guò)程中的錫膏幅度漂移，避免冷卻后出現(xiàn)連橋現(xiàn)象。
[0029]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，所述圓形格孔的尺寸為長(zhǎng)1.25毫米，寬1.10毫米；和/或垂直方向的所述圓形格孔之間的間距為0.7毫米和/或水平方向的所述圓形格孔之間的間距為0.7毫米。可防止接地PAD引腳的焊錫點(diǎn)之間的連橋。
[0030]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，所述網(wǎng)片的厚度為0.08毫米。在焊接過(guò)程中，使得下料更準(zhǔn)確，進(jìn)一步防止連橋現(xiàn)象發(fā)生。
[0031]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見(jiàn)的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:包括網(wǎng)片，于所述網(wǎng)片外沿設(shè)置有第一開(kāi)口組以及設(shè)置于所述第一開(kāi)口組內(nèi)側(cè)的第二開(kāi)口組，于所述網(wǎng)片中心設(shè)置有呈矩陣列方式排列的中心孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:所述矩陣列主要由16個(gè)中心孔形成，所述中心孔為矩形方孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:所述第一開(kāi)口組由長(zhǎng)0.22毫米、寬0.45毫米的矩形孔形成；和/或所述第二開(kāi)口組由長(zhǎng)0.22毫米、寬0.45毫米的矩形孔形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:所述矩形方孔的尺寸為長(zhǎng)1.25毫米、寬1.10毫米；和/或垂直方向的所述矩形方孔的間距為0.2毫米；和/或水平方向的所述矩形方孔的間距為0.2毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:所述矩陣列主要由64個(gè)中心孔形成，所述中心孔為圓形格孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:所述第一開(kāi)口組由長(zhǎng)0.21毫米、寬0.46毫米的矩形孔組成；和/或所述第二開(kāi)口組由長(zhǎng)0.21毫米、寬0.46毫米的矩形孔組成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:于所述第一開(kāi)口組長(zhǎng)度方向、寬度方向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)角，所述第一開(kāi)口組的長(zhǎng)度方向的導(dǎo)角為0.08毫米、寬度方向的導(dǎo)角為0.08毫米；和/或于所述第二開(kāi)口組長(zhǎng)度方向、寬度方向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)角，所述第二開(kāi)口組的長(zhǎng)度方向的導(dǎo)角為0.08毫米、寬度方向的導(dǎo)角為0.08毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:所述圓形格孔的尺寸為長(zhǎng)1.25毫米，寬1.10毫米；和/或垂直方向的所述圓形格孔之間的間距為0.7毫米；和/或水平方向的所述圓形格孔之間的間距為0.7毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:所述圓形格孔的直徑為0.3毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板制作用網(wǎng)板，其特征在于:所述網(wǎng)片的厚度為0.08毫米。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及貼片生產(chǎn)制造的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板制作用網(wǎng)板。本實(shí)用新型旨在提供一種電路板制作用網(wǎng)板，其中：包括網(wǎng)片，于所述網(wǎng)片外沿設(shè)置有第一開(kāi)口組以及設(shè)置于所述第一開(kāi)口組內(nèi)側(cè)的第二開(kāi)口組，于所述網(wǎng)片中心設(shè)置有呈矩陣列方式排列的中心孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：(1)采用矩陣方式排列的中心孔，可以增加網(wǎng)片的中心孔與電路板接地PAD引腳的接觸面積，減少電路板焊錫膏的吸附量。(2)網(wǎng)片的中心區(qū)域開(kāi)設(shè)有若干個(gè)中心孔，在鍋爐焊接過(guò)程中通過(guò)若干個(gè)中心孔鎖緊焊錫膏，減少電路板在熔錫過(guò)程中焊錫膏幅度漂移。
【IPC分類】B41F15-36
【公開(kāi)號(hào)】CN204398491
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420847551
【發(fā)明人】徐永
【申請(qǐng)人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2014年12月22日