專利名稱：一種組合式開孔的印刷鋼網(wǎng)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品焊接制造過程中所使用的印刷鋼網(wǎng)。
背景技術：
電子產(chǎn)品制造行業(yè)中，目前普遍采用的工藝技術為回流焊接技術?；亓骱附又饕扇齻€工藝組成焊膏印刷、部品貼裝、自動焊接。隨著行業(yè)技術的完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)及普及應用， 回流焊接工藝得到廣泛的采用。同時，輔助設備及復合回流焊接工藝的出現(xiàn)，回流焊接工藝已經(jīng)開始取代原有的波峰焊接技術，當前，此工藝技術已經(jīng)在電視制造業(yè)使用?；亓骱附庸に嚨钠占皯?，對應的工藝技術要求越來越高。在回流焊接的主要工藝技術中，焊膏印刷工藝直接影響到焊接強度及焊接飽滿度，在行業(yè)內(nèi)被定義為回流焊接工藝中的特殊工序。其特殊性是因為焊膏印刷品質(zhì)決定了產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。而電子產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，與產(chǎn)品本身的可靠性有著直接的聯(lián)系。印刷鋼網(wǎng)是決定印刷品質(zhì)的關鍵生產(chǎn)資料，印刷鋼網(wǎng)的工藝隨著制造工藝技術的發(fā)展經(jīng)歷了多次變革，從腐蝕法到激光刻，再到激光電拋光等，開孔方式也從符合焊盤形狀至|J“V” “Μ”型等，通過鋼網(wǎng)制造工藝的更改，解決了很多品質(zhì)問題。但隨著電子產(chǎn)品的復雜程度的日益提高，特別是多功能一體化的電子產(chǎn)品的發(fā)展前景，造成了電子產(chǎn)品所用電子線路板在加工過程中復雜的部品構成，原有的開孔方式已經(jīng)不能對應復雜的電子產(chǎn)品制造過程需求。極易產(chǎn)生錫球，浮起，偏位及虛焊等品質(zhì)重欠。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型是為了解決目前印刷鋼網(wǎng)不能滿足產(chǎn)品的制造要求而設計的一種組合式開孔的印刷鋼網(wǎng)，從而滿足電子產(chǎn)品的焊接制造要求。本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是以常規(guī)的印刷鋼網(wǎng)的網(wǎng)框及固定鋼片工藝為基礎，以PCB數(shù)據(jù)文件為支持數(shù)據(jù)， 針對不同復雜及規(guī)格尺寸的部品，采用不同的開孔方式甚至采用不同的鋼片厚度制成印刷鋼網(wǎng)。所采用的開孔方式為凹型開孔、凸型開孔、田型開孔、多點圓形陣列開孔；凹型開孔適用于標準2125至3216區(qū)間部品，當部品厚度超過0. 8mm時，開孔凹入部分增加15% 40%開孔量。凹形開孔比較原有的V型開孔其優(yōu)點在于減少融化時，焊錫流動造成的部品超范圍偏位。凸型開孔適用于0402部品、小型引線部品。田型開孔大型有接地電極的部品，底部為散熱設計的LED部品適合采用。多點圓形陣列開孔適合于大型設計有通孔焊盤的部品。其作用為避孔，減少焊錫透過通孔而造成的錫量不足。局部加厚或減少厚度開孔依據(jù)部品規(guī)格及部品自身厚度而變化。最適用于相鄰間距小的部品。本實用新型的有益效果是解決了由于印刷鋼網(wǎng)不適宜所造成的印刷不良，提高了焊接品質(zhì)。最顯著的是改變了行業(yè)內(nèi)普遍采用的鋼網(wǎng)開孔方式，針對不同部品采用不同的開孔方式，以組合式的開孔方式結合布局增厚的技術提供了高印刷品質(zhì)的印刷鋼網(wǎng)。
以下結合附圖和具體的實施方式對本實用新型做進一步的描述。附


圖1是本實用新型印刷鋼網(wǎng)的平面圖。圖中1、凹型開孔，2、凸型開孔，3、田型開孔，4、多點圓形陣列開孔。
具體實施方式
下面結合實施例具體說明本實用新型。組合式開孔的印刷鋼網(wǎng)，以常規(guī)的印刷鋼網(wǎng)的網(wǎng)框及固定鋼片工藝為基礎，以PCB 數(shù)據(jù)文件為支持數(shù)據(jù)，針對不同復雜及規(guī)格尺寸的部品，采用不同的開孔方式甚至采用不同的鋼片厚度制成印刷鋼網(wǎng)。所采用的開孔方式為凹型開孔1、凸型開孔2、田型開孔3、多點圓形陣列開孔4 ；局部加厚或減少厚度開孔依據(jù)部品規(guī)格及部品自身厚度而變化。采用行業(yè)內(nèi)適用的標準網(wǎng)框，鋼片固定適用高強尼龍材料粘接。鋼片厚度規(guī)格依據(jù)PCB部品構成可在0. Ilmm 0.2mm范圍內(nèi)選擇?？炭撞捎眉す忾_孔并適用電拋光邊緣技術。以增加開孔的光滑度，減少焊料殘留在開孔邊緣。根據(jù)PCB數(shù)據(jù)，確定需開孔的準確坐標值，再通過部品規(guī)格書及部品實物來進行 PCB對應位置的焊盤相互確認。開孔標準為0402規(guī)格及微小引線部品，采用焊盤大小110%的凸型開孔方式，焊盤110%的選擇是因為焊料的組成最小顆粒而定，使焊料印刷時從印刷鋼網(wǎng)的通過率達到最佳。凸型開孔2方式可以杜絕部品裝著時壓力造成的焊料散落而形成的焊球。凹型開孔1則是對應 2125以上規(guī)格的部品，部品的自身厚度超過標準時，凹型口選擇性加大。田型開孔3是針對大型接地電極的部品，焊接時，融化的焊料內(nèi)收，保證部品的正確位置。通孔設計的焊盤，最適合采用多點圓型陣列開孔4方式進行避孔，以提高焊接品質(zhì)及精度。結合部品的構成及部品自身的規(guī)格，局部加厚或減少是對開孔方式得補充。組合式開孔印刷鋼網(wǎng)，其最終目的是在其它焊接條件達到焊接要求的前提下，耗費成本最低的一種有效的品質(zhì)控制技術。不僅保證了印刷品質(zhì)要求，對焊接這一特殊工序及制品的可靠性有著極大程度的提高。本實用新型不局限于上述實施例，任何在本實用新型披露的技術范圍內(nèi)的等同構思或者改變，均列為本實用新型的保護范圍。
權利要求1. 一種組合式開孔的印刷鋼網(wǎng)，其特征在于以常規(guī)的印刷鋼網(wǎng)的網(wǎng)框及固定鋼片工藝為基礎，以PCB數(shù)據(jù)文件為支持數(shù)據(jù)，采用不同的開孔方式甚至采用不同的鋼片厚度制成；所采用的開孔方式包括凹型開孔、凸型開孔、田型開孔、多點圓形陣列開孔；所述的凹型開孔用于標準2125至3216區(qū)間部品，當部品厚度超過0. 8mm時，開孔凹入部分增加15% 40%開孔量；所述的凸型開孔用于標準0402部品、小型引線部品； 所述的田型開孔用于大型有接地電極的部品，底部為散熱設計的LED部品； 所述的多點圓形陣列開孔用于大型設計有通孔焊盤的部品； 依據(jù)部品規(guī)格及部品自身厚度，鋼片局部加厚、減少厚度開孔。
專利摘要一種組合式開孔的印刷鋼網(wǎng)，以常規(guī)的印刷鋼網(wǎng)的網(wǎng)框及固定鋼片工藝為基礎，以PCB數(shù)據(jù)文件為支持數(shù)據(jù)，采用不同的開孔方式甚至采用不同的鋼片厚度制成；所采用的開孔方式包括凹型開孔、凸型開孔、田型開孔、多點圓形陣列開孔；依據(jù)部品規(guī)格及部品自身厚度，鋼片局部加厚、減少厚度開孔。本實用新型解決了由于印刷鋼網(wǎng)不適宜所造成的印刷不良，提高了焊接品質(zhì)。最顯著的是改變了行業(yè)內(nèi)普遍采用的鋼網(wǎng)開孔方式，針對不同部品采用不同的開孔方式，以組合式的開孔方式結合布局增厚的技術提供了高印刷品質(zhì)的印刷鋼網(wǎng)。
文檔編號B41F15/36GK202242290SQ201120402069
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月11日 優(yōu)先權日2011年10月11日
發(fā)明者于龍義, 宋作偉 申請人:大連日佳電子有限公司