專利名稱：熱頭及打印機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱頭(thermal head)及打印機(jī)。
背景技術(shù)：
眾所周知，一直以來用于打印機(jī)的熱頭，在支撐基板與上板基板之間設(shè)置中間層， 在與該中間層的發(fā)熱電阻體對應(yīng)的區(qū)域形成有空腔部(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1中所公開的熱頭使形成在中間層的空腔部作為熱傳導(dǎo)系數(shù)低的隔熱 層起作用，減少從發(fā)熱電阻體傳遞到支撐基板側(cè)的熱量，從而提高熱效率并謀求減少耗電。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-83532號公報在專利文獻(xiàn)1所公開的熱頭中，在設(shè)支撐基板的材質(zhì)為熱傳導(dǎo)性優(yōu)良的硅、陶瓷 (氧化鋁)、金屬(鋁或銅)等的情況下，為了提高熱頭的熱效率，要抑制向支撐基板的散 熱，故需要使中間層的厚度在一定值以上。另一方面，如果中間層過厚，則對支撐基板的散熱顯著降低，上板基板的溫度會過 度上升，會降低印字的品質(zhì)。因而，為了保持印字的品質(zhì)并抑制對支撐基板的散熱，需要將 中間層的厚度設(shè)為數(shù)IOym至IOOym左右。但是，在利用玻璃膏的網(wǎng)版印刷來形成中間層時，存在燒結(jié)后的玻璃厚度只能得 到5 μ m至20 μ m左右的不良情況。此外，在利用高分子樹脂的光刻來形成中間層時，由于 中間層柔軟且熱膨張率較高，所以存在因連續(xù)的發(fā)熱而中間層變質(zhì)，或者因熱應(yīng)力而與上 板基板的接合力下降的不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述的狀況構(gòu)思而成，其目的在于提供一種熱頭，該熱頭在支撐基板 與上板基板之間具有中間層，能夠保證印字的品質(zhì)并能抑制向支撐基板的散熱。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供以下方案。本發(fā)明的第一方式為一種熱頭，其中包括上板基板；以層疊狀態(tài)接合到該上板 基板的一面?zhèn)鹊闹位澹辉谒錾习寤宓牧硪幻鎮(zhèn)仍O(shè)置的發(fā)熱電阻體；以及設(shè)置在所 述上板基板與所述支撐基板之間且與所述發(fā)熱電阻體對應(yīng)的區(qū)域形成有空腔部的中間層， 所述中間層由板狀的玻璃材料形成，該玻璃材料具有比所述上板基板及所述支撐基板的熔 點(diǎn)低的熔點(diǎn)。依據(jù)本發(fā)明的第一方式，設(shè)有發(fā)熱電阻體的上板基板作為蓄積從發(fā)熱電阻體產(chǎn)生 的熱的蓄熱層起作用。此外，通過在以層疊狀態(tài)接合的上板基板與支撐基板之間設(shè)置形成 有空腔部的中間層，在支撐基板與上板基板之間形成空腔部。該空腔部形成在與發(fā)熱電阻 體對應(yīng)的區(qū)域，作為截斷從發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱的隔熱層起作用。因而，依據(jù)本發(fā)明的第一 方式，能夠抑制從發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱經(jīng)由上板基板而向支撐基板傳遞并擴(kuò)散，能夠提高 從發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱的利用率，即熱頭的熱效率。在此，中間層由板狀的玻璃材料形成，且該玻璃材料具有比上板基板及支撐基板的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)。因而，通過在上板基板或支撐基板不變形的程度的溫度范圍內(nèi)熔解，能夠 將上板基板與支撐基板粘接。然后，通過將中間層以板狀的玻璃材料形成，能以既定厚度做 成中間層，不僅能保證印字的品質(zhì)，而且減少向支撐基板的散熱而能夠提高熱頭的熱效率。 此外，通過用玻璃材質(zhì)來形成中間層，能夠使熱膨張率與上板基板相同，能夠抑制熱造成的 變質(zhì)或熱應(yīng)力造成的與上板基板的接合力的下降。在上述方式中，所述中間層以50 μ m以上100 μ m以下的厚度形成也可。通過將中間層的厚度以50 μ m以上100 μ m以下的厚度形成，能夠保證印字的品質(zhì) 的同時減少向支撐基板的散熱而提高熱頭的熱效率。在上述方式中，利用網(wǎng)版印刷將玻璃膏的薄膜層層疊多個而形成所述中間層也可。通過網(wǎng)版印刷玻璃膏，能夠形成5 μ m至20 μ m左右的薄膜層。重復(fù)進(jìn)行該網(wǎng)版印 刷，層疊多個該薄膜層，從而能形成50 μ m以上100 μ m以下的中間層。由此，能夠保證印字 的品質(zhì)的同時減少向支撐基板的散熱而提高熱頭的熱效率。在上述方式中，所述中間層至少層疊一個將玻璃粉末和粘合劑的混合材形成為片 狀的生片(green sheet)而形成也可。通過至少層疊一個片狀的生片而形成中間層，從而能夠提高中間層的厚度的加工 精度。由此，能夠容易形成50 μ m以上100 μ m以下的中間層，并能保證印字的品質(zhì)的同時 減少向支撐基板的散熱而提高熱頭的熱效率。在上述方式中，所述中間層為以薄板狀形成的薄板玻璃也可。由以薄板狀形成的薄板玻璃來形成中間層，從而能夠提高中間層的厚度的加工精 度。由此，能夠容易形成50 μ m以上100 μ m以下的中間層，并能保證印字的品質(zhì)的同時減 少向支撐基板的散熱而提高熱頭的熱效率。此外，薄板玻璃能夠利用濕蝕刻或干蝕刻等來 做成所希望的厚度。本發(fā)明的第二方式為具備上述的熱頭的打印機(jī)。依據(jù)這樣的打印機(jī)，由于具備上述的熱頭，能夠確保印字的品質(zhì)，并能提高熱頭的 熱效率而減少印刷所需要的能量份量。由此，能以較少的電力印刷到感熱紙上，并能使電池 的持續(xù)時間長久。此外，防止熱頭的損壞造成的故障而能夠提高作為裝置的可靠性。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明，發(fā)揮出在支撐基板與上板基板之間具有中間層的熱頭中，能夠確保 印字的品質(zhì)的同時抑制向支撐基板的散熱的效果。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2是從保護(hù)膜一側(cè)觀察圖1的熱頭的平面圖。圖3是圖2的熱頭的A-A向視剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，對本發(fā)明的一個實(shí)施方式的熱頭1及熱敏打印機(jī)10進(jìn)行說明。本實(shí)施方式的熱頭1用于例如圖1所示那樣的熱敏打印機(jī)10，根據(jù)印刷數(shù)據(jù)，有選擇地驅(qū)動多個發(fā)熱元件，由此對感熱紙12等的印刷對象物進(jìn)行印刷。熱敏打印機(jī)10包括主體框架11 ；中心軸被水平配置的壓紙滾軸13 ；與壓紙滾軸 13的外周面對置配置的熱頭1 ；支撐熱頭1的散熱板15 (參照圖3)；向壓紙滾軸13與熱頭 1之間輸送感熱紙12的送紙機(jī)構(gòu)17 ；以及將熱頭1以既定按壓力按壓到感熱紙12的加壓 機(jī)構(gòu)19。通過加壓機(jī)構(gòu)19的動作，能使熱頭1及感熱紙12壓上壓紙滾軸13。由此，壓紙滾 軸13的反作用力經(jīng)由感熱紙12加到熱頭1上。散熱板15是例如由鋁等的金屬、樹脂、陶瓷或玻璃等構(gòu)成的板狀構(gòu)件，以熱頭1的 固定及散熱為目的。如圖2所示，熱頭1中沿著矩形狀的支撐基板3的長邊方向排列有多個發(fā)熱電阻 體7及多個電極部8。箭頭Y表示送紙機(jī)構(gòu)17的感熱紙12的輸送方向。此外，在后述的中 間層6形成有沿著支撐基板3的長邊方向延伸的矩形狀的凹部2。在圖3中示出圖2的A-A向視剖視圖。 如圖3所示，熱頭1包括被散熱板15支撐的支撐基板3 ；在支撐基板3的上端面 側(cè)以層疊狀態(tài)接合的上板基板5 ；在上板基板5與支撐基板3之間形成的中間層6 ；設(shè)于上 板基板5上的發(fā)熱電阻體7 ；設(shè)于發(fā)熱電阻體7兩側(cè)的電極部8 ；以及覆蓋發(fā)熱電阻體7及 電極部8并保護(hù)它們不被磨損或腐食的保護(hù)膜9。支撐基板3是例如具有300 μ m Imm左右的厚度的玻璃基板或硅基板等的絕緣 性基板。在此，作為支撐基板3而使用具有99. 5%的氧化鋁成分的陶瓷板。中間層6由板狀的低熔點(diǎn)玻璃形成，該低熔點(diǎn)玻璃具有比支撐基板3及上板基板 5的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)。在此，作為中間層6采用具有350°C至450°C的熔點(diǎn)的低熔點(diǎn)玻璃。中 間層6利用網(wǎng)版印刷來層疊多個玻璃膏的薄膜層，從而形成為50 μ m以上100 μ m以下的厚 度。玻璃膏由粉末狀的低熔點(diǎn)玻璃和將它們分散的有機(jī)介質(zhì)構(gòu)成。低熔點(diǎn)玻璃是指?；瘻囟仍?00°C以下左右的玻璃。該玻璃作為電子部件中絕緣、 封裝、粘接等的用途得到廣泛應(yīng)用。以往，多用硼硅酸鉛類玻璃，但近年來，為了減少環(huán)境負(fù) 荷而還進(jìn)行無鉛品的開發(fā)。具體而言，主要采用PbO-B2O3類的鉛玻璃，但作為無鉛的低熔 性玻璃材料，采用P2O5-ZnO-堿金屬氧化物類、P2O5-WO3-堿金屬氧化物類、SnO-P2O5-ZnO類、 CuO-P2O5 類、SnO-P2O5-B2O3 類、Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3-CeO 類、Bi2O3-B2O3-ZnO 類、SnO-P2O5-Cl 類、B2O3-ZnO-BaO-SnO 類、B2O3-ZnO-BaO-Na2O 類、SiO2-B2O3-ZnO-BaO-堿金屬氧化物類、 B2O3-Bi2O3-BaO 類等。有機(jī)介質(zhì)由有機(jī)高分子粘合劑及揮發(fā)性有機(jī)溶劑構(gòu)成。作為有機(jī)高分子粘合劑， 選自包含乙基纖維素、乙基羥基乙基纖維素、木松香、乙基纖維素和酚醛樹脂的混合物、低 級醇的聚甲基丙烯酸酯、乙二醇一乙酸酯的一丁基醚、及它們的混合物的群。揮發(fā)性有機(jī) 溶劑選自包含醋酸乙酯、萜烯、石油(kerosene)、磷酸二丁酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸 酯、己基乙二醇、高沸點(diǎn)醇、醇酯、及它們的混合物的群。在中間層6的上端面即與上板基板5的邊界面，與發(fā)熱電阻體7對應(yīng)的區(qū)域，形成 有沿著支撐基板3的長邊方向延伸的矩形狀的凹部2。該凹部2為例如深1 μ m 100 μ m、 寬50 μ m 300 μ m左右的溝槽。此外，凹部2形成為比中間層6的厚度淺也可，也可以形成為與中間層6的厚度相同的深度，即能貫通中間層6。上板基板5由例如厚度為10 μ m 100 μ m士5 μ m左右的玻璃材料構(gòu)成，作為儲存 從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱的蓄熱層起作用。在此，作為上板基板5采用厚度50 μ m的無堿 玻璃。該上板基板5以層疊狀態(tài)接合至中間層6的表面，以使凹部2密閉。利用上板基板 5來覆蓋中間層6的凹部2，從而在上板基板5與支撐基板3之間形成空腔部4?？涨徊?具有與所有的發(fā)熱電阻體7對置的連通結(jié)構(gòu)，作為中空隔熱層起作用，該 中空隔熱層抑制從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱從上板基板5傳到支撐基板3。由于空腔部4作 為中空隔熱層起作用，能夠使傳到發(fā)熱電阻體7的上方而被用于印字等的熱量大于經(jīng)由發(fā) 熱電阻體7的下方的上板基板5而傳到支撐基板3的熱量，能夠謀求熱頭1的熱效率的提 尚ο發(fā)熱電阻體7在上板基板5的上端面中分別設(shè)成以寬度方向跨過凹部2，在凹部2 的長邊方向上隔著既定間隔而排列。即，各發(fā)熱電阻體7隔著上板基板5而與空腔部4對 置設(shè)置，并且配置成位于空腔部4上。電極部8用于對發(fā)熱電阻體7供給電流而使之發(fā)熱，如圖2所示，由公共電極8A和 個別電極8B構(gòu)成，該公共電極8A與各發(fā)熱電阻體7的與排列方向正交的方向的一端連接， 該個別電極8B與各發(fā)熱電阻體7的另一端連接。公共電極8A與所有的發(fā)熱電阻體7—體 地連接，個別電極8B與各個發(fā)熱電阻體7分別連接。對個別電極8B有選擇地施加電壓時，在連接有所選擇的個別電極8B和與該個別 電極8B對置的公共電極8A的發(fā)熱電阻體7中有電流流過，使發(fā)熱電阻體7發(fā)熱。在此狀 態(tài)下，通過加壓機(jī)構(gòu)19的動作，使感熱紙12壓上覆蓋發(fā)熱電阻體7的發(fā)熱部分的保護(hù)膜9 的表面部分(印字部分)，由此感熱紙12發(fā)色而被印字。此外，在各發(fā)熱電阻體7之中實(shí)際發(fā)熱的部分，是發(fā)熱電阻體7中未與電極部8A、 8B重疊的部分，即，發(fā)熱電阻體7之中公共電極8A的連接面與個別電極8B的連接面之間的 區(qū)域，是位于空腔部4的大致正上方的部分。接著，下面對具有上述結(jié)構(gòu)的熱頭1的制造方法進(jìn)行說明。本實(shí)施方式的熱頭1的制造方法，包括在支撐基板3的表面形成中間層6的中間 層形成工序；在中間層6的表面形成開口部(凹部2、的開口部形成工序；在形成有凹部2 的中間層6的表面以層疊狀態(tài)接合上板基板5的背面的接合工序；將接合至支撐基板3的 上板基板5薄板化的薄板化工序；在上板基板5的表面中與空腔部4對應(yīng)的區(qū)域形成發(fā)熱 電阻體7的電阻體形成工序；在發(fā)熱電阻體7的兩端形成電極部8的電極層形成工序；以及 在電極部8之上形成保護(hù)膜9的保護(hù)膜形成工序。以下，對上述的各工序進(jìn)行具體說明。在中間層形成工序中，對支撐基板3的上端面(表面)，進(jìn)行具有350°C到450°C的 熔點(diǎn)的玻璃膏的網(wǎng)版印刷。具體而言，通過網(wǎng)版印刷，利用形成有與空腔(凹部2)形狀相 同的圖案的網(wǎng)版掩模，在最佳膏條件和印刷條件下進(jìn)行印刷，在烤爐中(100 120°C)干燥 而除去揮發(fā)性有機(jī)介質(zhì)后，繼續(xù)進(jìn)行燒結(jié)而得到5 20 μ m厚度左右的薄膜層。重復(fù)多次 進(jìn)行該工序，層疊多個玻璃膏的薄膜層，從而將中間層6形成為50 μ m以上100 μ m以下的 厚度。此外，在開口部形成工序中，在將沒有形成空腔(凹部幻的玻璃膏的薄膜層層疊 多個而形成的中間層6的上端面(表面)，與設(shè)置發(fā)熱電阻體7的區(qū)域?qū)?yīng)的位置形成凹部2也可。在這時，凹部2是通過例如對中間層6的表面實(shí)施噴射(sand blast)、干蝕刻、濕 蝕刻、激光加工等來形成的。在對中間層6實(shí)施噴射加工時，使光刻膠材料覆蓋中間層6的表面，并且用既定圖 案的光掩模對光刻膠材料進(jìn)行曝光，使形成凹部2的區(qū)域以外的部分固化。然后，清洗中間 層6的表面，除去未固化的光刻膠材料，從而得到在形成凹部2的區(qū)域形成有蝕刻窗的蝕刻 掩模(圖示略)。在該狀態(tài)下，對中間層6的表面實(shí)施噴射，形成1 100 μ m深度的凹部 2。此外，在實(shí)施干蝕刻或濕蝕刻等的蝕刻加工時，與上述噴射加工同樣地，形成蝕刻 掩模，該蝕刻掩模在中間層6的表面的形成凹部2的區(qū)域形成有蝕刻窗。并且，在此狀態(tài)下 通過對中間層6的表面實(shí)施蝕刻，形成1 IOOym深度的凹部2。該蝕刻處理可以采用例如利用氟酸類的蝕刻液等的濕蝕刻以外，也可以使用反應(yīng) 性離子蝕刻(RIE)或等離子體蝕刻等的干蝕刻。此外，作為參考例，當(dāng)中間層6為單晶硅時， 進(jìn)行利用諸如氫氧化四甲銨溶液、KOH溶液、或氟酸與硝酸的混合液等的蝕刻液的濕蝕刻。接著，接合工序中，例如將厚度約500 μ m 700 μ m的玻璃基板的上板基板5的下 端面(背面)重疊在形成有凹部2的中間層6的上端面(表面)并進(jìn)行熱處理。這時，在 中間層6的熔點(diǎn)(350°C 450°C)以上，且小于上板基板5及支撐基板3的熔點(diǎn)的溫度進(jìn) 行熱處理，從而使中間層6熔解，使中間層6作為粘接材料起作用，能夠接合上板基板5與 支撐基板3。通過接合支撐基板3與上板基板5，形成在中間層6的凹部2被上板基板5覆蓋， 在支撐基板3與上板基板5之間形成空腔部4。在此，厚度在ΙΟΟμπι以下的上板基板，其制造或處理有困難，此外，是高價的。于 是，取代將原先就較薄的上板基板5直接接合至中間層6，而在接合工序中將容易制造或處 理的厚度的上板基板5接合至中間層6之后，在薄板化工序中將上板基板5加工至希望的厚度。接著，在薄板化工序中，通過對上板基板5的上端面(表面)側(cè)進(jìn)行機(jī)械研磨來進(jìn) 行薄板加工，由此將上板基板5例如加工至約1 μ m 100 μ m的厚度。再者，薄板化加工也 可以通過實(shí)施干蝕刻或濕蝕刻等來進(jìn)行。接著，在上板基板5上依次形成發(fā)熱電阻體7、公共電極8A、個別電極8B、及保護(hù)膜 9。具體而言，在電阻體形成工序中，利用濺射法或CVD (化學(xué)氣相生長法)或蒸鍍等 的薄膜形成法，在上板基板5上形成Ta類或硅化物類等的發(fā)熱電阻體材料的薄膜。通過利 用升板(lift off)法或蝕刻法等成形發(fā)熱電阻體材料的薄膜，形成所希望形狀的發(fā)熱電阻 體7。 接著，在電極形成工序中，通過濺射法或蒸鍍法等在上板基板5上成膜Al、Al-Si、 Au、Ag、Cu、Pt等的布線材料。然后，利用升板法或蝕刻法形成該膜，或者在網(wǎng)版印刷布線材 料后進(jìn)行燒結(jié)等，形成所希望形狀的公共電極8A及個別電極8B。此外，在發(fā)熱電阻體7及 電極部8A、8B上的升板或者用于蝕刻的抗蝕劑材料的構(gòu)圖中，利用光掩模，對光刻膠材料 進(jìn)行構(gòu)圖。 接著，在保護(hù)膜形成工序中，在上板基板5上，通過濺射、離子鍍、CVD法等來成膜Si02、Ta205、SiA10N、Si3N4、類金剛石(DiamondLike Carbon)等的保護(hù)膜材料而形成保護(hù)膜 9。由此，制造出圖3所示的熱頭1。如上所述，依據(jù)本實(shí)施方式的熱頭1，設(shè)有發(fā)熱電阻體7的上板基板5作為蓄積從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱的蓄熱層起作用。此外，在以層疊狀態(tài)接合的上板基板5和支撐基 板3之間，設(shè)置形成有空腔部4的中間層6，由此在支撐基板3與上板基板5之間形成空腔 部4。該空腔部4形成在與發(fā)熱電阻體7對應(yīng)的區(qū)域，作為截斷從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱的 隔熱層起作用。因而，依據(jù)本實(shí)施方式的熱頭1，能夠抑制從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱經(jīng)由上 板基板5而傳遞到支撐基板3而散熱，并能提高從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱的利用率，即熱頭 1的熱效率。在此，中間層6由板狀的玻璃材料形成，該玻璃材料具有比上板基板5及支撐基板 3的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)。因而，通過使之在上板基板5或支撐基板3不變形的程度的溫度范圍內(nèi) 熔解，能夠粘接上板基板5與支撐基板3。然后，通過用板狀的玻璃材料形成中間層6，能夠 使中間層6成為既定厚度，能夠確保印字的品質(zhì)，并能減少向支撐基板3的散熱而提高熱頭 1的熱效率。此外，通過用玻璃材料形成中間層6，能夠使熱膨張率與上板基板5相同，能夠 抑制熱造成的變質(zhì)或熱應(yīng)力造成的與上板基板5的接合力的下降。此外，通過網(wǎng)版印刷玻璃膏，能夠形成5 μ m至20 μ m左右的薄膜層。然后，重復(fù)進(jìn) 行網(wǎng)版印刷，層疊多個該薄膜層，從而能夠形成50 μ m以上100 μ m以下的中間層6。由此， 能夠確保印字的品質(zhì)的同時減少向支撐基板3的散熱而提高熱頭1的熱效率。此外，依據(jù)這樣的打印機(jī)10，由于具備上述熱頭1，能夠確保印字的品質(zhì)，并能提 高熱頭1的熱效率而減少印刷所需的能量份量。由此，能以較少的電力印刷感熱紙，并能使 電池的持續(xù)時間長久。此外，防止熱頭1的損壞造成的故障，故能提高作為裝置的可靠性。(第一變形例)以下，對本實(shí)施方式的熱頭1的第一變形例進(jìn)行說明。本變形例的熱頭31與上述本實(shí)施方式的熱頭1的不同點(diǎn)在于，至少層疊一個生片 來形成中間層6。以下，對于與上述本實(shí)施方式的熱頭1共同的部分省略說明，而主要針對 其不同進(jìn)行說明。生片是指在粉碎成一定微小的粒徑的玻璃的粉末加入有機(jī)粘合劑和溶劑而混煉， 用成膜裝置來片化所生成的料漿的材料。在此，為了調(diào)整玻璃的特性，將所述的低熔點(diǎn)玻璃 粉末和其它的玻璃粉末按既定比例混合，對該混合物加入有機(jī)粘合劑等之后，利用刮粉法、 壓延法、擠壓法等來形成為片狀而作成生片。作為玻璃粉末，有石英玻璃、鈉鈣玻璃、鉛玻璃、鉛堿硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、鋁硼 硅酸玻璃、硼硅酸鋅玻璃、鋁硅酸玻璃及磷酸玻璃等。作為有機(jī)粘合劑，對丙烯酸樹脂加入 DBP (磷酸二丁基)作為可塑劑，且加入甲苯等作為溶媒后調(diào)合。以下，對利用上述生片的中間層6的凹部2的形成方法進(jìn)行說明。首先，對低熔點(diǎn)玻璃粉末加入有機(jī)粘合劑和溶劑而進(jìn)行混合，在考慮收縮率而將 適當(dāng)粘度的料漿作成適當(dāng)厚度的薄膜狀之后進(jìn)行干燥。將這樣形成的生片，在考慮上板基 板5及支撐基板3的大小的情況下，以既定尺寸切斷。然后，利用加工成與凹部2的形狀 同樣的圖的沖壓金屬模，在生片形成凹部2，至少層疊一個該生片，從而將中間層6形成為 50 μ m以上100 μ m以下的厚度。此外，凹部2除了上述的起模以外，也可以用切割或激光來形成。如以上所述，依據(jù)本變形例的熱頭31，至少層疊一個片狀的生片而形成中間層6， 由此能夠提高中間層6的厚度的加工精度。由此，能夠容易形成50 μ m以上100 μ m以下的 中間層6，能夠確保印字的品質(zhì)并減少向支撐基板3的散熱而提高熱頭1的熱效率。(第二變形例)以下，對本實(shí)施方式的熱頭1的第二變形例進(jìn)行說明。本變形例的熱頭32與上述本實(shí)施方式的熱頭1的不同點(diǎn)在于，利用薄板玻璃形成 中間層6。以下，對于與上述本實(shí)施方式的熱頭1共同的部分省略說明，主要針對不同點(diǎn)進(jìn) 行說明。在此所使用的薄板玻璃，將低熔點(diǎn)玻璃板在適當(dāng)?shù)臐裎g刻條件下作成所希望厚度 的材料。此外，將低熔點(diǎn)玻璃粉末和其它玻璃粉末按既定比例混合，并加工成板狀后利用濕 蝕刻、機(jī)械研磨、邊過熱邊壓延的方法等進(jìn)行薄板化也可。以下，對利用上述薄板玻璃的中間層6中的凹部2的形成方法進(jìn)行說明。首先，在薄板化的低熔點(diǎn)玻璃板濺射鉻等的金屬膜等方法來附膜。利用形成有與 凹部2的形狀同樣的圖案的光掩模，對它進(jìn)行光刻及玻璃的蝕刻而形成凹部2，然后，除去 它們而得到所希望厚度的中間層6。此外，凹部2除了上述的蝕刻以外，還可以用噴射或激 光來形成。如以上所述，依據(jù)本變形例的熱頭32，用形成為薄板狀的薄板玻璃形成中間層6， 由此能夠提高中間層6的厚度的加工精度。由此，能夠容易形成50 μ m以上100 μ m以下的 中間層6，并能確保印字的品質(zhì)的同時減少向支撐基板3的散熱而提高熱頭1的熱效率。此 外，薄板玻璃能夠利用濕蝕刻或干蝕刻等來做成所希望的厚度。以上，參照附圖，對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說明，但具體結(jié)構(gòu)并不限于該實(shí) 施方式，將涵蓋不超出本發(fā)明的宗旨的范圍的設(shè)計變更等。例如，設(shè)計成形成沿著支撐基板3的長邊方向延伸的矩形狀的凹部2，并且使空腔 部4具有與所有的發(fā)熱電阻體7對置的連通結(jié)構(gòu)，但取而代之，設(shè)計成沿著支撐基板3的長 邊方向，與發(fā)熱電阻體7對應(yīng)的位置形成分別獨(dú)立的凹部，通過上板基板5形成按每個凹部 獨(dú)立的空腔部也可。由此，能夠形成具備多個獨(dú)立的中空隔熱層的熱頭。附圖標(biāo)記說明1、31、32熱頭；2凹部；3支撐基板；4空腔部；5上板基板；6中間層；7發(fā)熱電阻體； 8電極部；9保護(hù)膜；10熱敏打印機(jī)(打印機(jī))。
9
權(quán)利要求
1.一種熱頭，其中包括 上板基板；以層疊狀態(tài)接合到該上板基板的一面?zhèn)鹊闹位澹?在所述上板基板的另一面?zhèn)仍O(shè)置的發(fā)熱電阻體；以及設(shè)置在所述上板基板與所述支撐基板之間且與所述發(fā)熱電阻體對應(yīng)的區(qū)域形成有空 腔部的中間層，所述中間層由板狀的玻璃材料形成，該玻璃材料具有比所述上板基板及所述支撐基板 的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述中間層以50μ m以上100 μ m以下的厚度形成。
3.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，利用網(wǎng)版印刷將玻璃膏的薄膜層層疊多個而形成 所述中間層。
4.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述中間層至少層疊一個將玻璃粉末和粘合劑的 混合材形成為片狀的生片而形成。
5.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述中間層為以薄板狀形成的薄板玻璃。
6.一種打印機(jī)，其中具備權(quán)利要求1所述的熱頭。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱頭，在支撐基板與上板基板之間具有中間層，能夠確保印字的品質(zhì)的同時抑制向支撐基板的散熱。所采用的熱頭(1)包括上板基板(5)；以層疊狀態(tài)接合至上板基板(5)的一面?zhèn)鹊闹位?3)；在上板基板(5)的另一面?zhèn)仍O(shè)置的發(fā)熱電阻體(7)；以及設(shè)置在上板基板(5)與支撐基板(3)之間且與發(fā)熱電阻體(7)對應(yīng)的區(qū)域形成有空腔部(4)的中間層(6)，中間層(6)由板狀的玻璃材料形成，該玻璃材料具有比上板基板(5)及支撐基板(3)的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)。
文檔編號B41J2/335GK102126353SQ201010609759
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月14日
發(fā)明者三本木法光, 東海林法宜, 師岡利光, 頃石圭太郎 申請人:精工電子有限公司