技術(shù)編號：2509779
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及熱頭(thermal head)及打印機(jī)。 背景技術(shù)眾所周知，一直以來用于打印機(jī)的熱頭，在支撐基板與上板基板之間設(shè)置中間層， 在與該中間層的發(fā)熱電阻體對應(yīng)的區(qū)域形成有空腔部(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1中所公開的熱頭使形成在中間層的空腔部作為熱傳導(dǎo)系數(shù)低的隔熱 層起作用，減少從發(fā)熱電阻體傳遞到支撐基板側(cè)的熱量，從而提高熱效率并謀求減少耗電。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-83532號公報(bào)在專利文獻(xiàn)1所公開的熱頭中，在設(shè)支撐基板的材質(zhì)為熱傳導(dǎo)性...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。