本發(fā)明涉及一種芯片盒組裝設(shè)備及其組裝方法。

背景技術(shù)：

目前，隨著經(jīng)濟技術(shù)的快速發(fā)展，機械自動化獲得了高速發(fā)展?，F(xiàn)在芯片盒組裝主要是依賴人工組裝，效率低，勞動強度大，成本降不下來.人工裝配的芯片盒質(zhì)量不穩(wěn)定，造成很大的浪費。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種芯片盒組裝設(shè)備，它能夠?qū)崿F(xiàn)芯片盒的組裝工作，提高芯片盒的組裝效率，降低勞動強度。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采取的技術(shù)方案是：一種芯片盒組裝設(shè)備，它包括：

主傳送軌道，所述主傳送軌道由前往后依次設(shè)置有上殼輸送工位、涂膠工位、上殼內(nèi)貼膜工位、填料工位、壓合工位、芯片盒翻轉(zhuǎn)工位和貼標簽工位；

用于將上殼輸送至主傳送軌道上的上殼送料裝置，所述上殼送料裝置對應(yīng)于主傳送軌道上的上殼輸送工位；

用于對上殼內(nèi)的芯片進行涂膠的涂膠裝置，所述涂膠裝置對應(yīng)于主傳送軌道上的涂膠工位；

用于對上殼內(nèi)的芯片進行貼膜的貼膜裝置，所述貼膜裝置對應(yīng)于主傳送軌道上的上殼內(nèi)貼膜工位；

用于在上殼內(nèi)加入填充材料的填料裝置，所述填料裝置對應(yīng)于主傳送軌道上的填料工位；

用于將下殼壓合在上殼上組裝成芯片盒的殼體壓合裝置，所述殼體壓合裝置對應(yīng)于主傳送軌道上的壓合工位；

用于翻轉(zhuǎn)芯片盒使芯片盒的正面朝上的芯片盒夾持裝置，所述芯片盒夾持裝置對應(yīng)于主傳送軌道上的芯片盒翻轉(zhuǎn)工位；

用于在芯片盒的正面上貼標簽的貼標簽裝置，所述貼標簽裝置對應(yīng)于主傳送軌道上的貼標簽工位。

進一步，所述上殼送料裝置包括：

固定框架組件；

料斗，所述料斗通過彈性連接件與固定框架組件相連，所述料斗具有放置上殼的斗底部以及設(shè)置在料斗的內(nèi)壁上并沿著垂直方向螺旋向上的螺旋輸送軌道，所述螺旋輸送軌道的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋輸送軌道輸送斗底部內(nèi)的上殼；所述料斗上還設(shè)置有平直送料軌道，所述螺旋輸送軌道的頂端與所述平直送料軌道相銜接，所述平直送料軌道與所述主傳送軌道銜接；

振動驅(qū)動部件，所述振動驅(qū)動部件安裝在固定框架組件上，并且所述振動驅(qū)動部件驅(qū)動所述料斗在垂直方向上做往復(fù)振動動作。

進一步，所述涂膠裝置包括：

膠水盒，所述膠水盒內(nèi)設(shè)置有蘸膠臺；

蘸膠部件，所述蘸膠部件包括蘸膠頭和與蘸膠頭相連以便用于驅(qū)動蘸膠頭在蘸膠工位和涂膠工位之間移動的蘸膠動力組件，當蘸膠頭在蘸膠工位時，所述蘸膠頭與所述蘸膠臺接觸，當蘸膠頭在涂膠工位時，所述蘸膠頭與上殼內(nèi)的芯片接觸；

刮膠部件，所述刮膠部件包括刮膠件和與刮膠件相連以便用于驅(qū)動刮膠件在蘸膠臺的上表面上往復(fù)移動的刮膠動力組件。

進一步，所述貼膜裝置包括：

貼膜龍門架；

nc膜承載臺；

出膜臺，所述出膜臺設(shè)置在nc膜承載臺的前方，所述nc膜承載臺和所述出膜臺之間設(shè)置有將nc膜承載臺上的nc膜輸送至出膜臺上的輸送裝置；

吸嘴，所述吸嘴用于被控制動作，從而吸取出膜臺上的nc膜；

nc膜移動裝置，所述nc膜移動裝置安裝在貼膜龍門架上，所述nc膜移動裝置與吸嘴相連，以便所述nc膜移動裝置帶動所述吸嘴和吸嘴上吸取的nc膜，移動至主傳送軌道的上殼的上方；

與出膜臺相連以便驅(qū)動所述出膜臺在垂直于輸送方向的方向上移動的出膜臺驅(qū)動裝置。

進一步，所述填料裝置包括：

填充材料支撐架；

填充材料輸送裝置，所述填充材料輸送裝置用于將填充材料輸送至填充材料支撐架上；

填充材料移動裝置，所述填充材料移動裝置包括填充龍門架、吸附頭和安裝在填充龍門架上的吸附頭驅(qū)動機構(gòu)，所述吸附頭驅(qū)動機構(gòu)與所述吸附頭相連，以便所述吸附頭驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述吸附頭在吸附工位和填料工位之間移動；當所述吸附頭在吸附工位時，所述吸附頭吸附所述填充材料支撐架上的填充材料，當所述吸附頭在填料工位上，所述吸附頭停止吸附，并將吸附頭上的填充材料置于所述主傳送軌道的上殼內(nèi)。

進一步，所述殼體壓合裝置包括：

壓合龍門架；

壓合頭，所述壓合頭內(nèi)設(shè)置有用于吸附下殼的吸附組件；

驅(qū)動機構(gòu)，所述驅(qū)動機構(gòu)安裝在壓合龍門架上，并且所述驅(qū)動機構(gòu)與所述壓合頭相連，以便所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述壓合頭在下殼吸附工位和壓合工位之間移動，當所述壓合頭在下殼吸附工位時，所述壓合頭吸附所述下殼，當所述壓合頭在壓合工位上，所述壓合頭將下殼和主傳送軌道上的上殼壓合。

進一步，所述芯片盒夾持裝置包括：

夾持底座；

夾持機構(gòu)，所述夾持機構(gòu)包括夾持座、上夾臂、下夾臂和夾臂驅(qū)動機構(gòu)，所述上夾臂和所述下夾臂滑配在夾持座上，所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)分別與所述上夾臂和所述下夾臂相連，以便所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)動作時，所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述上夾臂和所述下夾臂做相向運動，從而夾持芯片盒或驅(qū)動所述上夾臂和所述下夾臂做背向運動，從而松開芯片盒；所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動缸、上曲柄桿和下曲柄桿，所述驅(qū)動缸安裝在夾持座上，所述上曲柄桿的一端部鉸接在驅(qū)動缸的活塞桿上，所述上曲柄桿的中部鉸接在夾持座上，所述上曲柄桿的另一端部與所述上夾臂鉸接，所述下曲柄桿的一端部鉸接在驅(qū)動缸的活塞桿上，所述下曲柄桿的中部鉸接在夾持座上，所述下曲柄桿的另一端與所述下夾臂鉸接；

旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)與所述夾持機構(gòu)相連，以便所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)驅(qū)動所述夾持機構(gòu)旋轉(zhuǎn)；

上下驅(qū)動機構(gòu)，所述上下驅(qū)動機構(gòu)安裝在夾持底座61上，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)安裝在所述上下驅(qū)動機構(gòu)上，以便所述上下驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)在上下方向上移動。

進一步，所述貼標簽裝置包括：

貼標簽支架，所述貼標簽支架上設(shè)置有放置芯片盒的芯片盒放置位；

標簽紙放置板，所述標簽紙放置板安裝在貼標簽支架上；

標簽紙卷料輪，所述標簽紙卷料輪可旋轉(zhuǎn)地安裝在貼標簽支架上；

紙輸送裝置，所述紙輸送裝置包括標簽紙傳動輥組、離型紙傳動軸組和卷料轉(zhuǎn)軸以及驅(qū)動所述離型紙傳動軸組和卷料轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的驅(qū)動裝置，所述標簽紙卷料輪上的標簽紙經(jīng)過標簽紙傳動輥組后置于所述標簽紙放置板上，從標簽紙放置板上分離標簽后的離型紙經(jīng)過離型紙傳動軸組后卷在卷料轉(zhuǎn)軸上；

標簽壓合裝置，所述標簽壓合裝置包括驅(qū)動缸和標簽壓合頭，所述標簽壓合頭設(shè)置在芯片盒放置位的上方，并且位于所述標簽紙放置板的輸送前部的上方，所述標簽壓合頭和所述驅(qū)動缸相連，以便所述驅(qū)動缸驅(qū)動所述標簽壓合頭動作，從而將標簽紙放置板75上分離后的標簽壓在芯片盒放置位的芯片盒上。

本發(fā)明還提供了一種芯片盒組裝設(shè)備的組裝方法，其方法的步驟中含有：

(a)采用上殼送料裝置將上殼輸送至主傳送軌道的上殼輸送工位上，然后主傳送軌道將上殼從上殼輸送工位傳送至涂膠工位；

(b)采用涂膠裝置對位于涂膠工位上的上殼內(nèi)的芯片進行涂膠，然后主傳送軌道將上殼從涂膠工位傳送至上殼內(nèi)貼膜工位；

(c)采用貼膜裝置對位于上殼內(nèi)貼膜工位上的上殼內(nèi)的芯片進行貼膜，然后主傳送軌道將上殼從上殼內(nèi)貼膜工位傳送至填料工位；

(d)采用填料裝置在位于填料工位上的上殼內(nèi)加入填充材料，然后主傳送軌道將上殼從填料工位傳送至壓合工位；

(e)采用殼體壓合裝置將下殼壓合在位于壓合工位的上殼上，組裝成芯片盒，然后主傳送軌道將芯片盒從壓合工位傳送至芯片盒翻轉(zhuǎn)工位；

(f)采用芯片盒夾持裝置將位于芯片盒翻轉(zhuǎn)工位上的芯片盒翻轉(zhuǎn)，使芯片盒的正面朝上，然后主傳送軌道將芯片盒從芯片盒翻轉(zhuǎn)工位傳送至貼標簽工位；

(g)采用貼標簽裝置在位于貼標簽工位上的芯片盒的正面上貼標簽。

采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明實現(xiàn)了自動化組裝芯片盒，有效提高組裝效率，減少人力，從原有11名作業(yè)人員到1名操作設(shè)備人員即可，防止了人員的漏失的現(xiàn)象(如涂膠不均勻，貼膜不對齊，上殼&下殼壓不緊，標簽歪斜)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的芯片盒組裝設(shè)備的立體圖；

圖2為本發(fā)明的上殼送料裝置的立體圖；

圖3為本發(fā)明的涂膠裝置的立體圖；

圖4為本發(fā)明的貼膜裝置的立體圖；

圖5為本發(fā)明的填料裝置的立體圖；

圖6為本發(fā)明的殼體壓合裝置的立體圖一；

圖7為本發(fā)明的殼體壓合裝置的立體圖二；

圖8為本發(fā)明的芯片盒夾持裝置的立體圖；

圖9為本發(fā)明的貼標簽裝置的立體圖一；

圖10為本發(fā)明的貼標簽裝置的立體圖二；

圖11為本發(fā)明的貼標簽裝置的紙傳動路線圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

如圖1～11所示，一種芯片盒組裝設(shè)備，它包括：

主傳送軌道8，所述主傳送軌道8由前往后依次設(shè)置有上殼輸送工位、涂膠工位、上殼內(nèi)貼膜工位、填料工位、壓合工位、芯片盒翻轉(zhuǎn)工位和貼標簽工位；

用于將上殼輸送至主傳送軌道上的上殼送料裝置1，所述上殼送料裝置1對應(yīng)于主傳送軌道上的上殼輸送工位；

用于對上殼內(nèi)的芯片進行涂膠的涂膠裝置2，所述涂膠裝置2對應(yīng)于主傳送軌道上的涂膠工位；

用于對上殼內(nèi)的芯片進行貼膜的貼膜裝置3，所述貼膜裝置3對應(yīng)于主傳送軌道上的上殼內(nèi)貼膜工位；

用于在上殼內(nèi)加入填充材料的填料裝置4，所述填料裝置4對應(yīng)于主傳送軌道上的填料工位；

用于將下殼壓合在上殼上組裝成芯片盒的殼體壓合裝置5，所述殼體壓合裝置5對應(yīng)于主傳送軌道上的壓合工位；

用于翻轉(zhuǎn)芯片盒使芯片盒的正面朝上的芯片盒夾持裝置6，所述芯片盒夾持裝置6對應(yīng)于主傳送軌道上的芯片盒翻轉(zhuǎn)工位；

用于在芯片盒的正面上貼標簽的貼標簽裝置7，所述貼標簽裝置7對應(yīng)于主傳送軌道上的貼標簽工位。

如圖2所示，所述上殼送料裝置包括：

固定框架組件；

料斗16，所述料斗16通過彈性連接件與固定框架組件相連，所述料斗16具有放置上殼的斗底部以及設(shè)置在料斗16的內(nèi)壁上并沿著垂直方向螺旋向上的螺旋輸送軌道171，所述螺旋輸送軌道171的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋輸送軌道171輸送斗底部內(nèi)的上殼；所述料斗16上還設(shè)置有平直送料軌道172，所述螺旋輸送軌道171的頂端與所述平直送料軌道172相銜接，所述平直送料軌道172與所述主傳送軌道銜接；

振動驅(qū)動部件，所述振動驅(qū)動部件安裝在固定框架組件上，并且所述振動驅(qū)動部件驅(qū)動所述料斗16在垂直方向上做往復(fù)振動動作。

具體地，如圖2所示，所述彈性連接件為彈片14，所述彈片14的一端與固定框架組件相連，所述彈片14的另一端與料斗16相連；所述彈片14所在的平面與垂直方向之間具有非90度的傾斜角；所述振動驅(qū)動部件為脈沖電磁鐵15，所述料斗16上和脈沖電磁鐵15配合的部分由導(dǎo)磁材料制成；所述固定框架組件包括固定框架13和框架底座11，所述料斗16通過彈性連接件與固定框架13相連，所述固定框架13安裝在框架底座11上；所述固定框架13和所述框架底座11之間設(shè)置有減震組件；所述減震組件為減震膠墊12；所述框架底座11上設(shè)置有支撐組件，所述平直送料軌道72具有伸出料斗的伸出部分，所述伸出部分安裝在支撐組件上；所述支撐組件包括軌道貼標簽支架19和支撐螺栓18，所述支撐螺栓18的底端連接在框架底座11上，所述支撐螺栓18的頂端與軌道貼標簽支架19相連，所述伸出部分安裝在軌道貼標簽支架19上。

將上殼放入料斗16中，通過振動驅(qū)動部件在垂直方向上振動料斗16，使料斗16內(nèi)的上殼在螺栓輸送軌道171中整齊地排好，并按順序送入平直送料軌道172中，從而將上殼送入芯片盒組裝設(shè)備的主傳送軌道8內(nèi)，其中料斗16的振動原理為料斗下面設(shè)置有脈沖電磁鐵15，可以使料斗16作垂直方向振動，由傾斜的彈片14帶動料斗16繞其垂直軸(垂直方向)做扭擺振動；料斗16內(nèi)的上殼，由于受到這種振動而沿螺旋輸送軌道171上升，在上升的過程中經(jīng)過一系列螺旋輸送軌道171的篩選或者姿態(tài)變化，使上殼能夠按照組裝或者加工的要求呈統(tǒng)一狀態(tài)自動進入組裝或者加工位置，其工作目的是通過振動將無序工件自動有序定向排列整齊、準確地輸送到下道工序，其實現(xiàn)了芯片盒組裝中殼體送料的無人作業(yè)，防止由于人工操作，因作業(yè)疲勞，從而放錯上殼與下殼的現(xiàn)象。

如圖3所示，所述涂膠裝置包括：

膠水盒22，所述膠水盒22內(nèi)設(shè)置有蘸膠臺211；

蘸膠部件，所述蘸膠部件包括蘸膠頭210和與蘸膠頭210相連以便用于驅(qū)動蘸膠頭210在蘸膠工位和涂膠工位之間移動的蘸膠動力組件，當蘸膠頭210在蘸膠工位時，所述蘸膠頭210與所述蘸膠臺211接觸，當蘸膠頭210在涂膠工位時，所述蘸膠頭210與上殼內(nèi)的芯片接觸；

刮膠部件，所述刮膠部件包括刮膠件26和與刮膠件26相連以便用于驅(qū)動刮膠件26在蘸膠臺211的上表面上往復(fù)移動的刮膠動力組件。

具體地，如圖3所示，所述刮膠動力組件為刮膠氣缸25，所述刮膠氣缸25的活塞桿與所述刮膠件26相連。所述蘸膠動力組件包括橫移動力源28和豎移動力源29，所述豎移動力源29安裝在所述橫移動力源28上，以便所述橫移動力源28驅(qū)動所述豎移動力源29在橫向上移動，所述蘸膠頭210安裝在豎移動力源29上，以便所述豎移動力源29驅(qū)動所述蘸膠頭210在豎向上移動；所述橫移動力源28和所述豎移動力源29均為氣缸；所述蘸膠臺211設(shè)置有蘸膠槽，所述蘸膠頭210具有可在蘸膠動力組件的帶動下嵌入蘸膠槽的蘸膠部；涂膠裝置還包括膠水存儲罐24，所述膠水盒22安裝在一膠水底座21上，所述膠水存儲罐24安裝在膠水底座21上，并且所述膠水存儲罐24的膠嘴對著所述膠水盒22；所述橫移動力源28通過支撐柱27安裝在膠水底座21上；所述膠水底座21上設(shè)置有罐支撐座23，所述膠水存儲罐24倒置并支撐在所述罐支撐座23上。

刮膠動力組件推動刮膠件26，對膠水盒22內(nèi)的蘸膠臺211的上表面進行往復(fù)刮除，使蘸膠臺211上膠水均勻，豎移動力源29推動蘸膠頭210下移，處于蘸膠工位，使蘸膠頭10與蘸膠臺11接觸3～5s，從而達到蘸取膠水的目的，而后通過豎移動力源29收回蘸膠頭210，橫移動力源28推動豎移動力源29和蘸膠頭210一起前移，豎移動力源29和蘸膠頭210一起前移后，通過豎移動力源29將再次推動蘸膠頭210向下移動，將其表面的膠水蘸抹在芯片內(nèi)部，從而實現(xiàn)了芯片涂膠的無人化作業(yè)，環(huán)保，無污染，提高了芯片的涂膠效率。

如圖4所示，所述貼膜裝置包括：

貼膜龍門架31；

nc膜承載臺36；

出膜臺37，所述出膜臺37設(shè)置在nc膜承載臺36的前方，所述nc膜承載臺36和所述出膜臺37之間設(shè)置有將nc膜承載臺36上的nc膜輸送至出膜臺37上的輸送裝置；

吸嘴34，所述吸嘴34用于被控制動作，從而吸取出膜臺37上的nc膜；

nc膜移動裝置，所述nc膜移動裝置安裝在貼膜龍門架31上，所述nc膜移動裝置與吸嘴34相連，以便所述nc膜移動裝置帶動所述吸嘴34和吸嘴34上吸取的nc膜，移動至主傳送軌道的上殼的上方；

與出膜臺37相連以便驅(qū)動所述出膜臺37在垂直于輸送方向的方向上移動的出膜臺驅(qū)動裝置。

具體地，所述出膜臺驅(qū)動裝置安裝在一機架上，所述出膜臺驅(qū)動裝置包括出膜臺驅(qū)動電機、主動鏈輪、從動鏈輪和鏈條312，所述主動鏈輪和從動鏈輪可旋轉(zhuǎn)地支承在機架上，所述主動鏈輪和所述從動鏈輪通過鏈條312傳動連接，所述出膜臺驅(qū)動電機與所述主動鏈輪傳動連接，以便所述出膜臺驅(qū)動電機驅(qū)動所述主動鏈輪旋轉(zhuǎn)，所述出膜臺37與所述鏈條312相連，所述出膜臺37通過滑軌副38可滑動地安裝在機架上；所述nc膜移動裝置包括豎向移動機構(gòu)和橫向移動機構(gòu)，所述豎向移動機構(gòu)通過豎向移動導(dǎo)軌副32安裝在貼膜龍門架31上，所述橫向移動機構(gòu)與所述豎向移動機構(gòu)相連，以便所述橫向移動機構(gòu)帶動所述豎向移動機構(gòu)在豎向移動導(dǎo)軌副32的導(dǎo)向下移動，所述吸嘴34安裝在豎向移動機構(gòu)上；所述豎向移動機構(gòu)為貼膜豎向驅(qū)動缸33；所述橫向移動機構(gòu)為貼膜橫向驅(qū)動缸313；所述輸送裝置包括輸送電機39和傳動軸310，所述輸送電機39與所述傳動軸310相連，以便所述輸送電機39驅(qū)動所述傳動軸310旋轉(zhuǎn)，所述傳動軸310設(shè)置在nc膜承載臺36的前方，所述傳動軸310用于支承所述nc膜承載臺36上的nc膜。

通過輸送電機39的轉(zhuǎn)動，帶動傳動軸310將放置在nc膜承載臺36上面的nc膜送入至出膜臺37上，然后豎向移動機構(gòu)推動吸嘴34下移，將nc膜吸出，吸嘴34將nc膜吸出后，吸嘴34復(fù)位，橫向移動機構(gòu)開始工作，將豎向移動機構(gòu)在豎向移動導(dǎo)軌副32上平移，從而送至主軌道，而后通過豎向移動機構(gòu)的動作，將吸嘴34推動下移，吸嘴動作，使吸嘴34上的nc膜放置在芯片盒的上殼內(nèi)；另外，電機的轉(zhuǎn)動，帶動出膜臺37在滑軌副38上做水平位移，從而將nc膜的每一片膜料均可合理使用，并送入出膜臺上，這樣就能夠?qū)崿F(xiàn)將nc膜送入主傳送軌道8的上殼內(nèi)的動作，實現(xiàn)無人化作業(yè)，避免人工放置時漏放、多放或少放的現(xiàn)象。

如圖5所示，所述填料裝置包括：

填充材料支撐架；

填充材料輸送裝置，所述填充材料輸送裝置用于將填充材料410輸送至填充材料支撐架上；

填充材料移動裝置，所述填充材料移動裝置包括填充龍門架41、吸附頭45和安裝在填充龍門架41上的吸附頭驅(qū)動機構(gòu)，所述吸附頭驅(qū)動機構(gòu)與所述吸附頭45相連，以便所述吸附頭驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述吸附頭45在吸附工位和填料工位之間移動；當所述吸附頭45在吸附工位時，所述吸附頭45吸附所述填充材料支撐架上的填充材料410，當所述吸附頭45在填料工位上，所述吸附頭45停止吸附，并將吸附頭45上的填充材料置于所述主傳送軌道的上殼內(nèi)。

具體地，如圖5所示，所述吸附頭驅(qū)動機構(gòu)包括：

吸附頭平移座411，所述吸附頭平移座411滑配在填充龍門架41上；

平移驅(qū)動機構(gòu)，所述平移驅(qū)動機構(gòu)安裝在填充龍門架41上，并且所述平移驅(qū)動機構(gòu)與所述吸附頭平移座411相連，以便所述平移驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述吸附頭平移座411在填充龍門架41上平移移動；

上下移動驅(qū)動機構(gòu)，所述上下移動驅(qū)動機構(gòu)安裝在吸附頭平移座411上，所述上下移動驅(qū)動機構(gòu)與所述吸附頭45相連，以便所述上下移動驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述吸附頭45上下移動。

所述平移驅(qū)動機構(gòu)為平移驅(qū)動缸。所述上下移動驅(qū)動機構(gòu)包括上下驅(qū)動缸44。所述吸附頭平移座411通過吸附頭吸附頭導(dǎo)軌副412滑配在填充龍門架41上。所述填充龍門架41包括左立柱、右立柱以及連接在左立柱的頂端和右立柱的頂端之間的橫梁，所述驅(qū)動機構(gòu)安裝在橫梁上。

所述填充材料輸送裝置包括填充底座46、填充材料卷料輪48、主動傳動軸413、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)和至少一個從動傳動軸，所述填充材料卷料輪48可旋轉(zhuǎn)地安裝在填充底座46上，所述主動傳動軸413可旋轉(zhuǎn)地支承在填充底座46上，所述從動傳動軸可旋轉(zhuǎn)地支承在填充底座46上，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)與所述主動傳動軸413相連，以便所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述主動傳動軸413旋轉(zhuǎn)，卷在所述填充材料卷料輪48上的填充材料依次傳過從動傳動軸和主動傳動軸413后傳送至填充材料支撐架上。所述從動傳動軸設(shè)置有兩個，分別為先從動傳動軸414和后從動傳動軸415，所述填充材料410先傳過所述先從動傳動軸414的底部，再傳過所述后從動傳動軸415的頂部。所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機47、過渡傳動軸以及連接在過渡傳動軸和主動傳動軸413之間的帶輪副416，所述過渡傳動軸可旋轉(zhuǎn)地支承在填充底座46上，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機47與所述過渡傳動軸傳動連接。

填充材料卷料輪48為固定填充材料卷材使用，通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機47的轉(zhuǎn)動將填充材料410(膜狀)經(jīng)從動傳動軸和主動傳動軸413的轉(zhuǎn)動帶入填充材料支撐架上，當填充材料支撐架上有填充材料410時，吸附頭45通過上下移動驅(qū)動機構(gòu)的作用下移，將填充材料10吸取，吸取好后上下移動驅(qū)動機構(gòu)復(fù)位，平移驅(qū)動機構(gòu)推動上下移動驅(qū)動機構(gòu)通過吸附頭導(dǎo)軌副412的導(dǎo)向?qū)⑻畛洳牧?10平移至主傳送軌道8的上殼的上方，然后再通過上下移動驅(qū)動機構(gòu)帶動吸附頭下移，將填充材料送入主傳送軌道8上的上殼內(nèi)，這樣能夠?qū)⑻畛洳牧献詣犹畛渲辽蠚?nèi)，實現(xiàn)無人化作業(yè)，防止人員漏放，多放或少放填充材料的現(xiàn)象。

如圖6、7所示，所述殼體壓合裝置包括：

壓合龍門架51；

壓合頭54，所述壓合頭54內(nèi)設(shè)置有用于吸附下殼的吸附組件；

驅(qū)動機構(gòu)，所述驅(qū)動機構(gòu)安裝在壓合龍門架51上，并且所述驅(qū)動機構(gòu)與所述壓合頭54相連，以便所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述壓合頭54在下殼吸附工位和壓合工位之間移動，當所述壓合頭54在下殼吸附工位時，所述壓合頭54吸附所述下殼，當所述壓合頭54在壓合工位上，所述壓合頭54將下殼和主傳送軌道上的上殼壓合。

具體地，如圖6、7所示，所述驅(qū)動機構(gòu)包括：

壓合平移座531，所述壓合平移座531滑配在壓合龍門架51上；

壓合平移驅(qū)動機構(gòu)，所述壓合平移驅(qū)動機構(gòu)安裝在壓合龍門架51上，并且所述壓合平移驅(qū)動機構(gòu)與所述壓合平移座531相連，以便所述壓合平移驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述壓合平移座531在壓合龍門架51上平移移動；

壓合上下移動驅(qū)動機構(gòu)，所述壓合上下移動驅(qū)動機構(gòu)安裝在壓合平移座531上，所述壓合上下移動驅(qū)動機構(gòu)與所述壓合頭4相連，以便所述壓合上下移動驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述壓合頭54上下移動；

其中，所述壓合平移驅(qū)動機構(gòu)為壓合平移驅(qū)動缸55；所述壓合上下移動驅(qū)動機構(gòu)包括壓合上下驅(qū)動缸53；所述壓合平移座531通過壓合導(dǎo)軌副52滑配在壓合龍門架51上；殼體壓合裝置還包括安裝在壓合龍門架51上的補壓裝置，所述補壓裝置包括補壓頭57和與補壓頭57相連以便用于驅(qū)動所述補壓頭57上下移動，并接觸下殼將下殼和上殼補壓的補壓驅(qū)動機構(gòu)；所述補壓驅(qū)動機構(gòu)包括補壓驅(qū)動缸56；所述補壓頭57為滾輪；所述壓合龍門架51包括左立柱、右立柱以及連接在左立柱的頂端和右立柱的頂端之間的橫梁，所述驅(qū)動機構(gòu)安裝在橫梁上；所述壓合龍門架51上設(shè)置有限定壓合頭平移行程的行程限位裝置，所述行程限位裝置包括分別設(shè)置在壓合上下驅(qū)動缸53在平移方向上的兩側(cè)的兩個行程限位開關(guān)58，兩個行程限位開關(guān)58通過控制系統(tǒng)與平移驅(qū)動機構(gòu)控制連接。

壓合頭54將芯片盒的下殼吸附住，壓合上下移動驅(qū)動機構(gòu)將壓合頭54向上移動復(fù)位，復(fù)位到位后，再通過壓合平移驅(qū)動機構(gòu)的工作使平移座531及其上的壓合上下移動驅(qū)動機構(gòu)在壓合導(dǎo)軌副52上平移，使壓合頭54移動至上殼的上方，壓合上下移動驅(qū)動機構(gòu)開始工作，使壓合頭54向下移動，使上殼和下殼壓緊在一起；另外，補壓驅(qū)動缸56和補壓頭57的作用為補壓作用，防止上殼和下殼并未壓合緊密的現(xiàn)象。

如圖8所示，所述芯片盒夾持裝置包括：

夾持底座61；

夾持機構(gòu)，所述夾持機構(gòu)包括夾持座651、上夾臂652、下夾臂653和夾臂驅(qū)動機構(gòu)，所述上夾臂652和所述下夾臂653滑配在夾持座651上，所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)分別與所述上夾臂652和所述下夾臂653相連，以便所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)動作時，所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述上夾臂652和所述下夾臂653做相向運動，從而夾持芯片盒或驅(qū)動所述上夾臂652和所述下夾臂653做背向運動，從而松開芯片盒；所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動缸64、上曲柄桿和下曲柄桿，所述驅(qū)動缸64安裝在夾持座651上，所述上曲柄桿的一端部鉸接在驅(qū)動缸64的活塞桿上，所述上曲柄桿的中部鉸接在夾持座651上，所述上曲柄桿的另一端部與所述上夾臂652鉸接，所述下曲柄桿的一端部鉸接在驅(qū)動缸64的活塞桿上，所述下曲柄桿的中部鉸接在夾持座651上，所述下曲柄桿的另一端與所述下夾臂653鉸接；

旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)與所述夾持機構(gòu)相連，以便所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)驅(qū)動所述夾持機構(gòu)旋轉(zhuǎn)；

上下驅(qū)動機構(gòu)，所述上下驅(qū)動機構(gòu)安裝在夾持底座61上，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)安裝在所述上下驅(qū)動機構(gòu)上，以便所述上下驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)在上下方向上移動。

所述上下驅(qū)動機構(gòu)為上下驅(qū)動活塞缸62，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)連接在所述上下驅(qū)動活塞缸62的活塞桿上。

所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)為旋轉(zhuǎn)氣缸63，所述夾臂驅(qū)動機構(gòu)安裝在旋轉(zhuǎn)氣缸63上。

所述上夾臂652上設(shè)置有上夾持防滑墊6521，所述下夾臂653上設(shè)置有與上夾持防滑墊6521配合的下夾持防滑墊6531。

本發(fā)明通過動作上下驅(qū)動機構(gòu)，使旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、夾持機構(gòu)及夾持在夾持機構(gòu)上的芯片盒能夠在上下方向移動，通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動夾持機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，使夾持機構(gòu)上的芯片盒能夠正面朝上，本發(fā)明通過驅(qū)動缸64的動作，帶動上曲柄桿和下曲柄桿在夾持座651上轉(zhuǎn)動，從而帶動上夾臂652和下夾臂653做相向運動，夾持芯片盒或驅(qū)動所述上夾臂652和所述下夾臂653做背向運動，從而松開芯片盒。

如圖9～11，所述貼標簽裝置包括：

貼標簽支架，所述貼標簽支架上設(shè)置有放置芯片盒711的芯片盒放置位；

標簽紙放置板75，所述標簽紙放置板75安裝在貼標簽支架上；

標簽紙卷料輪76，所述標簽紙卷料輪76可旋轉(zhuǎn)地安裝在貼標簽支架上；

紙輸送裝置，所述紙輸送裝置包括標簽紙傳動輥組、離型紙傳動軸組和卷料轉(zhuǎn)軸7101以及驅(qū)動所述離型紙傳動軸組和卷料轉(zhuǎn)軸7101轉(zhuǎn)動的驅(qū)動裝置，所述標簽紙卷料輪76上的標簽紙經(jīng)過標簽紙傳動輥組后置于所述標簽紙放置板75上，從標簽紙放置板75上分離標簽后的離型紙經(jīng)過離型紙傳動軸組后卷在卷料轉(zhuǎn)軸7101上；

標簽壓合裝置，所述標簽壓合裝置包括驅(qū)動缸77和標簽壓合頭78，所述標簽壓合頭78設(shè)置在芯片盒放置位的上方，并且位于所述標簽紙放置板75的輸送前部的上方，所述標簽壓合頭78和所述驅(qū)動缸77相連，以便所述驅(qū)動缸77驅(qū)動所述標簽壓合頭78動作，從而將標簽紙放置板75上分離后的標簽壓在芯片盒放置位的芯片盒711上。

所述標簽紙傳動輥組包括均可旋轉(zhuǎn)地支承在貼標簽支架上的第一從動輥731、第二從動輥732、第三從動輥733、第四從動輥734和第五從動輥735，所述標簽紙卷料輪76上的標簽紙依次繞過第一從動輥731和第二從動輥732之間的區(qū)域、第三從動輥733、第四從動輥734和第五從動輥735，然后經(jīng)過標簽紙放置板75的上側(cè)，從標簽紙放置板75的輸送前端折彎分離出離型紙后，離型紙再進入離型紙傳動軸組。

所述離型紙傳動軸組包括均可旋轉(zhuǎn)地支承在貼標簽支架上的離型紙傳動軸741、主動轉(zhuǎn)軸742和滾花轉(zhuǎn)軸43，所述離型紙依次繞過離型紙傳動軸741、主動轉(zhuǎn)軸742和滾花轉(zhuǎn)軸743后，卷在卷料轉(zhuǎn)軸7101上。

所述驅(qū)動裝置為電機791、第一帶輪副和第二帶輪副，所述第一帶輪副包括第一帶輪792、第二帶輪793以及連接在第一帶輪792和第二帶輪793之間的第一傳送帶794，所述第二帶輪副包括第三帶輪795、第四帶輪796以及連接在第三帶輪795和第四帶輪796之間的第二傳送帶797，所述第一帶輪792與所述電機791的輸出軸相連，所述第二帶輪793、所述第三帶輪795和所述主動轉(zhuǎn)軸742同軸安裝，所述第四帶輪796與所述卷料轉(zhuǎn)軸7101相連。

驅(qū)動裝置驅(qū)動所述離型紙傳動軸組和卷料轉(zhuǎn)軸7101轉(zhuǎn)動，從而通過紙帶動標簽紙傳動輥組和標簽紙卷料輪76轉(zhuǎn)動，使離型紙上的標簽依次位于標簽紙放置板75，通過驅(qū)動缸77帶動標簽壓合頭78向下移動，從而將標簽紙放置板75上的標簽壓向芯片盒放置位上的芯片盒711，分離標簽后的離型紙可卷在卷料轉(zhuǎn)軸7101上，這樣就實現(xiàn)了芯片盒的貼標動作，從而實現(xiàn)無人化作業(yè)，提高芯片盒的封裝效率。

一種芯片盒組裝設(shè)備的組裝方法，方法的步驟中含有：

(a)采用上殼送料裝置1將上殼輸送至主傳送軌道的上殼輸送工位上，然后主傳送軌道將上殼從上殼輸送工位傳送至涂膠工位；

(b)采用涂膠裝置2對位于涂膠工位上的上殼內(nèi)的芯片進行涂膠，然后主傳送軌道將上殼從涂膠工位傳送至上殼內(nèi)貼膜工位；

(c)采用貼膜裝置3對位于上殼內(nèi)貼膜工位上的上殼內(nèi)的芯片進行貼膜，然后主傳送軌道將上殼從上殼內(nèi)貼膜工位傳送至填料工位；

(d)采用填料裝置4在位于填料工位上的上殼內(nèi)加入填充材料，然后主傳送軌道將上殼從填料工位傳送至壓合工位；

(e)采用殼體壓合裝置5將下殼壓合在位于壓合工位的上殼上，組裝成芯片盒，然后主傳送軌道將芯片盒從壓合工位傳送至芯片盒翻轉(zhuǎn)工位；

(f)采用芯片盒夾持裝置6將位于芯片盒翻轉(zhuǎn)工位上的芯片盒翻轉(zhuǎn)，使芯片盒的正面朝上，然后主傳送軌道將芯片盒從芯片盒翻轉(zhuǎn)工位傳送至貼標簽工位；

(g)采用貼標簽裝置7在位于貼標簽工位上的芯片盒的正面上貼標簽。

以上所述的具體實施例，對本發(fā)明解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。