一種用于料帶接駁的貼膠帶及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及貼膠設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種用于料帶接駁的貼膠帶及其加工方法。包括帶狀的底紙和設(shè)置于底紙上的一個以上且等間距的塊狀膠貼膜，所述塊狀膠貼膜的兩側(cè)邊緣與對應(yīng)側(cè)的底紙邊緣距離相等，每塊所述塊狀膠貼膜沖切為第一膠貼膜和第二膠貼膜，所述第一膠貼膜大于第二膠貼膜，底紙的兩側(cè)邊上分別設(shè)有用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口。本發(fā)明中由于在底紙上設(shè)置了缺口指示大小膠貼膜的位置，不論是人工進(jìn)行料帶接駁還是機(jī)器進(jìn)行料帶接駁都能準(zhǔn)確識別出大小膠貼膜，順利完成料帶接駁，接駁過程簡單，接駁效率高，且接駁質(zhì)量高，能解決現(xiàn)有接駁方式影響加工線加工效率的問題。
【專利說明】一種用于料帶接駁的貼膠帶及其加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及貼膠設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種用于料帶接駁的貼膠帶及其加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著流水線的自動化程度越來越高，加工效率也越來越高，并且由于少了人工加工，其產(chǎn)品的良品率也越來越高，在SMT即表面組裝領(lǐng)域中，料帶往往采用手工粘貼的方式，并且料帶上的元件的間距是固定的，接駁后也需要保證接駁處的元件的間距與其他元件的間距相同，而由于沒有針對料帶設(shè)計的接駁用產(chǎn)品，不僅接駁工序麻煩，而且在接駁過程中出現(xiàn)接接駁后，接駁處兩段料帶沒有對齊而造成料帶出現(xiàn)偏斜，無法使用，以及由于元件間距控制不好造成使用該料帶的設(shè)備無法識別或使用或是接駁處附件的元件無法使用，影響流水線加工效率。
[0003]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種用于料帶接駁的貼膠帶來解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
[0005]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種用于料帶接駁的貼膠帶，包括帶狀的底紙和設(shè)置于底紙上的一個以上且等間距的塊狀膠貼膜，所述塊狀膠貼膜的兩側(cè)邊緣與對應(yīng)側(cè)的底紙邊緣距離相等，每塊所述塊狀膠貼膜沖切為第一膠貼膜和第二膠貼膜，所述第一膠貼膜大于第二膠貼膜，底紙的兩側(cè)邊上分別設(shè)有用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0007]進(jìn)一步，所述第一膠貼膜大于第二膠貼膜，所述底紙的一側(cè)邊上加工出與第一膠貼膜對應(yīng)的第一缺口，所述底紙的另一側(cè)邊上加工出與第二膠貼膜的位置對應(yīng)的第二缺Π ；
進(jìn)一步，所述塊狀膠貼膜的兩側(cè)邊緣距離對應(yīng)的底紙的邊緣的距離相等；
進(jìn)一步，所述塊狀膠貼膜的形狀為矩形狀，所述底紙的寬度為35至40毫米，所述塊狀膠貼膜的長度為25至30毫米；
進(jìn)一步，所述第一膠貼膜的寬度為8.4至9.2毫米，所述第二膠貼膜的寬度為4.9至5.7毫米；
進(jìn)一步，所述塊狀膠貼膜之間的間距為16.3至17.9毫米；
進(jìn)一步，所述塊狀膠貼膜包括PET基質(zhì)層和設(shè)于所述PET基質(zhì)層上用于粘貼的粘膠層，所述底紙包括原紙層和設(shè)置于原紙層上的硅油層，所述硅油層與塊狀膠貼膜的粘膠層相接觸；
本發(fā)明還提供一種用于料帶接駁的貼膠帶的加工方法所述貼膠帶包括膠貼膜物料和帶狀的底紙，將底紙上的膠貼膜加工成等距的相同形狀塊狀膠貼膜；
將膠貼膜沿底紙寬度方向沖切成第一膠貼膜和第二膠貼膜，其中第一膠貼膜大于第二膠貼膜；
在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口。
[0008]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0009]進(jìn)一步，在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口的步驟中，所述底紙的一側(cè)邊上加工出與第一膠貼膜對應(yīng)的第一缺口，所述底紙的另一側(cè)邊上加工出與第二膠貼膜的位置對應(yīng)的第二缺口；
進(jìn)一步，在在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口的步驟之后，還包括揭去第一膠貼膜和第二膠貼膜以外的邊角料，并將帶狀產(chǎn)品卷成盤狀。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明中貼膠帶上的膠貼膜由于其采用一大一小兩片膠貼膜，在使用時，先從底紙上揭起小的膠貼膜貼在料帶的保護(hù)膜上，然后揭起料帶上的保護(hù)膜，隨后從底紙上揭起大的膠貼膜對準(zhǔn)料帶接頭的接縫處，包覆粘貼，完成料帶的接駁過程，由于在底紙上設(shè)置了缺口指示大小膠貼膜的位置，不論是人工進(jìn)行料帶接駁還是機(jī)器進(jìn)行料帶接駁都能準(zhǔn)確識別出大小膠貼膜，順利完成料帶接駁，接駁過程簡單，接駁效率高，且接駁質(zhì)量高，能解決現(xiàn)有接駁方式影響加工線加工效率的問題，本發(fā)明中加工膠貼膜的方法中采用高精度的沖切方式?jīng)_切方式，精確到0.01毫米，僅需現(xiàn)有的沖切設(shè)備即可滿足加工需求，沖切出與大小膠貼膜對應(yīng)的缺口，膠貼膜的大小以及位置，以及圓孔以及長槽孔的排列式分布的間距以及位置關(guān)系，并且在沖切完成后，將邊角料去除以及將成品貼膠帶進(jìn)行卷繞，能夠以較快的速度加工出高質(zhì)量的膠貼帶。
[0011]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明中貼膠帶結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖3中A處放大圖；
圖3為本發(fā)明中貼膠帶各層結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明中加工方法的流程圖；
圖5為本發(fā)明中加工方法的實(shí)施例圖。
[0013]附圖中，各標(biāo)號所代表的部件如下:
1、底紙，11、第一缺口，12、第二缺口，13、硅油層，14、原紙層，2、塊狀貼膠膜，21、第一貼膠膜，22、第二貼膠膜，23、第一側(cè)邊，24、第二側(cè)邊，25、PET基質(zhì)層，26、粘膠層。
[0014]

【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0016]圖1為本發(fā)明中貼膠帶結(jié)構(gòu)示意圖；包括帶狀的底紙和設(shè)置于底紙上的一個以上且等間距的塊狀膠貼膜，所述塊狀膠貼膜的兩側(cè)邊緣與對應(yīng)側(cè)的底紙邊緣距離相等，每塊所述塊狀膠貼膜沖切為第一膠貼膜和第二膠貼膜，所述第一膠貼膜大于第二膠貼膜，底紙的兩側(cè)邊上分別設(shè)有用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口。
[0017]圖2為圖3中A處放大圖；所述第一膠貼膜大于第二膠貼膜，所述底紙的一側(cè)邊上加工出與第一膠貼膜對應(yīng)的第一缺口，所述底紙的另一側(cè)邊上加工出與第二膠貼膜的位置對應(yīng)的第二缺口。當(dāng)膠貼膜被用于機(jī)器自動作業(yè)時，感應(yīng)器檢測第一或第二缺口的邊沿位置信號，即可得到貼膜的準(zhǔn)確位置。所述塊狀膠貼膜的兩側(cè)邊緣距離對應(yīng)的底紙的邊緣的距離相等。所述第一膠貼膜與另一塊狀膠貼膜相對的一側(cè)邊為第一側(cè)邊，所述第二膠貼膜與另一塊膠貼膜相對的一側(cè)邊為第二側(cè)邊。
[0018]所述塊狀膠貼膜的形狀為矩形狀，所述底紙的寬度為35至40毫米，所述塊狀膠貼膜的長度為25至30毫米；所述第一膠貼膜的寬度為8.4至9.2毫米，所述第二膠貼膜的寬度為4.9至5.7毫米；所述塊狀膠貼膜之間的間距為16.3至17.9毫米。
[0019]圖3為本發(fā)明中貼膠帶各層結(jié)構(gòu)示意圖；所述塊狀膠貼膜包括PET基質(zhì)層和設(shè)于所述PET基質(zhì)層上用于粘貼的粘膠層，所述底紙包括原紙層和設(shè)置于原紙層上的硅油層，所述硅油層與塊狀膠貼膜的粘膠層相接觸。
[0020]圖4是本發(fā)明中加工方法的流程圖；所述貼膠帶包括膠貼膜物料和帶狀的底紙，步驟S01，將底紙上的膠貼膜加工成等距的相同形狀塊狀膠貼膜；
步驟S02，將膠貼膜沿底紙寬度方向沖切成第一膠貼膜和第二膠貼膜，其中第一膠貼膜大于第二膠貼膜；
步驟S03，在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口。
[0021]在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口的步驟中，所述底紙的一側(cè)邊上加工出與第一膠貼膜對應(yīng)的第一缺口，所述底紙的另一側(cè)邊上加工出與第二膠貼膜的位置對應(yīng)的第二缺口
圖5為本發(fā)明中加工方法的實(shí)施例圖；在在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口的步驟之后，還包括步驟S04，揭去第一膠貼膜和第二膠貼膜以外的邊角料，并將帶狀產(chǎn)品卷成盤狀。
[0022]本發(fā)明的SMT料帶接駁用的膠貼帶，即一種帶離型底紙的膜類產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于SMT料帶接駁，適用于SMT料帶接駁機(jī)自動作業(yè)或人工手動作業(yè)。本加工方法的成型加工和封裝后，提供一種適合SMT料帶接駁機(jī)使用或手工使用的膠貼帶產(chǎn)品。
[0023]本發(fā)明的一個實(shí)施例:貼膠膜物料經(jīng)加工沖切成沿底紙長度方向等距排列的長方形塊。長方形塊被一條橫向沖切線分成相鄰的長方形的第一貼膠膜和第二貼膠膜。使用時，當(dāng)塊狀貼膠膜被從底紙上揭下后，小片的第二貼膠膜用于粘住原料帶上的保護(hù)膜并揭開保護(hù)膜；大片的第一貼膠膜用于包覆粘貼料帶接頭。
[0024]本發(fā)明的另一個實(shí)施例，貼膠膜物料經(jīng)加工沖切成沿底紙長度方向等距排列的長方形塊，等距的距離為16.3mm至17.9mm，優(yōu)選為17.1mm。上述等距排列的膠貼膜的長方形塊保留在底紙上，其余部分作為邊角料剔除。上述長方形塊被一條橫向沖切線分成相鄰的長方形的第一膠貼膜和第二膠貼膜，大片的第一膠貼膜尺寸為(25 mm至30mm)X(8.40mm至9.20mm),優(yōu)選為 28mm x8.80mm,小片第二膠貼膜尺寸為(25mm 至 30mm)x(4.9mm 至 5.7mm),優(yōu)選為28 mm x5.30mm。當(dāng)膠貼膜被自底紙上揭下后，小片膠貼膜用于粘住原料帶上的保護(hù)膜并揭開保護(hù)膜；大片膠貼膜用于包覆粘貼料帶接頭，其中上述膠貼膜厚度為0.04mm至0.06mm,優(yōu)選為0.05mm。底紙的寬度為37mm,底紙厚度為0.04mm,第一缺口或第二缺口距離膠貼膜的距離為7.6mm至8.1mm,優(yōu)選為7.8mm,方形缺口寬度為1.5mm至2.3mm,優(yōu)選為2mm ο
[0025]本發(fā)明中貼膠帶上的膠貼膜由于其采用一大一小兩片膠貼膜，在使用時，先從底紙上揭起小的膠貼膜貼在料帶的保護(hù)膜上，然后揭起料帶上的保護(hù)膜，隨后從底紙上揭起大的膠貼膜對準(zhǔn)料帶接頭的接縫處，包覆粘貼，完成料帶的接駁過程，由于在底紙上設(shè)置了缺口指示大小膠貼膜的位置，不論是人工進(jìn)行料帶接駁還是機(jī)器進(jìn)行料帶接駁都能準(zhǔn)確識別出大小膠貼膜，順利完成料帶接駁，接駁過程簡單，接駁效率高，且接駁質(zhì)量高，能解決現(xiàn)有接駁方式影響加工線加工效率的問題，本發(fā)明中加工膠貼膜的方法中采用高精度的沖切方式?jīng)_切方式，精確到0.01毫米，僅需現(xiàn)有的沖切設(shè)備即可滿足加工需求，沖切出與大小膠貼膜對應(yīng)的缺口，膠貼膜的大小以及位置，以及圓孔以及長槽孔的排列式分布的間距以及位置關(guān)系，并且在沖切完成后，將邊角料去除以及將成品貼膠帶進(jìn)行卷繞，能夠以較快的速度加工出高質(zhì)量的膠貼帶。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于料帶接駁的貼膠帶，其特征在于:包括帶狀的底紙和設(shè)置于底紙上的一個以上且等間距的塊狀膠貼膜，所述塊狀膠貼膜的兩側(cè)邊緣與對應(yīng)側(cè)的底紙邊緣距離相等，每塊所述塊狀膠貼膜沖切為第一膠貼膜和第二膠貼膜，所述第一膠貼膜大于第二膠貼膜，底紙的兩側(cè)邊上分別設(shè)有用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于料帶接駁的貼膠帶，其特征在于:所述第一膠貼膜大于第二膠貼膜，所述底紙的一側(cè)邊上加工出與第一膠貼膜對應(yīng)的第一缺口，所述底紙的另一側(cè)邊上加工出與第二膠貼膜的位置對應(yīng)的第二缺口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于料帶接駁的貼膠帶，其特征在于:所述塊狀膠貼膜的兩側(cè)邊緣距離對應(yīng)的底紙的邊緣的距離相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的一種用于料帶接駁的貼膠帶，其特征在于:所述塊狀膠貼膜的形狀為矩形狀，所述底紙的寬度為35至40毫米，所述塊狀膠貼膜的長度為25至30毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于料帶接駁的貼膠帶，其特征在于:所述第一膠貼膜的寬度為8.4至9.2毫米，所述第二膠貼膜的寬度為4.9至5.7毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于料帶接駁的貼膠帶，其特征在于:所述塊狀膠貼膜之間的間距為16.3至17.9毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的一種用于料帶接駁的貼膠帶，其特征在于:所述塊狀膠貼膜包括PET基質(zhì)層和設(shè)于所述PET基質(zhì)層上用于粘貼的粘膠層，所述底紙包括原紙層和設(shè)置于原紙層上的硅油層，所述硅油層與塊狀膠貼膜的粘膠層相接觸。
8.一種用于料帶接駁的貼膠帶的加工方法，其特征在于，包括如下步驟:所述貼膠帶包括膠貼膜物料和帶狀的底紙，將底紙上的膠貼膜加工成等距的相同形狀塊狀膠貼膜； 將膠貼膜沿底紙寬度方向沖切成第一膠貼膜和第二膠貼膜，其中第一膠貼膜大于第二膠貼膜； 在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種用于料帶接駁的貼膠帶的加工方法，其特征在于:在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口的步驟中，所述底紙的一側(cè)邊上加工出與第一膠貼膜對應(yīng)的第一缺口，所述底紙的另一側(cè)邊上加工出與第二膠貼膜的位置對應(yīng)的第二缺口。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的一種用于料帶接駁的貼膠帶的加工方法，其特征在于:在在底紙的兩側(cè)邊上分別加工出用于定位第一膠貼膜和第二膠貼膜的位置的對應(yīng)缺口的步驟之后，還包括揭去第一膠貼膜和第二膠貼膜以外的邊角料，并將帶狀產(chǎn)品卷成盤狀。
【文檔編號】B32B7/06GK104327759SQ201410661289
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】鄭鴻彪 申請人:鄭鴻彪