一種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法，方法步驟是：a、在高剪釜中加入苯并噁嗪樹脂A、苯并噁嗪中間體樹脂B和含磷環(huán)氧樹脂C；b、將二甲基咪唑先用溶劑在小桶中先充分溶解，溶解后加入高剪釜混合樹脂中；c、開啟高剪釜分散電機(jī)，乳化電機(jī)，攪拌2小時(shí)，攪拌過程中開啟高剪釜15-25℃冷卻水保持反應(yīng)釜溫度穩(wěn)定；d、再加入氫氧化鋁、二氧化硅和溶劑，開啟高剪釜分散電機(jī)，乳化電機(jī)，攪拌1小時(shí)；e、將制得的膠液混合物涂覆在7628電子級(jí)玻璃布上，放入150-170℃烘箱里烘烤4-6Min制成PP片；f、按照鋼板-銅箔-若干張PP-銅箔-鋼板的結(jié)構(gòu)疊配好，放入真空熱壓機(jī)中層壓，先在熱壓機(jī)中熱壓完畢后轉(zhuǎn)入冷壓機(jī)中冷壓。使用該方案制作的覆銅板中氯元素和溴元素總量小于800ppm，達(dá)到歐盟無鹵化要求，滿足了IEC、JPCA、IPC聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
【專利說明】—種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，電子產(chǎn)品小型化、多功能化，使得印制電路板朝精細(xì)、薄型、多層化方向發(fā)展，由于生產(chǎn)與使用工藝日趨復(fù)雜，對(duì)基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上，板材(如多層板)要經(jīng)受層壓、熱熔或熱風(fēng)整平等多次熱加工；而在覆銅板應(yīng)用上，SMT (表面貼裝技術(shù))的雙面貼裝的多次焊接以及使用過程受熱等，這些均需覆銅板能承受較高的溫度。特別是BGA、CSP, MCM等半導(dǎo)體安裝基板及高多層板，為提高其互連與安裝可靠性，更要求覆銅板具備較高的耐熱性、熱態(tài)機(jī)械強(qiáng)度與低熱膨脹率等。在以玻璃布為增強(qiáng)材料的PCB基板材料中，環(huán)氧體系的FR-4覆銅板由于具有諸如高的銅箔剝離強(qiáng)度，良好的絕緣性能和可加丁性，而成為目前通用產(chǎn)品。但是，普通FR-4板玻璃化溫度在130-140°C間，Z軸方向熱膨脹系數(shù)大，耐熱性低，鉆孔時(shí)易產(chǎn)生樹脂膩污，加工時(shí)收縮大，不利對(duì)位等缺點(diǎn)，使用上有一定的局限。為使基板有較低的Z軸熱膨脹系數(shù)、加工過程中較少地出現(xiàn)孔壁樹脂收縮，PCB廠家一般考慮選用較高Tg的耐熱性覆銅板。
[0003]同時(shí)，隨著歐盟ROHS和WEEE兩條指令的正式實(shí)施，對(duì)上游的PCB和覆銅板(CCL)生產(chǎn)企業(yè)來說，意味著企業(yè)不僅要確保所提供的產(chǎn)品符合指令要求，而且要能適應(yīng)PCB和PCBA制程變化的要求，否則會(huì)面臨被淘汰的境地。從目前情況看，指令對(duì)PCB或CCL的沖擊主要是:1、無鉛化焊料問題和覆銅板材料的耐熱性問題。無鉛焊料與傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料相t匕，其熔點(diǎn)大大提高。如Sn-Ag-Cu熔點(diǎn)為217°C，相對(duì)傳統(tǒng)Sn-Pb之熔點(diǎn)183°C，提高34°C之多，從而對(duì)覆銅板材料的耐熱性提出新的要求。而傳統(tǒng)FR-4的T288 (基材的耐熱分解時(shí)間)約2min，Td(基材的 熱分解溫度)約310°C，其耐熱性難以滿足無鉛制程要求。2、根據(jù)歐盟最新電子產(chǎn)品無鹵化要求，IEC、JPCA、IPC聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可接受的鹵素含量:溴為900ppm，氯為900ppm，鹵素的總含量最多為1500ppm。普通FR-4覆銅板主體樹脂是以四溴雙酚A為基礎(chǔ)的溴化環(huán)氧樹脂，其中四溴雙酚A作為玻璃纖維增強(qiáng)覆銅板的阻燃劑，使覆銅板具有良好的阻燃性，但以溴化環(huán)氧樹脂為主體的覆銅板其鹵素含量遠(yuǎn)大于lOOOOOppm。而目前市場上的無鹵樹脂其鹵素含量達(dá)到了相關(guān)行業(yè)要求，但是用其制作的覆銅板其阻燃性能達(dá)不到V-O級(jí)(UL94標(biāo)準(zhǔn))。
[0004]因此，尋找一種樹脂要求其鹵素含量小于1500ppm，同時(shí)要求以為主體樹脂制作的板材阻燃性能達(dá)到V-O級(jí)，并且兼具有優(yōu)良的耐熱性能的新型樹脂迫在眉睫。
[0005]苯并噁嗪分子
【權(quán)利要求】
1.一種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法，其特征是:方法步驟如下 a、在高剪釜中加入苯并噁嗪樹脂A、苯并噁嗪中間體樹脂B和含磷環(huán)氧樹脂C； b、將二甲基咪唑先用溶劑在小桶中先充分溶解，溶解后加入高剪釜混合樹脂中； C、開啟高剪釜分散電機(jī)，乳化電機(jī)，攪拌2小時(shí)，攪拌過程中開啟高剪釜15-25°C冷卻水保持反應(yīng)釜溫度穩(wěn)定； d、再加入氫氧化鋁、二氧化硅和溶劑，開啟高剪釜分散電機(jī)，乳化電機(jī)，攪拌I小時(shí)； e、將制得的膠液混合物涂覆在7628電子級(jí)玻璃布上，放入150-170°C烘箱里烘烤4-6Min制成PP片； f、按照鋼板-銅箔-若干張PP-銅箔-鋼板的結(jié)構(gòu)疊配好，放入真空熱壓機(jī)中層壓，先在熱壓機(jī)中熱壓完畢后轉(zhuǎn)入冷壓機(jī)中冷壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法，其特征是所述的步驟a、b中各原料按質(zhì)量的組份是:苯并噁嗪樹脂A 80-120份、苯并噁嗪中間體樹脂B42.35-45.38份、含磷環(huán)氧樹脂C 5-10份和二甲基咪唑0.0742-0.0748份。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法，其特征是所述的各原料按質(zhì)量的組分是:苯并噁嗪樹脂A 100份、苯并噁嗪中間體樹脂B 43.82份、含磷環(huán)氧樹脂C 7份和二甲基咪唑0.0747份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法，其特征是所述的步驟d中的各原料按質(zhì)量的組份是:氫氧化鋁14.9-16.5份、二氧化硅25.9-27.42份和溶劑43-49份，所述的溶劑是丁酮、丙酮、丙二醇甲醚中任意一種或者數(shù)種混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種無鹵無鉛阻燃高Tg覆銅板制作方法，其特征是所述的氫氧化鋁是15.9份、二氧化硅26.7份和溶劑45份。
【文檔編號(hào)】B32B15/18GK103963414SQ201410227836
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月27日
【發(fā)明者】凌云, 錢笑雄 申請(qǐng)人:銅陵浩榮華科復(fù)合基板有限公司