電子部件包裝體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件包裝體，該電子部件包裝體通過抑制所容置的電子部件(特別是小型、輕量的電子部件)與蓋帶之間的摩擦引起的靜電，能夠防止因該靜電引起的電子部件附著在蓋帶的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件損壞。本發(fā)明的電子部件包裝體由容置有電子部件的電子部件包裝用載帶和電子部件包裝用蓋帶構(gòu)成，其中，上述蓋帶的與載帶接觸的層包含粘接性樹脂(A)和電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與上述粘接性樹脂(A)和上述電子部件摩擦時產(chǎn)生的上述粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷。
【專利說明】電子部件包裝體
[0001]本申請是申請日為2008年4月9日、申請?zhí)枮?00880010806.1、發(fā)明名稱為“電子部件包裝體”的申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及在電子部件的保存、運輸、安裝時，能夠?qū)㈦娮硬考奈廴局斜Ｗo，并對電子部件進行排列以便于安裝在電子電路基板上，且具有移出功能的電子部件包裝體。
【背景技術】
[0003]以IC為代表的晶體管、二極管、電容器、壓電元件電阻器等表面安裝用電子部件，通常被包裝在包裝體中而被提供，所述包裝體由具有凹部的托盤構(gòu)成，該凹部是根據(jù)電子部件的形狀通過壓花成型形成的能夠容置電子部件的凹部，或者，所述包裝體由連續(xù)形成有凹部的載帶和能夠與該載帶進行熱密封的蓋帶構(gòu)成。包裝了電子部件的載帶通常被卷繞在紙制或塑料制的卷軸上，并將該狀態(tài)保持到安裝工序之前。包裝在包裝體中的電子部件從托盤或從剝離了蓋帶后的載帶自動地被移出，并被安裝在電子電路基板的表面。
[0004]近年來，隨著電子部件的小型化、輕量化的發(fā)展，產(chǎn)生了在以往的大小、重量的電子部件中不會成為問題的問題。即，隨著小型化、輕量化的進展，靜電敏感器件增加，會產(chǎn)生因靜電引起的工序事故。在電子部件中，特別是在半導體部件領域中，隨著高集成化、微細化，難以保持以往的靜電破壞特性，因此，在半導體部件制造廠家的生產(chǎn)工序中，或在半導體部件用戶的組裝工序中，產(chǎn)生因靜電釋放(ESD:electro_static discharge)引起的部件的損壞。
[0005]雖然在半導體部件領域以外中因ESD引起的電子部件的損壞很少見，但近年來對電子儀器中安裝的電子部件的小型化、輕量化的要求急劇增加。而且，在這些小型、輕量的電子部件中，因運輸中的摩擦產(chǎn)生的蓋帶與部件之間的靜電，帶靜電的電子部件附著在蓋帶上，由此引起拾取不良等的工序事故。
[0006]作為解決與裝置的摩擦引起的靜電的方法，如JP特開2004-196979號公報中所示，提出了在進行接觸、摩擦的樹脂中添加低分子量的表面活性劑的方法。然而，當將低分子量的表面活性劑用于蓋帶的與部件接觸的面(熱密封面)上時，引起滲出(bleed-out)而阻礙粘接樹脂的粘著特性，因此，產(chǎn)生無法進行熱密封，或隨著使用時間的增加引起剝離
等缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)狀而完成的，其目的在于，提供一種電子部件包裝體，該電子部件包裝體通過抑制所容置的電子部件(特別是小型、輕量的電子部件)與蓋帶之間的摩擦引起的靜電的產(chǎn)生，由此能夠防止因該靜電引起的電子部件附著在蓋帶的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件損壞。
[0008]本發(fā)明提供一種電子部件包裝體，其是由容置有電子部件的電子部件包裝用載帶和電子部件包裝用蓋帶構(gòu)成，其特征在于，上述蓋帶的與載帶接觸的層包含粘接性樹脂(A)和電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與上述粘接性樹脂(A)和上述電子部件摩擦時產(chǎn)生的上述粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷。
[0009]優(yōu)選上述電荷帶電性樹脂⑶是正電荷帶電性樹脂或負電荷帶電性樹脂。
[0010]優(yōu)選上述電荷帶電性樹脂(B)具有極性基。
[0011]優(yōu)選上述電荷帶電性樹脂(B)是具有季銨堿基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物、或者是以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作為單體的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。
[0012]優(yōu)選上述蓋帶是至少具有基材層、中間層和熱密封層的三層的多層膜，且上述熱密封層為與載帶接觸的層。
[0013]相對于100質(zhì)量份的與上述載帶接觸的層中的樹脂成分，優(yōu)選上述電荷帶電性樹脂⑶的添加量為I?100質(zhì)量份。
[0014]優(yōu)選與上述載帶接觸的層是相對于100質(zhì)量份的樹脂成分添加了 30?1000質(zhì)量份的導電性物質(zhì)的層，且根據(jù)JIS K6911測定的上述層表面的表面電阻值為IXlO4?I X IO12 Ω/ 口。
[0015]下面，詳細說明本發(fā)明。
[0016]本發(fā)明電子部件包裝體中，在蓋帶的與載帶接觸的層中，添加有電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與該層中的粘接性樹脂(A)和電子部件摩擦時產(chǎn)生的粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷。即，當使粘接性樹脂(A)與電子部件之間摩擦時，若粘接性樹脂㈧帶有正電荷⑴，則添加帶負電荷(一)的樹脂，若粘接性樹脂㈧帶有負電荷(一)，則添加帶正電荷(+ )的樹脂。
[0017]當將不含電荷帶電性樹脂⑶的層作為蓋帶的與載帶接觸的層使用時，該層帶正電荷還是負電荷，是根據(jù)構(gòu)成粘接性樹脂(A)和電子部件的原材料的組合而變化。本發(fā)明發(fā)現(xiàn)，當將該不含電荷帶電性樹脂(B)的層作為蓋帶的與載帶接觸的層時，通過確認粘接性樹脂(A)上產(chǎn)生的電荷，并將具有與該電荷相反的電荷的成分作為電荷帶電性樹脂(B)并用，由此能夠解決防止拾取不良或因ESD產(chǎn)生的電子部件的靜電損壞的課題，從而完成了本發(fā)明。
[0018]電子部件一蓋帶之間的靜電，主要是密封(將蓋帶熱密封在載帶)后由于運送、或安裝工序中所施加的振動而產(chǎn)生。在本發(fā)明中，由于添加了具有與粘接性樹脂(A)所產(chǎn)生的帶電極性(靜電)相反的電荷的電荷帶電性樹脂(B)，能夠消除各自所帶的電荷。而且，通過相互消除該所帶的電荷，能夠抑制電子部件中產(chǎn)生的表面電位，能夠有效地抑制電子部件一蓋帶之間靜電的產(chǎn)生。因此，能夠充分防止因作用于蓋帶一電子部件之間的靜電引力所產(chǎn)生的拾取不良或因ESD產(chǎn)生的電子部件的靜電損壞。
[0019]上述問題不是在容置了以往大小、重量的電子部件的電子部件包裝體中產(chǎn)生，而是主要容置有小型、輕量的電子部件的電子部件包裝體中顯著發(fā)生的問題，但通過采取上述方法，即使在小型、輕量的部件中，也能夠充分防止問題的發(fā)生。具體地講，例如將本發(fā)明中蓋帶的與載帶接觸的層和電子部件(尺寸:lmmX2mmXlmm)5個以600轉(zhuǎn)/分鐘的條件振動3分鐘時，能夠?qū)㈦娮硬考?cè)的帶電量抑制在±0.3nC以下，因此，能夠得到良好的上述效果。
[0020]下面，根據(jù)附圖詳細說明本發(fā)明的電子部件包裝體，但本發(fā)明并不限定于這些。[0021]本發(fā)明的電子部件包裝體由電子部件包裝用蓋帶(以下，有時稱作“蓋帶”)和容置有電子部件的電子部件包裝用載帶(以下，有時稱作“載帶)構(gòu)成。即，在本發(fā)明中，電子部件包裝體是指將電子部件包裝在包裝容器中的包裝體。
[0022]圖1為表示本發(fā)明中使用的蓋帶I的層結(jié)構(gòu)之一例的剖視圖，表示由具有基材層
2、粘接層5、中間層3和熱密封層4的多層膜構(gòu)成的蓋帶。另外，圖2為表示使用圖1的蓋帶I的本發(fā)明電子部件包裝體11之一例的示意圖，表示將電子部件12安放于載帶13內(nèi)，并對載帶13和蓋帶I進行熱密封的電子部件包裝體。
[0023]在本發(fā)明中，上述蓋帶是載帶的覆蓋材料，可舉出能夠熱封在該載帶上帶。
[0024]上述蓋帶的與載帶接觸的層，含有粘接性樹脂(A)和電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與上述粘接性樹脂(A)和上述電子部件摩擦時產(chǎn)生的上述粘接性樹月旨(A)的帶電極性相反的電荷。上述蓋帶可以為單層結(jié)構(gòu)和多層結(jié)構(gòu)中的任意結(jié)構(gòu)，當為多層結(jié)構(gòu)時，其中的與載帶接觸的層含有電荷帶電性樹脂(B)。圖1?2所示的電子部件包裝體11中，熱密封層4相當于與載帶接觸的層。
[0025]上述與載帶接觸的層，含有粘接性樹脂(A)，該粘接性樹脂(A)選擇能夠?qū)d帶發(fā)揮良好的粘著性的樹脂。
[0026]對上述粘接性樹脂(A)沒有特別的限定，可根據(jù)載帶的材料進行各種各樣的選擇，通常使用丙烯酸系粘接樹脂、聚酯系粘接樹脂、氯乙烯系粘接樹脂等。上述粘接性樹脂(A)的帶電極性取決于與所包裝的電子部件的組合，因此，通過采用公知的任意方法，使粘接性樹脂(A)和電子部件之間帶電，由此能夠確認粘接性樹脂(A)的帶電極性。
[0027]作為在上述蓋帶中與載帶接觸的層上使用的電荷帶電性樹脂(B)，可以舉出正電荷帶電性樹脂(能夠帶正電的樹脂)或負電荷帶電性樹脂(能夠帶負電的樹脂)。當使用這些樹脂時，能夠抑制蓋帶和電子部件之間靜電的產(chǎn)生，因此，能夠防止電子部件的拾取不良或靜電損壞。
[0028]作為上述電荷帶電性樹脂(B)，優(yōu)選具有極性基的正電荷帶電性樹脂或負電荷帶電性樹脂。當具有極性基時，能夠良好的得到上述效果。作為上述極性基沒有特別的限定，例如，可以舉出羥基、羧基、醚基、氧化乙烯基、酯基、氨基、取代氨基、亞胺基、酰胺基、磺酸基、磷酸基、季銨堿基等。其中，優(yōu)選具有季銨堿基的正電荷帶電性樹脂、具有磺酸基的負電荷帶電性樹脂。
[0029]作為上述具有極性基的正電荷帶電性樹脂，更優(yōu)選具有季銨堿基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物，作為上述具有極性基的負電荷帶電性樹脂，更優(yōu)選以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作為單體的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。由此，能夠極其有效地抑制蓋帶和電子部件之間的靜電的產(chǎn)生，因此，能夠良好地防止電子部件的拾取不良或靜電損壞。
[0030]作為上述具有季銨堿基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物，特別優(yōu)選由65?97重量％的下式(I)所示的重復單元和35?3重量％的下式(II)所示的重復單元構(gòu)成的共聚物(以下，有時稱作“共聚物I ”)，此時能夠得到極其良好的上市效果，
[0031]
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件包裝體，其是由容置有電子部件的電子部件包裝用載帶和電子部件包裝用蓋帶構(gòu)成，其特征在于， 上述蓋帶的與載帶接觸的層包含粘接性樹脂(A)和電荷帶電性樹脂(B)，并且包含金屬填料， 所述電荷帶電性樹脂(B)具有與上述粘接性樹脂(A)和上述電子部件摩擦時產(chǎn)生的上述粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷， 所述電荷帶電性樹脂(B)具有極性基，并且是通過苯乙烯和/或α-甲基苯乙烯與2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸以共聚合比98:2?80:20的重量比的范圍進行共聚合而獲得的共聚物。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件包裝體，其中，蓋帶是至少具有基材層、中間層和熱密封層的三層的多層膜，且上述熱密封層為與載帶接觸的層。
3.如權(quán)利要求1所述的電子部件包裝體，其中，相對于與載帶接觸的層中的樹脂成分100質(zhì)量份，電荷帶電性樹脂⑶的添加量為I?100質(zhì)量份。
4.如權(quán)利要求2所述的電子部件包裝體，其中，相對于與載帶接觸的層中的樹脂成分100質(zhì)量份，電荷帶電性樹脂⑶的添加量為I?100質(zhì)量份。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子部件包裝體，其中，與載帶接觸的層中，相對于100質(zhì)量份的樹脂成分，金屬填料的添加量是30?1000質(zhì)量份；并且，根據(jù)JIS Κ6911測定的與載帶接觸的層表面的表面電阻值為IXlO4?1Χ1012Ω / 口。
【文檔編號】B32B27/08GK103879664SQ201410119625
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2008年4月9日 優(yōu)先權(quán)日:2007年4月11日
【發(fā)明者】平松正幸 申請人:住友電木株式會社