專(zhuān)利名稱(chēng)：射頻識(shí)別軟封面及其中的嵌入體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種射頻識(shí)別軟封面及其中的嵌入體。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別技術(shù)由于具有安全性高、無(wú)外露觸點(diǎn)等技術(shù)特點(diǎn)被更多地應(yīng)用到電子身份證件中。目前較為普遍的用于卡式證件中的射頻識(shí)別元件，使用的材料材質(zhì)較為硬挺，不適合在裝訂式軟封面證件中的使用，如果單純將識(shí)別元件嵌入或包裹在軟封面中則極易移位，脫落和損壞。


實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種射頻識(shí)別軟封面及其中的嵌入體，在保證識(shí)別元件的工作穩(wěn)定性的同時(shí)，適應(yīng)了證件的流水線裝訂工藝。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案，一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體，該嵌入體包括上保護(hù)層、連接層、芯片承載層、下保護(hù)層和射頻識(shí)別元件，所述上保護(hù)層、連接層、芯片承載層和下保護(hù)層從上到下復(fù)合為一體，所述射頻識(shí)別元件嵌在上保護(hù)層、連接層、芯片承載層和下保護(hù)層構(gòu)成的復(fù)合體內(nèi)；進(jìn)一步，所述上保護(hù)層、連接層和芯片承載層設(shè)有相對(duì)應(yīng)的避位孔，目的是為了嵌入射頻識(shí)別元件，保證上保護(hù)層沒(méi)有凸起，并且各層避位孔為嵌入體疊裝工序的定位提供了便利；進(jìn)一步，所述連接層、芯片承載層和下保護(hù)層設(shè)有相對(duì)應(yīng)的中縫減薄槽，用于容納裝訂用縫紉線；所述連接層和芯片承載層選用同一種絕緣熱塑性高分子薄膜材料，選自聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)或者它們的衍生物，這樣被包熔在同一種材料中射頻識(shí)別元件可以得到較好的固定，提高了嵌入體整體耐彎曲、耐扭曲的性能；所述上保護(hù)層和下保護(hù)層選用多孔，高吸水的聚烯烴材料或具有表面涂層的高分子片材；所述高分子片材可以是聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)等高分子材料或者它們的衍生物；所述表面涂層可以采用熱固性的聚氨酯，聚丙烯酸酯，聚醋酸乙烯酯等材料中的一種或他們的混合物，涂層固化后的表面粗糙度適合裱糊工藝，與裱糊膠粘劑具有較強(qiáng)的粘結(jié)強(qiáng)度。本實(shí)用新型同時(shí)提供了一種射頻識(shí)別軟封面，該封面從上到下依次包括復(fù)合的內(nèi)頁(yè)、嵌入體、縫紉線和封皮，所述用于裝訂的縫紉線設(shè)置在所述嵌入體的中縫減薄槽內(nèi)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)合理的嵌入體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料選擇，提供了適應(yīng)流水線裝訂工藝，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，應(yīng)用性強(qiáng)的射頻識(shí)別軟封面。
圖I為本實(shí)用新型提供的射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體的剖面圖。圖2為本實(shí)用新型提供的射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體的上視圖。圖3為本實(shí)用新型提供的射頻識(shí)別軟封面的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例I參見(jiàn)圖I和圖2，一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體I，該嵌入體I包括上保護(hù)層11、連接層12、芯片承載層13、下保護(hù)層14和射頻識(shí)別元件15，所述上保護(hù)層11、連接層12、芯 片承載層13和下保護(hù)層14從上到下復(fù)合為一體，所述射頻識(shí)別元件15嵌在上保護(hù)層11、連接層12、芯片承載層13和下保護(hù)層14構(gòu)成的復(fù)合體內(nèi)；進(jìn)一步，所述上保護(hù)層11、連接層12和芯片承載層13設(shè)有相對(duì)應(yīng)的避位孔111、121 和 131 ；進(jìn)一步，所述上保護(hù)層11的避位孔111和連接層12的避位孔121比芯片承載層13的避位孔131?。凰錾漕l識(shí)別元件15包括芯片保護(hù)膠151、芯片底板152和天線153，所述芯片保護(hù)膠151設(shè)置在芯片底板152的模塊面上，對(duì)芯片模塊進(jìn)行保護(hù)，所述芯片底板152嵌在所述芯片承載層13上的避位孔131內(nèi)，所述芯片保護(hù)膠151嵌在所述上保護(hù)層11的避位孔111和連接層12上的避位孔121內(nèi)，所述天線153設(shè)置在所述連接層12和芯片承載層13之間；進(jìn)一步，所述連接層12、芯片承載層13和下保護(hù)層14設(shè)有相對(duì)應(yīng)的中縫減薄槽16 ；所述上保護(hù)層11、連接層12、芯片承載層13和下保護(hù)層14采用高溫高壓層壓工藝熔融復(fù)合；所述上保護(hù)層11和下保護(hù)層12的材料為帶有熱固性聚氨酯涂層的聚乙烯片材；所述連接層12和芯片承載層13的材料均為聚乙烯(PE)；所述上保護(hù)層11和下保護(hù)層14的厚度為O. I O. 2mm ;所述連接層12和芯片承載層13的厚度為O. 012mm O. 12_。實(shí)施例2參見(jiàn)圖3，本實(shí)用新型提供了一種射頻識(shí)別軟封面，該封面從上到下依次包括復(fù)合的內(nèi)頁(yè)2、嵌入體I、縫紉線3和封皮4，所述用于裝訂的縫紉線3設(shè)置在所述嵌入體I的中縫減薄槽16內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于包括上保護(hù)層(11)、連接層(12)、芯片承載層(13)、下保護(hù)層(14)和射頻識(shí)別元件(15)，所述上保護(hù)層(11)、連接層(12)、芯片承載層(13)和下保護(hù)層(14)從上到下復(fù)合為一體，所述射頻識(shí)別元件(15)嵌在上保護(hù)層(11)、連接層(12)、芯片承載層(13)和下保護(hù)層(14)構(gòu)成的復(fù)合體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于所述上保護(hù)層(11 )、連接層(12)和芯片承載層(13)設(shè)有相對(duì)應(yīng)的避位孔(111、121和131 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于所述上保護(hù)層(11)的避位孔(111)和連接層(12)的避位孔(121)比芯片承載層(13)的避位孔(131)小。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于所述射頻識(shí)別元件(15)包括芯片保護(hù)膠(151)、芯片底板(152)和天線(153)，所述芯片保護(hù)膠(151)設(shè)置在芯片底板(152)的模塊面上，所述芯片底板(152)嵌在所述芯片承載層(13)上的避位孔(131)內(nèi)，所述芯片保護(hù)膠(151)嵌在所述上保護(hù)層(11)的避位孔(111)和連接層(12)上的避位孔(121)內(nèi)，所述天線(153)設(shè)置在所述連接層(12和芯片承載層(13)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4所述的任一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于所述連接層(12)和芯片承載層(13)選用同一種材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 4所述的任一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于所述上保護(hù)層(11)和下保護(hù)層(14)的材料為多孔，高吸水的聚烯烴材料或具有表面涂層的高分子片材； 所述表面涂層為熱固性的聚氨酯、聚丙烯酸酯或聚醋酸乙烯酯； 所述高分子片材為聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 4所述的任一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于所述連接層(12)、芯片承載層(13)和下保護(hù)層(14)設(shè)有相對(duì)應(yīng)的中縫減薄槽(16)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于所述連接層(12)和芯片承載層(13)選用同一種材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于，所述連接層(12)和芯片承載層(13)材料選自聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)，其特征在于所述上保護(hù)層(11)和下保護(hù)層(14)的材料為多孔，高吸水的聚烯烴材料或具有表面涂層的高分子片材； 所述表面涂層為熱固性的聚氨酯、丙烯酸酯或聚醋酸乙烯酯； 所述高分子片材為聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。
11.一種射頻識(shí)別軟封面，其特征在于從上到下依次包括復(fù)合的內(nèi)頁(yè)(2)、權(quán)利要求7 10所述的任一種射頻識(shí)別軟封面中的嵌入體(1)、縫紉線(3)和封皮(4)，所述用于裝訂的縫紉線(3)設(shè)置在所述嵌入體(1)的中縫減薄槽(16)內(nèi)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種射頻識(shí)別軟封面及其中的嵌入體。其中嵌入體包括上保護(hù)層、連接層、芯片承載層、下保護(hù)層和射頻識(shí)別元件，所述上保護(hù)層、連接層、芯片承載層和下保護(hù)層從上到下復(fù)合為一體，所述射頻識(shí)別元件嵌在上保護(hù)層、連接層、芯片承載層和下保護(hù)層構(gòu)成的復(fù)合體內(nèi)。射頻識(shí)別軟封面從上到下依次包括復(fù)合的內(nèi)頁(yè)、嵌入體、縫紉線和封皮，所述用于裝訂的縫紉線設(shè)置在所述嵌入體的中縫減薄槽內(nèi)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)合理的嵌入體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料選擇，提供了適應(yīng)流水線裝訂工藝，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，應(yīng)用性強(qiáng)的射頻識(shí)別軟封面。
文檔編號(hào)B32B3/24GK202656645SQ201220006029
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月6日
發(fā)明者石厚力, 陳慶華, 趙毅喆 申請(qǐng)人:上海密特印刷有限公司