焊錫工藝庫建立方法及應(yīng)用于該焊錫工藝庫的系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及焊錫工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種焊錫工藝庫建立方法及應(yīng)用于該焊 錫工藝庫的系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在焊錫工藝技術(shù)領(lǐng)域中，自動焊錫機器人是一種代替人工手動焊錫電路板的設(shè) 備，它根據(jù)預(yù)先設(shè)置的焊錫程序，對焊接電路板進(jìn)行自動焊接，代替了人工手動焊接。并且 比人工手動焊接速度快，精度高。
[0003] -般地，由于不同的電路板所對應(yīng)的焊錫條件不同，因此，在自動焊錫機器人每次 焊錫前，都需要人工根據(jù)待焊接電路板的條件設(shè)置參數(shù)，包括對焊錫電路板的烙鐵頭種類、 烙鐵溫度、送錫速度和預(yù)熱時間等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，再將設(shè)置好的參數(shù)寫入焊錫程序中。在實 際參數(shù)設(shè)置的過程中，對于某一焊點往往需要技術(shù)人員多次試焊才能找到合適的焊錫參 數(shù)，并且這些設(shè)置的參數(shù)只能針對某一種電路板上的某一焊點，不能被其它電路板使用，導(dǎo) 致技術(shù)人員在每更換一個新的焊錫電路板時，都需要重新地、逐一地設(shè)置這些參數(shù)，導(dǎo)致對 不同的焊錫電路板寫入焊錫程序的時間變長，效率低，并且設(shè)置的某一組焊錫參數(shù)具有一 定的局限性，無法滿足多品種、小批量焊錫電路板的自動焊錫工藝需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明實施例中提供了一種焊錫工藝庫建立方法及應(yīng)用于該焊錫工藝庫的系統(tǒng)， 以解決現(xiàn)有的每更換新的焊錫電路板時，都需要重新地設(shè)置這些參數(shù)，導(dǎo)致焊錫效率低的 問題。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例公開了如下技術(shù)方案：
[0006] -種焊錫工藝庫建立方法，所述方法包括：
[0007] 獲取第一電路板的焊點類型，所述焊點類型包括第一電路板上的元器件的管腳參 數(shù)和焊盤參數(shù)，所述第一電路板為待焊錫電路板;根據(jù)所述焊點類型選擇與其相對應(yīng)的焊 錫環(huán)境參數(shù)，所述焊錫環(huán)境參數(shù)包括:烙鐵溫度、烙鐵頭種類、焊錫絲直徑和焊錫絲阻焊劑 的含量;根據(jù)所述焊錫環(huán)境參數(shù)和所述焊點類型，確定與所述焊錫環(huán)境參數(shù)和所述焊點類 型相對應(yīng)的焊錫參數(shù)，所述焊錫參數(shù)包括:送錫速度、送錫長度、預(yù)熱時間和焊錫后的停滯 時間；統(tǒng)計并保存所述第一電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)。
[0008] 進(jìn)一步地，所述方法還包括：
[0009] 獲取第二電路板的焊點類型;判斷所述第二電路板的焊點類型與所述第一電路板 的焊點類型是否相同；如果不同，則獲取所述第二電路板的焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù);分別 設(shè)置所述第一電路板和第二電路板的名稱，且所述第一電路板和第二電路板的名稱不相 同；將所述第一電路板和第二電路板按照預(yù)設(shè)順序排列，形成焊錫工藝庫。
[0010] 進(jìn)一步地，所述管腳參數(shù)包括:元器件封裝的物理尺寸，材質(zhì)和元器件的表面處理 方式;所述焊盤參數(shù)包括:焊盤形狀，焊盤直徑，覆銅形式，電路板材料，銅箱厚度和焊盤的 表面處理方式。
[0011] 進(jìn)一步地，獲取待焊錫的第一電路板的焊點類型包括:獲取所述第一電路板上元 器件的管腳型號和焊盤型號;通過查表獲取所述管腳型號對應(yīng)的管腳參數(shù)，和所述焊盤型 號對應(yīng)的焊盤參數(shù)。
[0012] -種焊錫工藝庫的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:焊錫機器人和控制器，所述焊錫機器人包 括焊錫烙鐵頭，以及與所述焊錫烙鐵頭相連接的機器手臂;所述控制器包括存儲單元、判斷 單元和控制單元，所述存儲單元中包括焊錫工藝庫單元，所述焊錫工藝庫單元中存儲有至 少一種電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù);所述判斷單元，用于判斷所述焊錫工 藝庫單元中是否包含有與待焊錫電路板相對應(yīng)的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù);所 述控制單元，用于如果焊錫工藝庫單元中包含有與待焊錫電路板相對應(yīng)的焊點類型、焊錫 環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則調(diào)取這些參數(shù)，并根據(jù)這些參數(shù)控制所述焊錫機器人進(jìn)行焊錫。
[0013] 進(jìn)一步地，還包括輸入顯示屏，用于輸入待焊錫電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù) 和焊錫參數(shù)，其中，所述焊點類型包括待焊錫電路板上的元器件的管腳參數(shù)和焊盤參數(shù);所 述焊錫環(huán)境參數(shù)包括:烙鐵溫度、烙鐵頭種類、焊錫絲直徑和焊錫絲阻焊劑的含量;所述焊 錫參數(shù)包括:送錫速度、送錫長度、預(yù)熱時間和焊錫后的停滯時間。
[0014] 進(jìn)一步地，所述輸入顯示屏，還用于如果所述判斷單元判斷焊錫工藝庫單元中沒 有與待焊錫電路板相對應(yīng)的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則新輸入建立一組焊點 類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)使得與所述待焊錫電路板相對應(yīng)。
[0015] 進(jìn)一步地，如果新輸入建立一組焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則所述輸入 顯示屏還用于輸入與所述待焊錫電路板相對應(yīng)的創(chuàng)建者信息，創(chuàng)建日期和版本號。
[0016] 進(jìn)一步地，所述管腳參數(shù)包括:元器件封裝的物理尺寸，材質(zhì)和元器件的表面處理 方式;所述焊盤參數(shù)包括:焊盤形狀，焊盤直徑，覆銅形式，電路板材料，銅箱厚度和焊盤的 表面處理方式。
[0017] 進(jìn)一步地，所述控制器還包括設(shè)置單元，用于設(shè)置待焊錫電路板的焊錫流程，所述 控制單元，還用于根據(jù)所述設(shè)置的焊錫流程控制所述焊錫機器進(jìn)行焊錫。
[0018] 由以上技術(shù)方案可見，本發(fā)明實施例提供的一種焊錫工藝庫建立方法，根據(jù)焊錫 電路板的焊點類型，確定與該焊點類型相對應(yīng)的焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，并存儲該電路 板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，以建立該焊錫電路板的工藝數(shù)據(jù)庫。當(dāng)工藝數(shù)據(jù) 庫中包含有待焊錫電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)時，可以直接使用該工藝 數(shù)據(jù)庫中的焊錫參數(shù)，避免再重新、逐一地對電路板上的焊錫參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，節(jié)約了參數(shù)設(shè) 置的時間，進(jìn)而提高了焊錫效率。
[0019] 此外，當(dāng)焊錫工藝庫中存儲的焊錫電路板的參數(shù)足夠多時，即包括所有常用的焊 錫電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)時，通過篩選能夠迅速查找每塊待焊錫電 路板所對應(yīng)的焊錫參數(shù)，克服了記錄單一一種焊錫電路板焊錫參數(shù)的局限性，實現(xiàn)了對多 產(chǎn)品、小批量焊錫電路板的快速識別和自動焊錫。
[0020] 本發(fā)明提供的一種焊錫工藝庫的系統(tǒng)，應(yīng)用建立的焊錫工藝庫，能夠迅速地查找 當(dāng)前焊錫的電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，如果焊錫工藝庫中存儲有與當(dāng) 前焊錫電路板相對應(yīng)的焊錫參數(shù)，則直接使用這些參數(shù)進(jìn)行焊錫即可，避免了技術(shù)人員逐 一地試焊，節(jié)約了查找焊錫參數(shù)的時間。此外，如果焊錫工藝庫中沒有與當(dāng)前焊錫電路板相 對應(yīng)的焊錫參數(shù)，則可以查找與其相似的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，在手工根據(jù) 查找的這些相似的參數(shù)進(jìn)行試焊，也能節(jié)約試焊時間，進(jìn)而提高焊錫效率。
[0021] 本發(fā)明提供的一種焊錫工藝庫的系統(tǒng)，通過設(shè)置單元實現(xiàn)了對不同的焊錫產(chǎn)品的 流程設(shè)置，再將這些設(shè)置好的焊錫程序保存在存儲器中，當(dāng)需要對多種產(chǎn)品、小批量焊錫 時，調(diào)取每塊焊錫電路板所對應(yīng)的焊錫參數(shù)和焊錫流程，并控制焊錫機器人自動焊錫，滿足 了不同工藝環(huán)境的需求，提高了焊錫精度和焊錫質(zhì)量。
【附圖說明】
[0022] 為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而 言，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023] 圖1為本發(fā)明實施例提供的一種焊錫工藝庫建立方法的流程示意圖；
[0024] 圖2為本發(fā)明實施例提供的另一種焊錫工藝庫建立方法的流程示意圖；
[0025] 圖3為本發(fā)明實施例提供的一種焊錫工藝庫的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；
[0026] 圖4為本發(fā)明實施例提供的一種控制器的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實施方式】
[0027] 為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實 施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施 例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護 的范圍。
[0028] 下面將結(jié)合圖1至圖4對本發(fā)明實施例提供的焊錫工藝庫建立方法及應(yīng)用于該焊 錫工藝庫的系統(tǒng)進(jìn)行具體描述。
[0029] 參見圖1，是本發(fā)明實施例提供的一種焊錫工藝庫建立方法，所述方法包括：
[0030] 步驟S101:獲取第一電路板的焊點類型，所述焊點類型包括第一電路板上的元器 件的管腳參數(shù)和焊盤參數(shù)，所述第一電路板為待焊錫電路板。