一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法，其中，包括步驟：將A、B組份混合后得到的混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后置于烘箱內(nèi)進(jìn)行加熱形成半成品，將半成品夾合粘接層，再置于壓機(jī)壓制得到墊板；將混合物注入模具中合模壓制得泡沫制品，然后用切割設(shè)備將泡沫制品切割成片狀樣品，再將片狀樣品雙面涂覆膠黏劑來粘結(jié)面材，然后置于壓機(jī)壓制得到墊板；將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后將面材未涂覆樹脂層的一面緊密貼合在模具模腔底部和頂部，再合模自然或加熱發(fā)泡成型得到墊板。
【專利說明】一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及印制電路板鉆孔用墊板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]墊板是一種在印制電路板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的下面，以滿足加工工藝要求的材料。墊板的主要功效是隔離電路板與鉆機(jī)臺(tái)面，既保護(hù)電路板底面防止劃傷或劃痕，又保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面；防止電路板底面的出口性毛刺；降低鉆頭溫度，減少鉆頭磨損；清潔鉆咀；提高鉆孔精度。市場(chǎng)上一般將墊板分為酚醛層壓紙墊板、蜜胺木墊板、木纖板三大類，其均是樹脂與紙或纖維板材料經(jīng)熱壓工藝制成，這種板材整體均實(shí)，硬度及密度較大，機(jī)械鉆孔過程中產(chǎn)生大量鉆屑、鉆咀磨損大，增大排屑難度，不利降低鉆針溫度，降低鉆針使用壽命，影響孔壁質(zhì)量和孔內(nèi)殘屑。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有的墊板鉆孔過程中易產(chǎn)生大量鉆屑、鉆咀磨損大、排屑難度高、鉆針溫度高的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，包括步驟:
a、將A組份、B組份以配方比進(jìn)行混合得混合物；
所述A組份包括環(huán)氧樹脂、填料、增韌劑及發(fā)泡劑；
所述B組份包括聚硫醇、改性胺、填料及發(fā)泡助劑；
b、采用以下之一的步驟:
將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后置于烘箱內(nèi)進(jìn)行加熱形成半成品，將半成品夾合粘接層，再置于壓機(jī)壓制得到墊板；
將混合物注入模具中合模壓制得泡沫制品，然后用切割設(shè)備將泡沫制品切割成片狀樣品，再將片狀樣品雙面涂覆膠黏劑來粘結(jié)面材，然后置于壓機(jī)壓制得到墊板；
將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后將面材未涂覆樹脂層的一面緊密貼合在模具模腔底部和頂部，再合模自然或加熱發(fā)泡成型得到墊板。
[0006]所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，按照質(zhì)量百分比計(jì)，所述A組份包括:85-120份的環(huán)氧樹脂、25-50份的填料、3_9份的增韌/塑劑及5_25份的發(fā)泡劑。
[0007]所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，按照質(zhì)量百分比計(jì)，所述B組份包括:40-80份的聚硫醇、35-55份的改性胺、10-35份的填料、15-45份的發(fā)泡助劑。
[0008]所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，所述步驟a中，采用機(jī)械攪拌方式混合，攪拌速度為50(Tl200r/min，攪拌時(shí)間為3(Tl20s。
[0009]所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，所述步驟b中，烘烤溫度為8(Tl00°C，烘烤時(shí)間為20?30min。
[0010]所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，所述步驟b中，壓機(jī)壓制的壓力為 0.5?5MPa。
[0011 ] 所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，所述步驟b中，所述面材為金屬材料、紙張浸樹脂壓制片材或熱固性高分子復(fù)合材料。
[0012]所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，所述膠黏劑為熱固性高分子材料膠黏劑。
[0013]所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其中，所述涂覆工藝包括線棒涂覆和點(diǎn)膠機(jī)噴涂。
[0014]一種印制電路板鉆孔用墊板，其中，采用如上所述的制備方法制成。
[0015]有益效果:本發(fā)明的芯材為環(huán)氧樹脂基發(fā)泡材料，該材料的發(fā)泡結(jié)構(gòu)具有質(zhì)量輕、強(qiáng)度高的特點(diǎn)，更大程度的減少了板材重量，同時(shí)也起到了支撐整個(gè)板材的功能，其具有較好的耐水性、耐候性及耐熱性，保證了制品的表觀質(zhì)量和存儲(chǔ)運(yùn)輸品質(zhì)，鉆孔過程中其中空泡孔結(jié)構(gòu)對(duì)鉆咀磨損小且產(chǎn)生的鉆屑少，泡孔結(jié)構(gòu)內(nèi)包裹的冷空氣可一定程度上降低鉆針的鉆咀溫度，鉆孔過程中粘附于鉆尖的鉆屑在向心力的作用下甩出殘留于泡孔內(nèi)，可起到清潔鉆咀的功效，同時(shí)產(chǎn)生的鉆屑少及附有的清潔鉆咀功能使得排出鉆屑難度降低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明制備的墊板的半成品的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為采用工藝I制備的墊板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為采用工藝2制備的墊板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為采用工藝3制備的墊板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]本發(fā)明提供一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]本發(fā)明所提供的一種印制電路板鉆孔用墊板的制備方法較佳實(shí)施例，其包括步驟:
a、將A組份、B組份以配方比進(jìn)行混合得混合物；
所述A組份包括環(huán)氧樹脂、填料、增韌劑及發(fā)泡劑；
所述B組份包括聚硫醇、改性胺、填料及發(fā)泡助劑；
b、采用以下之一的步驟:
將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后置于烘箱內(nèi)進(jìn)行加熱形成半成品，將半成品夾合粘接層，再置于壓機(jī)壓制得到墊板；
將混合物注入模具中合模壓制得泡沫制品，然后用切割設(shè)備將泡沫制品切割成片狀樣品，再將片狀樣品雙面涂覆膠黏劑來粘結(jié)面材，然后置于壓機(jī)壓制得到墊板；
將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后將面材未涂覆樹脂層的一面緊密貼合在模具模腔底部和頂部，再合模自然或加熱發(fā)泡成型得到墊板。
[0022]在本發(fā)明中，墊板是指由芯材和面材經(jīng)過一定工藝制造的夾芯結(jié)構(gòu)板材。
[0023]其中的面材是指金屬材料、紙張浸樹脂壓制片材或熱固性高分子復(fù)合材料，其是具有一定厚度、強(qiáng)度、硬度的片材。
[0024]金屬材料是指鋁或銅等純金屬材料或金屬合金材料。
[0025]紙張浸樹脂壓制片材是指漂白木漿紙、鈦白紙、平衡紙或牛皮紙等紙張浸潰酚醛類、脲醛類或環(huán)氧類等熱固性樹脂膠水，經(jīng)過烘烤及壓制工藝，制成具有一定硬度(邵D大于80)、厚度(0.05-0.5mm)、強(qiáng)度的片材。
[0026]熱固性高分子復(fù)合材料是指環(huán)氧類或酚醛類等熱固性高分子復(fù)合或合金復(fù)合片狀材料。
[0027]芯材是指具有一定厚度(0.5-2.4mm)、強(qiáng)度(壓縮強(qiáng)度<5MPa)的低密度(0.45-0.85g/cm3)環(huán)氧樹脂基發(fā)泡材料。
[0028]低密度環(huán)氧樹脂基發(fā)泡材料是指以雙酚型環(huán)氧樹脂基為主要原料的A組份，與固化劑、促進(jìn)劑等混合的B組份，雙組份混合反應(yīng)制得低密度環(huán)氧樹脂基發(fā)泡材料，這種發(fā)泡材料密度為0.45-0.85g/cm3、剛性大、壓縮強(qiáng)度高達(dá)0.5_5Mpa，泡孔孔徑50_600um。
[0029]具體來說，其中的A組份，其由環(huán)氧樹脂、填料、增韌/塑劑及發(fā)泡劑組成，并且環(huán)氧樹脂、填料、增韌/塑劑、發(fā)泡劑的質(zhì)量比為:85-120:25-50:3-9:5-25。其中環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂，填料為滑石粉、硫酸鋇或氣相二氧化硅，增韌/塑劑為苯甲醇或鄰苯二甲酸二辛酯，發(fā)泡劑為偶氮二甲酸二乙酯或碳酸氫銨。
[0030]其中的B組份，其由聚硫醇、改性胺、填料、發(fā)泡助劑組成，并且聚硫醇:改性胺:填料:發(fā)泡助劑的質(zhì)量比為:40-80:35-55: 10-35:15_45，其中發(fā)泡助劑為硬脂酸鋅或尿素，填料為滑石粉、硫酸鋇或氣相二氧化硅。
[0031]A組份與B組份混合的方式，可采用機(jī)械攪拌方式混合，攪拌速度為50(Tl200r/min，攪拌時(shí)間為3(Tl20s。
[0032]步驟b具體可采用以下工藝1、工藝2、工藝3 (分別對(duì)應(yīng)bl、b2、b3)中的任何一種:
bl、將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后置于烘箱內(nèi)進(jìn)行加熱形成半成品，將半成品夾合粘接層，再置于壓機(jī)壓制得到墊板；
具體包括:
bll、將混合物經(jīng)涂覆工藝形成一層厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，將其置于烘箱內(nèi)加熱使樹脂交聯(lián)固化，烘烤溫度為80-100°C，烘烤時(shí)間為20-30min，制得含0.2-1.2mm厚度環(huán)氧樹脂發(fā)泡層的半成品，其中所述涂覆工藝包括線棒涂覆和點(diǎn)膠機(jī)噴涂；半成品的結(jié)構(gòu)如圖1所示，面材100的一面形成厚度為0.2-1.2mm的環(huán)氧樹脂發(fā)泡層(即芯材200)。
[0033]bl2、2個(gè)半成品夾合粘接層，置于壓機(jī)壓制，壓力0.5_5MPa，壓制溫度和時(shí)間由粘接層決定，冷卻取樣溫度<50°C。其中的粘接層是指紙浸樹脂制成的半固化片、環(huán)氧膠或聚氨酯膠等膠黏劑，其中紙浸樹脂制成的半固化片是由紙浸潰酚醛類、脲醛類或環(huán)氧類等樹月旨，在一定溫度條件下烘烤而成的半固化片，其中膠黏劑是指環(huán)氧膠、聚氨酯膠等熱固性高分子材料膠黏劑。
[0034]最后制得的墊板，其結(jié)構(gòu)如圖2所示，其由2個(gè)半成品夾合粘接層經(jīng)過壓制而成，即上下兩層面材100中間通過膠黏劑形成的粘接層300壓緊芯材200。
[0035]b2、將混合物注入模具中合模壓制得泡沫制品，然后用切割設(shè)備將泡沫制品切割成片狀樣品，再將片狀樣品雙面涂覆膠黏劑來粘結(jié)面材，然后置于壓機(jī)壓制得到墊板；
具體包括:
b21、將混合物注入一個(gè)模腔為長(zhǎng)方體狀的模具，模腔尺寸可根據(jù)需求設(shè)定，注料時(shí)間<2min，合模壓制，冷卻取制品溫度彡50°C ；
b22、用切割設(shè)備(例如激光切割機(jī)或線切割機(jī)等)將步驟b21中長(zhǎng)方體泡沫材料切割成厚度0.5-2.4mm的片狀樣品；
b23、步驟b22制得的切割樣品雙面涂覆膠黏劑，再粘接面材，將其置于壓機(jī)壓制，壓力0.5-5MPa，壓制時(shí)間和溫度由膠黏劑決定，冷卻取板溫度< 50°C，其中所述膠黏劑是指環(huán)氧膠、聚氨酯膠等熱固性高分子材料膠黏劑。
[0036]最后制得的墊板其結(jié)構(gòu)如圖3所示，上下兩層面材100均通過膠黏劑形成的粘接層300粘接芯材200。
[0037]b3、將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后將面材未涂覆樹脂層的一面緊密貼合在模具模腔底部和頂部，再合模自然或加熱發(fā)泡成型得到墊板。
[0038]具體包括:
b31、將混合物經(jīng)涂覆工藝形成一層厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，其中所述涂覆工藝與步驟bll所述涂覆工藝一致；
b32、步驟b31制得的覆樹脂面材的未涂樹脂面緊密貼合固定于模具模腔底部和頂部，其中所述模具為一個(gè)模腔為長(zhǎng)方體狀的模具；b33、步驟b32合模自然或加熱發(fā)泡成型。
[0039]最后制得的墊板其結(jié)構(gòu)如圖4所示，上下兩層面材100之間直接與芯材200成型。
[0040]基于上述方法，本發(fā)明還提供一種印制電路板鉆孔用墊板，其采用如上所述的制備方法制成。
[0041 ] 下面通過具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明。
[0042]實(shí)施例1
雙組份原料A稱取300g (雙酹A型環(huán)氧樹脂186g,滑石粉83g,苯甲醇1g,偶氮二甲酸二乙酯21g)、B稱取60g (聚硫醇27g，改性胺16g，滑石粉8g，硬脂酸鋅8g)，按工藝I方法操作，面材選用鋁片(厚度0.14mm)，粘接層選用2張鋇酚醛浸紙固化(厚度0.2mm)，其中a中攪拌速度800r/min，攪拌時(shí)間90sec，bll中烘烤溫度為90°C，烘烤時(shí)間為25min，bl2中壓制壓力為3MPa，制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.20mm,硬度邵D 85，室溫條件放置I周無翹曲；鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損小，鉆針殘屑極少，孔內(nèi)殘屑少，孔壁粗糙度<14um，披鋒<17um，孔位精度1.5。
[0043]實(shí)施例2
雙組份原料A稱取300g (雙酹A型環(huán)氧樹脂186g,滑石粉83g,苯甲醇1g,偶氮二甲酸二乙酯21g)、B稱取60g (聚硫醇27g，改性胺16g，滑石粉8g，硬脂酸鋅8g)，按工藝I方法操作，面材選用鈦白紙浸蜜胺樹脂通過壓機(jī)層壓工藝制成0.2_厚度的片材，粘接層選用環(huán)氧膠(厚度0.2mm),其中a中攪拌速度1200r/min,攪拌時(shí)間30sec, bll中烘烤溫度為100°C，烘烤時(shí)間為20min，bl2中壓制壓力為0.5MPa，制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.13mm，硬度邵D 82，室溫條件放置一周翹曲度〈0.5% ;鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損極小，鉆針殘屑極少，孔內(nèi)殘屑少，孔壁粗糙度〈llum,披鋒<10um,孔位精度 1.8ο
[0044]實(shí)施例3
雙組份原料A稱取300g (雙酹A型環(huán)氧樹脂186g,滑石粉83g,苯甲醇1g,偶氮二甲酸二乙酯21g)、B稱取60g (聚硫醇27g，改性胺16g，滑石粉8g，硬脂酸鋅8g)，按工藝I方法操作，面材選用漂白木漿紙浸酚醛樹脂通過壓機(jī)層壓工藝制成0.2_厚度的片材，粘接層選用環(huán)氧膠(厚度0.2mm),其中a中攪拌速度500r/min,攪拌時(shí)間120sec, bll中烘烤溫度為80°C，烘烤時(shí)間為30min，bl2中壓制壓力為5MPa，制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.13mm，硬度邵D 82，室溫條件放置一周翹曲度〈0.5% ;鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損極小，鉆針殘屑極少，孔內(nèi)殘屑少，孔壁粗糙度〈llum,披鋒<10um,孔位精度2.0。
[0045]實(shí)施例4
雙組份原料A稱取300g(雙酚A型環(huán)氧樹脂186g，滑石粉83g，鄰苯二甲酸二辛脂10g，偶氮二甲酸二乙酯21g)、B稱取60g (聚硫醇27g，改性胺16g，氣相二氧化硅Sg，硬脂酸鋅Sg)，按工藝2方法操作，面材選用鋁片(厚度0.14mm)，粘接層選用環(huán)氧膠(厚度0.2mm)，其中a中攪拌速度900r/min,攪拌時(shí)間60sec,b23中壓制壓力為2MPa,制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.11_，硬度邵D 82，室溫條件放置一周翹曲度〈0.5% ;鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損極小,鉆針殘屑極少,孔內(nèi)殘屑少,孔壁粗糙度〈llum，披鋒<10um，孔位精度2.2。
[0046]實(shí)施例5
雙組份原料A稱取300g(雙酚A型環(huán)氧樹脂186g，滑石粉83g，鄰苯二甲酸二辛脂10g，偶氮二甲酸二乙酯21g)、B稱取60g (聚硫醇27g，改性胺16g，氣相二氧化硅Sg，硬脂酸鋅Sg)，按工藝2方法操作，面材選用鈦白紙浸蜜胺樹脂通過壓機(jī)層壓工藝制成0.2mm厚度的片材，粘接層選用環(huán)氧膠(厚度0.2mm),其中a中攪拌速度500r/min,攪拌時(shí)間120sec,b23中壓制壓力為5MPa，制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.11mm，硬度邵D 82，室溫條件放置一周翹曲度〈0.5% ;鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損極小，鉆針殘屑極少，孔內(nèi)殘屑少，孔壁粗糙度〈llum，披鋒<10um，孔位精度2.2。
[0047]實(shí)施例6
雙組份原料A稱取300g(雙酚A型環(huán)氧樹脂186g，滑石粉83g，鄰苯二甲酸二辛脂10g，偶氮二甲酸二乙酯21g)、B稱取60g (聚硫醇27g，改性胺16g，氣相二氧化硅Sg，硬脂酸鋅Sg)，按工藝2方法操作，面材選用漂白木漿紙張浸酚醛樹脂通過壓機(jī)層壓工藝制成0.2mm厚度的片材，粘接層選用環(huán)氧膠(厚度0.2mm),其中a中攪拌速度1200r/min,攪拌時(shí)間30sec, b23中壓制壓力為0.5MPa，制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.11mm，硬度邵D 82，室溫條件放置一周翹曲度〈0.5% ;鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損極小，鉆針殘屑極少，孔內(nèi)殘屑少，孔壁粗糙度<10um，披鋒<10um，孔位精度2.2。
[0048]實(shí)施例7
雙組份原料A稱取300g (雙酚A型環(huán)氧樹脂186g，滑石粉83g，苯甲醇10g，碳酸氫銨21g)、B稱取60g (聚硫醇27g,改性胺16g,滑石粉8g,尿素8g),按工藝3方法操作,面材選用招片(厚度0.14mm),粘接層選用環(huán)氧膠(厚度0.2mm),其中a中攪拌速度1000r/min,攪拌時(shí)間40sec，制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.10mm，硬度邵D 82，室溫條件放置一周翹曲度〈0.5% ;鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損極小，鉆針殘屑極少，孔內(nèi)殘屑少，孔壁粗糙度〈llum，披鋒<10um，孔位精度2.3。
[0049]實(shí)施例8
雙組份原料A稱取300g (雙酚A型環(huán)氧樹脂186g，滑石粉83g，苯甲醇10g，碳酸氫銨21g)、B稱取60g (聚硫醇27g,改性胺16g,滑石粉8g,尿素8g),按工藝3方法操作,面材選用鈦白紙浸蜜胺樹脂膠通過壓機(jī)層壓工藝制成0.2_厚度的片材，粘接層選用環(huán)氧膠(厚度0.2mm),其中a中攪拌速度1200r/min,攪拌時(shí)間60sec,制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.10mm，硬度邵D 82，室溫條件放置一周翹曲度〈0.5% ;鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損極小，鉆針殘屑極少，孔內(nèi)殘屑少，孔壁粗糙度〈llum,披鋒<10um,孔位精度2.3。
[0050]實(shí)施例9
雙組份原料A稱取240g (雙酚A型環(huán)氧樹脂186g，滑石粉83g，苯甲醇10g，碳酸氫銨21g)、B稱取60g (聚硫醇27g,改性胺16g,滑石粉8g,尿素8g),按工藝3方法操作，面材選用漂白木漿紙浸酚醛樹脂通過壓機(jī)層壓工藝制成0.2mm厚度的片材，粘接層選用環(huán)氧膠(厚度0.2mm),其中a中攪拌速度500r/min,攪拌時(shí)間120sec,制得2.5mm厚度制品。制品物性檢測(cè):表觀平整光滑，厚度公差±0.10mm，硬度邵D 82，室溫條件放置一周翹曲度〈0.5% ；鉆孔性能測(cè)試:鉆針磨損極小，鉆針殘屑極少，孔內(nèi)殘屑少，孔壁粗糙度<10um,披鋒<10um,孔位精度2.3。
[0051]綜上所述，本發(fā)明的方法所制備的PCB鉆孔用墊板，其為一種三明治夾心結(jié)構(gòu)板材，該芯材的泡孔結(jié)構(gòu)使得墊板在用于PCB鉆孔時(shí)具有降低鉆咀磨損、降低鉆針溫度、鉆屑少、清潔鉆針等作用。
[0052]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，包括步驟: 1將八組份、8組份以配方比進(jìn)行混合得混合物； 所述纟組份包括環(huán)氧樹脂、填料、增韌劑及發(fā)泡劑； 所述8組份包括聚硫醇、改性胺、填料及發(fā)泡助劑； 以采用以下之一的步驟: 將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后置于烘箱內(nèi)進(jìn)行加熱形成半成品，將半成品夾合粘接層，再置于壓機(jī)壓制得到墊板； 將混合物注入模具中合模壓制得泡沫制品，然后用切割設(shè)備將泡沫制品切割成片狀樣品，再將片狀樣品雙面涂覆膠黏劑來粘結(jié)面材，然后置于壓機(jī)壓制得到墊板； 將混合物經(jīng)涂覆工藝形成厚度均勻的樹脂層附著于面材表面，然后將面材未涂覆樹脂層的一面緊密貼合在模具模腔底部和頂部，再合模自然或加熱發(fā)泡成型得到墊板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，按照質(zhì)量百分比計(jì)，所述八組份包括:85-120份的環(huán)氧樹脂、25-50份的填料、3-9份的增韌/塑劑及5-25份的發(fā)泡劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，按照質(zhì)量百分比計(jì)，所述8組份包括:40-80份的聚硫醇、35-55份的改性胺、10-35份的填料、15-45份的發(fā)泡助劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，所述步驟3中，采用機(jī)械攪拌方式混合，攪拌速度為50(^120017^111,攪拌時(shí)間為30?1208。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，所述步驟6中，烘烤溫度為80?1001，烘烤時(shí)間為20?300111。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，所述步驟6中，壓機(jī)壓制的壓力為0.5?51？3。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，所述步驟6中，所述面材為金屬材料、紙張浸樹脂壓制片材或熱固性高分子復(fù)合材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，所述膠黏劑為熱固性高分子材料膠黏劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，所述涂覆工藝包括線棒涂覆和點(diǎn)膠機(jī)噴涂。
10.一種印制電路板鉆孔用墊板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1所述的制備方法制成。
【文檔編號(hào)】B26D7/20GK104385354SQ201410500222
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月25日
【發(fā)明者】劉飛, 張倫強(qiáng), 歐亞周, 賀瑜 申請(qǐng)人:深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司