專利名稱：印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是提供一種制造厚度誤差小，不易受潮和變形，可降低制造成本，于鉆孔加工動作時的排屑性甚佳，而鉆頭的磨耗率亦較低；同時，其抗熱性與絕緣性均優(yōu)良的印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝。
按傳統(tǒng)常用的印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板(欲稱為酚醛紙板，以下均如是稱之)的制造工藝，乃如圖2所示，直接以“牛皮紙(板)”為原料，于經(jīng)定量上膠機(設(shè)備)含浸酚醛樹脂并貯存24小時以上之后，再經(jīng)烘干機(設(shè)備)烘干，隨即分經(jīng)熱壓機的熱壓成型及冷壓機的冷壓一段時間的定型，于取出后做最后的修邊裁切修飾工作，即告制成酚醛紙板成品。
基本上，該常用的酚醛紙板的制程尚無甚瑕疵之處；惟因其主要原料為“牛皮紙”取材本即較一般紙不易，又須向?qū)I(yè)紙廠購買，致價格甚為昂貴；因而也即提高制造成本與售價，此為其最大的缺點。其次，請再參閱附表所示，該常用的酚醛紙板尚有下列缺點1、易受潮和變形。
2、于鉆孔加工動作時排屑不易，易生孔塞現(xiàn)象，導(dǎo)致鉆孔緩慢、不便或困難。
3、鉆孔用的鉆頭磨耗率甚高，必須經(jīng)常研磨或換新鉆頭。
4、制作厚度誤差值較高，至多只能控制在0.15mm以上，板厚精確度無法提高。
5、制作殘余或使用過的廢料處理困難不能回收再利用，且必須以掩埋處理，不可焚燒。
本發(fā)明人是專業(yè)從事常用酚醛紙板制售多年之業(yè)者，有鑒于傳統(tǒng)常用的酚醛紙板乃有上述制造成本較高與使用諸不便與缺點，特經(jīng)研究及試驗、試制而發(fā)明本發(fā)明的印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝改良。
即，針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝，其具有制造厚度誤差小，不易受潮和變形；可降低制造成本，于鉆孔加工動作時的排屑性甚佳，而鉆頭的磨耗率亦較低的優(yōu)點。
本發(fā)明的目的可以按下述實現(xiàn)，本發(fā)明印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝，原料的選擇和處理，處理后的原料經(jīng)定量上膠機含浸酚醛樹酯并貯存24小時以上之后，再經(jīng)烘干機烘干，隨即分經(jīng)熱壓機的熱壓成型及冷壓機的冷壓一段時間的定型，于取出后做最后的修邊裁切修飾工作制成；其特征在于原料選擇為天然麻絲，原料的處理是先將該天然麻絲以不織布機械加工成為網(wǎng)狀的紡織半成品，再經(jīng)整平機械整平、調(diào)整為預(yù)定規(guī)格的厚度。
本發(fā)明的優(yōu)點詳如后附附表所示，附表為本發(fā)明的改良印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板與常用酚醛紙板的比較表。


圖1是本發(fā)明制造工藝的流程圖；圖2是傳統(tǒng)常用酚醛紙板制造工藝的流程圖。
茲就附圖詳述本發(fā)明的工藝如下如圖1所示，本發(fā)明的改良印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝，其原料含浸酚醛樹脂并貯存24小時以上及烘干以后的熱壓成型、冷壓定型，以及取出后的做修邊裁切修飾以制成成品等的機械制作加工程序，概與傳統(tǒng)常用酚醛紙板的制程相類似；惟本發(fā)明的原料是改采用天然麻絲，且原料的處理是先將該天然麻絲以不織布機械加工成為網(wǎng)狀的紡織半成品，再經(jīng)整平機械整平、調(diào)整為預(yù)定規(guī)格的厚度后，始依前述常用酚醛紙板的制程制成改良印刷電路板鉆孔制程用下熱板或電器用絕緣板。
請再參閱附表所示，在依前述改良制造工藝制成本發(fā)明的改良印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板后，除實際估算制造成本乃較常用酚醛紙板的制造成本至少降低三成以上(依等厚、等寬、長而言)以外；經(jīng)實際試用結(jié)果，乃特具下列諸特點與優(yōu)良特性；1、不易受潮和變形。
2、于鉆孔加工動作時排屑順暢，不致產(chǎn)生孔塞現(xiàn)象，做鉆孔加工工作甚為快速、容易。
3、鉆孔用的鉆頭磨耗率低，毋需經(jīng)常研磨或換新鉆頭。
4、制作厚度誤差值較低，可控制在0.1mm以下，可提高板厚的精確度。
5、制作殘余或使用過的廢料能回收制成棧板或其相類似物品，可回收再利用，符合時下環(huán)保要求，毋需掩埋丟棄形成資源浪費。
附表
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝，原料的選擇和處理，處理后的原料經(jīng)定量上膠機含浸酚醛樹酯并貯存24小時以上之后，再經(jīng)烘干機烘干，隨即分經(jīng)熱壓機的熱壓成型及冷壓機的冷壓一段時間的定型，于取出后做最后的修邊裁切修飾工作制成；其特征在于原料選擇為天然麻絲，原料的處理是先將該天然麻絲以不織布機械加工成為網(wǎng)狀的紡織半成品，再經(jīng)整平機械整平、調(diào)整為預(yù)定規(guī)格的厚度。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝改良,尤指提供一種制造厚度誤差小,不易受潮和變形;可降低制造成本,于鉆孔加工動作時的排屑性甚佳,而鉆頭的磨耗率亦較低;同時,其抗熱性與絕緣性均優(yōu)良者的印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板的制造工藝改良;其特征是以天然麻絲為原料,先經(jīng)不織布機械加工成為網(wǎng)狀的紡織半成品,再經(jīng)整平機械整平、調(diào)整為預(yù)定規(guī)格的厚度后,始依常用酚醛紙板的制程制成改良印刷電路板鉆孔制程用下墊板或電器用絕緣板。
文檔編號H05K1/03GK1309526SQ0010080
公開日2001年8月22日 申請日期2000年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月13日
發(fā)明者蘇卓誠 申請人:蘇卓誠