子202的高度調(diào)節(jié)至適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)高度、將轉(zhuǎn)子202的速度調(diào)節(jié)至轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)速度以及將可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的位置調(diào)節(jié)至適于可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的目標(biāo)位置。
[0027]雖然圖5示出示例性系統(tǒng)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，該系統(tǒng)可包括傳感器106、傳感器108、傳感器110、傳感器112以及傳感器312中的一個或多個。同樣地，控制器120可確定適于機(jī)器100的目標(biāo)速度、適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)高度、適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)速度以及適于可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的目標(biāo)位置中的一個或多個。最后，控制器可實(shí)現(xiàn)將機(jī)器100的速度調(diào)節(jié)至適于機(jī)器100的目標(biāo)速度、將轉(zhuǎn)子202的高度調(diào)節(jié)至適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)高度、將轉(zhuǎn)子202的速度調(diào)節(jié)至適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)速度以及將可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的位置調(diào)節(jié)至適于可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的目標(biāo)位置中的一個或多個(調(diào)節(jié)功能)。
[0028]工業(yè)話用件
[0029]本發(fā)明允許響應(yīng)于在地面下方檢測到的物體而控制機(jī)器100以避免損壞轉(zhuǎn)子202。在示例性實(shí)施例中，傳感器106檢測地面下方的物體。傳感器108檢測機(jī)器100的速度。傳感器110檢測轉(zhuǎn)子202的高度。當(dāng)傳感器106檢測到物體時，控制器120分析轉(zhuǎn)子202是否會接觸到該物體并且轉(zhuǎn)子202是否可能會受到損害。若控制器120確定轉(zhuǎn)子202將受到損害，控制器120將確定適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)高度以及適于機(jī)器100的目標(biāo)速度并且將機(jī)器100的速度調(diào)節(jié)至適于機(jī)器100的目標(biāo)速度且將轉(zhuǎn)子202的高度調(diào)節(jié)至適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)高度以避開地下物體。當(dāng)機(jī)器100脫離了地下危險后，控制器120可將機(jī)器100的速度以及轉(zhuǎn)子202的高度調(diào)節(jié)至它們的檢測到物體之前的狀態(tài)。
[0030]在一個替代實(shí)施例中，機(jī)器100也可安裝有傳感器112。傳感器112檢測轉(zhuǎn)子202的速度?；谕ㄟ^傳感器106對地下物體的檢測，控制器120除了可以改變機(jī)器100的速度和轉(zhuǎn)子202的高度外還可確定適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)速度并且將轉(zhuǎn)子202的速度改變至轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)速度。例如，在特定情形下，可能期望使轉(zhuǎn)子202完全地停止，或者至少使轉(zhuǎn)子相當(dāng)大地減速。
[0031]本發(fā)明還允許響應(yīng)于地層密度和/或材料厚度控制機(jī)器100。在一個示例性實(shí)施例中，傳感器106檢測在轉(zhuǎn)子202前方的地層密度和/或材料厚度。傳感器108檢測機(jī)器100的速度。傳感器110檢測轉(zhuǎn)子202的高度。當(dāng)傳感器106檢測到轉(zhuǎn)子202前方的地層密度和/或材料厚度時，控制器120分析該密度和/或材料厚度并且確定適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)高度和適于機(jī)器100的目標(biāo)速度。然后，控制器120將機(jī)器100的速度調(diào)節(jié)至適于機(jī)器100的目標(biāo)速度并且將轉(zhuǎn)子202的高度調(diào)節(jié)至適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)高度用以控制地層密度和/或材料厚度。
[0032]傳感器106在其檢測到材料厚度時可提升或降低轉(zhuǎn)子202以便保持特定的混合比或者以便在材料突然變厚時保持轉(zhuǎn)子202能完全地切斷材料。傳感器106在其檢測到材料的密度時也可改變機(jī)器100的速度和/或轉(zhuǎn)子202的速度以便最有效地將材料切割成所要求的粒級(gradat1n)。例如,若材料變得更稀疏,機(jī)器100和/或轉(zhuǎn)子202可加速以便更快地通過材料。若材料變得更加致密，機(jī)器100和/或轉(zhuǎn)子202可減速以便將材料切割和粉碎成所要求的粒級。
[0033]在一個替代實(shí)施例中，機(jī)器100也可安裝有傳感器112。傳感器112檢測轉(zhuǎn)子的速度?；谕ㄟ^傳感器106對地層密度和/或材料厚度的檢測，控制器120除了可以改變機(jī)器100的速度和轉(zhuǎn)子202的高度外還可確定適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)速度并且將轉(zhuǎn)子202的速度改變至適于轉(zhuǎn)子202的目標(biāo)速度。例如，在特定情形下，可能期望使轉(zhuǎn)子202完全地停止，或者至少使轉(zhuǎn)子相當(dāng)大地減速。在另一個替代實(shí)施例中，機(jī)器100可安裝有包括傳感器312的可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204。傳感器312提供給控制器120關(guān)于可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的位置的信息?？刂破?20確定適于可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的目標(biāo)位置并且將可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的位置調(diào)節(jié)至適于可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的目標(biāo)位置。在這些替代實(shí)施例中，允許控制器120調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)子202的速度和可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)204的位置能允許更好地控制通過機(jī)器100加工的材料粒級。
[0034]在替代實(shí)施例中，前門208和后門210的致動器安裝有位置傳感器。這些傳感器連接到控制器120，并且結(jié)合傳感器106、108、110、112和312可用于控制材料粒級和粉碎。控制器120可控制前門208和后門210的位置以實(shí)現(xiàn)上述功能。
[0035]盡管本文出于描述的目的示出并描述了特定實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，用于實(shí)現(xiàn)相同目的的許多種不同的可替代的和/或等同的實(shí)施例或?qū)嵤┓绞娇捎脕硖娲境龅暮退枋龅膶?shí)施例而不偏離本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)很容易地理解的是，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例能以許多種不同的方法予以實(shí)施。本申請旨在覆蓋針對本文中所討論的實(shí)施例的各種改變或變型。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例僅通過其權(quán)利要求書及其等同方案進(jìn)行限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種統(tǒng)削機(jī)器,包括: 框架； 聯(lián)接到所述框架并且在豎直方向上可調(diào)節(jié)的轉(zhuǎn)子； 聯(lián)接到所述框架并且至少部分地包圍所述轉(zhuǎn)子的腔室； 構(gòu)造成測量所述機(jī)器的速度的速度傳感器； 構(gòu)造成測量所述轉(zhuǎn)子的高度的高度傳感器； 構(gòu)造成測量地層特征的地層特征傳感器； 控制器，所述控制器構(gòu)造成: 從所述速度傳感器接收所述機(jī)器的速度； 從所述高度傳感器接收所述轉(zhuǎn)子的高度； 從所述地層特征傳感器接收所述地層特征； 確定適于所述機(jī)器的目標(biāo)速度； 確定適于所述轉(zhuǎn)子的目標(biāo)高度； 將所述機(jī)器的速度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)速度；以及 將所述轉(zhuǎn)子的高度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銑削機(jī)器，其中，所述腔室包括可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)，所述可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)具有一位置并且能夠從第一位置移動至第二位置并且移動至位于所述第一位置和所述第二位置之間的任何中間位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銑削機(jī)器，還包括用于測量所述可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)的位置的傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銑削機(jī)器，其中，所述控制器還構(gòu)造成: 接收所述可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)的位置； 確定適于所述可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)的目標(biāo)位置；和 將所述可調(diào)節(jié)的尺寸設(shè)定機(jī)構(gòu)的位置調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銑削機(jī)器，其中，所述地層特征傳感器為透地雷達(dá)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的銑削機(jī)器，其中，所述地層特征為地層密度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銑削機(jī)器，還包括構(gòu)造成測量所述轉(zhuǎn)子的速度的第二速度傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的銑削機(jī)器，其中，所述控制器還構(gòu)造成: 接收所述轉(zhuǎn)子的速度； 確定適于所述轉(zhuǎn)子的目標(biāo)速度；以及 將所述轉(zhuǎn)子的速度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)速度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銑削機(jī)器，其中，所述控制器還構(gòu)造成基于所述地層特征確定適于所述機(jī)器的目標(biāo)速度以及基于所述地層特征確定適于所述轉(zhuǎn)子的目標(biāo)高度。
10.一種統(tǒng)削機(jī)器，包括: 框架； 聯(lián)接到所述框架的轉(zhuǎn)子； 聯(lián)接到所述框架并且至少部分地包圍所述轉(zhuǎn)子的腔室； 用于測量所述機(jī)器的速度的裝置； 用于測量所述轉(zhuǎn)子的高度的裝置； 用于測量地層特征的裝置； 用于響應(yīng)所述地層特征調(diào)節(jié)所述轉(zhuǎn)子的高度的裝置；和 用于響應(yīng)所述地層特征調(diào)節(jié)所述機(jī)器的速度的裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的銑削機(jī)器，還包括: 用于響應(yīng)于所述機(jī)器的速度調(diào)節(jié)所述轉(zhuǎn)子的高度的裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的銑削機(jī)器，還包括: 用于響應(yīng)于所述轉(zhuǎn)子的高度調(diào)節(jié)所述機(jī)器的速度的裝置。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的銑削機(jī)器，還包括: 用于測量所述轉(zhuǎn)子的速度的裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的銑削機(jī)器，還包括: 用于響應(yīng)于所述地層特征調(diào)節(jié)所述轉(zhuǎn)子的速度的裝置。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的銑削機(jī)器，還包括: 用于響應(yīng)于所述地層特征調(diào)節(jié)排出所述腔室的材料的尺寸的裝置。
16.—種統(tǒng)削機(jī)器,包括: 框架； 聯(lián)接到所述框架并且在豎直方向上可調(diào)節(jié)的轉(zhuǎn)子； 聯(lián)接到所述框架并且至少部分地包圍所述轉(zhuǎn)子的腔室； 構(gòu)造成測量所述機(jī)器的速度的速度傳感器； 構(gòu)造成測量所述轉(zhuǎn)子的高度的高度傳感器； 構(gòu)造成測量地層特征的地層特征傳感器； 控制器，所述控制器構(gòu)造成: 從所述速度傳感器接收所述機(jī)器的速度； 從所述高度傳感器接收所述轉(zhuǎn)子的高度； 從所述地層特征傳感器接收所述地層特征； 基于所述地層特征確定適于所述機(jī)器的目標(biāo)速度； 基于所述地層特征確定適于所述轉(zhuǎn)子的目標(biāo)高度； 將所述機(jī)器的速度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)速度；以及 將所述轉(zhuǎn)子的高度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)高度。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的銑削機(jī)器，還包括構(gòu)造成測量所述轉(zhuǎn)子的速度的第二速度傳感器。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的銑削機(jī)器，其中，所述控制器還構(gòu)造成: 接收所述轉(zhuǎn)子的速度； 基于所述地層特征確定適于所述轉(zhuǎn)子的目標(biāo)速度；以及 將所述轉(zhuǎn)子的速度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)速度。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的銑削機(jī)器，其中，所述控制器還構(gòu)造成: 基于所述轉(zhuǎn)子的高度確定適于所述機(jī)器的目標(biāo)速度。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的銑削機(jī)器，其中，所述控制器還構(gòu)造成: 基于所述機(jī)器的速度確定適于所述轉(zhuǎn)子的目標(biāo)高度。
【專利摘要】一種銑削機(jī)器，包括：框架、聯(lián)接到所述框架并且在豎直方向上可調(diào)節(jié)的轉(zhuǎn)子、聯(lián)接到所述框架并且至少部分地包圍所述轉(zhuǎn)子的腔室、構(gòu)造成測量所述機(jī)器的速度的速度傳感器、構(gòu)造成測量所述轉(zhuǎn)子的高度的高度傳感器、構(gòu)造成測量地層特征的地層特征傳感器以及控制器。所述控制器構(gòu)造成從所述速度傳感器接收所述機(jī)器的速度、從所述高度傳感器接收所述轉(zhuǎn)子的高度、從所述地層特征傳感器接收所述地層特征、確定適于所述機(jī)器的目標(biāo)速度、確定適于所述轉(zhuǎn)子的目標(biāo)高度、將所述機(jī)器的速度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)速度以及將所述轉(zhuǎn)子的高度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)高度。
【IPC分類】E02F3-26, E02F3-22, E01C23-088, E02F3-18
【公開號】CN104563174
【申請?zhí)枴緾N201410575189
【發(fā)明人】B·J·施倫克爾, J·W·穆爾
【申請人】卡特彼勒路面機(jī)械公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年10月24日
【公告號】DE102014015661A1, US9103079, US20150117951, US20150275443