一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，包括建材本體、砂漿基層、底涂、中涂、導(dǎo)電底油和水泥砂漿面層；所述建材本體從下到上依次為砂漿基層、底涂、中涂、導(dǎo)電底油和水泥砂漿面層；所述底涂和中涂之間設(shè)有防偽芯片；所述防偽芯片四周通過接地銅網(wǎng)連接。該帶有芯片的綜合防偽建筑材料，通過在導(dǎo)電底油的外圍設(shè)有防水進(jìn)入的油層，保護(hù)防偽芯片碰到水后，防止芯片受到損壞以及防偽信息失效，減少生產(chǎn)成本，整體結(jié)構(gòu)簡單，強(qiáng)度高，節(jié)能，環(huán)保等優(yōu)點。
【專利說明】
一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及建筑材料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料。
【背景技術(shù)】
[0002]建材行業(yè)中的地板磚、外墻磚、大理石或石材等建筑材料，目前這些材料的價格直接通過手工或電腦印刷一些商品價格、產(chǎn)品名稱以及產(chǎn)地，制作成掛牌直接貼在產(chǎn)品的表面，時間久了膠水的脫落，銷售人需要查詢清單來對顧客進(jìn)行報價，造成工作麻煩，也會影響工作效率。
[0003]現(xiàn)在出現(xiàn)了在建筑材料上復(fù)合有芯片來解決防偽技術(shù)，而建筑材料要求具有防水較強(qiáng)，防止芯片遇到水后，導(dǎo)致芯片記載著防偽信息失效，以及損壞芯片的成本，不利于企業(yè)的發(fā)展，影響企業(yè)在市場上的競爭。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，促進(jìn)新型墻體材料發(fā)展，具有防水、防火、抗震等優(yōu)點，通過防偽芯片辨別建筑材料的特性。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，包括建材本體、砂漿基層、底涂、中涂、導(dǎo)電底油和水泥砂漿面層;所述建材本體從下到上依次為砂漿基層、底涂、中涂、導(dǎo)電底油和水泥砂漿面層;所述底涂和中涂之間設(shè)有防偽芯片;所述防偽芯片四周通過接地銅網(wǎng)連接。
[0006]進(jìn)一步，所述砂漿基層外端設(shè)置有防水砂漿面層。
[0007]進(jìn)一步，所述建材本體的厚度不小于4cm。
[0008]進(jìn)一步，導(dǎo)電底油與防偽芯片四周連接的接地銅網(wǎng)電性連接，且在導(dǎo)電底油的外圍設(shè)有防水進(jìn)入的油層。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:該帶有芯片的綜合防偽建筑材料，通過在導(dǎo)電底油的外圍設(shè)有防水進(jìn)入的油層，保護(hù)防偽芯片碰到水后，防止芯片受到損壞以及防偽信息失效，減少生產(chǎn)成本，整體結(jié)構(gòu)簡單，強(qiáng)度高，節(jié)能，環(huán)保等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:建材本體I;砂漿基層2;底涂3;中涂4;防偽芯片41;接地銅網(wǎng)42;導(dǎo)電底油5;水泥砂漿面層6。
【具體實施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0013]請參閱圖1，本實用新型提供一種技術(shù)方案::一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，包括建材本體1、砂漿基層2、底涂3、中涂4、導(dǎo)電底油5和水泥砂漿面層6 ；所述建材本體I從下到上依次為砂漿基層2、底涂3、中涂4、導(dǎo)電底油5和水泥砂漿面層6;所述底涂3和中涂4之間設(shè)有防偽芯片41;所述防偽芯片41四周通過接地銅網(wǎng)42連接。
[0014]進(jìn)一步，所述砂漿基層2外端設(shè)置有防水砂漿面層。
[0015]進(jìn)一步，所述建材本體I的厚度不小于4cm。
[0016]進(jìn)一步，導(dǎo)電底油5與防偽芯片41四周連接的接地銅網(wǎng)42電性連接，且在導(dǎo)電底油5的外圍設(shè)有防水進(jìn)入的油層。
[0017]本實用新型使用原理;底涂3和中涂4之間設(shè)有防偽芯片41;防偽芯片41四周通過接地銅網(wǎng)42連接，接地銅網(wǎng)42將防偽芯片41內(nèi)部記載著建筑材料的生產(chǎn)時間，批號，生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，銷售區(qū)域等防偽信息傳遞給信息采用者，通過防水膜保護(hù)防偽芯片碰到水后，為了防止防偽芯片41受到損壞以及防偽信息失效，在導(dǎo)電底油5的外圍設(shè)有防水進(jìn)入的油層，減少生產(chǎn)成本。
[0018]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其改進(jìn)構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，包括建材本體、砂漿基層、底涂、中涂、導(dǎo)電底油和水泥砂漿面層，其特征在于:所述建材本體從下到上依次為砂漿基層、底涂、中涂、導(dǎo)電底油和水泥砂漿面層;所述底涂和中涂之間設(shè)有防偽芯片;所述防偽芯片四周通過接地銅網(wǎng)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，其特征在于:所述砂漿基層外端設(shè)置有防水砂漿面層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，其特征在于:所述建材本體的厚度不小于4cm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，其特征在于:導(dǎo)電底油與防偽芯片四周連接的接地銅網(wǎng)電性連接，且在導(dǎo)電底油的外圍設(shè)有防水進(jìn)入的油層。
【文檔編號】E04F13/077GK205476242SQ201620028080
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月13日
【發(fā)明人】楊卓舒, 孟憲嫻
【申請人】卓達(dá)新材料科技集團(tuán)有限公司