專利名稱：自由空間光隔離器芯片體的切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光學(xué)器件的加工方法，特別涉及一種光隔離器芯片體的切割方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體激光器對反射光非常敏感，當(dāng)反射光的強度達到一定程度時，就會引發(fā)光源工作的不穩(wěn)定，產(chǎn)生頻率漂移、幅度變化等問題，從而影響半導(dǎo)體激光器的正常工作，為避免反射光對光源器件產(chǎn)生影響，須以光隔離器抑制反射光，確保激光器的穩(wěn)定工作。為了解決上述的問題，大多數(shù)半導(dǎo)體激光器都使用了光隔離器保護激光器，但隔 離器本身也會帶來反射，故中國發(fā)明專利申請201110185228. 9公開了具有將光隔離器中的第一個光學(xué)片相對于入射光傾斜設(shè)置的結(jié)構(gòu)來解決反射光對光源產(chǎn)生的影響。與此不同的，現(xiàn)有的工藝為了解決相同的問題，采用了對光隔離器芯片體進行加工的路線，將光隔離器芯片體加工成為菱形體來避免反射光對光源產(chǎn)生的影響，而通常情況下采用的做法是，如圖I所示，自由空間光隔離器芯片體I包括作為光的入射面的第一平面2和與第一平面垂直的第二平面3，在光隔離器芯片體I下面增加一個楔形物4，但是，由于這種辦法刀片不是垂直切入隔離器芯片體，故必須用厚的刀片來進行切割，以確保切切割的成功，但，厚的刀片將會導(dǎo)致更大的切割槽，切割槽對光隔離器芯片體造成了一定的損耗，進而降低了原材料的使用率。因此，亟需一種自由空間光隔離器芯片體的切割方法，在保證能夠獲得菱形體的情形下，提高對光隔離器芯片體的使用效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種。為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案
一種自由空間光隔離器芯片體的切割方法，所述自由空間光隔離器芯片體包括作為光的入射面的第一平面，與第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步驟
A、用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片體，將芯片體切割為若干個芯片條；
B、將所述各芯片條以其長邊為軸翻轉(zhuǎn)90度或270度；
C、繞垂直于第二平面的軸旋轉(zhuǎn)刀片或各芯片條，旋轉(zhuǎn)角度在6度至10度之間；
D、用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片條，形成若干個菱形體。優(yōu)選的,所述步驟C具體為，沿順時針方向或者逆時針方向旋轉(zhuǎn)所述芯片條,旋轉(zhuǎn)的角度為6度到10度。優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)的角度為6度到8度。優(yōu)選地，其特征在于，在步驟A中，所述芯片體水平放置，且第一平面水平向上。優(yōu)選地，步驟A中，所述各芯片條寬度相等。優(yōu)選地，步驟D中，切割形成的各芯片條截面相同。
優(yōu)選地，步驟B中，旋轉(zhuǎn)芯片條使第二平面水平向下。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果
I、在切割過程中，刀片不需要過多的增加其縱向行程，減少切割時間。2、由于刀片的穩(wěn)定性提高，進而可以采用較薄的刀片對芯片體切割，減少了刀片在切割過程中對芯片體的損耗，提高對光隔離器芯片體的使用效率。由于芯片體本身體積較小，在采用本發(fā)明的方法切割后，可以節(jié)約5%至20%的材料，進而降低了制造成本。


圖I是現(xiàn)有技術(shù)中采用的方法的示意圖； 圖2-4是本發(fā)明采用的方法的示意 圖5是由本發(fā)明采用的方法直接加而成的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式下面結(jié)合試驗例及具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。如圖2至5所示，一種自由空間光隔離器芯片體的切割方法，所述自由空間光隔離芯片的切割方法用于切割自由空間光隔離器芯片體，自由空間光隔離器芯片體I包括作為光的入射面的第一平面2和與第一平面垂直的第二平面3，包括以下步驟
A、將第一平面2水平朝上設(shè)置，用薄刀片對自由空間光隔離器芯片體沿同一的第一切割方向切割，將其切割成為若干個寬度相等的芯片條；
B、將所述芯片條以其長邊為軸翻轉(zhuǎn)90度，使得第二平面3水平朝上設(shè)置，第一平面2相對于水平面垂直設(shè)置；
C、沿順時針方向或者逆時針方向旋轉(zhuǎn)所述芯片條；
D、沿旋轉(zhuǎn)前的芯片條橫向的第二切割方向?qū)⑿酒瑮l切割成為若干個等距的菱形體。優(yōu)選的,所述步驟C具體為，沿順時針方向或者逆時針方向旋轉(zhuǎn)所述芯片條,旋轉(zhuǎn)的角度6為6度到10度。優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)的角度6為6度到8度。菱形體的結(jié)構(gòu)將入射的光線以一個角度反射出去，解決了反射光對激光光源的影響。用薄的刀片對芯片體切割，減少刀縫的尺寸，減少了材料損耗，提高對光隔離器芯片體的使用效率。本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。本發(fā)明并不局限于前述的具體實施方式
。本發(fā)明擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
權(quán)利要求
1.一種自由空間光隔離器芯片體的切割方法，所述自由空間光隔離器芯片體包括作為光的入射面的第一平面，與第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步驟 用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片體，將芯片體切割為若干個芯片條； 將所述各芯片條以其長邊為軸翻轉(zhuǎn)90度或270度； 繞垂直于第二平面的軸旋轉(zhuǎn)刀片或各芯片條，旋轉(zhuǎn)角度在6度至10度之間； 用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片條，形成若干個菱形體。
2.如權(quán)利要求I所述的自由空間光隔離器芯片體的切割方法，其特征在于，所述步驟C具體為，沿順時針方向或者逆時針方向旋轉(zhuǎn)所述芯片條，旋轉(zhuǎn)的角度為6度到10度。
3.如權(quán)利要求2所述的自由空間光隔離器芯片體的切割方法，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)的角度為6度到8度。
4.如權(quán)利要求2或3所述的自由空間光隔離器芯片體的切割方法，其特征在于，在步驟A中，所述芯片體水平放置，且第一平面水平向上。
5.如權(quán)利要求4所述的自由空間光隔離器芯片體的切割方法，其特征在于，步驟A中，所述各芯片條寬度相等。
6.如權(quán)利要求5所述的自由空間光隔離器芯片體的切割方法，其特征在于，步驟D中，切割形成的各芯片條截面相同。
7.如權(quán)利要求6所述的自由空間光隔離器芯片體的切割方法，其特征在于，步驟B中，旋轉(zhuǎn)芯片條使第二平面水平向下。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種自由空間光隔離器芯片體的切割方法，所述自由空間光隔離器芯片體包括作為光的入射面的第一平面，與第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步驟A、用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片體，將芯片體切割為若干個芯片條；B、將所述各芯片條以其長邊為軸翻轉(zhuǎn)90度或270度；C、繞垂直于第二平面的軸旋轉(zhuǎn)刀片或各芯片條，旋轉(zhuǎn)角度在6°至10°之間；D、用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片條，形成若干個菱形體。本發(fā)明在于在獲得低反射的光隔離器的芯片的同時可以有效的提高光隔離器芯片體材料的利用率。
文檔編號B28D5/02GK102962900SQ20121049281
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者葉磊 申請人:索爾思光電(成都)有限公司