本發(fā)明涉及體育用品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種智能足球的內(nèi)膽結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)：
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足球是一種球類運(yùn)動(dòng)，足球一般具有一個(gè)充氣的內(nèi)膽以及設(shè)置于內(nèi)膽外的貼皮，足球是一種戶外運(yùn)動(dòng)用的體育用品。傳統(tǒng)的足球不具備有智能的效果，即無(wú)法對(duì)足球的運(yùn)動(dòng)軌跡等進(jìn)行跟蹤或者定位。隨著社會(huì)的進(jìn)步，生產(chǎn)商對(duì)足球的單一功能進(jìn)行改進(jìn)，因此出現(xiàn)了智能足球，智能足球，就是于足球上安裝一個(gè)芯片，芯片可以具有各種功能，根據(jù)不同的球類或者不同的使用需要，芯片的功能會(huì)有所不同，如籃球，其芯片的功能可以是記錄籃球的拍打次數(shù)，又如足球，其功能可以是對(duì)足球的位置或者運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行記錄。但是，智能芯片的安裝要求比較高，因此每種球類對(duì)其整體的平衡性有要求。有些廠商會(huì)將智能芯片安裝于貼皮上，芯片直接顯露在外，但是，這樣的安裝方式，存在兩個(gè)大缺陷：第一，芯片安裝在球體表面，會(huì)破壞球體本身的平衡度，球體在使用時(shí)，會(huì)出現(xiàn)力的偏移；第二，芯片安裝于球體表面，由于球體與底面的接觸，容易使芯片損壞；上述這種方式的設(shè)置，在一些制造要求不高或者對(duì)球體本身性能要求不高的情況下，可以采用，但是，在一些國(guó)際比賽中，采用上述方式制成的球體，是不被采用的。

現(xiàn)在技術(shù)中，有采用以下結(jié)構(gòu)制成的智能足球，為了保持球體整體的平衡度，將智能芯片設(shè)置于球膽的球心處，于球膽內(nèi)部設(shè)置有多根對(duì)稱的繩子，將繩子的一端固定于球膽內(nèi)壁，另一端鎖緊于智能芯片上，每段繩子的長(zhǎng)度以及韌性都有要求，讓智能芯片能夠限定于球心處，并且繩子具有一定的韌性，讓足球在運(yùn)動(dòng)時(shí)智能芯片具有一定的緩沖。但是此種結(jié)構(gòu)復(fù)雜，需要至少三組對(duì)稱的繩子，即六根繩子將智能芯片固定，并且還需要人工將智能芯片鎖緊，機(jī)械無(wú)法完成，那么，將造成球膽結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并且生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。

為了克服上述問(wèn)題，本人提出一種智能足球的內(nèi)膽結(jié)構(gòu)及其制作方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能足球的內(nèi)膽結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案：智能足球的內(nèi)膽結(jié)構(gòu)，包括：球狀的內(nèi)膽和設(shè)置于內(nèi)膽內(nèi)部的支撐片，所述的支撐片設(shè)置于內(nèi)膽的二分之一處，將內(nèi)膽分隔形成相等的上模和下模兩部分，支撐片的中心處安裝智能芯片，于支撐片上開(kāi)設(shè) 有用于將上模和下模連通的多個(gè)氣孔，多個(gè)氣孔關(guān)于智能芯片所在位置中心對(duì)稱設(shè)置。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的智能芯片包覆于支撐片內(nèi)；于上模上設(shè)置有球頭，于下模上設(shè)置有充電底座；球頭、智能芯片和充電底座三者間的位置連接線與支撐片垂直。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的智能芯片與充電底座之間通過(guò)電源線連接；于智能芯片上覆蓋有一與支撐片材質(zhì)相同的薄膜，該薄膜邊緣與支撐片熱熔連接，將智能芯片包覆在內(nèi)。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的氣孔設(shè)置有四個(gè)，且兩個(gè)氣孔為一組，每組內(nèi)的兩個(gè)氣孔關(guān)于球心中心對(duì)稱；氣孔直徑大小為4-6mm。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的上模、下模和支撐片之間熱熔連接，且上模、下模和支撐片均采用純TPU材質(zhì)制成。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的上模和下模的內(nèi)表面沿經(jīng)緯線分布一體成型有支撐凸條。

上述的智能足球內(nèi)膽的制作方法，該智能足球內(nèi)膽包括：球狀的內(nèi)膽以及設(shè)置于內(nèi)膽內(nèi)的支撐片，支撐片設(shè)置于內(nèi)膽的二分之一處，將內(nèi)膽分隔形成相等的上模和下模兩部分，支撐片的中心處安裝智能芯片，所述的制作方法包括以下步驟：

步驟一：模成型；通過(guò)射出機(jī)成型有上模、下模和球頭，射出成型后將上模和下模進(jìn)行硫化，硫化后上模和下模各為二分之一球狀；

步驟二：支撐片成型；通過(guò)射出機(jī)成型有片狀的支撐片，支撐片的直徑與上模和下模的直徑一致；

步驟三：通過(guò)設(shè)備于支撐片上開(kāi)設(shè)氣孔，氣孔兩兩成組設(shè)置，且每組的兩個(gè)氣孔關(guān)于支撐片的圓心中心對(duì)稱；

步驟四：安裝智能芯片；將智能芯片放置于支撐片的圓心位置，并且于智能芯片的上方覆蓋一張與支撐片同材質(zhì)的薄膜，將薄膜邊緣與支撐片通過(guò)高周波加溫壓邊，將智能芯片包裹在支撐片的中心；

步驟五：安裝充電底座；充電底座安裝于下模的底端點(diǎn)上；

步驟六：組裝：首先將第四步得出的支撐片與下模進(jìn)行熱熔連接，支撐片的邊緣與下模的圓周熱熔；然后將球頭熱熔連接于上模的頂點(diǎn)處；最后，將上模和下模熱熔結(jié)合，得出內(nèi)膽；

步驟七：檢測(cè)；通過(guò)工具檢測(cè)，試氣24小時(shí)。

上述制作方法中，所述的步驟一和步驟二中，上模、下模、球頭和支撐片均采用純TPU膠粒射出成型，成型后材質(zhì)硬度為60A-80D；并且步驟一中，上模和下模射出成型有，于上模和下模的內(nèi)表面沿經(jīng)緯線分布一體成型有支撐凸條4，用于提高上模和下模的硬度。

上述制作方法中，所述的步驟二中，射出成型的支撐片的厚度為0.9-1.3mm，硬度為：80-100邵氏硬度；

所述的步驟三中，氣孔通過(guò)熱壓設(shè)備熱壓切割，氣孔距離支撐片圓心的距離為8-12cm，氣孔的直徑為4-6mm；

所述的步驟四中，薄膜的厚度為0.2-0.5mm，面積為6*6cm；并且智能芯片于組裝前連接有電源線，電源線穿過(guò)成型于薄膜上的穿孔穿出；

所述的步驟五中，充電座安裝完畢后，與步驟四中穿出穿孔的電源線部分電連接。

上述制作方法中，所述的步驟六中，支撐片與下模的熱熔溫度為120°，熱熔時(shí)間為8S；上模與球頭的熱熔溫度為120°，熱熔時(shí)間為6S；上模與下模的熱熔溫度為120°，熱熔時(shí)間為6S。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果：

1、本發(fā)明中于內(nèi)膽的球心處設(shè)置有一智能芯片，智能芯片通過(guò)設(shè)置于內(nèi)膽二分之一處的支撐片進(jìn)行支撐，支撐片采用TPU材質(zhì)制成，能夠滿足硬度和韌性的要求，能夠?qū)⒅悄苄酒潭ㄓ趦?nèi)膽的球心處，可以確保運(yùn)動(dòng)員在運(yùn)球時(shí)，球體的平衡度，對(duì)智能足球數(shù)據(jù)發(fā)射及收集穩(wěn)定性都有幫助；

2、本發(fā)明中上模、下模、球頭和支撐片均采用TPU材質(zhì)制成，能夠滿足內(nèi)膽的硬度以及韌性要求，并且TPU材質(zhì)可水解，加強(qiáng)環(huán)保的要求；

3、本發(fā)明于支撐片上增加一薄膜，用TPU薄膜包裹芯片，可以保護(hù)在運(yùn)球時(shí)，智能芯片不易脫落及防止用力過(guò)猛時(shí)踢壞芯片，導(dǎo)致無(wú)法正常使用，這種做法可以增加芯片使用期限；

4、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、新穎，制作方便，能夠采用自動(dòng)化生產(chǎn)的模式制作，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)系繩方式將智能芯片定位的方式，其生產(chǎn)效率更高；

5、本發(fā)明將內(nèi)膽分為上模和下模設(shè)計(jì)，由模具制成兩個(gè)橢圓體，硫化后形成一個(gè)整圓，做成TPU球膽，與之前傳統(tǒng)橡膠膽切片做法相比較，大大地解決了傳統(tǒng)橡膠 內(nèi)膽的漏氣率及失壓?jiǎn)栴}。

附圖說(shuō)明：

圖1是本發(fā)明的示意圖1；

圖2是本發(fā)明的分解圖；

圖3是本發(fā)明的示意圖2。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

見(jiàn)圖1-2所示，智能足球的內(nèi)膽結(jié)構(gòu)，包括：球狀的內(nèi)膽1和設(shè)置于內(nèi)膽1內(nèi)部的支撐片2，支撐片2上設(shè)置有智能芯片3，智能芯片3位于內(nèi)膽1的球心位置。

具體地，所述的內(nèi)膽1由上模11和下模12構(gòu)成，支撐片2設(shè)置于上模11和下模12之間，一體熱熔連接成球體，即支撐片2設(shè)置于內(nèi)膽1的二分之一處，將內(nèi)膽1分隔形成相等的上模11和下模12兩部分。上模11、下模12和支撐片2均采用TPU材質(zhì)制成，可水解，加強(qiáng)環(huán)保要求，采用TPU材質(zhì)，是由于TPU材質(zhì)的硬度相對(duì)于傳統(tǒng)的橡膠材質(zhì)硬度高，支撐片2能夠支撐起智能芯片3，上模11和下模12的內(nèi)表面沿經(jīng)緯線分布一體成型有支撐凸條4，該支撐凸條4的作用與加強(qiáng)筋的作用類似，對(duì)上模11和下模12形成支撐，也增強(qiáng)上模11和下模12硬度。

見(jiàn)圖3所示，為了能夠清楚展示支撐片2安裝于內(nèi)膽1中的結(jié)構(gòu)，圖3中未畫(huà)圖支撐凸條4的結(jié)構(gòu)。所述的智能芯片3包覆于支撐片2內(nèi)，智能芯片3與充電底座14之間通過(guò)電源線15連接，于智能芯片3上覆蓋有一與支撐片2材質(zhì)相同的薄膜5。支撐片的厚度為0.9-1.3mm，優(yōu)選為1.0mm，硬度為：80-100邵氏硬度；該薄膜5邊緣與支撐片2熱熔連接，將智能芯片3包覆在內(nèi)，薄膜5的厚度為0.2-0.5mm，優(yōu)選為0.4mm，面積為6*6cm。充電底座14可以為各種形式，優(yōu)先為線圈充電底座。

于上模11上設(shè)置有球頭13，于下模12上設(shè)置有充電底座14，球頭13、智能芯片3和充電底座14三者間的位置連接線與支撐片2垂直，保證球膽的平衡度，支撐片2上開(kāi)設(shè)有用于將上模11和下模12連通的多個(gè)氣孔21，多個(gè)氣孔21關(guān)于智能芯片3所在位置中心對(duì)稱設(shè)置，氣孔21設(shè)置有四個(gè)，且兩個(gè)氣孔21為一組，每組內(nèi)的兩個(gè)氣孔21關(guān)于球心中心對(duì)稱，氣孔距離支撐片圓心的距離為8-12cm，優(yōu)選為10cm，氣孔21直徑大小為4-6mm，優(yōu)選為5mm。本結(jié)構(gòu)的內(nèi)膽1其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)簡(jiǎn)單的方式可以將智能芯片3固定于內(nèi)膽1的球心處，并且通過(guò)支撐片2的硬度以及韌性，能夠支撐智能芯片3，可能夠使足球受力運(yùn)動(dòng)時(shí)，支撐片2的彈性作用能夠時(shí)智能芯片3起到一定 的緩沖作用。

上述智能足球內(nèi)膽的制作方法，包括以下步驟：

步驟一：模成型；通過(guò)射出機(jī)成型有上模、下模和球頭，射出成型后將上模和下模進(jìn)行硫化，硫化后上模和下模各為二分之一球狀；

步驟二：支撐片成型；通過(guò)射出機(jī)成型有片狀的支撐片，支撐片的直徑與上模和下模的直徑一致；

步驟三：通過(guò)設(shè)備于支撐片上開(kāi)設(shè)氣孔，氣孔兩兩成組設(shè)置，且每組的兩個(gè)氣孔關(guān)于支撐片的圓心中心對(duì)稱；

步驟四：安裝智能芯片；將智能芯片放置于支撐片的圓心位置，并且于智能芯片的上方覆蓋一張與支撐片同材質(zhì)的薄膜，將薄膜邊緣與支撐片通過(guò)高周波加溫壓邊，將智能芯片包裹在支撐片的中心；

步驟五：安裝充電底座；充電底座安裝于下模的底端點(diǎn)上；

步驟六：組裝：首先將第四步得出的支撐片與下模進(jìn)行熱熔連接，支撐片的邊緣與下模的圓周熱熔；然后將球頭熱熔連接于上模的頂點(diǎn)處；最后，將上模和下模熱熔結(jié)合，得出內(nèi)膽；

步驟七：檢測(cè)；通過(guò)工具檢測(cè)，試氣24小時(shí)。

上述步驟一和步驟二中，上模、下模、球頭和支撐片均采用純TPU膠粒射出成型，成型后材質(zhì)硬度為60A-80D；并且步驟一中，上模和下模射出成型后，于上模和下模的內(nèi)表面沿經(jīng)緯線分布一體成型有支撐凸條，用于提高上模和下模的硬度。

上述步驟二中，射出成型的支撐片的厚度為0.9-1.3mm，優(yōu)選為1.0mm，硬度為：80-100邵氏硬度；

上述的步驟三中，氣孔通過(guò)熱壓設(shè)備熱壓切割，氣孔距離支撐片圓心的距離為8-12cm，優(yōu)選為10cm，氣孔的直徑為4-6mm，優(yōu)選為5mm；氣孔的大小、位置及數(shù)量都是經(jīng)過(guò)不斷測(cè)試得出，能夠在最大限度上保持內(nèi)膽的平衡；

上述步驟四中，薄膜的厚度為0.2-0.5mm，優(yōu)選為0.4mm，面積為6*6cm；在智能芯片于組裝前連接有電源線，電源線穿過(guò)成型于薄膜上的穿孔穿出；

上述步驟五中，充電座安裝完畢后，與步驟四中穿出穿孔的電源線部分電連接。

上述步驟六中，支撐片與下模的熱熔溫度為120°，熱熔時(shí)間為8S；上模與球頭的熱熔溫度為120°，熱熔時(shí)間為6S；上模與下模的熱熔溫度為120°，熱熔時(shí)間為6S， 當(dāng)然，根據(jù)不同的材質(zhì)以及配方，熱熔溫度和時(shí)間也可以稍作修改。

上述步驟七中，通過(guò)充氣設(shè)備對(duì)內(nèi)膽1進(jìn)行充氣，氣體通過(guò)氣孔進(jìn)入下模內(nèi)，充氣后，通過(guò)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

上述內(nèi)膽的結(jié)構(gòu)以及參數(shù)都是經(jīng)過(guò)多次的測(cè)試得出的，能夠最大地保證設(shè)置了智能芯片后內(nèi)膽的平衡度。上述結(jié)構(gòu)的內(nèi)膽1能夠采用自動(dòng)化生產(chǎn)，比傳統(tǒng)的通過(guò)繩子鎖緊智能芯片的方式，其結(jié)構(gòu)更優(yōu)化，采用自動(dòng)化代替手工生產(chǎn)，效率更高。

本專利的內(nèi)膽在生產(chǎn)完成后，可以于內(nèi)膽外再纏上一紗線層后，再進(jìn)行后續(xù)的貼片加工。

另外，本專利中所述的智能芯片可以為各種功能的智能芯片，其功能不做限定，智能芯片與對(duì)應(yīng)的外界接收設(shè)備的連接方式亦不做限定，可以是通過(guò)藍(lán)牙連接，也可以是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。智能芯片通過(guò)電源線與充電底座連接，充電底座與球頭對(duì)稱設(shè)置，通過(guò)配對(duì)的充電器通過(guò)充電底座對(duì)智能芯片充電即可使用。

內(nèi)膽在制作完成后，通過(guò)打氣設(shè)備對(duì)內(nèi)膽充氣，充氣完成后，通過(guò)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)內(nèi)膽內(nèi)的氣壓，通過(guò)氣壓的變化來(lái)檢測(cè)內(nèi)膽是否存在漏氣問(wèn)題，檢測(cè)24小時(shí)后，無(wú)漏氣問(wèn)題，則內(nèi)膽為合格成品，若檢測(cè)出漏氣現(xiàn)象，則返廠改造。

當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并非來(lái)限制本發(fā)明實(shí)施范圍，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。