專利名稱：固態(tài)成像裝置和使用其的電子內(nèi)診鏡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固態(tài)成像裝置和一種使用其的電子內(nèi)診鏡，更特別地，涉及一種例如具有集成在芯片上的微透鏡的芯片尺寸封裝(CSP)類型的固態(tài)成像裝置以及具有所述固態(tài)成像裝置的電子內(nèi)診鏡。
背景技術(shù)：
已經(jīng)提出和研發(fā)了各種電子類型內(nèi)診鏡設備用于生物醫(yī)學用途，所述內(nèi)診鏡設備被插入到體腔內(nèi)、并實現(xiàn)例如觀察體腔的內(nèi)部的效果。此外，包括電荷耦合裝置(CCD)的各種固態(tài)成像元件被使用在這些電子類型內(nèi)診鏡設備中。
在直接觀察類型情況下，例如，如圖9中所示，已知的電子類型內(nèi)診鏡設備構(gòu)造成固態(tài)成像元件104安裝在內(nèi)診鏡100的遠端部分的內(nèi)部，且在內(nèi)診鏡100內(nèi)設置了面向在遠端面的觀察窗口101的物鏡102、以及鄰近物鏡102的棱鏡103等(例如，參照JP-A-5-15489)。此外，如圖10中所示，此固態(tài)成像元件104容納在封裝體201的容納凹槽202內(nèi)，且電連接到封裝體201側(cè)、并通過焊線203進一步電連接到內(nèi)診鏡主體側(cè)。應該注意的是，在圖中附圖標記204表示蓋玻璃，且205表示濾色器。
對于使用在這種電子類型內(nèi)診鏡等中的固態(tài)成像元件，存在對尺寸緊湊、形狀薄、且防潮的固態(tài)成像元件的需要。此外，特別在固態(tài)成像元件用于例如生物醫(yī)學用途的情況下，因為有必要將內(nèi)診鏡插入體腔內(nèi)部的狹窄的器官等內(nèi)，所以存在對小直徑內(nèi)診鏡的不斷增加的需求。在這些情況下，固態(tài)成像元件也需要在尺寸上更加緊湊和更薄，且包括固態(tài)成像元件封裝體的固態(tài)成像裝置的整體尺寸也需要與固態(tài)成像元件大體上尺寸相同。此外，固態(tài)成像裝置也需要防潮(moisture resistant)。例如，在圖9中示出的固態(tài)成像裝置的情況下，因為固態(tài)成像元件104安裝在封裝體201內(nèi)，所以整個固態(tài)成像裝置的厚度大體上變大了t1。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述情況設計出本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是提出一種固態(tài)成像裝置和一種使用其的內(nèi)診鏡，所述固態(tài)成像裝置能夠獲得防潮性能。
為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出了一種固態(tài)成像裝置，所述固態(tài)成像裝置包括固態(tài)成像元件，所述固態(tài)成像元件包括固態(tài)成像元件主體；第一襯底，所述第一襯底的一個端面被粘接到固態(tài)成像元件的固態(tài)成像元件襯底的一個端面并與固態(tài)成像元件的固態(tài)成像元件襯底的一個端面集成，所述第一襯底在它的一個表面上包括電極，所述電極用于與焊線(bonding wire)建立電接觸，所述焊線從設置在固態(tài)成像元件的一個表面上的焊盤(pad)引出；框架，所述框架將固態(tài)成像元件密封成圍繞除了固態(tài)成像元件襯底的一個端面之外的固態(tài)成像元件襯底的外周邊表面；和密封樹脂部分，所述密封樹脂部分覆蓋這樣的區(qū)域所述區(qū)域從包括第一襯底的一個表面上的電極的部分延伸到包括在固態(tài)成像元件的一個表面上的焊盤的部分。
根據(jù)本發(fā)明的上述第一方面，固態(tài)成像裝置在尺寸上可以被制造得更加緊湊和更薄。同樣，固態(tài)成像元件的封裝可以形成有尺寸大體上等于固態(tài)成像元件的尺寸，并且因此可保證防潮性能。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，在固態(tài)成像元件與框架之間形成間隙，且所述間隙使用防潮樹脂密封。
根據(jù)上述第二方面，因為所述間隙使用防潮樹脂密封，所以保證了防潮性能。因此，即使在固態(tài)成像裝置使用在濕氣和水含量很高的地方的情況下，也不存在電氣故障和短路的風險，從而可以實現(xiàn)提高固態(tài)成像裝置的可靠性。
根據(jù)本發(fā)明第三方面，所述樹脂是熱固性環(huán)氧樹脂。
根據(jù)上述第三方面，因為被密封的間隙部分在固化中經(jīng)受小體積的收縮，且因為被密封的間隙部分固化后在強度和韌性上很優(yōu)異且在固化之后對于溶劑等具有極大改善的耐化學性。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，所述框架由金屬板形成。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提出了一種電子內(nèi)診鏡，所述電子內(nèi)診鏡包括設置在內(nèi)診鏡的遠端部分的內(nèi)部和遠端側(cè)部分中的一個內(nèi)的上述第一至第四方面中任何一個的固態(tài)成像裝置。
根據(jù)上述第五方面，在例如固態(tài)成像裝置使用在用于觀察組織的內(nèi)診鏡設備中的情況下，因為防潮性能得到保證，所以不存在電氣故障和短路的風險，從而可以提高可靠性和安全性。


圖1A是圖示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的固態(tài)成像裝置的俯視圖；圖1B是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的固態(tài)成像裝置的橫剖面視圖；圖2A是圖示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的固態(tài)成像元件的示意性構(gòu)造的橫剖面視圖；圖2B是圖示固態(tài)成像元件襯底的構(gòu)造的橫剖面視圖；圖3A和3B是圖示根據(jù)第一實施例的固態(tài)成像元件的制造方法的部分的解釋簡圖；圖4A至4D是圖示根據(jù)第一實施例的固態(tài)成像元件的制造方法的部分的解釋簡圖；圖5是圖示根據(jù)第一實施例的固態(tài)成像元件的制造方法的一部分的解釋簡圖；圖6A至6D是圖示根據(jù)第一實施例的固態(tài)成像元件的制造方法的部分的解釋簡圖；圖7是襯底與固態(tài)成像元件的粘接狀態(tài)的解釋簡圖，圖示了根據(jù)第一實施例的固態(tài)成像元件的制造方法的一部分；圖8是必要部分的橫剖面視圖，圖示了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子內(nèi)診鏡的遠端部分；圖9是必要部分的橫剖面視圖，圖示了在其內(nèi)安裝有在先技術(shù)的固態(tài)成像裝置的電子內(nèi)診鏡的遠端部分；和圖10是圖示在先技術(shù)的固態(tài)成像裝置的分解透視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。
第一實施例如圖1A和1B中所示，根據(jù)第一實施例的固態(tài)成像裝置2具有襯底3、固態(tài)成像元件4、和框架5。應該注意的是，在圖中字母標號M表示密封樹脂部分。
對于這些部件，襯底3由陶瓷形成并具有大體上板狀形狀，且襯底3的一個端面(圖1B中的右端面)，通過利用合適的粘合劑(例如UV粘合劑)進行固定與固態(tài)成像元件4的一個端面(圖1B中的左端面)集成。
固態(tài)成像元件4以芯片尺寸封裝(CSP)類型的固態(tài)成像元件的方式構(gòu)成，且在固態(tài)成像元件4的總體構(gòu)造方面，如圖2A中所示，固態(tài)成像元件4具有固態(tài)成像元件襯底4A和蓋玻璃4B。在這些部件中，固態(tài)成像元件襯底4A具有硅襯底401和固態(tài)成像元件主體(后文將簡稱為主體部分)402，所述主體部分402由形成在此硅襯底上的CCD組成。此外，如圖1A和1B中所示，粘接焊盤(bonding pad)BP形成在硅襯底401的上表面上，且這些粘接焊盤BP和設置在襯底3的一個表面(圖1B)上的電極31電連接。而且，在圖1A和1B中，被焊線BY連接的區(qū)域覆蓋有適當?shù)慕^緣樹脂，例如熱固性環(huán)氧樹脂，以便形成樹脂密封部分M，所述區(qū)域從硅襯底401的上表面?zhèn)鹊脑O置粘接焊盤BP的部分延伸到襯底3的上表面?zhèn)鹊脑O置電極31的部分。
由金屬板形成的框架5布置成圍繞通過密封樹脂部分M外周邊表面，特別是構(gòu)成固態(tài)成像元件4的一部分的硅襯底401的三個端面(即，圖1中用附圖標記4a-4c表示的三個外周邊表面)。此實施例中的框架5由不銹鋼形成。
蓋玻璃4B直接安裝在入射表面(圖1B和2A中的上表面)上，如圖2B中所示，主體部分402的濾色器層446R、446G、和446B(然而，考慮到剖面中的位置關(guān)系，濾色器層446R在此沒有示出)，微透鏡450等設置在所述入射表面上。即，此蓋玻璃4B包括隔離件403和玻璃板404，并適于覆蓋主體部分402的入射表面，所述玻璃板404用作半透明部件并通過適當?shù)恼澈蠈?05粘接通過此隔離件403。此實施例中的隔離件403以如此方式安裝，即圍繞主體部分402的入射表面的周邊，且適于在蓋玻璃4B與主體部分402(硅襯底401)的入射表面之間形成間隙C。此外，氮氣(N2)被密封在此實施例的間隙C中，從而防止濾色器由于與空氣接觸而變色，并防止濾色器層由于與蓋玻璃4B的物理接觸而剝落。
下面將參照圖2A和2B詳細描述根據(jù)此實施例的固態(tài)成像元件4。
如圖2A和2B中分別示出的必要部分的橫剖面視圖和放大橫剖面視圖，此固態(tài)成像元件4如前所述地構(gòu)造成玻璃板404通過隔離件403粘接到硅襯底401的表面上，從而形成與硅襯底401的光接收區(qū)域?qū)拈g隙C，且通過形成在硅襯底401的、在硅襯底401的周邊部分表面上的粘接焊盤BP與外部電路(沒有示出)建立電接觸，所述粘接焊盤BP通過切割成小方塊被不連續(xù)地分開并且從玻璃板404露出。在此，隔離件403的高度設定成10-500μm，優(yōu)選地80-120μm。
如圖2中必要部分的放大橫剖面視圖所示，固態(tài)成像元件襯底4A由硅襯底401和布置在硅襯底401上的主體部分402組成，且R、G和B濾色器層446和微透鏡450形成在固態(tài)成像元件襯底4A的上表面上。
在此主體部分402中，溝道截斷環(huán)428形成在p阱401B內(nèi)，所述p阱401B形成在n型硅襯底401A的表面上，且光電二極管414和電荷轉(zhuǎn)移元件433形成為此溝道截斷環(huán)428置入光電二極管414與電荷轉(zhuǎn)移元件433之間。在此，n型區(qū)域414B形成在p+型區(qū)域414A內(nèi)以便形成光電二極管414。此外，由具有0.3μm或者大約0.3μm深度的n型區(qū)域組成的垂直電荷轉(zhuǎn)移溝道420形成在p+型區(qū)域414A內(nèi)，且由多晶硅層組成的垂直電荷轉(zhuǎn)移電極432通過由二氧化硅膜組成的柵極絕緣膜430形成在該上層上，以便形成電荷轉(zhuǎn)移元件433。此外，由p型雜質(zhì)區(qū)域形成的針對讀取柵極(reading gate)的溝道426在用于讀取信號電荷一側(cè)形成在此垂直電荷轉(zhuǎn)移溝道420與光電二極管414之間。
同時，n型雜質(zhì)區(qū)域414B沿著此針對讀取柵極的溝道426在硅襯底401的表面上露出，且在光電二極管414內(nèi)產(chǎn)生的信號電荷臨時聚集在n型雜質(zhì)區(qū)域414B內(nèi)，然后通過針對讀取柵極的溝道426被讀取。
由p+型雜質(zhì)區(qū)域構(gòu)成的溝道截斷環(huán)428存在于垂直電荷轉(zhuǎn)移溝道420與另一光電二極管414之間。結(jié)果，光電二極管414和垂直電荷轉(zhuǎn)移溝道420彼此電絕緣，且垂直電荷轉(zhuǎn)移溝道420也彼此電絕緣從而彼此沒有接觸。
此外，垂直電荷轉(zhuǎn)移電極432形成為它覆蓋針對讀取柵極的溝道426，同時它露出n型雜質(zhì)區(qū)域414B并露出溝道截斷環(huán)428的一部分。信號電荷從位于讀取信號施加到其上的任何垂直電荷轉(zhuǎn)移電極432下面的、針對讀取柵極的溝道426轉(zhuǎn)移。
垂直電荷轉(zhuǎn)移電極432與垂直電荷轉(zhuǎn)移溝道420一起組成垂直電荷轉(zhuǎn)移裝置(VCCD)433，所述垂直電荷轉(zhuǎn)移裝置433在垂直方向上轉(zhuǎn)移由光電二極管414的pn結(jié)產(chǎn)生的信號電荷。垂直電荷轉(zhuǎn)移電極432形成在其上的襯底的表面覆蓋有表面保護膜436，且由鎢形成的光屏蔽膜438進一步設置在此上層上。所述布置設置成只有光電二極管的光接收區(qū)域440是開放的，其它區(qū)域都是屏蔽的。
此外，此垂直電荷轉(zhuǎn)移電極432的上層覆蓋有使表面整平的壓平的絕緣膜443以及形成在所述垂直電荷轉(zhuǎn)移電極432的上層的半透明樹脂膜444，濾色器層446進一步形成在其上。濾色器層446包括順序安置的紅色濾色器層446R(然而考慮到剖面的位置關(guān)系，此紅色濾色器層446R沒有示出)，綠色濾色器層446G，以及藍色濾色器層446B，以便形成對應于相應的光電二極管414的預定圖案。
而且，該上層覆蓋有包括微透鏡450的微透鏡陣列，壓平的絕緣膜448置入所述微透鏡450之間，所述微透鏡450通過以下步驟形成通過使用光刻法的蝕刻方法，對包含具有1.3-2.0折射率的光敏樹脂的半透明樹脂形成圖案；然后熔化形成圖案的半透明樹脂并通過表面張力使形成圖案的半透明樹脂變圓；之后冷卻。
接下來將描述固態(tài)成像裝置2的制造過程，所述固態(tài)成像裝置2安裝在根據(jù)此實施例的電子內(nèi)診鏡內(nèi)。應該注意的是此方法以所謂的晶圓級CSP方法為基礎(chǔ)，如圖3A至6D中示出的制造過程圖所示的，在所述晶圓級CSP方法中，在晶圓級實施定位、執(zhí)行共同安裝以便集成、然后實施分開至每一個固態(tài)成像裝置4的操作。此方法的特征在于，使用具有隔離件403的密封的蓋玻璃4B，所述隔離件403預先形成在蓋玻璃4B上。
(1)首先，如圖3A中所示，用作隔離件的硅襯底403通過粘合劑層405粘接到玻璃板404的表面上，所述粘合劑層405由紫外線固化類型的粘合劑(例如陽離子可聚合固化粘合劑)組成，且紫外線從沒有示出的紫外線光源施加以使紫外線固化類型粘合劑固化。結(jié)果，玻璃板404和硅襯底403彼此一體固定。
接著，如圖3B中所示，硅襯底403變薄到想要的厚度并通過適當手段例如已知的化學機械拋光(CMP)變平。
(2)隨后，如圖4A至4D中所示，通過使用光刻法的蝕刻方法蝕刻掉硅襯底403的不必要的部分，同時在硅襯底403的用作隔離件的部分留下抗蝕圖案，以便形成隔離件。
即，在此實施例中，如圖4A中所示，掩?？刮g劑R1首先施加到硅襯底403的整個表面上。接下來，利用在其上形成了想要的圖案的光掩模F1(在此實施例中光掩模F1使用的是正類型，但是當然也可以使用負類型)實施曝光(圖4B)。隨后，執(zhí)行顯影以移除除了對應于必要的隔離件的部分之外的區(qū)域內(nèi)的掩?？刮g劑(mask resist)R1(圖4C)。然后，實施干蝕刻以移除除了被掩?？刮g劑R1涂覆的區(qū)域之外的硅襯底403和粘合劑層405(圖4D)。
(3)此外，如圖5中所示，通過使用切片機和刀片進行開槽以在裝置之間形成凹槽G。
(4)然后，形成固態(tài)成像元件襯底4A。在此固態(tài)成像元件襯底4A的形成中，通過提前制備硅襯底401，如圖6A中所示，通過使用普通的硅工藝，溝道截斷環(huán)層被形成，溝道區(qū)域被形成，且用于例如電荷轉(zhuǎn)移電極的元件區(qū)域被形成，盡管它們中沒有一個被示出。而且，布線層形成在表面上，且由金層組成的粘接焊盤BP被形成用于外部連接。
(5)然后，圖6A中示出的固態(tài)成像元件襯底4A和圖6B中所示的蓋玻璃4B被連接和集成以形成多個固態(tài)成像元件4。即，如圖6C中所示，通過沒有示出的形成在固態(tài)成像元件襯底4A以及蓋玻璃4B的周邊邊緣上的蓋標記(cover marks)，實施固態(tài)成像元件襯底4A和蓋玻璃4B的定位。密封的蓋玻璃4B以上述方式安裝在固態(tài)成像元件襯底4A上，元件區(qū)域形成在固態(tài)成像元件襯底4A上，且此組件受到加熱以允許兩個部件通過粘合劑層405被集成。有利地，此過程應該在真空或例如氮氣的惰性氣體氣氛中實施。在該集成中，也可以不僅使用熱固性粘合劑、而且使用熱固性和紫外線固化粘合劑。在固態(tài)成像元件襯底4A的表面由Si或金屬形成的情況下，也可以在不使用粘合劑的情況下通過表面活性冷粘實施粘接。
而且，如圖6D中所示，通過使用刀片從蓋玻璃4B(玻璃板)側(cè)(圖6D中的上表面)執(zhí)行切成小方塊的操作，從而將被粘接的組件分成單獨的固態(tài)成像元件4。在圖6D中，附圖標記400表示通過切成小方塊的操作形成的切割凹槽。
(6)接下來，由此形成的固態(tài)成像元件4以及單獨制備的框架5連接到襯底3并與襯底3集成，從而圖1A和1B中示出的固態(tài)成像裝置2最終逐一地形成。
即，首先，圖7中示出的固態(tài)成像元件4和襯底3通過使用適當?shù)恼澈蟿├缱贤饩€固化粘合劑(例如，陽離子聚合固化粘合劑)和通過應用來自紫外線光源的紫外線，被彼此粘接。然后，固態(tài)成像元件4側(cè)上的粘接焊盤BP和襯底3側(cè)上的電極31通過使用絲焊器由焊線BY例如金線連接。然后，襯底3側(cè)包括粘接焊盤BP和電極31的區(qū)域覆蓋有例如熱固環(huán)氧樹脂的絕緣樹脂，從而形成密封樹脂部分M，由此保證了絕緣特性(見圖1A和1B)。
這樣，具有與其集成的固態(tài)成像元件4的襯底3的兩側(cè)的一個端面部分、與具有大體上U形形狀的前述框架5的兩個遠端面通過使用適當?shù)恼澈蟿┍舜藟毫佑|。同樣，通過以如上所述的相同方式使用例如紫外線固化粘合劑(例如陽離子聚合固化粘合劑)，且從紫外線光源施加紫外線，可以如圖1A和1B中所示通過粘接一體地固定集成的組件。此外，因為間隙S形成在固態(tài)成像元件4與框架5之間，所以此間隙S通過填充適當?shù)臉渲幻芊?，從而保證防潮等性能。即，因為在一方面該固態(tài)成像元件4的外周邊(4a-4c)和另一方面該框架5的內(nèi)周邊(5a-5c)之間的、用于密封間隙S的樹脂以及圍繞蓋玻璃4B的硅襯底401的上表面部分之上的空間，樹脂應該優(yōu)選地具有這樣的特性它在固化期間的熱膨脹和熱收縮系數(shù)很低，以保證固態(tài)成像元件4和框架5不因為特別在固化期間很大的膨脹力或很大的收縮力從襯底3脫落(exfoliate)。在此實施例中，使用熱固性環(huán)氧樹脂等實現(xiàn)密封。使用在此實施例中的熱固環(huán)氧樹脂具有450Pa·s的粘性，105℃的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，25000Mpa的彈性模數(shù)，以及100℃1Hr/150℃3Hrs的固化條件。應該注意的是，在框架5與固態(tài)成像元件4之間的間隙S使用供給自沒有示出的分配器的樹脂進行密封的情況下，如果集成的組件放置在沒有示出的平坦基座(或者感受器；susceptor)上，并且使用前述樹脂填充間隙S，那么樹脂流入框架5與固態(tài)成像元件4之間的間隙S，從而通過樹脂牢固地固定了間隙S。在此情況下，盡管取決于固態(tài)成像裝置的制造設備所安裝的位置的環(huán)境和大氣，但是如果具有適當特性(包括具有這樣的粘性，即樹脂預期固化成它的表面由于表面張力變高到某種程度的狀態(tài))的樹脂得到使用時，也可以防止例如下面的情形當樹脂由于其自重向下流時，樹脂圍繞固態(tài)成像元件襯底4A的下面流動，甚至固定基座。
因此，根據(jù)此實施例，如圖2A和2B中所示，與在先技術(shù)中的固態(tài)成像元件不一樣，固態(tài)成像元件4沒有如此構(gòu)造、即安裝在封裝體上，而是僅由固態(tài)成像元件襯底4A和蓋玻璃4B組成。因此，當與在先技術(shù)中的固態(tài)成像裝置比較時，可以使固態(tài)成像裝置變薄所不需要的封裝體部分的厚度。
此外，根據(jù)此實施例，固態(tài)成像元件4與其周圍的框架5之間的間隙S使用防潮密封樹脂部分M密封，從而對于固態(tài)成像元件4保證了防潮性能。因此，即使在固態(tài)成像裝置使用在濕氣和水含量很高的地方的情況下，也沒有電氣故障和短路的風險，且可以實現(xiàn)固態(tài)成像裝置的高度可靠。而且，在此實施例中，因為熱固性環(huán)氧樹脂被特別用作密封固態(tài)成像元件4與它的周圍的框架5之間的間隙S的樹脂，所以被密封的間隙部分在固化中經(jīng)受小體積的收縮，且因為被密封的間隙部分固化后在強度和韌性上很優(yōu)異且對于溶劑等具有極好的耐化學性，所以可以獲得各種特性。
盡管在此實施例中，包括粘接焊盤BP的布線層由金屬層形成，但是布線層不限于金屬層，且不言而喻的是也可以使用鋁或其它金屬、或例如硅化物的另外導體層。此外，微透鏡陣列能夠可選地通過在襯底表面上預先形成半透明樹脂膜以及通過從此表面離子注入的方式在預定深度形成具有折射率梯度的透鏡層而形成。而且，除了硅襯底之外，可以從例如42-合金、金屬、玻璃、光敏聚酰亞胺、以及聚碳酸酯樹脂中進行適當?shù)剡x擇以作為隔離件。
第二實施例圖8顯示了直接觀察類型的、設置有根據(jù)本發(fā)明第二實施例的固態(tài)成像裝置的電子內(nèi)診鏡。在此電子內(nèi)診鏡中，根據(jù)第一實施例的固態(tài)成像裝置2安裝在內(nèi)診鏡主體1的遠端部分10的內(nèi)部。
內(nèi)診鏡主體1設置有觀察通道1A，所述觀察通道1A用于通過物鏡12、棱鏡13等從觀察窗口11觀察要被觀察的區(qū)域，所述觀察窗口11在遠端面開口；和治療儀器插入通道1B，所述治療儀器插入通道1B用于通過將沒有圖示的治療儀器插入穿過鑷子孔14從鑷子窗口15執(zhí)行各種治療，所述鑷子窗口15在遠端面開口。
因此，根據(jù)此實施例，當與圖9中示出的具有在先技術(shù)的厚度的固態(tài)成像裝置相比較時，固態(tài)成像裝置2可以制造得更緊湊，特別是它的厚度t0(t0＜t1，t1是在先技術(shù)中的厚度)可以制造得更薄。因此，內(nèi)診鏡主體1的遠端部分的外部直徑可以減小那部分，這轉(zhuǎn)而可以使內(nèi)診鏡直徑便小。結(jié)果，窄直徑的內(nèi)診鏡變得可能，且當活體的內(nèi)部被觀察時，插入更窄的器官變得可能，從而窄直徑的內(nèi)診鏡在臨床上可以預期有很多優(yōu)點。
此外，根據(jù)此實施例，因為可以獲得在固態(tài)成像元件4與襯底3之間的電連接部分的防水性能以及固態(tài)成像元件4的防潮性能，所以在例如固態(tài)成像裝置使用在用于觀察組織的內(nèi)診鏡設備中的情況下，不存在電氣故障和短路的風險，從而可以提高可靠性。
應該注意的是，盡管在此實施例中固態(tài)成像裝置2構(gòu)造成被應用到直接觀察類型的內(nèi)診鏡，但是不言而喻地，固態(tài)成像裝置2也可應用到側(cè)面觀察(side-viewing)類型的內(nèi)診鏡。
應該注意的是，本發(fā)明不限于前述實施例，在不偏離本發(fā)明要旨的保護范圍內(nèi)可以作出各種形式上的變化。
根據(jù)本發(fā)明，可以實現(xiàn)固態(tài)成像裝置，所述固態(tài)成像裝置在尺寸上制造得更緊湊和更薄，且固態(tài)成像裝置的包括固態(tài)成像元件封裝的總體尺寸被制造得大體上與固態(tài)成像元件的尺寸相同，并且固態(tài)成像裝置設置有防潮性能；以及具有該固態(tài)成像裝置的電子內(nèi)診鏡。
根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)成像裝置的優(yōu)點在于固態(tài)成像裝置在尺寸上可以被制造得更緊湊和更薄，且固態(tài)成像元件的封裝可以形成有尺寸大體上等于固態(tài)成像元件的尺寸，并且因此可保證防潮性能。當此固態(tài)成像裝置被安裝時，可以實現(xiàn)更小直徑的主體，且鼻內(nèi)診鏡等因此變得可以實現(xiàn)。如此，根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)成像裝置可用于電子內(nèi)診鏡等。
在本申請中已經(jīng)要求外國優(yōu)先權(quán)的每個外國專利申請的整個說明書通過引用在此并入，如同此處充分闡述。
權(quán)利要求
1.一種固態(tài)成像裝置，包括固態(tài)成像元件，所述固態(tài)成像元件包括固態(tài)成像元件主體；第一襯底，所述第一襯底的一個端面被粘接到固態(tài)成像元件的固態(tài)成像元件襯底的一個端面并與固態(tài)成像元件的固態(tài)成像元件襯底的一個端面集成，所述第一襯底在它的一個表面上包括電極，所述電極用于與焊線建立電接觸，所述焊線從設置在固態(tài)成像元件的一個表面上的焊盤引出；框架，所述框架將固態(tài)成像元件密封成圍繞除了固態(tài)成像元件的一個端面之外的固態(tài)成像元件襯底的外周邊表面；和密封樹脂部分，所述密封樹脂部分覆蓋這樣的區(qū)域所述區(qū)域從在第一襯底的一個表面上包括電極的部分延伸到在固態(tài)成像元件的一個表面上包括焊盤的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置，其中在固態(tài)成像元件與框架之間形成間隙，以及所述間隙使用防潮樹脂密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固態(tài)成像裝置，其中所述樹脂是熱固環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置，其中所述框架由金屬板形成。
5.一種電子內(nèi)診鏡，所述電子內(nèi)診鏡包括設置在內(nèi)診鏡的遠端部分的內(nèi)部和遠端側(cè)部分中的一個內(nèi)的、根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種固態(tài)成像裝置，包括固態(tài)成像元件，所述固態(tài)成像元件包括固態(tài)成像元件主體；第一襯底，所述第一襯底的一個端面被粘接到固態(tài)成像元件的固態(tài)成像元件襯底的一個端面并與其集成，所述第一襯底在它的一個表面上包括電極，所述電極用于與焊線建立電接觸，所述焊線從設置在固態(tài)成像元件的一個表面上的焊盤引出；框架，所述框架將固態(tài)成像元件密封成圍繞除了固態(tài)成像元件的一個端面之外的固態(tài)成像元件襯底的外周邊表面；和密封樹脂部分，所述密封樹脂部分覆蓋這樣的區(qū)域所述區(qū)域從第一襯底的一個表面上包括電極的部分延伸到在固態(tài)成像元件的一個表面上包括焊盤的部分。
文檔編號A61B1/04GK101013714SQ20071000802
公開日2007年8月8日 申請日期2007年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月3日
發(fā)明者島村均, 高橋一昭, 西田和弘 申請人:富士膠片株式會社, 富士能株式會社