帶傳感器系統(tǒng)的鞋子的制作方法
【專利說明】帶傳感器系統(tǒng)的鞋子
[0001 ] 本申請是申請日為2012年2月17日，申請?zhí)枮?01280018952.5，發(fā)明名稱為“帶傳感器系統(tǒng)的鞋子”的發(fā)明申請的分案申請。
[0002]對相關(guān)申請的交叉引用
[0003]本申請要求2011年2月17日提交的第61/443,800號美國臨時專利的權(quán)益和優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容通過引用在此被全部納入。
技術(shù)領域
[0004]本發(fā)明主要涉及帶有傳感器系統(tǒng)的鞋子，尤指帶有力傳感器總成的鞋子，且力傳感器總成可操作性地連接到鞋子中的通信端口。
【背景技術(shù)】
[0005]本文包括的帶傳感器系統(tǒng)的鞋子已被人熟知。傳感器系統(tǒng)收集性能數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)可后續(xù)被訪問用于分析等用途。某些系統(tǒng)的傳感器系統(tǒng)比較復雜，或者只能通過某些操作系統(tǒng)才能獲取或使用收集到的數(shù)據(jù)。因此，收集數(shù)據(jù)的使用受到了不必要的限制。而有些帶有傳感器系統(tǒng)的鞋子雖然具有很多優(yōu)點，但是也存在不足之處。本發(fā)明旨在克服這些不足之處和現(xiàn)有技術(shù)的其它缺點，并提供一些全新的功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明主要涉及帶有傳感器系統(tǒng)的鞋子。本發(fā)明的一些方面涉及一種鞋類物品，這種鞋子具有鞋面部件和鞋底結(jié)構(gòu)以及與鞋底結(jié)構(gòu)相連的傳感器系統(tǒng)。該傳感器系統(tǒng)包括多個傳感器，這些傳感器被配置用來探測用戶腳部施加在傳感器上的力。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，此類鞋子還包括與傳感器操作地相連的通信端口。在一種實施例中，通信端口被配置用來傳輸關(guān)于由每個傳感器所探測到的力的數(shù)據(jù)，且這些數(shù)據(jù)格式為通用可讀格式。該端口還可配置為與電子模塊相連，以允許便傳感器和模塊之間的通信。
[0008]本發(fā)明的其它方面涉及用于鞋類物品的可帶有外殼的端口，該外殼至少一部分包括容納在鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)中。外殼包括多個側(cè)壁，其限定腔室，用來容納電子模塊。接口與外殼接合，且具有暴露至腔室的電觸點。在這種配置中，接口與模塊形成電連接，從而當模塊容納在腔室中時，模塊接合至少一個電觸點。
[0009]本發(fā)明的其它方面涉及的一種鞋類物品，該鞋類物品容納腳部且包括鞋底結(jié)構(gòu)、鞋面部分、傳感器系統(tǒng)以及如上所述的端口。鞋底結(jié)構(gòu)包括外底部件和由外底部件支持的中底部件，且中底部件具有井部。鞋面部分與鞋底結(jié)構(gòu)相連。傳感器系統(tǒng)包括連接至鞋底結(jié)構(gòu)的力傳感器和從力傳感器延伸出來的傳感器導線，而力傳感器用來感測腳部在鞋底結(jié)構(gòu)施加的力。端口的接口包括與傳感器導線相連的電觸點，因此可與力傳感器進行電子通信。
[0010]此外，本發(fā)明的其它部分涉及一種用于接合腳的鞋類物品的系統(tǒng)。系統(tǒng)包括鞋底結(jié)構(gòu)，而鞋底結(jié)構(gòu)包括外底部件和外底部件支持的中底部件，且中底部件中具有井部，鞋面部分連接至該鞋底結(jié)構(gòu)。此系統(tǒng)還包括傳感器系統(tǒng)，該傳感器系統(tǒng)帶有多個連接至鞋底結(jié)構(gòu)的力傳感器和多根從力傳感器延伸出來的傳感器導線，而每個力傳感器都用來探測腳部在鞋底結(jié)構(gòu)所施加的力。端口連接至鞋底結(jié)構(gòu)和傳感器系統(tǒng)。該端口包括外殼和與外殼接合的接口，外殼至少部分地容納中底部件的井部中。外殼包括限定腔室的多個側(cè)壁和連接至至少一個側(cè)壁的固定部件。該接口具有暴露至腔室的多個電觸點，從而這些電觸點與多個傳感器導線相連，因此與力傳感器形成電子通信。系統(tǒng)還包括容納在端口的腔室中的電子模塊，從而當模塊被容納在腔室中時，該模塊接合接口的多個電觸點，與接口形成電連接。此模塊經(jīng)配置通過與接口的電連接接收來自力傳感器的信號以及存儲接收來自力傳感器的數(shù)據(jù)。此外，外殼的固定部件在模塊上施力，將模塊固定在腔室中。
[0011]從下面的說明和附圖，可明顯看出本發(fā)明的其它特點和優(yōu)點。
【附圖說明】
[0012]圖1為鞋子的側(cè)面圖；
[0013]圖2為圖1所示鞋子的對側(cè)圖；
[0014]圖3為鞋底的俯視圖，其包括傳感器系統(tǒng)實施例；
[0015]圖4為鞋子的實施例的截面圖，包括圖3的傳感器系統(tǒng)；
[0016]圖5為鞋子的另一種實施例的截面圖，包括圖3的傳感器系統(tǒng)；
[0017]圖6為電子模塊實施例的不意圖，該電子模塊可配合傳感器系統(tǒng)使用，與外部電子設備進行通信；
[0018]圖7為另一個包括本發(fā)明涉及的傳感器系統(tǒng)的插入件實施例的俯視圖；
[0019]圖8為圖7所示左右對插入件的俯視圖；
[0020]圖9為圖7傳感器系統(tǒng)的部分插入件的擴大分解視圖；
[0021]圖10為鞋子的實施例的截面圖，包括圖7的插入件；
[0022]圖11為根據(jù)本發(fā)明一些方面的用于鞋類物品的傳感器系統(tǒng)另一實施例的透視圖，圖中虛線部分為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)；
[0023]圖12為圖11所示線條12-12處的截面圖，展示了圖11所示傳感器系統(tǒng)的端口以及傳感器系統(tǒng)外殼接收的電子模塊；
[0024]圖13為圖12所示端口和模塊的截面圖，其中模塊已插入進端口。
[0025]圖14是圖12所示模塊的透視圖；
[0026]圖15是圖14所示模塊的后透視圖；
[0027]圖15A是圖14所不模塊的后視圖；
[0028]圖16是圖14所示模塊的俯視圖；
[0029]圖17是圖14所示模塊的側(cè)面圖；
[0030]圖18是圖11所示端口的透視圖，展示的是其外殼接收的模塊；
[0031 ]圖18A中的示意圖描述了圖11所示端口的接口的總成；
[0032]圖19為鞋類物品的鞋底部件的另一實施例的透視圖，該鞋底部件具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0033]圖20為圖19所示鞋底部件的局部截面圖，該鞋底部件帶有連接至該端口的模塊；
[0034]圖21為圖19所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0035]圖22為鞋類物品的鞋底部件的另一實施例的透視圖，該鞋底部件具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0036]圖23是圖22所示模塊的端視圖；
[0037]圖24為圖22所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0038]圖25為鞋類物品的鞋底部件的另一實施例的透視圖，該鞋底部件具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0039]圖26為圖25所示鞋底部件的局部截面圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0040]圖27為圖25的鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0041]圖28為鞋類物品的鞋底部件的另一實施例的透視圖，該鞋底部件具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0042]圖28A是圖28所示模塊的仰視圖；
[0043]圖29為圖28所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0044]圖30為鞋類物品的鞋底部件的另一實施例的透視圖，該鞋底部件具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0045]圖30A是圖30所示模塊的仰視圖；
[0046]圖31為圖30所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0047]圖32為鞋類物品的鞋底部件的另一實施例的透視圖，該鞋底部件具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0048]圖32A是圖32所示模塊的仰視圖；
[0049]圖33為圖32所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0050]圖34為圖32所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0051]圖35為鞋類物品的鞋底部件另一實施例的透視圖，該鞋底部件具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0052]圖35A是圖35所示模塊的俯視圖；
[0053]圖36為圖35所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0054]圖37為圖35所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0055]圖38為鞋類物品的鞋底部件的另一實施例的透視圖，該鞋底部件具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0056]圖38A是圖38所示模塊的俯視圖；
[0057]圖39為圖38所示鞋底部件的透視圖，該鞋底部件帶有連接至端口的模塊；
[0058]圖40為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一部分實施例的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0059]圖41為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一部分實施例的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0060]圖42為圖41所示模塊的局部截面圖；
[0061]圖43為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一部分實施例的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0062]圖44為圖43所示部分端口的局部截面圖；
[0063]圖45為一只鞋子的另一部分實施例的局部截面圖，該鞋子具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0064]圖46為圖45所示部分鞋子的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0〇65]圖46A為圖45所不_旲塊和端口的局部擴大截面圖；
[0066]圖47為鞋類物品另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋子具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0067]圖48為圖47所示部分鞋子的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0068]圖49為鞋類物品的另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋子具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0069]圖50為圖49所示鞋子部分的局部截面圖，其中包括連接至端口的模塊；
[0070]圖51為圖52所示模塊的局部截面圖，其中包括端口的一部分；
[0071]圖52為鞋類物品的另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋子具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0072]圖53為圖52所示部分鞋子的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0073]圖54為鞋類物品的另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋子具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0074]圖55為圖54所示部分鞋子的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0075]圖56為圖54所示部分端口和模塊的局部截面圖；
[0076]圖57為鞋類物品的另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋子具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0077]圖58為圖57所示部分鞋子的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0078]圖58A為圖57所示鞋子的部分中底部件的局部截面圖，顯示的是模塊插入過程；
[0079]圖58B為圖58A所示鞋子的部分中底部件的局部截面圖，顯示的是模塊插入后的情景；
[0080]圖58C為圖58A所示鞋子的部分中底部件的局部截面圖，顯示的是模塊移出過程；
[0081]圖59為鞋類物品的另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋子具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0082]圖60為圖59所示部分鞋子的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0083]圖61為鞋類物品的另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋子具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0084]圖62為圖61所示部分鞋子的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0085]圖63為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一部分實施例的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0086]圖64為圖63所示部分鞋底結(jié)構(gòu)的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0087]圖65為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0088]圖66為圖65所示部分鞋底結(jié)構(gòu)的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)帶有連接至端口的模塊；
[0089]圖67為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0090]圖68為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0091]圖69為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0092]圖69A是圖69所示端口的側(cè)面圖；
[0093]圖70為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0094]圖71為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0095]圖72為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0096]圖73為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0097]圖74為圖73所示端口的接口的局部截面圖；
[0098]圖75為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0099]圖76為圖75所示部分鞋底結(jié)構(gòu)的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0100]圖77為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一部分實施例的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0101]圖78為圖77所示部分鞋底結(jié)構(gòu)的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0102]圖79為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一部分實施例的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0103]圖80為圖79所示部分鞋底結(jié)構(gòu)的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0104]圖81為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0105]圖82為圖81所示部分鞋底結(jié)構(gòu)的局部截面圖，該鞋子帶有連接至端口的模塊；
[0106]圖83為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0107]圖84為鞋類物品的鞋底結(jié)構(gòu)另一實施例的部分的局部截面圖，該鞋底結(jié)構(gòu)具有端口和配置為連接至該端口的電子模塊；
[0108]圖85為圖84所示部分鞋底結(jié)構(gòu)的局部截面圖，該部分帶有連接至端口的模塊；
[0109]圖86為圖6中的電子模塊與外部游戲設備進行通訊的示意圖；
[0110]圖87中的兩只鞋子分別都包括傳感器系統(tǒng)，與外部設備形成網(wǎng)狀通信模式；
[0111]圖88中的兩只鞋子分別都包括傳感器系統(tǒng)，與外部設備形成“鏈環(huán)形(daisychain)” 通信模式;
[0112]圖89中的兩只鞋子分別都包括傳感器系統(tǒng)，與外部設備形成獨立的通信模式。
【具體實施方式】
[0113]當本發(fā)明有多種不同的實施例時，本發(fā)明的最佳實施例用圖示的方式展示，且本文將進行詳細描述。應該理解本專利申請說明書被認為是本發(fā)明原理的舉例，且不意味著將本發(fā)明的寬方面局限于所描述或展示的實施例。
[0114]圖1-2中的實例為鞋類物品，比如鞋子，通常指定附圖標記100。鞋類物品100可以具有多種不同的形狀，包括，比如各種運動鞋。在一種示范性實施例中，鞋類物品100通常包括傳感器系統(tǒng)12，可操作性地將其連接至通用通信端口 14。如下詳述，傳感器系統(tǒng)12收集與鞋類物品100穿著者相關(guān)的表現(xiàn)數(shù)據(jù)。通過連接至通用通信端口 14，用戶可以獲取這些表現(xiàn)數(shù)據(jù)用于以下詳述的各種不同用途。
[0115]圖1-2所述鞋類物品100包括鞋面120和鞋底結(jié)構(gòu)130。為了便于在以下描述中引用，如圖1所示，鞋類物品100可分為三個主要區(qū)域:足前區(qū)111，足中區(qū)112和足后區(qū)113。區(qū)域111-113并非鞋類物品100的準確劃分區(qū)。區(qū)域111-113是用來表示鞋類物品100的主要部位，為以下討論提供一個參考標準。雖然區(qū)域111-113主要適用于鞋子100，但區(qū)域111-113也可專門用于鞋面120、鞋底結(jié)構(gòu)130或包括在及/或組成鞋面120或鞋底結(jié)構(gòu)130的單個組件。
[0116]此外，如圖1和圖2所示，鞋面120與鞋底結(jié)構(gòu)130牢固結(jié)合，并限定可容納腳的空間。作為參考，鞋面120包括側(cè)邊121、反內(nèi)側(cè)122和幫面或腳背區(qū)域123。側(cè)邊121所在的位置沿著腳的側(cè)邊(即，外側(cè))延伸，且一般穿過區(qū)域111-113。同樣地，內(nèi)側(cè)122所在的位置沿腳的反內(nèi)側(cè)(即，內(nèi)側(cè))延伸，且一般穿過區(qū)域111-113。幫面123位于側(cè)邊121和內(nèi)側(cè)122之間，與鞋面表面或腳背區(qū)域一致。在這種實施例中，幫面123包括鞋喉124，鞋喉帶有鞋帶125或其它所需的系鞋結(jié)構(gòu)，可根據(jù)腳的大小調(diào)節(jié)鞋面120的尺寸，進而調(diào)整鞋類物品100使之合腳。鞋面120還可包括腳踝開口 126，以便讓腳進入鞋面120的內(nèi)部空間。鞋面120可用各種材料構(gòu)成，包括用于鞋面的常規(guī)材料。因此，鞋面120可由一塊或多塊材料(比如皮革、合成皮、天然或合成紡織品、聚合物材料、聚合泡沫、網(wǎng)格紡織材料、毛毯材料、非織造聚合物或橡膠等)組成。鞋面120可由這些材料的一種或多種組成，以各種不同的方式連接在一起，比如熟知的或常使用縫合或粘貼法。
[0117]鞋面120還可包括鞋跟元件和腳趾元件(均未在圖中顯示)。如果有鞋跟元件時，鞋跟元件可在鞋跟區(qū)113沿著鞋面120的內(nèi)表面向上延伸，以便增加鞋類物品100的舒適度。如果有腳趾元件時，腳趾元件可安置在鞋面120的足前區(qū)111的內(nèi)表面上，用來防止磨腳，保護腳趾并鞏固腳在鞋內(nèi)的位置。在有些實施例中，可缺少鞋跟元件或腳趾元件或兩者均缺，或者(比如)鞋跟元件可位于鞋面120的內(nèi)表面上。雖然以上討論的鞋面120配置適合鞋類物品100，但是鞋面120可具有任一所需的傳統(tǒng)或非傳統(tǒng)鞋面結(jié)構(gòu)的配置而不超出本發(fā)明。
[0118]鞋底結(jié)構(gòu)130與鞋面120的底面緊密連接，且具有一般的傳統(tǒng)形狀。鞋底結(jié)構(gòu)130可具有多件結(jié)構(gòu)，比如，包括中底131、外底132和腳接觸件133，腳接觸件可是鞋墊、內(nèi)底、士多寶(strobel)、短靴元件、襪子等等(參見圖4-5)。在圖4-5所示實施例中，腳接觸件133為鞋墊部件或鞋墊。本文中涉及到的“腳接觸件” 一詞并不一定指直接接觸用戶腳部的元件，因為其它元件可介于這兩者之間。但是腳接觸件屬于鞋類足部容納腔內(nèi)表面的一部分。比如，使用者可穿上襪子，干擾直接接觸。又如，傳感器系統(tǒng)12可成為鞋子的一部分，用來套在鞋子或其它鞋類物品上，比如外部短靴元件或鞋套。在此類鞋中，雖然鞋底結(jié)構(gòu)的上部分沒有直接接觸用戶的腳部，但仍可認為是腳接觸件。
[0119]中底131可是碰撞衰減元件。比如，中底131可由聚合泡沫材料，如聚氨酯、乙基醋酸乙稀共聚物或其它材料(如phylon、phylite等)組成，在走路、跑步、跳高或其它運動時，中底可進行壓縮，減少地面或其它接觸表面的反作用力。根據(jù)本發(fā)明，在某些示例結(jié)構(gòu)中，聚合泡沫材料可裝入或包括各種元件，比如流體填充囊或調(diào)節(jié)器，以加強鞋類物品100的舒適度、運動控制和穩(wěn)定性，及/或減小鞋子與地面或其它接觸表面的反作用力。在其它示例結(jié)構(gòu)中，中底131可包括其它元件，這些元件可壓縮，以減少鞋子與地面或其他接觸表面的反作用力。比如，中底可包括柱式元件，便于力的緩沖和吸收。
[0120]在鞋類物品100的圖示例中，外底132與中底131緊密相連，且由一種抗磨材料組成，比如橡膠或柔性合成材料(如聚氨酯)，在走動或其它活動時接觸地面或其它表面。外底132的組成材料可由適合的材料制成，并及/或其構(gòu)造可傳遞增強型牽引力和滑動阻力。以下將進一步討論外底132的結(jié)構(gòu)和制作方法。腳接觸件133(可是士多寶、鞋墊、短靴構(gòu)件、內(nèi)底、襪子等)為典型的薄的可壓縮部件，可位于鞋面120的內(nèi)部空間中，且臨近腳的底面(或在鞋面120和中底131之間)，以增加鞋類物品100的舒適度。某些配置可缺少內(nèi)底或鞋墊，而在其它實施例中，鞋類物品100的腳接觸件可位于內(nèi)底或鞋墊上。
[0121]圖1和圖2所示外底132的一側(cè)或兩側(cè)具有多個切口或細縫136。這些細縫136可從外底132的底部延伸至其上部或中底131。在一種配置中，細縫136可從外底132的底部表面延伸至外底132的底部與外底的上部之間的中間點。在另一種配置中，細