技術(shù)編號(hào):9300952
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前,隨著電子產(chǎn)品的小型化、多功能化的方向發(fā)展,推動(dòng)了印制板向高集成化、高密度化方向發(fā)展,因而對(duì)精細(xì)線路中薄型化銅箔有更高的抗剝離強(qiáng)度的要求。同時(shí),需要有效地減少或者避免蝕刻線路時(shí)產(chǎn)生的“側(cè)蝕”現(xiàn)象的發(fā)生。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目在于提供一種減少電解銅箔側(cè)蝕現(xiàn)象的表面處理工藝?;谏鲜瞿康?,本發(fā)明采取了如下技術(shù)方案 一種減少電解銅箔側(cè)蝕現(xiàn)象的表面處理工藝,包括如下步驟 (1)電解液的制備將絡(luò)合劑焦磷酸鉀、硫酸鈷、硫酸鎳和添加劑B混合后,溶于水中得到澄清溶液,...
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