技術(shù)編號：9231311
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。由于金具有優(yōu)良的耐化學(xué)腐蝕性和電導(dǎo)性能，因而，金在電子元件和印刷電路板(PCB)中被用作接頭，以確保印刷電路和電子元件的可靠性。純金(99.9%)被用于PCB上多個(gè)半導(dǎo)體芯片之間的直接附加和粘合。純金還具有熔融焊料良好的潤濕性，從而具有更好的可焊性。電鍍是用于將純金沉積在PCB上的一種主要技術(shù)。在金電鍍過程中，二價(jià)鎳離子和金會一起沉積，在金電鍍槽中作為雜質(zhì)的二價(jià)鎳離子會通過電化學(xué)反應(yīng)生成鎳而減少。占沉積后的金的百分比遠(yuǎn)少于1%的鎳雜質(zhì)會導(dǎo)致粘合問題。當(dāng)金電...
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