技術(shù)編號(hào)：9080852

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目前，公知的電子行業(yè)在生產(chǎn)PCB板過波峰回流焊機(jī)時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)炸錫、空焊等工藝不良問題，有時(shí)成塊成塊空焊，同時(shí)易產(chǎn)生錫痕，殘留助焊劑且不易清洗，從而造成了大量人力物力的浪費(fèi)。這種問題的產(chǎn)生，根本原因是PCB板過波峰時(shí)產(chǎn)生的氣體無法排出，單從調(diào)整波峰回流焊機(jī)溫度、傳輸角度，錫條規(guī)格參數(shù)等都很難消除或避免炸錫、空焊問題。申請(qǐng)?zhí)枮镃N200920132082.X的專利公開了一種開設(shè)有透氣孔的印刷電路板，所述的印刷電路板上安裝有電解電容的位置處設(shè)有一透氣孔，該透氣孔...
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