具有透氣孔的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板，具體涉及一種具有透氣孔的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，公知的電子行業(yè)在生產(chǎn)PCB板過波峰回流焊機(jī)時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)炸錫、空焊等工藝不良問題，有時(shí)成塊成塊空焊，同時(shí)易產(chǎn)生錫痕，殘留助焊劑且不易清洗，從而造成了大量人力物力的浪費(fèi)。這種問題的產(chǎn)生，根本原因是PCB板過波峰時(shí)產(chǎn)生的氣體無(wú)法排出，單從調(diào)整波峰回流焊機(jī)溫度、傳輸角度，錫條規(guī)格參數(shù)等都很難消除或避免炸錫、空焊問題。
[0003]申請(qǐng)?zhí)枮镃N200920132082.X的專利公開了一種開設(shè)有透氣孔的印刷電路板，所述的印刷電路板上安裝有電解電容的位置處設(shè)有一透氣孔，該透氣孔位于電解電容兩引腳之間。當(dāng)電解動(dòng)容中有電解液輕微滲漏或電容的凹部氣體受熱膨脹時(shí)都能及時(shí)地從該透氣孔釋放出來(lái)，減少電容爆炸的風(fēng)險(xiǎn)，也延長(zhǎng)電容的使用壽命。但該技術(shù)方案的透氣孔是設(shè)置于電解電容兩引腳之間的，其要達(dá)到的目的是減少電容爆炸的風(fēng)險(xiǎn)，延長(zhǎng)電池的使用壽命，但由于該技術(shù)方方案的透氣孔是設(shè)置與電解電容兩引腳之間的，當(dāng)兩引腳距為2.5mm和3.5mm時(shí)，電容封裝PCB是無(wú)法開模生產(chǎn)，更不能解決PCB板過波峰時(shí)產(chǎn)生的氣體無(wú)法排出，單從調(diào)整波峰回流焊機(jī)溫度、傳輸角度，錫條規(guī)格參數(shù)等都很難消除或避免炸錫、空焊問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有的過波峰回流焊機(jī)出現(xiàn)炸錫、空焊等工藝不良問題，本實(shí)用新型提供一種具有透氣孔的PCB板，以引導(dǎo)PCB板過波峰時(shí)產(chǎn)生的氣體排出，使PCB板過波峰面(包括元件腳)被錫全覆蓋，從而避免了炸錫、空焊等制程技術(shù)問題。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0006]具有透氣孔的PCB板，包括元件引腳焊盤，在距離兩元件引腳焊盤連線2?1mm處的位置上設(shè)置有透氣孔。
[0007]作為本實(shí)用新型具有透氣孔的PCB板的一種改進(jìn),所述透氣孔的直徑在0.5mm?
1.0mm之間，透氣孔的直徑過小或過大都會(huì)影響錫點(diǎn)焊接、板面清潔度等效果，經(jīng)發(fā)明人實(shí)踐證明，透氣孔的直徑在0.5mm?1.0mm之間效果最佳。
[0008]作為本實(shí)用新型具有透氣孔的PCB板的另一種改進(jìn)，所述透氣孔的數(shù)目設(shè)置有一到兩個(gè)。
[0009]總之，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的技術(shù)優(yōu)勢(shì):
[0010]1.本實(shí)用新型通過在距離兩元件引腳焊盤連線2?1mm處的位置上設(shè)置有透氣孔。PCB板在過波峰回流焊機(jī)時(shí)，能夠引導(dǎo)PCB板過波峰時(shí)產(chǎn)生的氣體排出，得到的PCB板非常光亮，沒有出現(xiàn)炸錫和空焊等問題出現(xiàn)。
[0011]2.在浸錫或過波峰回流機(jī)這個(gè)過程中沒有增加任何工藝和要求，對(duì)PCB板也沒有特殊要求，只要按照基本要求就可以達(dá)到PCB板焊點(diǎn)光亮、飽滿，從而大大的減少了執(zhí)錫時(shí)間，以及避免因浸錫或過波峰回流機(jī)出現(xiàn)不良品。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為實(shí)施例一透氣孔的位置示意圖；
[0013]圖2為實(shí)施例二透氣孔的位置示意圖；
[0014]圖3為PCB板帶元件的成品板正面示意圖；
[0015]圖中:1引腳焊盤，2透氣孔。
【具體實(shí)施方式】
[0016]附圖僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專利的限制。
[0017]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說(shuō)明可能省略是可以理解的。
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的說(shuō)明書附圖，對(duì)實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]實(shí)施例一
[0020]如圖1所示，在立式元件下面，在距離兩元件引腳焊盤I連線5mm處的位置上設(shè)置有一個(gè)透氣孔2，透氣孔2的直徑為0.7_。
[0021]實(shí)施例二
[0022]如圖2所示，在立式元件下面，在距離兩元件引腳焊盤I連線7mm處的位置上對(duì)稱地設(shè)置有兩個(gè)透氣孔2，透氣孔2的直徑為0.7mm。
[0023]實(shí)施例三
[0024]將實(shí)施例一或二的元件進(jìn)行封裝，在PCB的制圖軟件中，元件封裝按要求放入，并按照電氣及線路要求進(jìn)行布板，布板成功后，并檢查在一定范圍內(nèi)如沒有透氣孔2時(shí)，適當(dāng)?shù)卦黾油笟饪?，具體如圖3所示。
[0025]綜上所述，即為本實(shí)用新型實(shí)施例內(nèi)容，而顯然本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不僅限于此，其可根據(jù)不同應(yīng)用環(huán)境，利用本實(shí)用新型的功能實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的需求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.具有透氣孔的PCB板，包括元件引腳焊盤，其特征在于，在距離兩元件引腳焊盤連線2?1mm處的位置上設(shè)置有透氣孔。2.如權(quán)利要求1所述的具有透氣孔的PCB板，其特征在于，所述透氣孔的直徑在0.5mm ?I.0mm 之間。3.如權(quán)利要求1所述的具有透氣孔的PCB板，其特征在于，所述透氣孔的數(shù)目為一至兩個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有透氣孔的PCB板，屬于PCB板領(lǐng)域，包括元件引腳焊盤，在距離兩元件引腳焊盤連線2～10mm處的位置上設(shè)置有透氣孔。本實(shí)用新型通過在距離兩元件引腳焊盤連線2～10mm處的位置上設(shè)置有透氣孔，PCB板在過波峰回流焊機(jī)時(shí)，氣體能夠從透氣孔中出來(lái)，解決了因PCB板過波峰時(shí)產(chǎn)生的氣體無(wú)法排出，而造成炸錫和空焊等技術(shù)問題，得到的PCB板十分地光亮。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN204733461
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520404804
【發(fā)明人】潘杰和, 盧鑒恩
【申請(qǐng)人】中山市科卓爾電器有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年6月12日