技術(shù)編號：8583888

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FPC (FILM PRINTED CIRCUIT，軟性線路板)，簡稱軟板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，是航空、航天軍事汽車消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的重要載體或關(guān)鍵連接手段。由于FPC基板比較柔軟，所以在某些重要部位需要局部提高物料強(qiáng)度，通常是貼合補(bǔ)強(qiáng)片來實(shí)現(xiàn)的。隨著電子產(chǎn)品朝著輕、薄、小、巧的趨勢發(fā)展，F(xiàn)PC的精密度以及制程的復(fù)雜度日益增加，對FPC質(zhì)量亦提出更加嚴(yán)苛的要求。為保證產(chǎn)品品質(zhì)，在生產(chǎn)中需對FPC上...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。

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