技術(shù)編號:8263316
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。所謂激光切割就是將激光束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化并蒸發(fā),以達(dá)到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點(diǎn),將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。目前在電子產(chǎn)品成型加工上,也普遍使用激光切割,現(xiàn)有的CO 2激光器由于通過熱傳導(dǎo)方式進(jìn)行冷卻,因此無法制造出緊湊、高能的激光器結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容目的為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本發(fā)明提供一種板條式激光器裝置。技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題,...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。