技術(shù)編號(hào)：8111027
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB拼板，包括電路板拼板本體，工藝邊，V割邊，所述電路板拼板本體的相對(duì)兩個(gè)對(duì)邊設(shè)置工藝邊，所述電路板拼板本體由至少兩個(gè)電路板拼接組成，所述電路板與電路板之間、電路板與工藝邊之間均設(shè)置V割邊，所述V割邊具有V型槽，所述V割邊內(nèi)均勻設(shè)置郵票孔，所述V割邊及郵票孔內(nèi)設(shè)置阻焊層。在電路板與電路板之間、電路板與工藝邊之間設(shè)置V割邊，在V割邊內(nèi)設(shè)置郵票孔，使得電路板在分板時(shí)精準(zhǔn)度高、且拼板的強(qiáng)度大，同時(shí)V割邊和郵票孔內(nèi)設(shè)置阻焊層，避免分板后線路板內(nèi)的銅層與外部金屬模殼接觸短路。專利說明一種PCB拼...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。