技術(shù)編號(hào)：8042459
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于發(fā)熱體與散熱體之間的熱連接的散熱板，尤其涉及石墨板及使用該石墨板的傳熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)近年來，對(duì)于電子設(shè)備而言，伴隨著以攜帶式電話機(jī)、PDP、個(gè)人計(jì)算機(jī)為代表那樣要求高性能化、小型化的需求，半導(dǎo)體元件等電子部件的高性能化、高密度化正在推進(jìn)。由于這一原因，抑制電子部件的發(fā)熱量顯著增大、電子設(shè)備的溫度上升成為重要的課題。作為抑制電子設(shè)備的溫度上升的機(jī)構(gòu)，使用了圖8所示的熱連接結(jié)構(gòu)。熱連接結(jié)構(gòu)包括內(nèi)置有作為發(fā)熱體的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體封裝體41、作為散熱體的散熱器42、將發(fā)熱體與散熱體熱連接的熱連接部4...
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