技術(shù)編號(hào):7808117
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種帶有卡扣的手機(jī)卡座,包括外殼、接觸彈片層、絕緣體層和PCB板,外殼上設(shè)有至少一個(gè)卡扣容納孔;外殼與PCB板相連并限定出容納空間,且接觸彈片層和絕緣體層均置于容納空間內(nèi);接觸彈片層的第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片頂部分別穿過(guò)絕緣體層上的第一接觸彈片安裝孔、第二接觸彈片安裝孔和第三接觸彈片安裝孔且分別與另設(shè)的第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡抵緊;卡扣容納孔內(nèi)的卡扣與絕緣體層上的卡扣安裝槽配合。本發(fā)明提供的帶有...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。