一種帶有卡扣的手機卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶有卡扣的手機卡座，包括外殼、接觸彈片層、絕緣體層和PCB板，外殼上設有至少一個卡扣容納孔；外殼與PCB板相連并限定出容納空間，且接觸彈片層和絕緣體層均置于容納空間內；接觸彈片層的第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片頂部分別穿過絕緣體層上的第一接觸彈片安裝孔、第二接觸彈片安裝孔和第三接觸彈片安裝孔且分別與另設的第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡抵緊；卡扣容納孔內的卡扣與絕緣體層上的卡扣安裝槽配合。本發(fā)明提供的帶有卡扣的手機卡座結構簡單，其外殼不易松動，可避免外殼被頂起，還可避免讀卡失敗。
【專利說明】一種帶有卡扣的手機卡座
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【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及手機卡座領域，尤其涉及一種帶有卡扣的手機卡座。
[0003]_

【背景技術】
[0004]隨著通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結構、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應用，大多將SIM (用戶識別模塊)卡插入手機所設的卡槽內，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話。現(xiàn)有的手機卡座中除了安裝有TF卡之外，還安裝有兩個Micro-SM卡，當兩個Micro-SM卡和TF卡插在手機卡座中后，外殼容易松動從而被頂起，最終會導致讀卡失敗，使用極其不便。
[0005]


【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術中手機卡座的外殼易松動、易被頂起且易導致讀卡失敗等上述缺陷，提供一種結構簡單、外殼不易松動、可避免外殼被頂起和讀卡失敗的帶有卡扣的手機卡座。
[0007]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案如下:
一種帶有卡扣的手機卡座，包括外殼、接觸彈片層、絕緣體層和PCB板；
外殼上設有至少一個卡扣容納孔，且卡扣容納孔內設置有卡扣；接觸彈片層上集成設有第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片；絕緣體層上設有第一接觸彈片安裝孔、第二接觸彈片安裝孔、第三接觸彈片安裝孔和卡扣安裝槽；
外殼與PCB板相連并限定出容納空間，且接觸彈片層和絕緣體層均置于容納空間內；接觸彈片層位于絕緣體層上方位置，且第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片頂部分別穿過第一接觸彈片安裝孔、第二接觸彈片安裝孔和第三接觸彈片安裝孔且分別與另設的第一 Micro-SIM卡、第二 Micro-SIM卡和TF卡抵緊；
卡扣與卡扣安裝槽配合。
[0008]本發(fā)明所述帶有卡扣的手機卡座包括外殼、接觸彈片層、絕緣體層和PCB板，夕卜殼與PCB板相連并限定出容納空間，且接觸彈片層和絕緣體層均置于該容納空間內，接觸彈片層上的第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片頂部分別穿過絕緣體層上的第一接觸彈片安裝孔、第二接觸彈片安裝孔和第三接觸彈片安裝孔且分別與另設的第一Micro-SIM卡、第二 Micro-SM卡和TF卡抵緊，卡扣與卡扣安裝槽配合。由此可知，本發(fā)明所述帶有卡扣的手機卡座結構簡單，且外殼與PCB板相連，而外殼上的卡扣與絕緣體層上的卡扣安裝槽相互配合，這樣的設計不僅增強了外殼與PCB板和絕緣體層的連接強度，而且還能保證外殼不易松動，可避免外殼被頂起，從而可以避免出現(xiàn)讀卡失敗的情況發(fā)生。
[0009]作為對本發(fā)明所述技術方案的一種改進，第一接觸彈片包括第一彎折部，且第一彎折部底端設有第一水平部。第一彎折部呈“L”形，其底端設置的第一水平部不僅方便了第一接觸彈片與第一 Mic1-S頂卡的接觸，而且還可避免第一 Micro-SM卡插入所述手機卡座后防止第一 Mic1-SM卡下壓后刮壞PCB板，從而杜絕短路現(xiàn)象的發(fā)生。
[0010]作為對本發(fā)明所述技術方案的一種改進，第二接觸彈片包括第二彎折部，且第二彎折部底端設有第二水平部。第二彎折部呈“L”形，其底端設置的第二水平部不僅方便了第二接觸彈片與第二 Mic1-S頂卡的接觸，而且還可避免第二 Micro-SM卡插入所述手機卡座后防止第二 Mic1-SM卡下壓后刮壞PCB板，從而杜絕短路現(xiàn)象的發(fā)生。
[0011]作為對本發(fā)明所述技術方案的一種改進，卡扣包括第三彎折部，而第三彎折部底端左側設有限位部。第三彎折部底端左側設置的限位部有助于進一步增強外殼與絕緣體層的連接強度。
[0012]作為對本發(fā)明所述技術方案的一種改進，第一 Mic1-SIM卡底端突出外殼底端1.50mmo
[0013]作為對本發(fā)明所述技術方案的一種改進，TF卡底端突出外殼底端1.50mm。
[0014]在本發(fā)明所述技術方案中，第一 Mic1-SIM卡底端和TF卡底端均突出外殼底端1.50_，一方面有效減小了所述手機卡座的外形尺寸，有助于實現(xiàn)手機卡座的小型化，另一方面，這樣的設計還方便將第一 Micro-SIM卡、第二 Micro-SIM卡或TF卡取出，使用十分方便。
[0015]在本發(fā)明所述技術方案中，上述外殼頂端和底端左右兩側均設有插腳，而PCB板上設有與插腳相配合的插腳安裝孔，通過插腳與插腳安裝孔的配合，不僅方便了外殼與PCB板的安裝，而且還增強了外殼與PCB板的連接強度。
[0016]另外，在本發(fā)明所述技術方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領域中的常規(guī)手段來實現(xiàn)本技術方案。
[0017]因此，本發(fā)明的有益效果是提供了一種帶有卡扣的手機卡座，該手機卡座結構簡單，其外殼不易松動，可避免外殼被頂起，還可避免讀卡失敗。
[0018]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]下面將結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
圖1是本發(fā)明帶有卡扣的手機卡座的結構示意圖；
圖2是本發(fā)明帶有卡扣的手機卡座的立體圖；
圖3是圖2中A處的局部放大圖；
圖4是圖2中B處的局部放大圖；
圖5是圖2的爆炸圖；
圖6是圖5中C處的局部放大圖；
圖7是本發(fā)明帶有卡扣的手機卡座中插設有第一 Micro-SIM卡、第二 Micro-SIM卡和TF卡的結構示意圖；
圖8是外殼的結構示意圖；
圖9是圖8中D處的局部放大圖； 現(xiàn)將附圖中的標號說明如下:1為外殼，1.1為插腳，1.2為卡扣各納孔，2為接觸彈片層，3為絕緣體層，3.1為第一接觸彈片安裝孔，3.2為第二接觸彈片安裝孔，3.3為第三接觸彈片安裝孔，3.4為卡扣安裝槽，4為TF卡，5為卡扣，5.1為第三彎折部，5.2為限位部，6為第一接觸彈片，6.1為第一彎折部，6.2為第一水平部，7為第二接觸彈片，7.1為第二彎折部，7.2為第二水平部，8為第三接觸彈片，9為第一 Micro-SM卡，10為第二 Micro-SM卡。
[0020]

【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]在本發(fā)明較佳實施例中，一種帶有卡扣的手機卡座，如圖1、圖2和圖5所示，包括外殼1、接觸彈片層2、絕緣體層3和PCB板。
[0023]其中，如圖8所示，上述外殼I上設有至少一個卡扣容納孔1.2，且該卡扣容納孔
1.2內設置有卡扣5 ;如圖5所示，上述接觸彈片層2上集成設有第一接觸彈片6、第二接觸彈片7和第三接觸彈片8 ;上述絕緣體層3上設有第一接觸彈片安裝孔3.1、第二接觸彈片安裝孔3.2、第三接觸彈片安裝孔3.3和卡扣安裝槽3.4，而該卡扣安裝槽3.4的結構如圖6所示；又如圖2和圖5所示，上述外殼I與PCB板相連并限定出容納空間，且上述接觸彈片層2和絕緣體層3均置于該容納空間內；上述接觸彈片層2位于絕緣體層3上方位置，且上述第一接觸彈片6、第二接觸彈片7和第三接觸彈片8頂部分別穿過第一接觸彈片安裝孔
3.1、第二接觸彈片安裝孔3.2和第三接觸彈片安裝孔3.3且分別與另設的第一 Micro-SM卡9、第二 Micro-SM卡10和TF卡4抵緊；上述卡扣5與卡扣安裝槽3.4配合。
[0024]在本實施例中，如圖3所示，上述第一接觸彈片6包括第一彎折部6.1，該第一彎折部6.1底端設有第一水平部6.2 ;如圖4所示，上述第二接觸彈片7包括第二彎折部7.1，且該第二彎折部7.1底端設有第二水平部7.2。
[0025]如圖9所示，上述卡扣5包括第三彎折部5.1，而該第三彎折部5.1底端左側設有限位部5.2。
[0026]在本實施例中，又如圖8所示，上述外殼I頂端和底端左右兩側均設有插腳1.1，而PCB板上設有與插腳1.1相配合的插腳安裝孔，通過插腳1.1與插腳安裝孔的配合，不僅方便了外殼I與PCB板的安裝，而且還增強了外殼I與PCB板的連接強度。
[0027]另外，本實施例提供的帶有卡扣的手機卡座的長度為36.95mm,寬度為14.40mm,且如圖7所示，當第一 Micro-SM卡9、第二 Micro-SM卡10和TF卡4均插入手機卡座后，上述第一 Micro-SM卡9和TF卡4底端均突出上述外殼I底端1.50mm。
[0028]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種帶有卡扣的手機卡座，其特征在于，包括外殼(I)、接觸彈片層(2)、絕緣體層(3)和 PCB 板； 所述外殼(I)上設有至少一個卡扣容納孔(1.2)，且所述卡扣容納孔(1.2)內設置有卡扣(5 );所述接觸彈片層(2 )上集成設有第一接觸彈片(6 )、第二接觸彈片(7 )和第三接觸彈片(8);所述絕緣體層(3)上設有第一接觸彈片安裝孔(3.1)、第二接觸彈片安裝孔(3.2)、第三接觸彈片安裝孔(3.3)和卡扣安裝槽(3.4)； 所述外殼(I)與PCB板相連并限定出容納空間，且所述接觸彈片層(2)和絕緣體層(3)均置于所述容納空間內；所述接觸彈片層(2)位于所述絕緣體層(3)上方位置，且所述第一接觸彈片(6)、第二接觸彈片(7)和第三接觸彈片(8)頂部分別穿過所述第一接觸彈片安裝孔(3.1)、第二接觸彈片安裝孔(3.2)和第三接觸彈片安裝孔(3.3)且分別與另設的第一Micro-S頂卡(9)、第二 Micro-S頂卡(10)和 TF 卡(4)抵緊； 所述卡扣(5)與所述卡扣安裝槽(3.4)配合。
2.根據權利要求1所述的帶有卡扣的手機卡座，其特征在于，所述第一接觸彈片(6)包括第一彎折部(6.1)，且所述第一彎折部(6.1)底端設有第一水平部(6.2)。
3.根據權利要求1所述的帶有卡扣的手機卡座，其特征在于，所述第二接觸彈片(7)包括第二彎折部(7.1)，且所述第二彎折部(7.1)底端設有第二水平部(7.2)。
4.根據權利要求1所述的帶有卡扣的手機卡座，其特征在于，所述卡扣(5)包括第三彎折部(5.1)，而所述第三彎折部(5.1)底端左側設有限位部(5.2)。
5.根據權利要求1所述的帶有卡扣的手機卡座，其特征在于，所述第一Micro-SIM卡(9)底端突出所述外殼(I)底端1.50mm。
6.根據權利要求1所述的帶有卡扣的手機卡座，其特征在于，所述TF卡(4)底端突出所述外殼(I)底端1.50mm。
【文檔編號】H04M1/02GK104168343SQ201410313755
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月3日 優(yōu)先權日:2014年7月3日
【發(fā)明者】王玉田 申請人:昆山鴻日達電子科技有限公司