技術(shù)編號：7242328

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描述了具有窗口插入器的3D集成電路封裝和用于形成這種半導(dǎo)體封裝的方法。例如，半導(dǎo)體封裝包括襯底。頂部半導(dǎo)體管芯設(shè)置在襯底上。具有窗口的插入器設(shè)置在襯底和頂部半導(dǎo)體管芯之間并且互連至襯底和頂部半導(dǎo)體管芯。底部半導(dǎo)體管芯設(shè)置在插入器的窗口中并且互連至頂部半導(dǎo)體管芯。在另一示例中，半導(dǎo)體封裝包括襯底。頂部半導(dǎo)體管芯設(shè)置在襯底上。插入器設(shè)置在襯底和頂部半導(dǎo)體管芯之間并且互連至襯底和頂部半導(dǎo)體管芯。底部半導(dǎo)體管芯設(shè)置在與插入器相同的平面中并且互連至頂部半導(dǎo)體管芯。專...
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