技術編號：7232420
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關于集成電路封裝體，特別是有關于一種薄型化的集成電路封 裝體及其制作方法。背景技術在集成電路裝置的制作過程中，集成電路需要經(jīng)過封裝步驟處理后，使 用于各種不同的應用領域，例如，電腦、手機或數(shù)碼相機等。因此，集成電 路封裝體的結構及其制作方法也直接影響集成電路裝置的性能及其體積大 小。圖1顯示一種現(xiàn)有集成電路封裝體的剖面圖。在圖1中，硅基底2上方 形成有感光元件4及接合焊盤6，且接合焊盤6與感光元件4電連接。接著， 將透明蓋板10接合至上述硅基底2上...
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