技術編號：7180287
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體集成電路，更具體地，涉及一種通過接合布線連接到引線電極(lead electrode)的半導體集成電路。 背景技術當前可用的IC芯片包括具有邏輯電路和存儲電路的核心區(qū)，和設 置在核心區(qū)的外圍的I/0區(qū)。1/0區(qū)設置有接合焊盤，該接合焊盤用于 連接IC芯片和設置在引線框架側的引線電極。在公知的技術中，伴隨 著半導體集成電路的小型化技術的進展，1/0區(qū)被做得更小(例如，參 見JP2007-305822A和JP2007-059867A)。JP...
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