技術編號：7161603
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明構思涉及一種半導體器件，更具體地說，涉及一種堆疊半導體封裝件和一種制造該堆疊半導體封裝件的方法。背景技術由于半導體工業(yè)的最新發(fā)展和用戶的需求，電子器件逐漸具有大的容量，因此，作為電子器件的核心組件的半導體器件也會需要進行高度集成。然而，可能難以減少高集成度的半導體器件的設計規(guī)則。發(fā)明內容本發(fā)明構思提供了一種具有大的容量和最小化的體積的半導體封裝件和一種制造所述半導體封裝件的方法。根據(jù)本發(fā)明構思的一方面，提供了一種制造半導體封裝件的方法，所述方法包括以...
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