技術(shù)編號：7154764
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及LED芯片封裝領(lǐng)域。背景技術(shù)封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，其中在封裝技術(shù)在高可靠性的方向上，如附圖I所示，目前的LED多芯片集成封裝通常是在各個LED芯片間直接串聯(lián)，一旦有一顆芯片失效則整個芯片組完全失效，造成集成封裝的可靠性低，風險高。發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是通過合理布局的電路設計，使產(chǎn)品整體可靠性提高。根據(jù)一個方面，本實用新型提供了一種高可靠性的集成封裝LED芯片，它包括基板以及多個形成于基板上的...
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