技術(shù)編號(hào)：7128007
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種行星盤[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種行星盤。背景技術(shù)[0002]在現(xiàn)有的半導(dǎo)體中，蒸發(fā)臺(tái)所利用的行星盤，如圖1所示，行星盤包括圍繞行星盤的軸心排列的多個(gè)蒸發(fā)盤101 (通常是7個(gè))、每個(gè)蒸發(fā)盤101的直徑大于硅片的直徑，在每個(gè)蒸發(fā)盤101的外側(cè)通常設(shè)置有I個(gè)彈簧壓爪(圖1中未示出)，每個(gè)彈簧壓爪用于壓住放置于硅片上的蓋板(圖1中未示出)，在每個(gè)蒸發(fā)盤101的底部邊緣處設(shè)置有支撐圈，在加工芯片工藝時(shí)，先將硅片放置于蒸發(fā)盤底部的支撐圈上，然...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。