技術(shù)編號：7037081

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本發(fā)明涉及一種封裝堆棧裝置及其制法，尤其涉及一種得提升堆棧良率的封裝堆棧裝置及其制法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進,半導(dǎo)體裝置(Semiconductor device)已開發(fā)出不同的封裝型態(tài)，而為提升電性功能及節(jié)省封裝空間，遂堆加多個封裝結(jié)構(gòu)以形成封裝堆棧裝置(Package on Package, POP),此種封裝方式能發(fā)揮系統(tǒng)封裝(SiP)異質(zhì)整合特性,可將不同功用的電子組件，例如內(nèi)存、中央處理器、繪圖處理器、影像應(yīng)用處理器等，借由堆棧設(shè)計達到...
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