技術編號：6982286
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開一種集成電路框架結構，按國際專利分類表(IPC)劃分屬于半導 體引線框架制造，尤其是涉及一種QFN集成電路框架構造。背景技術集成電路弓I線框架是制造集成電路半導體元件的基本部件，在實際應用中還需要 在封裝區(qū)表面電鍍銀層，再利用塑封進行封裝固定成半導體原件，集成電路引線框架包括 通用型號QFN和QFP等，其中QFN是表面貼裝型封裝之一，封裝四側配置有電極觸點，由于 無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。現有QFN集成電路框架的電鍍方法...
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