技術編號：6947731
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是涉及一種多層印刷電路板；提議一種關于即使是安裝了高頻的IC芯片、 特別在3GHz或3GHz以上的高頻區(qū)域的IC芯片也不發(fā)生錯誤動作或錯誤等而能夠提高電 特性或可靠性的多層印刷電路板。背景技術在構成IC芯片用的封裝的積層(build-up)式的多層印刷電路板，在形成通孔的 芯基板的兩面或單面，形成層間絕緣樹脂，通過激光或光蝕刻而對于層間導通用的層間導 通用孔，來進行開口，形成層間樹脂絕緣層。在該層間導通用孔內壁和層間樹脂絕緣層上， 通過電鍍等而形成導...
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